工艺总体设计方案Word文档格式.docx

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5 2.1.3单板工艺特点分

2.1.3.1产品结构分

析 5

2.1.3.2PCB及关键器件工艺特点分

析 5 2.1.4单板热设

计

62.1.5单板装

配

62.1.6工艺

路线设

6 2.2工艺能力分析

及关键工序及其质量控制方

62.2.1器件工艺难点分

析：

7 2.2.2单板组装工艺难点分析及质

量控制方

7 2.3制造瓶颈分

7 2.4平台工具/

工装选用和新工具/工

装

7 3整机方

8

3.1BOM结构分层方

83.2工序设

8 3.3

关键工序及其质量控制方

8 3.3.1装配保证产品外观质

量

8 3.3.2装配保证产品互连互配要

求

8 3.3.3装配保证产品防护要

8 3.3.4装配保证其它要

8 3.4生产安全要

8 3.5制造瓶

颈分

83.6工具/

工装方案（加个表:

序号'

工装名称'

工装目

的）

....83.7新工艺和特殊工艺技术分

8 4环保设计要

9 4.1单

板环保设计要

9 4.2整机设计环保要

9

第3页共9页

XX工艺总体设计方案关键词：

摘要：

缩略语清单：

〈对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。

＞

缩略语英文全名中文解释

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1产品概述

产品基本情况介绍，对产品的网络地位，运行环境、产品配置、系统功耗、结构特点、产品结构框图（包

括机柜、插框、单板名称、数量）、各单板在产品中的位置进行介绍。

2单板方案

2.1生产方式确定和工序设计

（依照现有的成熟的制造模式，结合各单板的特点（尺寸、板材、关键元器件、元器件种类数、元器件数量、结构设计要求、估计产量等）确定并列出各单板的加工工艺流程;

分析各单板对工艺流程中各个工序的关键影响因素，有针对性地设计各工序合理的解决方法）

2.1.1继承产品及同类产品工艺分析

分析继承产品、同类产品单板的工艺路线，工艺难点，品质水平，市场工艺返修率，关键器件

缺陷率，热设计，故障检测方式等。

2.1. 2竞争对手工艺分析

分析竞争对手单板材料，器件型号，PCB布局，可能的组装工艺、故障检测方式，热设计，屏蔽

设计，结构设计特点等。

2.1.3单板工艺特点分析

2.1.3.1产品结构分析

根据插框/盒体等结构、尺寸，描述单板安装及紧固方式;

结构件（扣板、拉手条等）

种类及可装配性、可操作性、禁布区等;

结构对单板工艺设计的影响因素（连接器选型、禁布区、器件高度限制、PCB布局等）

分析；

工艺对单板结构设计（拉手条屏蔽结构（开口形状、尺寸等），考虑板边器件组装公差，

/单板防碰撞、单板组装变连接器数量与扳手强度配合关系，单板导向滑槽尺寸,考虑单板器件与机框

形）、硬件设计的要求）。

2. 1.3.2PCB及关键器件工艺特点分析

（目的:

确定工艺路线，提出其它业务设计约束）

PCB及关键器件列表：

板名板材尺寸（长X工艺关键器件封装*

宽X厚）

封装名称数量是否新器件

*工艺关键器件:

单板组装时有加工难点的器件

PCB及关键器件工艺特点分析：

1） PCB（板材选择/尺寸确定分析、层数、宽厚比、对称性设计要求、防变形设计、三防设计要求）。

2） 密间距器件（pitch?

O.4mm翼形引脚、pitch?

O.8nun面阵列器件）工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位，可返修性。

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3）无引脚器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位、可返修性。

4） 大功率器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定位、可返修性。

5） MLF、BCC器件工艺设计（PCB表面处理方式、阻焊设计、焊盘设计、钢网设计等），故障定

位、可返修性，可靠性。

6） 通孔回流焊器件选择，测试设计（外引测试点）。

7） PLCC插座使用分析（根据失效率指标，建议取消PLCC插座，软件采用在线加载）。

8） PCB局部屏蔽设计。

9）单板防尘和防护设计分析。

2.1.4单板热设计

（简要说明产品散热方案、单板上主要功率器件散热方案工艺实现方式:

PCB散热、散热器选用及装配

PCB布局设计等）方式、

2. 1.5单板装配

扣板/扩展板、光模块/光纤、拉手条、导向组件等结构件装配方案。

2.1. 6工艺路线设计

工艺路线1（列出适合工艺路线1的单板名称）:

回流焊T面AOI检测T面印锡膏T面贴片

回流焊B面贴片B面AOI检测B面印锡膏

人工插件装配ICT测试选择性波峰焊

入库老化FTPQC检验

工艺路线2（列出适合工艺路线2的单板名称）:

工艺路线1分析【分析该类单板的工艺特点（如PCB尺寸、单板焊点密度、复杂度、器件封装等），单

板预计产量、单板重要性等影响单板工艺路线选择的因素。

该处要着重说明为何选用以上工艺路线。

】工艺路线2分析

2.2工艺能力分析及关键工序及其质量控制方案

（针对单板生产方式中对制造系统有特别或较高要求的部分进行分析，确定工艺可行性及其质量控制方案，对于目前尚不具备或不成熟的工艺技术、能力，列出工艺试验需求和工艺试验计划）

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2. 2.1器件工艺难点分析：

1） 密间距器件（pitch?

O.8mm面阵列器件）组装工艺控制（锡膏印刷、贴片等），历史品质水平，来料控制，返修方式。

2） 无引脚器件组装工艺控制（锡膏印刷、贴片等），历史品质水平，来料控制，返修方式。

3）大功率器件组装工艺控制（锡膏印刷、贴片等），历史品质水平，来料控制，返修方式。

4）MLF、BCC器件组装工艺控制（锡膏印刷、贴片等），历史品质水平，来料控制，返修方式。

5）0402等其它器件组装工艺控制（锡膏印刷、贴片等），历史品质水平，来料控制，返修方式。

6）新封装器件组装工艺控制（锡膏印刷、贴片等），来料控制，返修方式。

7）同轴连接器、通孔器件间距?

2。

Omm焊盘设计要求，历史品质水平，工艺控制。

8）压接器件孔径公差控制，位置精度。

9） PCB防变形（宽厚比、生产防变形工装、对工序的影响）。

10） 通孔回流焊焊点质量检测。

2. 2.2单板组装工艺难点分析及质量控制方案

单板1

综合考虑1.2.1中的器件，不同器件/PCB组合后对工序产生的组装工艺难点（包括接近工艺能力极

/限、在工序能力范围内但加工质量不稳定）；

给出切实可行的解决方案（钢网厚度、焊接托盘、印刷贴片工序顶针等）和质量控制方案（检验数量，结构测试方式,检验仪器/工具等）；

必要时，增加DPM0缺陷谱图。

单板2

注:

没有组装工艺难点的单板，罗列出板名，并注明“无组装工艺难点，不需要特殊质量控制方案”；

组装工艺难点相似的单板，直接注明“参见XXX单板”。

2.3制造瓶颈分析

（分析各个工序的加工能力，指出制造瓶颈，说明其对单板生产的影响程度，必要的可以提出解决方案

）及方案落实的时间计划等。

考虑下列工序产能与整线生产产能的平衡

1） 印刷2D检查

2） 通孔回流焊器件手工拾放

3） 贴片（散料，定制吸嘴特殊器件种类，器件种类数/总数量）

4） 回流焊托盘

5） A0I,5DX生产能力

6） 选择性波峰焊

7） 返修能力、产能

8） 装配（光器件等）

2.4平台工具/工装选用和新工具/工装

（分别说明可以利用现有平台部分的工装/工具和需要重新制作的工装工具及制作完成的时间要求）

工装/工具:

SMT生产用托盘、定制吸嘴、元件加工工装、插件/常规波峰焊托盘、周转车、压接垫

BGA小钢板、选择性波峰焊通用托盘、结构件装配工装、补焊定位工装、散热器刷胶工装、返修工装（

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网、喷嘴、起拔器等）等。

3整机方案

3. 1BOM结构分层方案

描述整机、部件的层次关系。

描述文件结构树:

针对此产品，我们需要拟制哪

些方件（主要指装配操作

指导书与规范），各文件的关系是什么，其层次是怎样的。

3.2工序设计

（确定各部件及整机的生产方式，列出需要在生产进行装配的零部件，估计零部件平均装配时间和总装

;

确定整机装配顺序，详细列出各零件的装配顺序;

列出内部电缆的走线要求和装配顺序;

相互配时间

冲突的装配任务控制等）

3. 3关键工序及其质量控制方案

（确定本产品的关键装配件和装配工序，如何对装配质量进行重点控制，给出质量保证措施）3.3.1装配保证产品外观质量

（列出影响产品外观的各零部件，包括电缆的装配位置、装配精度要求以及各种连接方式配合质量的保

证措施;

列出影响外观质量的关键工序的操作要求）

3. 3.2装配保证产品互连互配要求

（装配需要采用哪些连接方式，对需要采用的螺纹连接、胶结、卡接、焊接、

布线、防差错、公差敏感进行分析）

3. 3.3装配保证产品防护要求

（装配如何保证产品的防护要求，包括防水、防尘、生物防护、三防等）

3.3.4装配保证其它要求

（装配如何保证其它要求，包括屏蔽、导热、接地等）

3.4生产安全要求

（产品在车间的周转运输安全，其它可能的生产安全）

3.5制造瓶颈分析

（分析各个工序的加工能力，指出制造瓶颈，说明其对整机生产的影响程度，必要的可以提出解决方案

3.6工具/工装方案（加个表:

序号\工装名称'

工装目的）

（哪些地方需要使用工具、工装，其中哪些利用平台工具工装，哪些需提出工具、工装需求）序号工具/工装名称工装目的及作用1

2

3.7新工艺和特殊工艺技术分析

（如果有特殊的工艺和新工艺技术要求，要确定试验、验证等方案）

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4环保设计要求

4. 1单板环保设计要求

4. 1.1PCB板材、元器件、生产辅料环保要求描述；

4. 1.2制造过程中三废处理特殊要求；

4. 1.3单板在客户端报废时的处置建议和要求（客户自行处理，交回公司当地办事处，交本地回收公司

处理，如单板中含有超标有毒、有害材料，必须通知资料编辑部，以便在客户使用的手册中注明）

4.2整机设计环保要求

4.2.1考虑整级装配过程中辅料的环保性；

4.2.2装配过程中三废处理特殊要求；

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