电子元件封装形式大全Word下载.doc
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该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。
最初，BGA的引脚（凸点）中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA.BGA的问题是回流焊后的外观检查。
现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。
有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。
序号
封装编号
封装说明
实物图
1
BGA封装内存
2
CCGA
3
CPGA
CerAMIcPinGrid
4
PBGA
1.5mmpitch
5
SBGA
ThermallyEnhanced
6
WLP-CSP
ChipScalePackage
DIP（duALIn-linepackage）返回
双列直插式封装。
插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。
引脚中心距2.54mm,引脚数从6到64.封装宽度通常为15.2mm.有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinnyDIP和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP.另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
1
DIP14M3
双列直插
2
DIP16M3
3
DIP18M3
4
DIP20M3
5
DIP24M3
6
DIP24M6
7
DIP28M3
双列直插
8
DIP28M6
9
DIP2M
直插
10
DIP32M6
11
DIP40M6
12
DIP48M6
13
DIP8
14
DIP8M
HSOP返回
H-（withheatsink）表示带散热器的标记。
例如，HSOP表示带散热器的SOP。
HSOP20
HSOP24
HSOP28
HSOP36
MSOP（Miniaturesmalloutlinepackage）返回
MSOP是一种电子器件的封装模式，一般称作"
小外形封装"
就是两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件的封装形式。
MSOP封装尺寸是3*3mm。
MSOP10
MSOP8
PLCC返回
PLCC为特殊引脚芯片封装，它是贴片封装的一种，这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲，因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。
这种芯片的焊接采用回流焊工艺，需要专用的焊接设备，在调试时要取下芯片也很麻烦，现在已经很少用了。
PLCC（PlasticLeadedChipCarrier），带引线的塑料芯片载体。
表面贴装型封装之一，外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸比DIP封装小得多。
PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLCC20
PLCC28
PLCC32
PLCC44
PLCC84
QFN返回
QFN（QuadFlatNo-leadPackage,方形扁平无引脚封装）是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。
由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能。
QFN16
QFN24
QFN32
QFN40
QFP返回
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（PlaSTicQuadFlatPackage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
该技术封装CPU时操作方便，可靠性高；
而且其封装外形尺寸较小，寄生参数减小，适合高频应用；
该技术主要适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。
LQFP100
LQFP32
LQFP48
LQFP64
LQFP80
QFP128
QFP44
QFP52
QFP64
QSOP返回
QSO16
QSO24
QSO20
QSO28
SDIP返回
收缩型DIP.插装型封装之一，形状与DIP相同，但引脚中心距（1.778mm）小于DIP（2.54mm），因而得此称呼。
引脚数从14到90.也有称为SH-DIP的。
材料有陶瓷和塑料两种。
SDIP24M3
SDIP28M3
SDIP30M3
SDIP42M3
SDIP52M3
SDIP56M3
SDIP64M3
SIP返回
SIP（SystemInaPackage系统级封装）是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。
与SOC（SystemONaChip系统级芯片）相对应。
不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品。
SIP8
SIP9
SOD返回
SOD106
SOD110
SOD123
SOD15
SOD27
SOD323
SOD523
SOD57
SOD64
SOD723
SOD923
SOJ返回
SOJL28
SOLJ18
SOLJ20
SOLJ24
SOLJ26
SOLJ32
SOLJ40
SOLJ44
SOP返回
SOP14
引脚间距1.27
SOP16
SOP18
SOP20
SOP28
SOP32
SOT返回
D2PAK
D2PAK5
D2PAK7
D3PAK
DPAK
SOT143
SOT223
SOT23
SOT25
SOT26
SOT343
SOT523
SOT533
SOT89
SSOP返回
SSOP（ShrinkSmall-OutlinePackage）窄间距小外型塑封。
SSOP20
GullWingFine-Pitch
SSOP24
SSOP34
SSOP36
SSOP44
SSOP48
SSOP56
SSOP-EIAJ-16L
SSOP-EIAJ-20L
SSOP-EIAJ-24L
SSOP-EIAJ-28L
SSOP-EIAJ-40L
TO-Device返回
TO-100
TO-126
TO-127
TO-18
TO-202
TO-214
TO-215
TO-218
TO-220
TO-236AB
TO-243
TO-247
TO-253
15
TO-257
16
TO-261
17
TO-263-2
18
TO-263-3
19
TO-263-5
20
TO-263-7
21
TO-264
22
TO-268
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