王帅帅集成电路制造工艺课程作业报告.docx
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王帅帅集成电路制造工艺课程作业报告
集成电路制造工艺课程
作业报告
题目:
1990年CMOS结构制造工艺流程
班级:
14电子
姓名:
常工院王帅帅
学号:
晶圆制备:
多层铝合金互连:
阱区形成:
晶体管形成:
局部互连:
钝化和连接区:
1990年CMOS芯片横截面示意图:
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