太阳能电池片题库.docx

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太阳能电池片题库

生产部电池线：

题库

1、清洗机盖板不能正常开、关

答：

a、气缸被堵，需清理气缸；

  b、气动阀损坏，需修理；

c、丝杆接触金属块断，需更换；

  d、感应器未得到感应，清理感应器或更换；

e、盖板变形卡死；

f、压缩空气压力不足；

g、电气原因，检查开关盖信号是否传到PLC。

2、清洗机下料台发生压篮情况

答、a、花篮放偏，感应器感应不到，因对机械重新定位；

b、感应器不工作，清理感应器表面或更换；

c、人为不小心触动清洗机下料位行程开关，导致机械误动作。

3、花篮翻篮  

答：

a、机械手定位偏移，重新对机械手定位；

  b、软件程序混乱出错，对程序复位；

c、定位开关失灵；

d、盖板不能及时打开；

e、机械手脱钩。

4、机械手撞车

答：

a、软件程序混乱出错，需复位程序；

  b、设计机械频率太高，超过PLC频率范围，降低机械手频率；

5、PECVD抽不上真空

答：

a、石英管破裂，需更换；

b、密封圈破损或者有异物，用异丙醇清洗或者更换；

c、锁紧头松动，更换；

d、反应腔盖螺丝松动，需锁紧；

e、真空泵故障。

6、等离子刻蚀辉光颜色呈红色

答：

a、密封性差，检查密封圈等；

b、反射功率偏高，调节反射功率；

c、管道漏气；检查管道。

7、等离子刻蚀反射功率低，预热灯不亮

答：

a、线路接触不良，检修；

  b、保险丝烧断，需更换。

8、pecvd位置感应器显示有框状态，腔门打不开或关不上

答：

碎片或沉积物挡住了感应器，传给系统一个假信号，需清理感应器。

9、微波反射功率太高

答：

a、石英管的铜波与铜天线接触不好，重新安装；

  b、微波头上的一个旋纽松动，需调节。

10、网眼对不上

答：

a、丝网网眼被堵；

  b、网板不合格，网眼位置不对；

  c、网眼感应校正器被堵；

11、金字塔绒面的好处？

答：

当光入射到一定角度的斜面，会反射到另一角度的斜面，形成二次或者多次吸收，从而增加吸收率。

12、在生产过程中清洗槽1、2、3、4槽内有片子，突然停电怎么办

答：

将1、2、3、4槽全部加冷水，让它溢流，后再排液，边排边往内加冷水。

13、PECVD镀膜后有一排颜色色差很明显

答：

说明反应腔气孔上掉片子，或者气孔被堵住。

14、扩散不能正常进退舟

答：

a、检查“急停”按钮是否被按下；

  b、检查限位开关；

  c、检查限位开关处传输带是否有松落的现象；

15、如何区分扩散面与非扩散面

答：

a、扩散面颜色较非扩散面深；

b、通过四探针检测，将暗室的灯打开测试，数字显示较不稳定的为扩散面，反之则为非扩散面；

c、用冷热探针测试硅片表面，电压为负的为扩散面，电压为正的为非扩散面。

16、四探针测试仪修正因子4532显示异常

答：

电压不稳定，因是功率放大器件使用时间较长也会损坏，需换HA17741芯片。

17、烧结过后的片子较翘曲

答：

a、调节烧结炉5、6区温度；

  b、调节第二台背电场加浆的用量，调整刮刀的压力，调整丝网与工作台的距离，减低铝浆厚度；

18、第三台正电极错加银铝浆

答：

电池片的开压为3mv左右，电流为0.4A左右,填空因子比较低,串联电阻为负值。

19、换石英管注意事项

答：

a、对卡口锁、铝帽、密封圈、铜波导进行清洁；

  b、对工艺腔进入2次充气抽气；

  c、对气孔进行检查是否有堵塞；

  d、对定位探测器清洁；

  e、石英管密封圈、铝帽、铜导波安装不允许有脱落；

20、从仓库领过来的新石英舟怎样做

答：

第一步，必须用HF、HCL混合液清洗，再用纯水清洗；第二步，必须每一个石英舟都做饱和。

21、浆料搅拌时间

答：

银浆、银铝浆至少2.5个小时,铝浆至少2个小时。

22、碎片产生的原因

a、机械造成的碎片；

b、人为原因造成的碎片；

c、工艺原因造成的碎片；

d、吸笔的真空度过大造成的碎片；

e、操作手法不当造成的碎片。

23、二次清洗HF酸浓度太高或时间设定太长会有什么影响

答：

HF酸和硅有缓慢反应，也会对硅片有腐蚀，扩散后如浓度太高或时间过长，硅片表面也会腐蚀掉一些，会导致方块电阻偏大。

24、每天要定时检查花篮是否有破损，如有破损立即更换，否则会有金属离子玷污。

25、装网板时注意丝网电极横向放置且固定框缺口与之平行的原则。

26、装括条注意事项

答：

安装好刮条后，将刮刀垂直置于印刷机旋转台面上，刮条平直且与台面接触部分无空隙。

27、为什么038浆料和102浆料混用。

答：

铝浆038印刷的片子容易翘曲，102浆料印刷的片子比较滑，所以将其按1：

1的比例混合用。

28、怎样检测去除磷硅玻璃是否彻底。

答：

从二次清洗一槽里将硅片慢慢取出，看硅片表面是否沾水，如没有沾水表示已去除干净，反之则否。

29．对扩散杂质源有什么要求？

答：

要制备良好的扩散结，扩散杂质源需满足以下条件：

a、必须是受主杂质或施主杂质；

b、具有较低的扩散温度；

c、具有适中的扩散速度；

d、具有很高的纯度；

e、不能和半导体发生化学反应。

30、有哪些原因会造成热氧化生长的二氧化硅的钠离子沾污？

如何解决？

答：

氧化层中的钠离子沾污是造成器件漏电流增大、击穿特性变化、器件性能不稳定的重要原因之一。

氧化层中的钠离子沾污的来源有：

（1）清洗硅片的用具、化学试剂、纯水；

（2）操作者身上的汗液、呼出的气体、人体皮肤屑等；

（3）扩散炉中炉管和耐火砖等材料中含有大量的钠离子，在高温下穿过石英管，造成氧化层钠离子沾污。

解决办法是：

（1）加强工艺操作、人体卫生、环境卫生；

（2）使用高纯化学试剂、高纯水和超净设备；

31、有哪些原因会造成扩散的均匀性差？

如何解决？

答：

造成扩散的均匀性差的原因有：

a、衬底材料（硅片）本身质量问题；

b、硅片清洗处理不好，表面有局部沾污和氧化物。

在相同的扩散条件下，在有沾污和氧化物的区域杂质原子扩散进去的数量、结的深度就与其他地方不一样；

c、杂质扩散系数和固溶度都与温度有关，石英舟中各处的温度若有差异，就会影响扩散均匀性。

特别是长石英舟、短恒温区，其影响更明显；

d、扩散时，石英舟各处的杂质蒸汽压是不完全相同的，也会造成扩散结果不均匀。

解决的办法：

a、选用质量高的硅片，表面光亮、平整、无划痕等；

b、认真清洗硅片，尽量做到表面无沾污、无氧化物；

c、使用长恒温区的扩散炉。

32、有哪些原因会造成扩散的重复性差？

如何解决？

答：

造成扩散的重复性差的原因有：

a、各次扩散过程中，炉温、时间变化较大；

b、石英管内的杂质蒸汽压变化大；

c、各次硅片清洗处理程度有区别、即硅片表面清洁度不一样；

d、工艺条件和工艺操作有小的改动，如石英舟推进石英管恒温区里的位置各次不一样等。

解决的办法：

a、精确控制炉温和扩散时间；

b、每天第一次扩散前，将石英管道和石英舟在源蒸汽中饱和10分钟左右，对扩散重复性大有好处；

c、每次的硅片清洗和工艺操作要严格认真。

33、有哪些原因会造成PN结反向漏电流大？

如何解决？

答：

造成PN结反向漏电流大的原因有：

a、硅片表面沾污了重金属杂质，在高温下，它们会很快扩散进入硅片体内，沉积在晶格缺陷中，发生局部击穿，造成很大反向漏电流；

b、硅表面缺陷过多或吸附了水分、杂质离子，导致表面漏电流大；

c、SiO2表面吸附了气体、离子及SiO2本身的缺陷，使SiO2层带上了正电荷，形成面沟道效应，使反向漏电流增大；

d、图形边缘不完整，出现尖峰毛刺，硅表面有合金点、破坏点，都会引起众向扩散不均匀，PN结上出现尖峰，使电场集中，漏电流大。

解决的办法：

a、采用低位错密度的硅材料；

b、严格清洗工艺，使硅片表面高清洁度。

34、印刷机上的“X、Y、T”分别代表什么？

答：

X：

表示水平偏移，Y：

表示垂直偏移，T：

表示角度

35、浆料一般静止多长时间应重新搅拌

答：

铝浆半小时，银、银铝浆一小时。

36、丝印屏幕上F4、F5键分别是什么作用。

答：

F4：

表示锁定（打开）网板，F5：

表示升起机头。

37、刻蚀机在自动运时，不起辉是何原因？

答：

1、漏气（盖子末盖好，上盖密封圈损坏，进气口密封不良，真空叠密封圈损坏，尾气和稀释与真空泵连接处漏气）

2、稀释与O2、CF4流量不正确；

3、真空薄膜规与PLC显示器接确不良。

38、测试分选报警信息Positionerrorexceeded出现，Elmo驱动卡问题。

答：

a、看电源是否开启。

b、点击“Start”开关，使马达回复初始状态。

c、检查机械是否有有磨擦力，移动或转动是否顺畅。

d、检查是否接触不良。

39、测试分选报警信息FailedtofindelectricalZero（无法复位到“零”点）。

答：

a、断电按红色“急停”按钮，检查相应的部件移动是否正常。

b、检查译码器是否工作正常，对光电感应译码器可用金属检测。

40、测试分选Elmo卡连接不好。

答：

a、检查相应Elmo卡连接线。

b、断开Elmo卡网络线，然后再重新连接上。

c、断开电源重启。

41、测试分选出现Removethewaferfromlastposition时：

答：

移动最后位置电池片：

42、测试分选出现insufficientairpressure时

答：

a、检查压缩空气是否正常。

b、检查真空是否正常驻。

43、扩散炉子不升温

答：

a、炉体加热按钮可能未开，按下加热按钮。

b、功率部件上保险可能烧坏，更换80A的保险丝，触发器上保险可能烧坏，更换0。

25A的保险丝。

44、扩散炉子一直升温报警

答：

a、可能是可控硅被击穿了必须更换可控硅。

b、触发电路板发生了故障，一直给可控硅触发信号。

必须检修触发电路板（按照电路板检修方法具体情况具体解决）。

45、扩散气体流量跟不上工艺要求

答：

由于气路管道的洁净度不过，引起过滤器跟流量计的堵塞，将流量计跟过滤器拆下用干燥的N2吹。

46、扩散显示器上流量没有显示

答：

a、减压阀跟单向阀可能没有打开，逆时针旋转截止阀，可打开进气通道；顺时针旋转减压阀，并根据表头指示，可调节进气压力到需要值。

b、气源柜的电源未合上，合上电源。

c、固态继电器不动作了，此控制系统中运用到四个固态继电器位于控制柜的液显后面。

从南到北依次对应着扩散小氮，大氮，干氧，清洗小氮。

在开启面板上的气体流量时候如果相对应的气体没有显示时候，可以推断出相应的固态继电器烧坏，更换继电器正常使用。

47、扩散炉死机

答：

死机产生的原由：

一计算机本身系统不稳定。

程序运行时间过长导致数据一时的堵塞。

二由于扩散中排出的有是的偏磷酸气体，具有腐蚀性长时间使用会腐蚀板卡插头，内存条的插头。

导致接触不良引起死机。

解决方法：

关掉“上电”按钮，打开控制柜侧面的门，关掉拖线面板的电源开关。

将计算机后面的I/O口输出/入插头，A/D，D/A转换开关拔下！

接上计算机电源跟显示器电源，触摸屏插口重新启动计算机。

如果有计算机报警的声音，就必须把内存条卸下用无尘纸粘酒精插条型卡。

目的是插掉外围被腐蚀层。

然后重起计算机。

如果开机正常，再把I/O输入/出插头。

A/D，D/A插头插上重新启动计算机。

进入扩散系统，进行扩散工艺。

48、烧结炉正常工作时突然无冷却水，警报。

答；此时应取下进口和出口传送带上的硅片，在设备PC上下载冷却工艺。

待有冷却水时开启设备，取出炉子里的硅片，再按正常升温步骤升温即可恢复生产。

49、烧结炉正常工作时突然出现冷却水流速低下，警报。

答：

此时先取下进口和出口的传送带上硅片，在设备PC上下载冷却工艺。

可能原因是冷却水过滤器被堵塞；流量计故障；进口的冷却水流速偏低。

处理方法是清洁冷却水过滤器；更换流量计；通知工程部设施相关人员增大冷却水的压力。

当故障解除后开启设备，取出炉子里的硅片，再按正常升温步骤升温即可恢复生产。

50、停电故障

答：

烧结炉正常工作时突然出现现停电故障，应立即打开电源控制柜确认是外部停电故障，还是设备内部电源故障。

如果是外部停电故障应立即关闭总电源开关，并取下进口和出口传送带上的硅片，来电时在设备PC上下载冷却工艺，开启设备，取出炉子里的硅片，再按正常开机升温步骤升温即可恢复生产；如果是设备内部总电源故障，请通知工程部该设备的相关负责人处理。

51、烧结炉正常工作时突然出现压缩空气流速低下，警报。

答：

此时先取下进口和出口的传送带上硅片，在设备PC上下载冷却工艺。

可能原因是流量计故障或进口的压缩空气压力偏低。

处理方法是更换流量计、减压阀或者是通知工程部设施相关人员增大压缩空气的压力。

当故障解除后开启设备，取出炉子里的硅片，再按正常升温步骤升温即可恢复生产。

52、烧结炉正常工作时突然出现无压缩空气，警报。

答：

此时先取下进口和出口的传送带上硅片，在设备PC上下载冷却工艺。

待有压缩空气时开启设备，取出炉子里的硅片，按正常升温步骤升温即可恢复生产。

53、清洁完干燥区和冷却区内碎片后发现设备无法开启。

答；a.干燥区载片盒和冷却载片盒有没有完全关闭，检查载片盒四周有无异物。

b.干燥区载片盒和冷却载片盒的汽缸底部的磁簧开关有没有感应到，必要时可以调整汽缸的压力或者磁簧开关的位置。

 c.传送带张紧压轮有没有关闭（即压紧传送带）。

54、清洁完传送带后设备无法开启。

答：

a.烧结炉进口和出口处的紧急停止开关被按下，拔出紧急停止开关即可解除机械锁定。

b.烧结炉下方有一移动的驱动钥匙开关被关闭，设置驱动钥匙开关到“ON”位置。

c.传送带张紧压轮有没有关闭（即压紧传送带）。

d.检查传送带有没有卡死。

55、PECVD送入的石墨框没有被位置探测器所感应到

答：

原因可能是上料时石墨框可能没有放平或者偏离导轨，解决办法是停止工艺，然后进入systemmanualtransport，点击manualmode，使用手动传输模式

56、PECVD腔体之间的阀门打不开或关不上errorgatex

答：

原因可能是石墨框卡在阀门中或石墨框没有被定位探测器所感应到或者感应时间有误差，导致阀门不打开或者被石墨框抵住打不开，解决办法是停止工艺，停止加热，稍微冷却后打开对应腔的盖板，人工取出石墨框。

57、PECVD出现报警信号Processchamber:

microwave7reflectedpoweristohigh

答：

原因可能是石英管爆裂或石英管内的铜管脱落或铜波导位置问题或短路活塞问题，解决办法是按F8确认收到信息，如继续报警，应立即停止工艺，稍微冷却后打开盖板检查并维修

58、PECVD出现报报警信号unloadingpressurenotreached

答：

原因可能一是真空度不够，腔体密封圈有问题，则打开腔盖检查并清洁密封圈。

二是真空度不够，阀门密封圈有问题，则检查并清洁阀门密封圈。

59、下料时石墨框无法停止

答：

可能是感应器太脏，应清洁感应器。

60、PECVD出现报警信号Jam.Transportstopped!

!

答：

可能是某个腔的压力开关出错，无法发送“>900mbar”或“<1mbar”的信号，导致腔与腔之间的闸门阀无法打开，应进入手动模式取出所有石墨框。

61、丝网印刷出现001[0E09][01]Aux.Circuitsnotactive–W1信号

答：

该信息指出辅助功能未开启，意味着开启马达电源的必要条件未具备，在电气方面关于常规功能的“P2”信号为低电平，0E09输入信号为低电平，马达和一些有条件的输出信号未工作，无条件的输出信号和马达译码器开启，通常在机器开启时或某个紧急按钮被按住时该信息会出现。

应释放所有紧急按钮，按下辅助功能的绿色按钮，检查0E09输入信号是否为高电平。

62、丝网印刷出现003[Printer][01]MachineAhasn’tbeenreset信号

答：

该信息指出自从开机以来，机器A（印刷机）未运行复位程序。

应a：

确保压缩空气与真空已具备。

   b：

释放所有紧急按钮。

   c：

按下绿色的辅助功能开启按钮。

   d：

机器置于自动模式。

   e：

点击复位按钮，直至复位程序运行完毕

63、丝网印刷出现*033[0E12][01]Insufficientairpressure–W1信号

答：

可能是压缩空气压力不足，应：

a：

检查供气是否稳定。

（特别提示 该报报警信息会一直提示，即使供气压力已正常，直至按下黑色的“alarmreset”按钮。

）

b：

检查机器底部的压力显示，靠近压缩空气连接的地方，工作压力应为6bar。

c：

检查压力传感器，它安装在机器底部并被命名为0E12，如果压力不够高的话，它的数字显示应该是0，否则为1。

我们可以用一只简单的起子调整。

64、丝网印刷出现*035[0E13][01]Insufficientmainvacuum–W1信号

答：

原因可能是真空压力不足，应：

a：

检查真空压力是否稳定。

（特别提示 该报警信息会一直提示，即使真空压力已正常，直至按下黑色的“alarmreset”按钮。

）

b：

检查机器底部的真空压力显示，靠近真空连接的地方，工作压力应为-700毫巴。

c：

检查压力传感器，它安装在机器底底部并被命名为0E13，如果压力不够高的话，它的数字显示应该是0，否则为1。

我们可以用一只简单的起子调整。

65、丝网印刷出现：

*046[Cal][14]Calibrationinprogress信号

答：

可能是一个相机校准程序正在运行。

应等待该校准程序运行完毕。

66、丝网印刷出现：

*048[Cal][14]Linearcalibrationerror信号

答：

可能原因是校准的第一部分直线部分不完全正确，显像系统收集的测量数据和有关的X，Y，θ轴马达位置不适合被内在的校准运算法则计算。

应：

a：

检查X，Y，θ轴马达的移动是否在充许的范围之内。

马达不能在校准限制位置之外工作。

b：

检查马达的正确工作方式，很可能它们在振动，或者在不规则地运动，或者有很大的机械磨擦，或者译码器不工作，所有的这些都能够引起错误。

67、丝网印刷出现*Elmodrivernotoperational信号

答：

该信息意思是无法与Elmo驱动卡通讯。

应检查Elmo卡的连接。

拔下并重新插上卡的连接网线。

关上机器再重新启动。

68、丝网印刷出现*Motorshortcircuit信号

答：

原因可是Elmo卡检测到一个短路故障。

应检查马达到Elmo卡的连接线。

检查马达连接器本身。

69、丝网印刷出现*Stoppedbyalimitswitch信号

答：

原因是如果硬件限位开关被触发这种错误会出现，当马达的位置超出限位开关的限制范围时，限位开关会被触发。

应移动马达到限制范围内。

复位马达。

70、丝网印刷出现*Externalinhibit信号

答：

原因是Elmo卡的“使能”输入信号被关闭时该信息通常会出现。

应打开所有的紧急按钮，按下绿色的的辅助按钮。

“使能”信号应该会打开。

检查信号（标明“En”）的电气连接。

71、丝网印刷出现*Positivepositionlimitexceeded信号

答：

可能对马达设置了一个软件正的位置限制，每次马达超过这个限制时，一个停止命令马上发出，这个错误会出现。

应马达回到允许范围之内。

复位马达。

72、丝网印刷出现*Time-outPDO2message信号

答：

当在CAN网络通讯发生超时错误时，该信息会出现。

应在Elmo卡上断开CAN连接器，再重新连上。

关掉机器，重新启动。

73、丝网印刷出现*Motorhardwarefault信号

答：

当热保护电路发现马达过热并关掉它时该信息出现。

应检查从马达到Elmo卡的连接电缆。

检查传感器是否正确工作。

确信马达没有被卡住。

机械故障将引起马达过热。

74、丝网印刷出现*Waitaxisinpositionwindow信号

答：

当一个程序要求轴在某一位置而它没有时，该信息会出现。

应机器置于手动模式，进入到Elmo手册页，选择当前轴，停下马达的正常运动，每一次指定轴到一个新的位置，运动停止后实际的位置应该与设置的位置一致，如果不是的话，检查机械磨擦。

复位整个机器。

75、粘片的原因

答：

a、浆料干燥，产生粘片；

b、网板老化，更换；

c、片源的厚薄

76、发现硅片上印刷的浆料有横线（特别是背电场）或者背电极印刷有空隙原因

答：

刮刀的不行或者网板补得太多，必须更换；如果网板问题，必须刮刀与网板一起更换。

77、室内温度高，中央空调吹风小

答：

可能是高效过滤器被堵，更换高效过滤器。

78、印刷台每过4片产生一片碎片

答：

规律性产生可能因印刷台上有硬物固体，即时清理或者更换感光纸。

79、丝网印刷规律性产生碎片

答：

应该是机械引起的碎片，应从机械手爪子、轨道横梁、烘干炉架子、印刷台真空度或感光纸等方面考虑给予排除。

80、炉口方块电阻过高

答：

排风太大，杂质源被抽掉、炉口温度过低、石英门与石英管没有密封。

应调节风量、温度或者石英门。

81、硅片表面沾污一般有哪几种

答：

油脂类、金属离子、氧化物、手汗等纳离子沾污。

82、一般情况何时更换源瓶

答：

源瓶内的进气管道底部距液面1CM时，则需更换。

83、测试分选处V-I曲线图像出现不完整是何原因

答；可能是探针头部磨损，测试时和电池片接触不良造成，应用异丙醇擦试探针，如仍不行则更换探针。

84、扩散做TCA清洗时的注意事项

答：

TCA清洗炉管时先开氧气，再开TCA；清洗结束时，先关TCA，再关氧气。

85、扩散恒温区的校准周期

答：

炉子恒温区调好后，一般不是频繁连续工艺，可三个月校准一次；连续工艺，要求一个月校准一次。

关键工艺前必须先行检查。

86、测方块电阻时，四探针测试仪电流选择哪一个量程档。

答：

扩散的方块电阻一般在20-100欧姆的范围，选择1mA量程档。

87、在扩散装片的过程中，检验硅片表面是否干净。

如不干净作如何处理

答：

如果硅片两面都不干净将做返工处理。

一面不干净，一面干净则将干净面作为扩散面，将不干净面作为非扩散面。

88、抬舟注意事项

答：

用舟叉将石英舟端出净化台，将石英舟向上倾斜30°，端到碳化硅浆上，一边要靠近匀流板约13厘米。

89、清洗机机械手上下移动时产生异声

答：

可能是刹车盘与电机有摩擦，需调整刹车盘。

90、冷热探针测不准

答：

探针头氧化，更换探针头；万用表用电池电量小，更换电池。

91、操作甩干机的注意事项

答：

必须把硅片盒放入甩干机内时保证水平。

92、PECVD上片时怎样操作

答：

必须片盒的大面向下（片子的扩散面向下），非扩散面向上。

93、一次、二次清洗所用的纯水标准

答：

一次、二次纯水为18MΩ·CM的纯水。

94、一次、二次中用到的氮气的作用

答：

一次、二次氮气作用为主要是用于工艺鼓泡和氮气喷枪的吹干。

95、生产过程中各工序可能存在的危害

所处的工艺

生产过程中可能产生危害

清洗工艺

NaOH、HCl酸、HF酸、异丙醇、硅酸钠等。

扩散工艺

POCl3、CH3CCl3、Cl2、高温等。

刻蚀工艺

氟化物（CF4、CFx自由基）、COF2、CO、CO2等。

PECVD工艺

SiH4、NH3、N2、H2、高温、微波辐射等。

印刷工艺

重金属污染

烧结