UL796印刷线路板标准Word下载.docx
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ComparativeTrackingIndex（CTI）相对起痕指数
VolumeResistivity（VS）/SurfaceResistivity（SR）表面体积电阻率系数
Long-TermThermalAging长周期热老化
UL746B
ColdBend冷弯
RepeatedFlexing频繁的弯曲
Flexibility挠性
CoverlayLamination层压板
ConformalCoatings涂层
UL746E
TestsforUL796RigidPrintedWiringBoards（PWBs）
BondStrength/Delamination印制板镀层覆着力测试
UL796
PlatingAdhesion镀层附着性测试
ConductivePasteAdhesion
DielectricMaterialEvaluations:
-ThermalCycling热循环
-Long-TermThermalAging长期热老化
Short-TermEvaluations:
短期评估
-High-CurrentArcIgnition（HAI）
-HotWireIgnition（HWI）
-ComparativeTrackingIndex（CTI）
-Flammability
ConductorAdhesion:
-CuFoilType
-PasteType
Long-TermThermalAging
Flammability
UL94
TestsforUL796/UL796FFlexiblePWBs
BondStrength/Delamination
UL796/UL796F
-ThermalCycling
-Long-TermThermalAging
AmbientBend
ColdBend
RepeatedFlexing
CoverlayLamination
FlexiblePWBandStiffenerCombination
http:
//www.chemitox.co.jp/eng/pwb.html
UL796印刷线路板标准
UL796所涉及的产品范围:
RigidPrinted-WiringBoard:
硬板
FlexiblePrinted-wiringBoard:
柔性板
这两种板都只能作为零部件使用在电子电器产品中,并在使用时随电子电器产品作进一步的评估
相关标准:
Ø
UL94燃烧测试标准
UL746E印刷线路板基材认证标准
UL746F柔性印刷线路板材认证标准
产品目录（CCN）:
是UL对一类产品所赋予的代码，通常由四个字母+数字（2,3,7,8,9）组成。
ZPMV2:
硬板;
ZPMV3:
分包方或单制程认证
ZPXK2:
柔性板
QMTS2；
覆铜板（基板）
QMJU2：
阻焊油（绿油）
总结（口诀速记法）
一标二制三料四表七量
一标：
标识
二制：
单层板制程和多层板制程；
三料：
基材，阻焊油，PP
四表：
基本技术参数表，银导体表，基材供应商对应表，阻焊油供应商对应表
七量：
铜厚，最小线宽，最小边线宽，最小板材厚度，最大温度，最大压力，最长时间
专业术语（Glossary）
BaseMaterial基材：
一种绝缘体，由有机或者无机的材料组成，是导体材料的载体
Coppercladlaminate（ccl）:
覆铜箔层压板简称覆铜板，是制造线路板的核心材料。
主要功能：
导电，绝缘，支撑。
‘
基材ANSI等级与对应的材料组成表
（一）
ANSI/ULType
Resin树脂
ReinforcementMaterial
XPC
Phenolic
酚的、石碳酸
Paper
纸基
XXXPC
Phenolic
C
Cottonfabric
CE
Cottonfabric棉布
LE
G-3
Continuous-filament-wovenglassfabric
G-5
Melamine
三聚氰胺
G-7
Silicone
硅树脂
G-9
Melamine
G-10
Epoxy
环氧的
Continuous-filament-wovenglassfabric连续玻纤有机板
G-11
基材ANSI等级与对应的材料组成表
（二）:
FR-1
FR-2
FR-3
Epoxy环氧的
FR-4
FR-5
CEM-1
Continuous-filament-wovenglassfabricsurfaces,cellulosepapercore
CEM-3
Continuous-filament-wovenglassfabricsurfaces,nonwovenglasscore
GPO-2
Polyester
聚酯
Random-laidmaterialofglassfibers
GPO-3
Polyester
FR-6
GPY
Polyimide
基材最小厚度与ANSI对应表
Singlelayer单层板：
通常指只有一层绝缘层的电路板，其又可分为单面覆铜（SS）和双面覆铜（DS）的PWB
Multilayer：
多层板：
指有三层以上线路的PWB，电路板工厂从基材供应商处购得基材（Laminate）和半固化片（Prepreg），自己完成内层，压合，与外层的制作。
MassLaminatedPWB:
预制多层板：
指的是电路板工厂直接从基材供应商处购得已经做好内层线路的材料（此类基材需要被UL认证为预制多层基材MassLamination），自己只要进行外层加工的一类PWB。
Build-upthickness:
压合厚度：
各种材料厚度的总和，除非另外的说明，压合厚度是不包括内层，外层铜箔厚度的总厚度。
Immersionsilver:
沉银：
由很薄的（小于0.55微米）接近纯银的涂层组成。
纯银通常由置换产生，可能会含有少量的沉积的有机物，沉银不需要做银移测试。
Edgeconductor:
边缘导体-导体边缘与板边的距离在0.4mm的范围内，而边缘导体的最小线宽其要求需在UL文件的TableI查找。
Midboardconductor:
中部导体：
边缘距板边大于0.4mm的倒替。
区别与边缘导体。
Maximumareadimeter：
最大裸圆直径：
MAD，指没有穿孔的连续的最大导体区域内接圆直径。
Minimumcopperthickness:
最小铜厚：
导线或导板的最小铜厚。
一般以盎司（OZ）或微米（Mic）为单位，其转换关系为：
1OZ=34微米，通常在UL文件的TableA里可以查到相关数据。
Maximumoperationtemperature最高工作温度：
简称MOT，在连续作业的情况下，用在成品上的线路板所能承受的最高温度。
而最高工作温度其要求需在UL文件表TableI或TableIA中查
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