王帅帅集成电路制造工艺课程作业报告.docx

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王帅帅集成电路制造工艺课程作业报告

集成电路制造工艺课程

作业报告

题目：

1990年CMOS结构制造工艺流程

班级：

14电子

姓名：

常工院王帅帅

学号：

晶圆制备：

多层铝合金互连：

阱区形成：

晶体管形成：

局部互连：

钝化和连接区：

1990年CMOS芯片横截面示意图：