半导体元器件的可焊性测试方法研究Word文档格式.docx
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研究生姓名许峰
导师姓名朱志宇
申请学位类别工程硕士
学位授予单位江苏科技大学
学科专业电子与通信工程
论文提交日期2013年5月19日
研究方向半导体可靠性研究
论文答辩日期2014年3月16日
答辩委员会主席林明
评阅人
2014年3月14日
TN306
密级：
公开
学号：
103030013
工学硕士学位论文
半导体元器件的可焊性测试方法的研究
学生姓名
许峰
指导教师
朱志宇教授
江苏科技大学
二O一四年三月
AThesisSubmittedinFulfillmentoftheRequirements
fortheDegreeofMasterofEngineering
Semiconductorcomponentsofthesolderabilitytestmethodresearch
Submittedby
Xufeng
Supervisedby
ProfessorZhuzhiyu
JiangsuUniversityofScienceandTechnology
March,2014
论文独创性声明
本人声明所呈交的学位论文是我本人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。
尽我所知，除了文中特别加以标注和致谢的地方外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果，也不包含为获得江苏科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。
与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中作了明确的说明并表示谢意。
学位论文作者签名：
日期：
学位论文使用授权声明
江苏科技大学有权保存本人所送交的学位论文的复印件和电子文稿，可以将学位论文的全部或部分上网公布，有权向国家有关部门或机构送交并授权其保存、上网公布本学位论文的复印件或电子文稿。
本人电子文稿的内容和纸质论文的内容一致。
除在保密期内的保密论文外，允许论文被查阅和借阅。
研究生签名：
导师签名：
日期：
日期：
摘要
随着半导体技术的迅速发展，电子产品的已进入各行各业，涉及航空航天、机械制造、电子商务等，可以说，我们大家的生活已无法离开电子产品。
可焊性测试是电子产品生产制造过程中检验产品可焊接性能的一种必要手段。
产品引线的焊接性能将直接影响到产品的使用，严重的焊接不良甚至会影响到整机的可靠性。
而且此类不良很多是间歇性的，有时会影响维修人员对故障的判断，造成一些不必要的损失。
本文着重介绍了各类可焊性测试方法在元器件生产中的实际应用，以及使用方法中的一些关键点。
通过在工作中的实际应用，结合标准的要点和产品的特点，在不违背标准的情况下，针对各类不同的产品，使用不同的测试方法进行检测，这样能更有效的反应产品的可焊接性能。
特别是针对一些短引脚、无引脚产品，如何使用合适的方法，甚至说使用更有说服力的润湿法来进行检测。
这些方法的研究，将有利于封装厂在生产过程中改进产品电镀品质的检测方法，能更快、更有效的发现产品的电镀缺陷，及时调整生产工艺的，提高产品质量，满足客户的需求。
关键词：
可焊性；
方法；
标准；
半导体元器件
Ⅰ
Abstract
Withtherapiddevelopmentofsemiconductortechnology,electronicproductshasenteredintoallwalksoflife,involvedinaerospace,mechanicalmanufacturing,electroniccommerceandsoon,inotherwords,ourlifecannotleavetheelectronicproducts.
Solderabilitytestisanecessarymeantoinspecttheproductsolderabilityduringtheelectronicproductmanufacturingprocess.Thesolderabilityoftheleadwilldirectlyaffecttheproductusing;
seriousbadsolderingmayevenaffectthereliabilityofthemachine.Andsuchbadsolderingisintermittent;
sometimesitwillaffectmaintenancepersonnel’sjudgmentforfault,causingsomeunnecessaryloss.
Thisarticleemphaticallyintroducesthepracticalapplicationofallkindsofsolderabilitytestmethodsintheproductionofcomponents,andsomekeypointsinusingthemethods.Throughpracticalapplication,combiningthemainpointsofthestandardandthecharacteristicsoftheproducts,underthecaseofwithoutviolatingthestandard,forallkindsofdifferentproducts,usingdifferenttestingmethodscanreflectthesolderabilitymoreeffective.Especiallyforsomeshortpinandnopinproducts,howtotestbytherightmethodormorepersuasivewettingmethod?
Theresearchofthesemethodswillbeofconduciveforpackagingfactorytoimprovethedetectionmethodofimprovingproductselectroplatingqualityintheprocessofproduction,andcanfindplatingdefectsofproductfasterandmoreeffectivetoadjusttheproductiontechnology,improveproductquality,andmeetcustomerdemandtimely.
Keywords:
Solderability,Methods,Standard,Semiconductorcomponents
II
目录
摘要 Ⅰ
Abstract Ⅱ
第1章绪论 1
1.1课题研究的目的和意义 1
1.1.1课题背景 1
1.1.2目的和意义 2
1.2国内外研究现状 2
1.2.1课题来源 2
1.3课题的主要研究内容 4
第2章半导体元器件的可焊性描述 6
2.1可焊性描述 6
2.2测试可焊性的几种主要方法 6
2.2.1可焊性测试前处理 7
2.2.2助焊剂的使用 9
2.2.3焊料的使用 10
2.2.4槽焊法 11
2.2.5电烙铁法 12
2.2.6润湿称量法 13
2.3本章小结 17
第3章小型短管脚产品使用润湿称量法测试 18
3.1小型短管脚产品的定义 18
3.2设备介绍 18
3.3SOT-23产品的测试 19
3.3.1SOT-23封装介绍 19
3.3.2润湿称量法对SOT-23产品进行测试 20
3.4本章小结 22
第4章无外引脚产品的测试 23
4.1无外引脚产品介绍 23
4.2槽焊法测试 24
4.3润湿称量法测试 25
4.4本章小结 26
第5章基板封装产品的测试 27
5.1基板封装介绍 27
5.2槽焊法对基板封装进行测试 27
5.3电烙铁法进行补充测试 29
5.4本章小结 29
结论 30
参考文献 31
致谢 33
第1章绪论
第1章绪论
1.1课题研究的目的和意义
1.1.1课题背景
1947年晶体管发明的同时，也开创了半导体封装的历史。
封装在满足器件的电、热、光、机械性能的基础上解决了芯片与外电路互联的问题，对电子系统的小型化、可靠性和性价比的提高起到了关键作用。
进入21世纪以来，中国电子信息产品制造业加快了发展步伐，每年都以20%以上的速度高速增长，成为国民经济的支柱产业，整体规模连续几年居全球第2位，全球目前67%的电子产品在中国生产。
随着中国电子制造业的高速发展，中国的SMT技术及产业也同步迅猛发展，整体规模也居世界前列。
随着电子信息工业的全面发展和不断升级，电子元器件的应用已经逐步渗透到各行各业；
随着欧盟推出的ROHS指令全面实施，半导体元器件必须使用无铅电镀，SMT行业也全面推出无铅焊接；
随着SMT技术在计算机、网络通信、消费类电子以及汽车电子等产品中的广泛应用，元器件的片式化率虽已超过60％。
50年前，每个家庭只有约5只有源器件，今天已拥有超过10亿只以上的晶体管了【1】。
所以说，半导体电子产品封装已与国计民生的关系越来越紧密，其重要性已不言而喻。
作为电子产品组装的第一道工序，焊接的重要性也就非常大。
器件引线的可焊性直接影响整机的可靠性和稳定性。
在整机的成千上万个焊接点中，只要有一个是虚焊或脱焊的，整台机器的运转就会不正常，甚至停止。
造成虚焊或脱焊的因素很多，主要是半导体元器件引线可焊性差【2】。
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