完整版YAMAHAYS12操作使用培训资料Word下载.docx

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按钮区域3：

帮助按钮和切断电源按钮。

自由区域：

显示由菜单按钮选择的操作画面。

（2）状态栏各状态意义介绍

该标记表示机器处于停止状态.

机器处于复位状态，确保安全的情况下可以按操作面板上的“START”使机器运行.

该标记表示机器处于自动运行状态，可以按操作面板上的“STOP”使机器停止运行

该标记表示机器处于安全停止状态位状态，必须消除掉安全停止的原因后才可以运行

该标记表示机器处于错误报警状态，如吸料错误，识别错误等

（3）基本操作

开关机步驟：

开机归原点、暖机选择程式调试、生产关机

※一定要按正常程序开关机器！

轨道调整

Y

点击点击点击完成

N

※PCB宽度设定不可过宽（会导致PCB掉落），亦不可过窄（会导致PCB传送不顺）！

PCB固定以及顶针放置

YY

点击点击完成

※PCB厚度设定与TABLE上升的高度无关;

但为了保持程式与其他机型的一致性,请按实际厚度录入.

※PCB的固定方式是采用PCBclamp及Edgeclamp配合的方式进行定位的.程式中的定位方式

只要选择成Edgeclamp即可

2.BOARD参数设置

（1）：

BOARD

BoardSize（X）：

指要生产的PCB在X方向上的尺寸.

BoardSize（Y）：

指要生产的PCB在Y方向上的尺寸.

BoardSizeHeight：

指要生产的PCB的厚度.

BoardComment：

对当前程序的说明性语句，对机器运行不产生影响，如“ForIBMMainBoard”等.

Prod.BoardCounter：

产量计数器，每生产一块PCBA该数据就会自动累加1（如果是拼板则以整块产品计算）.

Prod.BoardCounterMAX：

以整块PCBA计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0则表示无穷大.

Prod.BlockCounter：

以小拼板计算的产品产量.

Prod.BlockCounterMAX：

以小拼板计算的计划产量，机器产量达到该值后会出现报警提示产量完成，设为0

则表示无穷大.

UnloaderCounter：

机器轨道出口处的产量计数器，此处每有一块PCBA送出则自动加1.

UnloaderCounterMax：

允许从机器轨道出口流出的产品数量.

BoardFixDevice：

设定用于固定PCB的装置,一般选EDGECLAMP方式.

TransHeight：

设定PCB生产完毕后P/UTable下降一定的高度，以便PCBA被松开送出机器.

ConveyorTimer：

轨道上感应PCB的Sensors信号延时，当PCB上有孔或较大缝隙影响到正常感应时，可

适当设定该参数以便消除影响.

Alignment：

设定机器贴装材料时是否使用相机识别的功能.

VacuumCheck：

设定机器运行时是否通过真空检测来判断材料是否被正确吸取.

RetrySequence：

设定当材料被抛弃后机器补贴的方式.有AUTO/BLOCK/GROUP三种.

PrecedePick：

设定是否使用预先吸取材料的功能.

ConveyorMotorSpeed：

设定轨道传送的速度.

ConveyorYspeed：

有FAST、MIDDLE、VERYSLOW选项,表示TABLE移动的速度.

Skipretry：

设置因元件吸附错误、元件识别错误、元件用完等原因不能使用元件时是否贴装其他可以贴装的元件。

（2）MOUNT

PatternName：

表示该元件在产品上的名称如“R5、C10、IC201”等

Skip:

某个元件“Skip”栏的“口”内打上“X”表示该元件被跳过，不会贴装.

X、Y、R：

分别表示该元件在PCB上贴装位置的X、Y坐标和贴装角度.

P.No.:

表示该材料在“PARTS”Data内的位置行号，后面继续讲述.

PartName：

该材料的编码即通常所说的“料号”.

Head：

规定该元件贴装时所用的贴装头序号（机器上远离MovingCamera的那个头为Head1）

Bad：

用于机器自动跳过坏板的“BadMark”序号，整板程序时可以区分同名元件属于那一块板.

Fid:

用于设定POINTFID.、LOCALFID.等.详见“Fiducial”一节讲述.

单击可以选择“Execute”（正常贴装）或“Skip”（此时机器为过板模式，几“PassMode）

该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一元件，否则不能进行以上操作，以防止误操作导致元件漏空.

RowEdit:

可以进行数据的“插入、删除、复制、粘贴、以及剪切”等操作.

Insert：

在光标所在位置插入空行，原有内容自动下移，OwPaste：

将复制的内容贴到光标所在处，新的内容直接覆盖原来的内容。

InsPaste：

将复制的内容贴到光标所在处，原来的内容自动下移，不会被覆盖。

Cut（Del）：

删除剪切当前行被删除，下面的内容直接上移，剪掉的内容还可以贴到其它位置。

Cut（Crl）：

清空剪切当前行内容被删除，但保留空行，剪掉的内容还可以贴到其它位置.

Replace：

可以按照设定的条件进行替换操作.“ABCReplace”只对满足条件的第一行执行操作。

“AllReplace”对满足条件的所有行执行操作.

Renumber:

可对贴装数据按照不同的条件进行排序。

单击“TEACH”画面如下，可以通过Camera来直接提取元件的贴装坐标.

StepMode：

点亮后用图中的箭头键移动相机时可以平稳匀速移动.

“0.010”：

该框显示的数据为单步移动的幅度，可用下面的三角箭头选择0.010mm、0.1mm、以及1mm等.

Speed（％）：

可以调整移动的速度，可以用下面的三角箭头选择不同的速度.

Light：

可选择不同的灯光照明，以达到视野清晰的效果.

Setting：

可以选择是否通过识别Mark来补偿PCB位置偏移，同时也可选择对拼板的某一小块操作.

Trace：

用于追踪当前坐标，TracePrevious、TraceNext，用于追踪上一行或下一行坐标.Auto与TracePrevious、TraceNext配合使用，可自动向前、向后追踪坐标。

SetPoint：

当元件尺寸超出Camera视野时，可以通过多点的方式找到元件中心.

ClearPoint：

清除多点示教中已添加的坐标。

Teach：

可以将当前坐标直接计入程序.

Adjust按钮用于调试目前材料的各项识别参数,请参见”PARTS”一节讲述,这里不再赘述.

（3）OFFSET

CheckBox：

该键按下后可以用鼠标直接在“Skip”一栏的方框里打“X”以便跳过某一拼板，否则不能进

行以上操作，以防止误操作.

＊：

上图“＊”处的一行“BoardOrigin”表示PCB坐标原点位置，可以点击“Teach”按钮再直接通过镜

头提取得到.一般定义在第一块拼板上的某一特征点，以方便接下来的操作.

·

图中从表格的第二行起（即编号为1、2、3….等所示的各行），每一行代表该PCB的一块拼板，而且

每一行的X、Y、R分别表示该拼板的相对坐标.

可以输入各拼板的名称（如“Block1、Block2….）对机器运行不产生影响，只是用于区分

拼板的序号.

可用来拼块坐标的拾取。

（4）FIDUCIAL

几种常用Fid.概念：

BoardFid：

定义用于补偿整块PCB贴装坐标的一组Mark点；

BlockFid.：

定义用于补偿某一拼板贴装坐标的一组Mark；

LocalFid.：

用于补偿某一组元件贴装坐标的一组Mark；

PointFid.：

用于补偿某一个元件贴装坐标的一组Mark.

Edit：

点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种Fiducial.

＊上图中表格里的X、Y、值分别表示定义的各个的坐标.

Mark1、Mark2：

该列数字表示前面X、Y坐标定义的Fiducial在“Mark”参数中对应的行号，两个Mark

可以相同，也可以不同，其中Mark2的数字如果为“0”则表示与Mark1相同（如“Mark1为1，Mark2

为0”等同于“Makr1为1，Mark2为1”）但是Mark1的数字不能为0.

（5）BADMARK

几种常用BadMark概念：

BoardBadMark：

定义用于判断整块PCB是否贴装的BadMark；

BlockBadMark：

定义用于判断某一拼板是否贴装元件的BadMark（一般设定）；

在整板程序中用于判断某一个元件是否贴装的BadMark

点击该按钮可以选择是否使用以上所述各种BadMark.

Mark：

该列数字表示前面X、Y坐标定义的BadMark在“Mark”参数中对应的行号.

3.PARTS参数设置]

（1）BASIC

AlignmentGroup：

机器将材料粗分为“Chip、Ball、IC、Special….”等若干大的组别，根据不同的材料选择其归属的组别.

AlignmentType：

机器在将材料粗分为上述几个组别后，对于每一组别的元件又根据不同的外形细分为若干个小的类别，同样根据不同的材料选择其归属的类别.

RequiredNozzle：

用于吸取和贴装选择该材料的吸嘴类型.

Package：

定义该材料的包装类型，Tape表示带装料，Tray表示托盘包装材料，Stick表示管装材料.

FeederType：

设定适合安装该材料的Feeder类型，根据具体的宽度和Pitch值选定.

TapeType：

元件供给形式为tape时设置。

ReelDiameterSize：

指定料带盘的直径。

DumpWay：

选择不良材料被抛掉时的抛弃位置，DumpPos.表示散料盒，Station表示抛弃IC用的皮带是抛料带，SP.DumpBack

RetryTime：

表示当某一材料不良抛掉时允许连续抛料的次数，NoRetry表示不允许自动重复抛料，只要有

一个材料不良机器就报警.

（2）PICK

FeederSetNo.：

设定该材料安装到机器上的站位

PositionDefinition：

设定材料吸取位置，Autoexec表示自动默认位置，Teaching表示从机器机械原点开始计算的绝对坐标位置，Relative表示从设定的站位开始计算的相对坐标.

X、Y：

当上一参数设为Teaching或者Relative时该X、Y才有效，表示具体的吸料位置.

PickAngle：

设定吸嘴吸取材料时旋转的角度，当材料长轴方向与吸嘴长轴方向不同时，