DXP操作指南解读.docx

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DXP操作指南解读

DXP操作指南

项目

操作步骤

备注

步骤

新建原理图---设置图纸大小---载入原理图库---放置元件---连线---检查与修改---原理图保存与输出

步骤

电路板设计准备工作---绘制原理图---生成网络表---设计PCB板

软件中英文切换

DXP--优先选项---General---定位---打钩（中文）--重开软件

更改快捷键

DXP---用户定义---PCB快捷键---找到（下一个信号）---在快捷方式处（按下要更改的按键）---确定即可

新建工程

文件---新建---工程--PCB工程（工程保存为---添加现有文件到工程---保存）

新建原理图

文件--新建---原理图

总图与子图关联

设计---HDL文件或者图纸生成图标符

生成网表

设计---工程的网络表---protel

坐标文件

文件---装配输出---Generatespickandplacefiles---（文本，英制）确认

钢网与坐标文件

（按板子大小（如果是拼板就按拼板来做）---做钢网（背面需要镜像）---根据钢网来做坐标文件---圆点需要定在MAK上0.0.0.0---背面镜像后定圆点在MAK上0.0.0.0）

配料清单

报告---SimpleBoM（在工程下面找TEXTDocuments--XXXX.bom）

打印图纸

文件---装配输出---Assembly---点击图纸右键---配置---双击（topAssemblyDrawing）添加删除层留（KeepOutLayer和TopOverlay）（top与Doublesided打钩）。

双击（BottomAssemblyDrawing）添加删除层留（KeepOutLayer和BottomOverlay）（Bottom、Doublesided、Mirror镜像、打钩）

自动包地

选中两条差分线（SP---shift点击）---工具---描画选中对象的外形（TJ）

差分设置

点又下脚的PCB---PCB---选择DifferentialPairsEditor（差分）---点（添加）---正网络选择差分的正极---负网络找到差分的负极---确认---选择差分画线---鼠标移到差分正极开始画差分线

敷铜设置

PG---选择Hatched（Tracks/Arcs）---轨迹宽度设置为20---栅格尺寸15---属性（层选择上下）---连接网络选择GND---下面选择PourOverAllSameNetObjects（把同网络的对象都连在一起）---死铜移除。

项目

操作步骤

备注

敷铜规则设置

设计规则---clearance（选择线间距25mil）plane---style---关联类型选择directconnect

敷铜

锁定原始的去掉钩，整理PCB把天线敷铜一点点去掉。

去完后把锁定原始的打钩

运行DRC

工具--设计规则检测---运行DRC（R）

隐藏敷铜

L---显示/隐藏---多边形（选择隐藏）

添加删除多余的层

设计---层叠管理---选中要删除的层（右边点删除）

器件镜像

选中器件---复制/剪切---X（左右镜像）---Y（上下镜像）

修改库

先打开库---点右下脚PCB---PCBLibrary---在左下角就可以开始修改了

批量设置元器件名称与参数显示

shift+f---点击一下任意器件---点确认（回车）---弹出PCBinspector对话框---点击ObjectSpecific下的Component（选择全部器件）---找到Graphical选项下的Showname与showcom...显示隐藏名称与参数。

（规格30-6）

批量修改网络标号大小

shift+f---点击一下任意器件的标号---点确认（回车）---点确认（回车）---点textHeight（输入30）---点textWidth（输入6）

批量修改锁定原始的

hift+f---击一下任意器件---点确认（回车）---下拉---把Lockprimiti（打钩）

批量修改器件值

---shift+f---点击一下需要修改的器件（如0.1改104电容）---找到0.1uf---把Any改为same---确认---把0.1uf改为104回车

给工程部（机壳）的图纸格式

文件---保存为---保存类型选择CAD（后缀为dwg）---保存---单位选择（metric）

PCB中鼠标无法识别中心点

鼠标右键---选项---栅格---电器栅格打钩---范围自己选择

做拼板复制设置

先选中复制---编辑---特殊粘贴---复制的指定者（打钩）---确认

选中原理图的器件

切换到PCB中在原理图中选择的器件会被点亮

器件连成

选中一个就可以一起拖动---工具---转换---从选中的器件生成联合。

如果不能识别到点

点下设置栅格---切换电气栅格

项目

操作步骤

备注

换层快捷键

小键盘星号键orctrl+shift+滑轮

（修改快捷键）

交叉探针

小鞭炮，工具交叉探针（TC）

PCB更改封装命名

库---选择要更改的器件右键（eitfootprint）---工具---元件属性---更改名称即可

Q转换MM与MIL

CTRL+M测量距离10MIL=0.254MM

画板前要添加MAK点

在走线过程中的shift+W（过孔大小）shift+V（线宽）走线的时候按下~键以上快捷键里面都有

重新定义PCB板物理边界：

D---板子形状（S）---重新定义板子外形（R）

DO：

打开PCB选择项对话框

圆点设置：

编辑---圆点---设置

取消布线

工具---取消布线

清除网络

设计---网络表---清除全部网络

原理图---设计---UPDATE---更改后---仅显示错误---点击错误右键---crossprobe......---就会直接转到PCB中错误的位置。

（方便查找错误）

封装库中鼠标无法识别中心点---工具---器件库选项---电器栅格打钩---范围10Mil

包地操作

（1）选择需要包地的网络或者导线。

从主菜单中执行命令Edit/Select/Net，光标将变成十字形

状，移动光标一要进行包地的网络处单击，选中该网络。

如果是元件没有定义网络，可以执行主菜单

命令Select/ConnectedCopper选中要包地的导线。

2）放置包地导线。

从主菜单中执行命令Tools/OutlineSelectedObjects。

系统自动对已经

选中的网络或导线进行包地操作。

包地操作前和操作后如图7-20和图7-21所示。

（SC选中要包地的线，T工具--J描画选择对象的外形）

标号方向

背面字头是右下

正面字头是左下

由PCB图更新SCH

原理图与由SCH原理图更新PCB的原理图相同。

在PCB设计环境下，执行主菜单命令Design/Up

dateSchematicin

注意：

1、总图里面总线信号要用总线画

2、原理图里面网络标号不能用[中括号],否则不能导入。

3、导原理图时，拉到最下面，ROOM不要打钩。

ProtelDXP提供了三种导线延伸模式，<空格>用于横/竖的切换；用于水平/垂直/45度及任意角度的切换；

放置元件时，按X键，实现水平翻转；按Y实现上下翻转；

CTRL+Q打开选择记忆器窗口，可快速选择记忆器中民存储的元件；

DXP快捷键

PCB

按键

PCB/SCH通用

按键

SCH

按键

打印设置

放置总线

打开打印机

放置总线接口

新建文件

放置元件

打开文件

放置接点

保存文件

放置电源

打印预览

连线

取消上一步操作

放置网络编号

查找

放置IO口

选择

放置文字

删除

绘图工具栏

对齐

EG/AA

浏览库

左对齐

EGL/AL

增加/删除库

显示整图形区域

制作库

显示所有元件

区域放大

取消所以网络

DNC

取消全部布线

TUA

查元件

拉线

定义板子形状

DSR

查找文本

ctrl+F

单层显示

Shift+S

查元件

器件翻转

原理图属性

对齐设置

泪滴

敷铜

坐标标注

距离标注

PDD

圆点设置

EOS

规则设置

运行DRC校验

TDR

DXP按键更改记录

2015.6.19

位置

原按键

更改后

DXP（X）-用户定义-布线-interactiveRouting（双击）-快捷方式（按下~）

无

DXP（X）-用户定义-PCB快捷键-下一个信号（双击）-快捷方式（主要的：

不变）（选择性：

添加1）

*（Multipy）

*与1

都可用

DXP规则设置

一、Electrical（电气类型）

1．Clearance（安全距离）选项区域设置

安全距离设置的是PCB电路板在布置铜膜导线时，元件焊盘和焊盘之间、焊盘和导线之间、导线和导线之间的最小的距离。

2．ShortCircuit（短路）选项区域设置

短路设置就是否允许电路中有导线交叉短路。

设置方法同上，系统默认不允许短路，即取消AllowShortCircuit复选项的选定。

3．Un-RoutedNet（未布线网络）选项区域设置

可以指定网络、检查网络布线是否成功，如果不成功，将保持用飞线连接。

4．Un-connectedPin（未连接管脚）选项区域设置

对指定的网络检查是否所有元件管脚都连线了。

2、Routing（布线类型）未全

1．Width（导线宽度）选项区域设置

导线的宽度有三个值可以供设置，分别为Maxwidth（最大宽度）、PreferredWidth（最佳宽度）、Minwidth（最小宽度）三个值。

2.RoutingTopology（布线拓扑）选项区域设置

拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。

ProtelDXP中常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。

ProtelDXP提供了以下几种布线拓扑规则。

◆Shortest（最短）规则设置

在布线时连接所有节点的连线最短规则。

◆Horizontal（水平）规则设置

它采用连接节点的水平连线最短规则。

◆Vertical（垂直）规则设置

它采和是连接所有节点，在垂直方向连线最短规则。

◆Daisy-MidDriven（雏菊中点）规则设置

该规则选择一个Source（源点），以它为中心向左右连通所有的节点，并使连线最短。

◆DaisyBalanced（雏菊平衡）规则设置

它也选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使连线最短。

◆StarBurst（星形）规则设置

该规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。

3.Routingpriority（布线优先级别）选项区域设置

该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从0~100，数值越大，优先级越高。

4.RoutingLayers（布线图）选殴区域设置

该规则设置布线板导的导线走线方法。

包括顶层和底层布线层，共有32个布线层可以设置。

5．RoutingCorners（拐角）选项区域设置

布线的拐角可以有45°拐角、90°拐角和圆形拐角三种。

6．RoutingViaStyle（导孔）选项区域设置

该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸。

三、Mask（阻焊层设计）规则用于设置焊盘到阻焊层的距离

1．SolderMaskExpansion（阻焊层延伸量）选项区域设置

该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。

在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。

这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠。

2．PasteMaskExpansion（表面粘着元件延伸量）选项区域设置

该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离。

四、Plane（内层设计）规则用于多层板设计中

1．PowerPlaneConnectStyle（电源层连接方式）选项区域设置

电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接。

ReliefConnect（发散状连接）、Directconnect（直接连接）和NoConnect（不连接）。

工程制板中多采用发散状连接风格。

2.PowerPlaneClearance（电源层安全距离）选项区域设置

该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离。

3．PolygonConnectstyle（敷铜连接方式）选项区域设置

该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式。

五、Testpiont（测试点设计）规则用于设计测试点的形状、用法等

1．TestpointStyle（测试点风格）选项区域设置

该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等。

2．TestpointUsage（测试点用法）选项区域设置

六、Manufacturing（电路板制板）规则用于对电路板制板的设置

1.MinimumannularRing（最小焊盘环宽）选项区域设置

电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为10mil。

2．AcuteAngle（导线夹角设置）选项区域设置

对于两条铜膜导线的交角，不小于90°。

3．Holesize（导孔直径设置）选项区域设置

该规则用于设置导孔的内直径大小。

可以指定导孔的内直径的最大值和最小值。

4．LayersPais（使用板层对）选项区域设置

在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置。

对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对（layerspairs）设置。

七、SMT（表面粘着元件类型）

各个层的含义

1、TopLayer（顶层）

也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线.

2、BootomLayer（底层）

也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件.

3、MidLayer（中间层）

最多可有30层,在多层板中用于布信号线.

4、TopOverlayer（顶部丝印层）

用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。

5、BottomOverlayer（底部丝印层）

与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。

6、TopSolder（阻焊层）

就是用来控制做板的时候不覆盖绿油（白油）的区域，比如焊盘的位置，一些关键信号的测试点，不覆盖绿油，才能漏出焊盘。

如果你在焊盘的位置不包含TopSolder层，则

焊盘会盖上绿油，需要磨掉绿油（白油），才能焊接。

7、TopPaste（锡膏层）

提供给制版厂，用于制作钢网，凡是TopPaste层出现的地方，钢网上均开孔。

也就是说，这一层不是用来控制PCB的，而是控制钢网开孔的，当SMT贴片生产时，这些开孔用来

刷锡膏，刷锡膏（漏锡膏）的位置，恰好就是焊盘所在地位置。

8、KeepOuLayer（禁止布线层）

9、MultiLayer（多层）

通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。

贴片的原件，焊盘只占用top层，所以放在顶层；而DIP的器件，焊盘是一个孔，要占用PCB的所有层，所以是multiplayer。

10、DrillGuide（钻孔引导层）

PCB板上会显示设置的钻孔信息,Keepout是禁止布线层,用来设置电气边界.

11、DrillDrawing按X、Y轴的数值定位,画出的整块印制板所需钻孔的位置图.

电源和接地线处理的基本原则

由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰，会使产品的性能下降，对电源和地的布线采取一些措施

降低电源和地线产生的噪声干扰，以保证产品的质量。

方法有如下几种：

●电源、地线之间加上去耦电容。

单单一个电源层并不能降低噪声，因为，如果不考虑电流分配，

所有系统都可以产生噪声并引起问题，这样额外的滤波是需要的。

通常在电源输入的地方放置一个

1～10μF的旁路电容，在每一个元器件的电源脚和地线脚之间放置一个0.01～0.1μF的电容。

旁路电容起着滤波器的作用，放置在板上电源和地之间的大电容（10μF）是为了滤除板上产生的

低频噪声（如50/60Hz的工频噪声）。

板上工作的元器件产生的噪声通常在100MHz或更高的频率

范围内产生谐振，所以放置在每一个元器件的电源脚和地线脚之间的旁路电容一般较小（约0.1μF

）。

最好是将电容放在板子的另一面，直接在元件的正下方，如果是表面贴片的电容则更好。

●尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽，它们的关系是：

地线>电源线>信号线，

通常信号线宽为：

0.2～0.3mm，最细宽度可达0.05～0.07mm，电源线为1.2～2.5mm，

用大面积铜层作地线用，在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。

做成多层板，电源，

地线各占用一层。

●依据数字地与模拟地分开的原则。

若线路板上既有数字逻辑电路和又有模拟线性是中，应使它们

尽量分开。

低频电路的地应尽量采用单点并联接地，实际布线有困难时可部分串联后再并联接地。

高

频电路宜采用多点串联接地，地线应短而粗，高频元件周围尽量用栅格状大面积地箔，保证接地线构

成闭环路。

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