手机主板检验标准Word文件下载.doc
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A/0
8
陈斌
目录
1.0 目的
2.0 范围
3.0 抽样计划
4.0 定义
4.1 检验条件
4.2 抽样标准
5.0 术语和定义
5.1 缺陷等级
5.2 主板不良缺陷定义
6.0 外观不良判定标准
7.0 可靠性试验及判定标准
8.0 周期性测试要求
9.0 包装要求
10.0 出货附带报告
手机主板检验标准
1.0目的
本标准明确了江西钦周同（深圳）电子科技有限公司手机主板的质量检验标准，确保产品质量达到客户要求。
2.0范围
本标准适用于江西钦周同（深圳）电子科技有限公司手机所有主板的质量检验和控制。
3.0抽样计划
按GB2828.1—2003中一般检验的Ⅱ级水平进行抽检，合格质量水平（AQL）及检验查水平规定（见表1）。
表1
检验项目
抽样方案
合格质量水平
常
规
检
验
包装箱
GB2828.1—2003
Ⅱ级
CR
Maj
Min
最小包装箱
0
0.15
0.40
颜色/外观
尺寸测量
取样10PCS
ACC=0；
REJ=1
结构/Sample
取样3PCS
组件配装
取样3PCS
性能测试
参照可靠性测试标准
4.0定义：
4.1.检验条件
4.2.1距离：
人眼与被测物表面的距离为250mm-350mm；
4.2.2时间：
每面检查时间不超过5-10S；
4.2.3位置：
检视面与桌面成45°
，上下左右转动15°
，前后翻转；
4.2.４光源：
D65-CLE标准光源（光源必须在检验测者正前上方）；
4.2.5温度：
23+/-3℃；
4.2.6湿度：
30%-85%；
4.2.7光照强度：
1000±
200LUX；
4.2.8视力：
检验员视力需在1.0以上；
4.2.9检测工具：
静电服、静电手套、静电手环，穿静电鞋或静电鞋套、5倍放大镜（必要时）、80倍显微镜，在此为条件下，目测可见的不良现象认为是缺陷；
4.2抽样标准:
采用MIL-STD-105EII表，正常检验、单次抽样计划，AQL订定为CRI（0）,MAJ（0.15）及MIN（0.40）；
5.0术语和定义
5.1.缺陷定义
致命缺陷：
（CRITICAL）
产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性能指标、功能不能实现的缺陷；
主要缺陷：
（（MAJOR）
重要的质量特性和功能特性不符合部件规格，不能达到使用效果，或严重影响外观收货标准及其它可能引起投诉的缺陷；
注：
漏件、撞件、连锡等影响功能使用的缺陷都是主要缺陷。
次要缺陷：
（MINOR）
影响主板外观的缺陷，不影响产品使用，最终有可能愿意让步接受的缺陷；
5.2主板不良缺陷定义
脱焊：
包括焊接后焊盘与基板表面分离；
吊焊：
元器件的一端离开焊盘而向上方斜立；
桥接：
两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连，或焊点的焊料与相邻的导线相连；
过焊：
焊点上的焊料量高于最大需求量；
焊料过少：
焊点上的焊料量低于最少需求量，会造成焊点不饱满；
虚焊：
焊接后，焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象；
极性反：
元器件正负极性不对；
贴错：
有元件贴错；
位置偏移：
焊点在平面内横向、纵向或旋转方向偏离预定位置时，在保证电气性能的前提下，允许存在有限的偏移；
管脚上翘：
管脚焊接水平位置不一致，有管脚明显高出正常焊接水平位置；
侧立：
元器件原本平放的，焊接后焊端成侧立状态；
碑立：
元器件原本平放的，焊接后焊端成直立状态；
灯芯现象：
焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象；
不沾锡：
锡没有沾到元件引脚端子；
锡裂：
元件端子焊锡有裂缝；
未熔焊：
锡膏未完全熔焊；
穿孔：
焊锡面有穿孔；
气泡：
焊锡面有气泡；
锡面不正常：
焊锡面有粗糙不平、褶皱、脏污、不光滑或异常色调；
缩锡：
焊锡面面积小于正常焊锡面大小；
浸锡：
在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象；
细碎划痕：
由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点、线或块状的轻度残留浅淡色印迹，目测看不出深度；
硬划痕：
由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点、线或块状的损伤；
变形：
目视PCBA，其平整度不在一条直线上；
板边批锋：
在分板后留下边缘的废料；
元器件断裂：
元件在制程中断裂；
铜箔、焊盘氧化：
因时间存放太久或储存环境潮湿等因素造成铜箔、焊盘氧化；
铜箔、焊盘脏污：
在制程中，工作台面、管理等问题未对产品保护好；
卡座/连接器浮高：
轻微抖动造成元器件浮起；
6.0检验内容
外观判定标准
备注：
1.所有外观不良潜在影响功能不良的为主要缺陷；
2.本标准未定义到的不良现象不代表不管控；
检查项目
判定标准
缺陷定义
CR
MAJ
MIN
脱焊
不允许
▲
吊焊
桥接
过焊
不可大于元器件的五分之一（限于贴片电阻或电容）
焊料过少
面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一
虚焊
极性反
贴错
位置偏移
不可偏离元器件位置四分之一
管脚上翘
侧立
碑立
灯芯现象
不沾锡
锡裂
未熔焊
锡面不正常
穿孔直径<
0.3mm允收,但制程须改善
缩锡
浸锡
细划痕
不影响功能提前沟通确认
硬划痕
穿孔
0.3mm允收
气泡
元器件断裂
变形
板边批锋
≦0.1mm（柔软）
铜箔、焊盘氧化
不可有
铜箔焊盘脏污
卡座/连接器浮高
≦0.2mm
7.0可靠性试验
实验项目
实验方法及要求
实验要求时间（H）
实验取样（PCS）
温度冲击
将不需要表面处理的零件，放进测试柜，温度设定为-30℃，存放30分钟；
温度设定为70℃，存放30分钟；
每次切换时间不超过10秒，共进行20个循环
20
3
高低温后检查手机外观是否正常，有没有凹痕、裂纹、变形，表面涂层不应起泡、龟裂、脱落等，开机检查手机功能是否正常，能否拨打112，RF射频指标根据判定标准进行判定，能够正常进行话音通信
高温储存
70±
2℃，50±
5%
48
低温储存
-40±
3℃
恒温恒湿
将恒温恒湿箱设定为温度50℃±
2℃，相对湿度95%±
8.0周期性测试
所有主板每个订单一个周期，当订单大于50K时，其周期性测试自动更改为50K一个周期，如有异常需
及时反馈。
9.0包装
9.1确认包装方式是否符合要求，供应商是否为合格供应商，是否有供应商贴好的PASS标签或印章；
9.2确认外包装规格型号、物料代码、数量、生产日期、生产批号是否正确；
9.3外包装箱标识是否正确，不可有标识不完整，标识错误现象；
9.4外包装箱不可有明显的折邹、破损、脏污、变形、受潮等不良现象；
9.5变更过的物料必须做显眼标识，必须连做三批次标识，如有特殊需求，以沟通及书面通知为主；
9.6包装需有保护膜或垫有珍珠棉防护，有特殊需求，以沟通及书面通知为主；
10.0出货时需附带的报告文件
10.1出货检验报告
10.2可靠性测试报告
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