LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告.docx

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LED产品封装技术研发能力提升建设项目可行性研究报告

 

LED产品封装技术研发能力提升建设项目

可行性研究报告

第一章项目概况

1.1项目承办单位

1.2项目概况

1.3研究结论

第二章企业基本概况

第三章产品现状分析和改造必要性

3.1产品现状分析

3.2改造的必要性

3.3改造实施的有利条件

第四章改造主要内容和目标

4.1改造主要内容

4.2改造后达到的主要目标

4.3研发技术路线

4.4新产品测试路线

4.5项目建设需要购置的主要实验设备

4.6配套工程

第五章项目总投资、资金来源和资金构成

5.1项目总投资

5.2资金来源及构成

5.3项目已经投入资金

第六章人员培训及技术来源

6.1人员培训

6.2技术来源

第七章项目实施进度计划

7.1项目建设期

7.2实施进度计划

第八章项目经济效益和社会效益分析

8.1经济效益分析

8.2社会效益分析

第一章概况

1.1项目承办单位

项目名称:

LED产品封装技术研发能力提升建设项目

项目建设地点:

**县**工业小区

承办单位:

**科技有限公司

单位类型:

企业

法人代表:

单位概况:

**科技有限公司是由**科技全资兴办的一家高新技术企业,**科技的前身为**科技光电事业部,2009年8月,为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业,**科技投资1.5亿元在**市**县兴建**科技园,并在光电事业部的基础上成立**科技有限公司,全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。

**科技园占地面积5万多平方米,目前一期工程已经竣工,建有标准化的厂房4万多平方米,有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备,拥有员工176人,公司研发技术力量雄厚,有现代化的研发试验室990平方米,拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。

1.2项目概况

1.2.1项目建设内容

项目主要建设内容是在**科技有限公司LED产品的生产过程中,针对其中所涉及的封装技术,进一步完善基于COB封装技术的研发平台,提升企业研发能力,具体建设内容包括:

(1)购置相关实验设备、检测仪器,进一步完善COB封装技术研发模块,提高COB封装技术测试平台指标测试水平。

整合企业现有实验设备,与新购置的COB研发设备、测试设备形成新的COB技术研发硬件平台;

(2)按照“6S”原则,完善企业技术研发中心各项基础环境建设,对研发中心各区域墙面、屋面、楼道、地面进行修缮,完善各楼层、用房的标识系统,改造重要设备用房的通风、空调系统,对配电系统进行改造,补充监控点;重点完成COB技术实验室的高标准研发环境改造,安装门禁系统,实施无尘实验室净化工程,使COB技术实验室达到洁净室无尘化要求。

(3)调配技术骨干,加大技术培训、技能培养,整合研发力量,明确组织架构,进一步提升COB技术团队研发能力。

1.2.2劳动定员

**科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目实施完成后,新增劳动定员10人,届时COB技术专项研发团队将拥有核心骨干技术成员33人,占现有企业员工数量176人的18.75%。

1.2.3环境保护

本项目为企业研发能力提升项目,对环境基本无影响,研发过程中产生的试制产品或废料将整体回收,不会对环境产生影响。

对少量的实验室改造施工过程按工程建设“三同时原则”进行,通过选用先进设备和工艺以减少“三废”的产生。

1.2.4职业安全卫生

通过对**科技有限公司COB技术专项研发团队员工定期职业安全培训指导,提升员工素质,采取以人为本,体现人文关怀原则,严格按照国家有关规范、标准,树立员工职业安全意识。

1.2.5项目建设期

**科技有限公司LED产品封装技术研发能力提升项目建设为期10个月,从2013年3月至2013年12月。

1.3研究结论

(1)项目总投资估算2000万元,全部用于固定资产投资;资金筹集方式为:

自筹2000万元,并申请国家中小企业发展专项资金无偿补助193万元;

(2)本项目符合《财政部、工业和信息化部关于印发〈关于做好2012年中小企业发展专项资金有关工作〉的通知》的支持重点中的固定资产建设类项目第1款“促进中小企业结构调整和优化”的技术进步项目:

“重点支持中小企业购置研发设备、仪器、软件,改造相关场地及设施,提升研发能力(简称提升研发能力项目)”的有关内容;

  (3)本项目符合《国务院关于进一步促进中小企业发展的若干意见》(国发[2009]36号)的第四条:

加快中小企业技术进步和结构调整的第13款:

“支持中小企业提高技术创新能力和产品质量。

支持中小企业加大研发投入,开发先进适用的技术、工艺和设备,研制适销对路的新产品,提高产品质量。

”和第14款:

“支持中小企业加快技术改造,按照重点产业调整和振兴规划要求,支持中小企业采用新技术、新工艺、新设备、新材料进行技术改造”的相关内容;

(4)项目符合**市委、市政府制定的“**市工业主导产业发展规划”的产业政策,是呼应**市委、市政府关于通过科技进步推动中小企业集群,做大、做强、做优小企业的具体体现;

(5)项目符合国家有关小企业建筑与施工、环境保护、节能减排、职业卫生安全等法律法规。

综上所述,本项目建设是适宜的、符合促进中小企业结构调整和优化的相关要求,通过本项目的组织实施,能进一步提升企业的技术创新能力和产品质量,能更好地参与市场竞争,实现产业升级和规模聚集,可为地方工业经济转型升级作出贡献,其经济效益和社会效益十分可观,所以本项目的建设是可行的。

第二章企业基本概况

**科技有限公司是由**科技全资兴办的一家高新技术企业,**科技是业内最早进入大功率照明行业的厂家之一,成立于2003年3月,位于**市石岩同富裕工业区,主要从事LED照明产品、精密连接器、精密塑胶、合同能源管理等多个方面的开发和运用,现有员工1000多人,目前在**、**等地建有专业制造工厂,公司通过了ISO9001、ISO14001、GMC、TUV、USB协会等国际认证,是**市重点扶持的高新技术企业,**市LED产业联合会副会长单位,国家骨干高职院校实习基地。

**科技的前身为**科技光电事业部,2009年8月,为了将LED照明事业做大、做强及做得更专业,**科技投资1.5亿元在**市**县兴建**科技园,并在光电事业部的基础上成立**科技有限公司,全面致力于LED光源及照明产品的研发和应用。

**科技园占地面积5万多平方米,目前一期工程已经竣工,建有标准化的厂房4万多平方米,有全自动固晶机、金丝球焊线机、高速分光分色机、SMT贴片机、回流焊、波峰焊、全自动综合老化线等一流的自动化制造设备,拥有员工176人,公司研发技术力量雄厚,有现代化的研发试验室990平方米,拥有行业一流的光学综合分析系统、快速光谱分析系统、数据采集系统、IP防水试验系统等现代化的测试实验设备。

公司截止2012年12月31日的账面实收资本为3500万元,资产总额4887.26万元,负债1098.39万元,净资产总额3788.86万元。

2011年销售收入1628.11万元,上缴税收67.02万元;2012年销售收入2682.72万元,上缴税收130.19万元。

经过近十年的发展,**科技LED照明产品已经从光源封装发展到涵盖办公照明、商务照明、工业照明、景观照明、LED道路照明、风光互补储能照明等多个领域。

近年来,公司始终坚持“创新与效益并重”,“质量与成本共行”,高度重视科技创新,切实把提高研发能力作为企业发展的重中之重,努力攻克一批拥有自主知识产权的关键技术,开展了一系列项目研发活动(见表2-1),并获得国内外专利百余项,尤其是在半导体照明科技领域,公司的核心专利COB封装方式,是业内公认的最佳模式,已列为国家高新技术研究发展计划(863计划)新材料技术重大项目“半导体照明工程”的重点课题,并先后获得了“国家重大科技成就最佳展示奖”、“绿色技术创新优秀企业”、“**省自主创新产品”、“守信用、重合同企业AA单位”、“**省高新技术企业”等多项殊荣。

通过自主研发能力的培育和提升,进一步打造了企业核心竞争力,为企业抢占未来行业发展制高点提供了强大动力。

公司将以节约能源、提升生活品质,实现可持续发展为经营理念,竭力促进LED产品应用推广,决心“领跑中国LED照明,推动全球绿色革命”,为人类新能源的光明事业作出更大的贡献。

表2-1**科技有限公司主要研发项目情况表

序号

项目名称

技术创新点

成果

1

LED路灯

1、透明基座与透明保护框均采用透明陶瓷材料制成,散热效果及出光效率高。

2、LED结点温度<70℃,出光效率达到95%以上,使用寿命达到50000小时以上,该技术的突破,极大的促进了半导体照明技术在路灯方面得应用。

1、获得实用新型专利

2、**省自主创新产品”

2

带有LED点光源的灯

1、采用**科技自主研发生产的5050型半导体发光二极管作光源,具有高光效、高亮度、节能省电的优点;

2、设计采用塑胶注射夹物成型的工艺,将光源及电子元件全密封,实现高防护等级。

1、获得实用新型专利

2、获得外观设计专利

3

LED日光灯管

1、采用新**5050半导体发光二极管作光源,具有高光效、节能省电、无频闪等的特点,比普通荧光灯节能80%以上,同时解决传统荧光灯存在的安全及环保问题;

2、灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工,灯罩有凹凸感,LED光通过灯罩表面发生多次光折射,使点光源变成面光源,达到光扩散作用,有效防止眩光,保护人的视力。

1、获得实用新型专利

2、成功竞标国内连锁零售业巨头—物美商业集团股份有限公司节能改造工程

4

LED灯泡

1、采用新**5050半导体发光二极管作光源,光通量可达到22-24LM,光效达到110LM/W,比同类产品省电5%-10%;

2、灯罩塑胶模具设计采用高速铣加工,灯罩有凹凸感,LED光通过灯罩表面发生多次光折射,使点光源变成面光源,达到光扩散作用,有效防止眩光,保护人的视力。

3、在行业内首次使用全塑安全防护外壳,依靠空气对流孔散热,内置实芯散热器,不易氧化、无封闭、无灌胶、完全自然通风设计,既解决了灯泡的散热问题,又解决了当前市场上灯泡的安全隐患。

1、获得实用新型专利

2、获得外观设计专利

3、通过ATC公司的ROHS检测认证;

4、通过ATC公司的的CE检测认证;

5

LED筒灯

1、采用亚克力面板罩,使得光线吸收更均匀,色度更纯,有效解决眩光缺陷;

2、采用高纯度铝制散热器,将导热系数提高1000倍以上,散热效果提高30-40%,达到散热快、低光衰的要求,光通量维持率达到96%以上;

3、首次采用复合的塑胶合金蚀纹灯壳,加工成本下降10-15%、无氧化生锈,安全可靠。

1、获得实用新型专利

2、获得外观设计专利

6

LED三防灯

1、首次将半导体发光二极管应用在三防灯上,解决了目前三防灯存在的安全隐患及环保问题,确保了食品加工环境符合食品卫生安全要求,具有节能省电、环保无汞污染、无紫外线辐射等优点,开创了半导体照明技术在食品加工领域的应用。

2、在铝基板以及LED灯泡之间覆盖高透明度的有机硅材料,使铝基板、LED灯泡形成一个具有防水、防尘、防潮并集发光、散热于一体的部件组合。

提高LED灯封装效果,有效延长使用寿命。

1、获得实用新型专利

2、获得外观设计专利

3、成功竞标国家重点龙头企业-盼盼食品集团有限公司节能改造项目

7

LED高挂灯

1、运用多颗芯片集成式单模组光源设计,将晶片组直接封装在铝基板上,减少散热障碍,实现高效热传导。

2、将大功率光

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