硬件开发管理办法及流程图Word下载.doc

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5.1.3.1硬件部完成产品原理图设计。

5.1.3.2同部门相关人员负责原理图设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.4PCB设计

5.1.4.1硬件部依据本公司PCB设计规范完成PCB图设计。

5.1.4.2同部门相关人员负责PCB设计的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.5PCB光绘文件设计

5.1.5.1PCB设计完成并通过审核后，出相应光绘文件。

5.1.5.2同部门相关人员负责光绘文件的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.6BOM表设计

5.1.6.1根据原理图出相应产品BOM表。

5.1.6.2同部门相关人员负责BOM表的检查与审核，如不通过则进行修改，并填写《硬件设计记录表》。

5.1.7PCB打样，申请器件样片

5.1.7.1硬件部将PCB光绘文件及《PCB制作申请表》交至采购部门联系安排PCB板打样。

5.1.7.2硬件部到材料库领用配套调试所需的器件，如材料库没有的，硬件部将欠缺的器件清单交至采购部进行采购。

5.1.8焊接与装配样板

5.1.8.1PCB打样完成后，硬件部负责完成样板的器件焊接与装配。

5.1.9产品硬件功能验证

5.1.9.1硬件部完成相关硬件驱动程序编写。

5.1.9.2硬件部进行产品硬件功能的验证，出《硬件功能验证报告》，如未通过则重新回到5.1.3原理图设计流程查找原因，并进行修改。

5.1.10配合嵌入式软件调试

5.1.10.1将硬件功能验证完毕的样板与相关参数、驱动程序移交给嵌入式软件开发部进行软件调试。

5.1.10.2跟踪软件调试情况，对于调试中发现所存在的硬件问题，进行设计修改。

5.1.11制定新产品整体测试方案

5.1.11.1由品管部、硬件部、嵌入式共同制定产品的《整体测试方案》。

5.1.12新产品整体测试

5.1.12.1品管部进行新产品整体测试，如不通过则重新进入5.1.3原理图设计查找原因并进行相应修改。

5.1.13发行各类生产文件

5.1.13.1将生产所需要的文件移交至生产部门，并在《硬件设计记录表》中记录签收情况，如：

PCB制作所需光绘文件、产品生产BOM单。

5.1.13.2将产品开发文件/记录归档，列入常规产测试里。

5.2现有产品设计变更程序

5.2.1接收设计变更需求

5.2.1.1硬件部根据市场部提交的外部设计变更需求或品管部提交的内部设计变更需求判断此需求为故障设计变更还是原产品新需求设计变更，如为原产品新需求变更则进入新产品硬件开发程序，为故障设计变更需求则进入以下程序。

5.2.1.2硬件部根据变更需求进行进一步详细故障分析，并出故障分析结果报告。

5.2.1.3确认是否为硬件故障，不是则将故障情况交于嵌入式部门，是则进入以下流程。

5.2.2硬件部制定设计变更方案和规划，填写《硬件开发设计规划》。

5.2.3硬件部进行设计变更方案评审，如不通过则重新修改设计变更方案。

5.2.4进行设计变更工作，变更产品试做

5.2.5设计变更产品验证

5.2.5.1由品管部进行设计变更产品测试方案的制定与测试工作，如不通过则返回到5.2.2设计变更方案制定。

5.2.6修改相关生产文件并通知生产部门，同时在《硬件设计记录表》中记录签收情况。

6相关文件和记录

6.1《硬件开发设计规划》

6.2《硬件设计记录表》

6.3《PCB制作申请表》

6.4《硬件功能验证报告》

6.5《整体测试方案》

7流程图

7.1新产品硬件开发流程图

7.2现有产品硬件设计变更流程图

《硬件开发设计规划》

产品型号

文件编号

合同评审/变更记录表序号

设计类型

□新设计□设计变更

硬件功能描述

硬件参数要求

原理图设计

方案与规划

计划开始日期

计划结束日期

PCB图设计

光绘文件设计

BOM表设计

备注

研发主管确认

专案负责人确认

日期

《硬件设计记录表》

《硬件开发设计规划》文件序号

□新设计□设计变更

原理图编号

设计人

工作日

完成日期

页描述

页数

页定义

审核人

审核结果

□合格

□不合格

PCB设计

PCB图编号

尺寸

层描述

层数

定义

要求

光绘文件编号

说明

BOM表生成

BOM表编号

记录说明

生产文件转移

光绘文件：

生产部签收：

产品BOM：

《PCB制作申请表》

PCB板编号

投板数量（块）

《硬件设计记录表》序号

设计人员

是否通过审核

□是□否

投板目的

投板日期

计划交货日期

工艺要求

是否需要符合RoHS标准

PCB板层数

PCB板厚度

PCB板材料

表面铜厚度

电镀孔表面铜厚度

零件孔及焊盘表面处理

阻焊油颜色

阻焊油厚度

丝印颜色

层间对准度（多层板）

线径公差

线间距公差

孔径公差

外形尺寸公差

PCB板平整度＆最大变形量

阻抗控制

开短路测试

绝缘测试

特殊要求

实际交货日期

接收人

《硬件功能验证报告》

产品版本

测

试

项

目

序号

测试项目描述

测试记录

1

2

3

4

5

测试环境

测试设备

测试参数

测试结果

□不合格

《整体测试方案》

□新设计□设计变更□其它

硬件版本号：

硬件开发设计规划文件序号：

软件版本号：

软件总体设计文件序号：

功能1

测试要求

判定与备注

功能2

功能3

测试结果□通过测试□未通过测试

测试日期

测试人

研发主管确认：

专案负责人确认：

说明与建议：

新产品硬件开发流程图

流程图

责任

该需求报告必须已通过可行性分析

根据产品需求确定相关硬件特性参数需求，根据需求选择硬件方案，编写《硬件开发设计规划》

选择并确定所需器件，制作新器件库，实现正确原理图连接

进行器件检查与连接检查，填写《硬件设计记录表》

制作器件封装并实现PCB线路板布线

进行PCB布线规则检查与线路连接检查，填写《硬件设计记录表》

将PCB光绘文件发至采购部安排PCB板打样，并领取准备所需装配器件

PCB打样完成与器件准备完毕后，进行器件焊接与装配

根据需求对每一硬件功能进行相关验证测试，并出《硬件验证结果报告》

将验证完成的硬件交至嵌入式部门进行软件功能验证

硬件部，嵌入式，品管部共同制定产品完整测试方案，确定产品功能特性情况

品管部根据测试方案进入测试流程，确认产品测试结果，如未通过测试则重新进入设计流程

将设计结果文件：

PCB光绘文件，产品BOM表移交至生产部用于产品生产，并将产品列入标准测试理

市场部

硬件部

嵌入式

硬件部，嵌入式，品管部

品管部

现有产品硬件设计变更流程图

由市场部提交外部设计变更需求记录表，或品管部提交整体测试方案记录表提出内部设计变更需求

如不是故障变更，而是新需求设计变更则进入新产品开发程序

根据变更需求与故障情况进行故障分析，并出故障分析报告

根据分析结果判断是否硬件原因造成，若不是则将故障情况交至嵌入式进行软件故障设计变更

确定硬件故障后制定《硬件开发设计规划》

对设计变更方案进行评审，如不通过则重新进行《硬件开发设计规划》制定

进行设计变更产品制作与验证工作，包括产品开发流程中的原理图，PCB设计

品管部对设计变更完成的产品进行相关测试，确认变更结果

产品设计变更完成后将设计变更后的PCB光会文件与产品BOM文件移交至生产部