外发加工产品验收标准文档格式.doc
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检验方法
钻孔
偏孔
孔位置与设计理论位置不符合。
孔偏范围≤0.076mm
钻孔红胶片、二次元机。
孔大、孔小
孔大小与设计要求不符
不接受
针规、红胶片
孔未钻透、喇叭孔等。
设计要求为通孔，而实际为未钻穿。
红胶片、针规
漏钻孔
在设计要求有孔的地方而实际未有孔。
红胶片
孔壁粗糙
通过切片可以看出，粗超度超标的孔壁凹凸不平。
双面板:
≤1.2mil
多层板:
≤1.0mil
（超出范围不接受）
金像显微镜
研磨机
披锋
在孔口边缘，因钻嘴提钻时拉扯铜面，孔口铜箔受外力作用往外凸起，形成披锋。
钻孔披锋高度不超过0.05mm可以接受
刮伤
因搬运时动作不规范，在基材上形成刮痕。
1、经沉铜磨板机能去除刮痕可接受。
2所有刮痕不能露基材。
目视
销钉孔入成型单元
在没有孔设计的地方而有孔，即：
多孔。
二钻偏孔
孔位置不在要求范围内
孔位置要求在客户公差范围内可接受，客户无要求时按±
0.1mm接受
目视，红胶片
孔内毛刺
钻孔后孔内毛刺、灰尘
不影响孔径可以接受
目视，放大镜
异形孔
槽孔孔径与设计不一致
不合格合格
孔径尺寸在客户要求范围内可接受。
目视、针规、卡尺
孔内披锋导致孔径偏小
孔径大小与客户要求不符。
针规、二次元
多孔
非客户设计要求，而出现多孔。
目视、红胶片
喷锡
锡连接
因喷锡锡面不平，锡高部位受外力影响，压扁连接，形成短路。
锡高不超过最大的锡厚要求﹔锡压扁符合Pad间最小的间距要求可接收﹔锡连接不可接收
锡面露铜
焊盘上喷不上锡，露铜
锡厚不均匀，锡面发雾
锡面发白，发雾
锡面无露铜/无明显变色﹐符合最低锡厚度要求﹐上锡良好可接收，锡面发白发雾不接受。
锡塞孔
锡珠将元件孔堵住
锡珠塞元件孔不接受。
线路上锡
阻焊异物脱落导致线路上锡。
不上锡
焊盘不上锡
过孔内藏锡珠
锡珠堵住过孔
根据客户要求介定，部分客户特别是海外客户不接受过孔藏锡珠。
喷锡
刮花
因操作不当，喷锡后在板面形成刮痕。
以不擦伤绿油为接受，擦伤绿油，其擦花长度≤10mm，不超过3条经补油后为接受。
目视、放大镜
线路上锡。
喷锡时绿油脱落导致线路上锡。
线路上不允许有露铜上锡情况。
板面锡渣
板面有颗粒状锡渣
锡高
表面锡厚异常凸起
锡厚度不超过0.05mm可接受。
化学沉金
金手指针孔
在手指上出现斑点状凹坑。
手指针孔在304.8mm×
304.8mm尺寸范围内不超过3个，直径不超过0.13mm
金镍面氧化、变色。
金面发黄。
表面轻微，以不影响焊接可以接受。
金镍面粗糙
在金面上有颗粒状凸起
金厚偏薄
金厚要求与客户要求不一致。
低于客户要求标准不接受。
CMI900金厚测试仪
金面露铜
漏镀金
按键位、BGA位漏镀金不接受
金面发白
镀金板:
金面应是明亮的黄色
沉金板:
金面应是暗黄色
不接受金面异色，发白现象。
金手指位上锡
金手指位粗糙
金手指擦花
因操作不当导致金面、手指面刮伤。
无深度擦花，不露铜、镍，这些缺陷的插头不超过总手指数的30%，可接受。
金面阴阳色
外观无明显变差，3M 胶纸试验无
甩金丝现象。
NPTH孔内有金 孔有金
在非金属化孔内沉上了一层薄薄的金层
NPTH孔内有金不可超过孔环1/3，
且不影响孔径
板面线路上金
线路油薄发红，沉金前磨板后露铜，导致沉金后线路边缘露铜部位上金。
成型
断板角、工艺边
因操作不当，导致板角、工艺边断裂。
目视、卡尺
板边纤维、毛刺。
板边有纤维状凸起
无疏松的毛刺﹐不影
响安装和功能可接收
客户特殊要求除外
目视、卡尺、
二次元
板边不平、缺口
板边呈波浪形
板边锯齿状不平整﹐不影响外围尺寸可接收﹔缺口不超过2.5mm﹐或不大于距最近导线间距的50%可接收﹐二者取最小值
游标卡尺、菲林尺、二次元
漏锣
在设计有锣槽的部位，而实际未锣。
孔到边尺寸不符合客户要求
孔到边间距超出客户尺寸要求，不在客户公差范围内
卡尺、二次元
锣反、冲反
槽孔位置与实际设计不符。
锣板入成型
锣板进入成型单元
尺寸不符
尺寸测量数据与客户要求不符。
半孔内披锋
压伤
未压伤基材，可接受。
锣板导致板面划伤
定位孔断裂
板面擦花
板面无深度擦花，擦花区域不超过3条，擦花长度不超过10mm可接受。
板粉
板边粉尘清理不干净
孔未锣透
成型
锣板露铜
金手斜边
露铜
金手指斜边翘起
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