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完整word版IGBT模型总结推荐文档

.IGBT器件模型的研究背景:

实时仿真已经在汽车,航天,电子和机械制造中得到了广泛的应用,其中一个应用最广泛的就是硬件在回路。

在电压型变流器的仿真中,IGBT的建模是一个很关键的问题。

特别是模型要考虑到非线性的开关特性,电感损耗和反并联二极管的回复特性。

IGBT的离线仿真模型可以划归为两类:

系统级和器件级。

系统级的仿真模型主要包含的是电力电子期间的一些如关断电压,电流谐波等电气特性,如在MATLAB/SIMULINK等软件使用的模型。

这些工具利用有限元数值计算如梯形积分公式,建立器件常用的离散模型。

通常可以分为以下几个开关模型:

1.理想模型;2.开关函数模型;3.平均模型。

所有三种模型在实时仿真中都有使用,并且通过一些算法在DSP和PC机上实现,如通过自动预测下变流器下一状态来减小仿真时间。

虽然,系统级的模型仿真速度比较快,但是反应器件的非线性不够准确。

器件级的模型中,主要内容包括开关的暂态特性,功率损耗,和器件的发热特性。

SABER和SPICE系列软件都是通过有限元数值计算如Newton--Raphson或者Katzenelson方法来实现器件的非线性特性。

器件级的模型十分全面,但是仿真时间较长。

通常可以划分为一下三个模型:

1.分析模型;2.经验模型;3.有限元数值模型。

这三种模型由于计算复杂,没有一种运用到实时仿真中。

其中,分析模型是基于器件描述载流子动态的半导体物理特性。

在这种模型中,最具代表的是Hefner模型和Kraus模型,并且已经在SABER和SPICE中所使用。

在动作模型中,IGBT的相关开关特性通过不同的方法表示出来,并且这种方法已经在离线的仿真工具EMTP中比较准确的使用。

但是,为了能够在传统的DSP上使用,这种模型仍然需要更小的仿真步长。

.系统级的仿真模型

2.1理想模型

引用来自论文:

Behavior-ModeSimulationofPowerElectronicCircuits

图1.IGBT的伏安特性曲线

图2.IGBT的理想开关状态

比如,对于三相逆变器来说

图3.三相逆变器电路拓扑

三相电压型逆变器结构如图3中所示,由6支IGBT及其反并联二极管构成,引入A,B,C桥臂的开关变量

表示上桥臂导通,

表示该下桥臂导通,i=a,b,c)。

每个桥臂输出端的电压可以用各桥臂的开关变量和直流侧电压

表示:

(1)

,其中,

,推到可得:

在理想模型中,开关的暂态和二极管的反向恢复都被忽略。

并且,缓冲电路和杂散分量都可以忽略。

用线性等式代替器件的非线性开关特性(用图2所示的理想状态替代图1中的实际曲线),这样加速了仿真的时间和减小了收敛性问题。

由于不需要额外的电路模拟,理想模型是最常用的。

但是,由于在仿真过程中,由于每一个开关都是单独处理,开关状态的不同将会导致不同的拓扑结构。

这样,需要系统结构的改变,特别是高频电路。

2.2开关函数模型

引用来自论文:

Behavior-ModeSimulationofPowerElectronicCircuits

在这种方法中,一个开关变流电路被一个只有可控电压源和电流源的电路替代,描述变流器外部动作。

A.电压源输入电路

B电压源输入等效电路

图3.电压源输入

A.电流源输入电路

B.电流源输入等效电路

图4.电流源输入

输入,输出的关系为:

当输入为电压源时:

(1)

当输入为电流源时:

(2)

其中,

为开关函数,在很多情况下,

可以相互推出。

比如,对于三相电压源型逆变器来说

图5.三相逆变器电路拓扑

三相电压型逆变器结构如图5中所示,由6支IGBT及其反并联二极管构成,引IGBT的开关变量

表示IGBT导通,

表示IGBT关断,i=1,3,5)。

仿真用开关函数与理想模型相比,仿真更快,并且可以得到和理想模型的相同结果,在高频开关电路中仍然适用。

但是,由于不存在单独的开关,不太可能模拟检测出每个开关的电压和电流,而且如果考虑触发脉冲的死区时间,开关函数就更不容易实现。

3.3平均模型

引用来自论文:

Behavior-ModeSimulationofPowerElectronicCircuits

在理想模型和开关函数模型中,电路如果处于高频状态,如果进一步加速仿真速度,那么开关函数模型可以通过忽略开关影响。

也就是说,只有低频的开关分量被考虑,其它的高频分量被忽略。

比如在如下的Buck电路中

图6.Buck主电路

开关函数

变为一个直流常量,并且Buck电路输出没有谐波含量。

在另一篇论文:

GeneralizedAverageModellingofFACTSforRealTimeSimulationInARENE中,作者对上述方法进行了改进。

平均模型只考虑系统不同状态的平均值,模型比实际模型更加简单。

可以通过下列式子计算:

(1)

但是,这种平均模型的局限性是对所有的系统模型并不适用。

比如,对于离散的情况下,如果系统的平均值为0,这种方法就不再适用。

通用平均模型(TheGeneralizedAverageModelling)可以通过傅里叶变换很好的解决这个问题。

(2)

其中,

(3)

这样,可以得出系统不同的谐波。

并且,当k=0时,就是式子1中的平均模型。

.器件级模型

3.1分析模型;

这类模型主要基于求解半导体物理方程,得到器件一定条件下载流子分布和电流分布的表达式。

其中,最具代表性的是Hefner研究和开发的IGBT以为全数值点和控制模型。

Hefner模型:

引用论文来自:

Ananalyticalmodelforthesteady-stateandtransientcharacteristicsofthepowerinsulated-gatebipolartransistor.

 

3.2.经验模型;

在经验模型中,IGBT的相关开关特性通过不同的方法表示出来,并且这种方法已经在离线的仿真工具EMTP中比较准确的使用。

这类模型完全抛开IGBT的工作原理,用各种不同干的方法去拟合IGBT的测试数据或曲线。

但是,为了能够在传统的DSP上使用,这种模型仍然需要更小的仿真步长。

比如在论文:

“anextendedmodelofpowerlossesinhard-switchedIGBT-inverters”中,作者提出一种通过利用曲线拟合的方法去建立IGBT的模型。

论文中所建立的损耗模型如下图7所示:

图7.电压型逆变器模型

由于负载端电流串联大电感,所以负载端电流近似为一个恒流源

整个逆变器模型损耗有两部分,由IGBT和反并联的二极管所引起的传导损耗和开关损耗。

.传导损耗为:

(4)

其中,

为器件x的传导损耗;

T为IGBT的导通周期;

是导通压降;

为负载电流;

把开关导通压降

通过一个动态电阻

和一个常量压降

表示出。

这样(4)式子可以写为:

(5)

其中,

为偏置电压;

为器件的动态电阻;

为器件曲线拟合的常数。

.开关损耗为:

开关损耗可以通过基极和发射极的压降

和电流

的乘积得到,但受到不同型号IGBT影响较大。

通过负载函数的电流来计算器件的开关损耗就更为准确。

并且均可以用IGBT和二极管在开通损耗和关断损耗上,二极管的反向恢复电压忽略。

(6)

其中,

为器件X的开关损耗;

为器件X曲线拟合的常数;

都可以测量开通电压特性,通过曲线拟合的方法得到,开关损耗由负载电流决定。

但是这种方法只是用在不变的温度和直流连接电压上。

如果考虑到不同温度,模型可以通过下面修改为:

传导损耗为:

(7)

其中,

是不同温度下的常数

为连接处温度

额为的参数

可以通过一系列的测试得到。

考虑到直流连接电压的改变,IGBT的开通损耗可以通过下面确定:

(8)

其中,

为直流连接电压的基本值;

为直流连接电压值;

为不同直流连接电压的引入的常数;

其中,

可以通过直流连接电压基本值和不同的直流连接电压的基础上确定。

考虑到连接温度

影响,引入连接温度基本值

,则开通损耗模型可进一步写为:

(9)

其中,

为连接的基本温度值;

为不同连接温度引入的常数;

可以在

确定后得出。

虽然,IGBT的损耗模型上,十分详细,但是由于迭代和算法复杂,仍然不能运用到实时仿真中去。

3.3.有限元数值模型

引用来自袁寿财著的“IGBT场效应半导体功率器件导论”

由于IGBT宽基区特性的复杂性和定量描述的困难性,这类模型通常用有限元数值计算方法对IGBT宽基区的电导调制效应进行精确求解,并结合上述的一种或多种方法,尤其是数值分析法对IGBT的整体性能进行描述。

尽管这列模型可以再Saber等软件中使用,但通常对其它的应用软件使用极为不便,从而使这种模型的应用受到限制。

总结上面的几个模型,系统级的建模,模型简单,适用于实时仿真,但是不够精确;器件级的模型,模型复杂,对IGBT建模十分精确,但是要求仿真步长很短,仿真时间要求很长,所以不适合实时仿真。

通过FPGA建立的IGBT模型

通过硬件编程语言VHDL,使仿真器简单,可靠,仿真步长为12.5ns,可以实现复杂和精确的IGBT开关信号。

.在论文:

Real-TimeDigitalHardwareSimulationofPowerElectronicsandDrives中,作者提出了基于FPGA的关于IGBT的非线性模型。

.IGBT的电气特性为:

(10)

其中,

为IGBT开通时的阻抗,

为集电极和发射极的阀门电压。

理想情况下的电气特性如下图8和图9所示:

图8.IGBT理想开通电气特性

图9.IGBT理想关断电气特性

注意到:

当IGBT开通时候,有一个开通延时时间

,然后有一个上升时间

;当IGBT关断时候,有一个关断延时时间

,然后有一个关断降低时间

VSC一相桥壁为下图所示:

图10三相VSC的一个桥臂

利用

来判断A1,A2上下两个IGBT的开关状态。

即IGBT导通,还是反向续流二极管导通。

控制过程为:

设IGBT(A1)的开通时间为t,开通延时时间

,上升时间

判断时刻,如果T=t,则IGBT(A1)的开关信号从0变为1,IGBT(A2)的开关信号从1变为0。

如果T

>0,电流

通过续流管D2,

;当T=

+t,

>0,

开始流过IGBT(A1),A1导通,

;当T=

+

+t,

>0,A1完全导通,

如果

=0,则A1,A2都处于开通状态(死区),

B.FPGA实现的功能图:

图11FPGA实现三相VSG桥臂

A1,A2开通控制和死区时间:

这个FPGA模型通过计数器,设置A1的死区时间,对A1发出开通信号,由死区时间计数器直接实现对A1和A2的同时控制,而不是单独对A1和A2产生开通信号。

四象限运行和输出电压

通过对

和IGBT时间常数

的共同作用下,判断出四象限运行已经输出端电压

判断方法和VSC模型中相同。

在另一篇论文:

FPGA-BasedReal-TimeEmulationofPowerElectronicSystemsWithDetailedRepresentationofDevice

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