外发PCBA检验作业指导书Word格式.doc
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修订内容
修订人
修订日期
初次发行
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2005/3/24
1.0目的
本计划规定了OQC及IQC对外发PCBA最终检验要求。
包括检验内容及所需的设备、检验人员要求,确保产品流入下一工序前符合质量要求。
2.0适用范围
本作业方法适用于深圳康佳通信科技有限公司委托外SMT加工厂的OQC及康佳IQC的最终检验依据。
3.0定义
3.1重缺陷――导致产品失效或使产品性能、使用功能降低,或者使产品存在故障隐患的缺陷。
3.2轻缺陷――除重缺陷外的缺陷。
3.3故障定义:
虚焊:
焊盘与焊脚的锡未能熔合、假熔合。
(重缺陷)
短路:
不该连接的焊脚或焊盘之间接触或通过锡桥连接造成电路短路。
偏移:
元件偏离标准位置,超过工艺标准。
(严重的属于重缺陷,轻微的为轻缺陷)
漏件:
应该有元件的位号缺少了元件。
侧立:
CHIP件侧立于两焊盘之间,造成元件与焊盘的接触面积减小。
(严重的属于重缺陷,
轻微的为轻缺陷)
浮起:
元件一侧或整体高于焊盘已超过标准工艺高度要求,如因芯片引脚或BGA焊球等与
焊盘接触不佳影响而断路。
直立:
指CHIP件直立于一端焊盘,造成断路。
错件:
贴错元件。
元件损伤:
元件脚永久性折伤、元件体不完整、外表严重破损。
少锡:
焊盘或元件端的焊锡量少于工艺标准要求。
多锡:
焊盘或元件端的焊锡量多于工艺标准要求。
元件烧毁:
元件置于正常电路时无功能。
极性反:
元件贴片方向与设计不符。
反面:
元件正反面放置颠倒。
锡珠:
PCB上的锡珠数量超过了工艺标准要求。
PCB不良:
PCB板面有气泡(非来料造成)、断路。
(重缺陷);
PCB有污染、划痕。
(轻缺陷)
丝印不良:
元器件及PCB表面的丝印出现残缺不全,但仍可见。
4.0职责
外发SMTOQC检验员――负责日常的抽检工作。
康佳通信IQC――负责来料的抽检工作。
5.0程序
5.1、抽样方法
SMT生产完毕后,由在线QC进行100%的检验。
经QC检验合格的产品放在上板架中并(有明显的QCPASS标记)存放在OQC待检区域。
OQC在检验时,首先检查上板架上的标识与实物是否一致,然后从上板架上随机抽取产品进行检验。
每次抽取的基数为100PCS,然后在100PCS板子里按照GB2828一般检查水平II,采用一次抽样计数型抽样方案进行检查。
重缺陷AQL为0.25,轻缺陷的AQL为0.65(单个产品轻缺陷超过两个时,按一个重缺陷计算)。
5.2、检验方法
5.2.1OQC检验员应熟记各位号应该贴放的元器件。
检验时依照某一特定的顺序一个元器件一个元器件进行检验。
首先观察是否漏贴,然后观察物料是否正确,其次观察物料焊接是否符合工艺要求,最后观察周围基板是否有缺陷。
5.2.2OQC检验员进行检验时,必须戴防静电手套和防静电手腕,采用直接观察和放大镜观察结合的方法。
凡是不能直接看清楚的部位必须用放大镜(配合镊子等工具),在检验IC时,除了直接观察之外,必须试用放大镜进行最后的验证。
检验时不能将拼版直接放在台面上,可以拿在手上或放在支架上。
抽取和放回板时,要注意轻拿轻放,防止磕碰。
5.3、检验记录
OQC检验员每检查到一项故障,要用故障标记纸做好标记。
标记时,将标记纸箭头对准故障部位,并立即记入报表中。
如同类型故障出现多次应立即通知SMT生产线领班,并知会质量主管人员。
5.4、检验结果处理
对于判定为焊接质量不合格的批次(100PCS/批),OQC要贴上不合格标签,并将该批产品转移到检验不合格产品存放区域。
由QC进行100%返工检验,OQC加以记录,并记录责任人,同时反馈SMT管理人员。
OQC检验合格的批,由OQC检验员贴检验合格标签纸,并将该批产品转移到合
格产品存放区域。
6.0、附注
《OQC检验记录表》
《IQC检验记录表》