未来什么样 从台北电脑展看硬件发展.docx
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未来什么样从台北电脑展看硬件发展
未来什么样从台北电脑展看硬件发展
业界巨头Intel胃口相当大
做为IT业界的巨头Intel公司，产品的研发和设计一直遵寻着摩尔定律，而处理器产品也延续着Tick-Tock钟摆研发速度。
在本界的2010台北电脑展上面，Intel为我们展示了今年下半年，Intel将会推出的全新6系列芯片组产品，目前市场上Intel主流芯片组是5系列产品，包括了H55（网购最低价855元）、H57（网购最低价960元）、P55、X58等芯片组，而在下半年，Intel新的LGA1155接口的处理器将推出，而与之相搭配的6系列芯片组也会随之推出。
而我们从Intel目前的处理器以及主板发展方向可以看出，Intel的野心还是非常大的，自从Intel发布了集成GPU的Corei3/i5系列处理器就能看出这一点，之前，Intel的集成主板产品，显示核心都是放到主板芯片组上面，而现在Intel开始将GPU集成在CPU内部，一颗处理器里面即有CPU又有GPU，高度整合，使得处理器的功能更加丰富，而主板的功能在慢慢被淡化，现在的主板产品已经快成为一个各个配件的接插件了，Intel这么做无疑大大压缩了主板厂商和显卡厂商的生存空间。
而Intel想要垄断更多的IT市场的目的也是很明显的。
所以未来的处理器以及主板产品之间的关系是非常巧妙的。
而处理器今后也会更加完善它的功能，未来的处理器内部GPU的性能会越来越强大，并且可能还会集成更多的XPU处理器。
并且未来的处理器发展方向必然是朝着多核心，多线程处理所发展，同时，更加先进的制程工艺也会让处理器集成更多的晶体管，温度和功耗更低，以便于研发性能更加出色的处理器产品。
而硬件的发展与软件是分不开的，未来支持多核心应用的软件、游戏、各种应用也会层出不穷。
所以，多核心时代已经来临。
32nmSandyBridge+6系芯片组
32nmSandyBridge+6系芯片组
2011年第一季度，Intel不但会发布32nm工艺新架构处理器SandyBridge，还会同时推出相应的6系列芯片组，代号CougarPoint。
目前的45nmLynnfield、32nmClarkdale处理器均采用LGA1156接口，搭配5系列芯片组，但它们的寿命很短，因为SandyBridge处理器会改用LGA1155接口，一个触点之差就造成两代产品完全不兼容，所以才有了新的芯片组。
6系列芯片组在桌面领域有“H67”、“P67”两款型号，分别面向高端和主流市场，主要区别有两点，一是前者仅支持单路x16PEG，后者则支持单路x16PEG或者双路x8PEG，也就是支持双卡并联，但是否还会有NVIDIASLI授权尚未确认。
另一个重要区别就是H67支持处理器集成显卡HDGraphics，而且支持双独立显示输出，还集成音频控制器和千兆以太网MAC。
H67、P67都支持x8PCI-E2.0、14个USB2.0接口、2个SATA6Gbps接口、4个SATA3Gbps接口，没有USB3.0，SATA6Gbps也没有AMD8系列那么多。
6系列芯片组的商务版本有“B65”、“Q65”、“Q67”三款型号，同样支持LGA1155处理器。
现在的B43将于第二季度被B55所取代，千颗批发价仍为37美元，不过到了明年初就会升级到“B65”。
Q65、Q67则分别取代Q43、Q57。
USB2.0接口，B65支持12个、Q65/Q67支持14个；SATA接口方面，B65/Q65支持1个SATA6Gbps、5个SATA3Gbps，Q67支持2个SATA6Gbps、4个SATA3Gbps。
这三款商务芯片组也都支持x8PCI-E、双独立显示输出、集成音频控制器和千兆以太网MAC，而且保留对PCI总线的支持。
主板厂商不好过市场被压缩
主板厂商不好过市场被压缩
我们来看看今年的台北电脑展上，主板厂商无论上半年各家的业绩如何，可能几家欢喜几家忧，但是基本悉数参加了本次的展会，之所以说主板厂商现在的日子不好过，主板行业内的竞争也是相当的激烈的，经过了几轮洗牌之后，已经洗掉了很多厂商。
曾经的经典厂商磐正、升技、VIA都已经淡出了主板市场，而现在留在市场上的也无非就是：
华硕、技嘉、微星三家主板一线厂商，而二线厂商和通路厂商包括了：
映泰、精英、斯巴达克、七彩虹、昂达等厂商。
主板业的残酷竞争使得很多主板厂都退出了游戏，“创新”和“品质”成为了目前主板厂寻求发展的唯一途径。
所以，现在我们可以看到，一线主板厂商都拼命进行研发工作，不断创新，因为现在的主板产品同质化现象很严重，厂商都是采购Intel或AMD的芯片来进行加工生产，而用户购买主板也是如何，都是同一款芯片组的产品，在品质一样的情况下，性能不会有太大的差距。
所以这就催使了那些有研发实力的一线主板厂商，进行个性化创新设计，随之而来的各种主板技术纷纷推出。
而目前主板的几大特色主要集中在：
主板的品质，像超耐久3技术，军工级用料等等，还有就是主板的超频性能，这类技术也是几大主板厂商都潜心研发的技术，还有就是主板的节能技术，节能环保在现在IT行业以及至于整个社会都有非常受关注的热点，所以主板厂商自然也会在节能方面推出自家的技术，基本上现在的主板厂商主要是这几大创新方向，而还有一点就是各家的个性化技术体现了，它们不属于以上三大类特色之内，属于厂商自己的创新特色技术。
所以，我们能够预见到，主板厂商们的压力还是很大的，创新-再创新-不断的创新，这就是目前主板厂商们全力在做的事，而创新需要很大的人力以及财力做为基础，随着时间的推移，我们猜测，在过几年时间，主板行业里的主板厂商估计所剩无几，相信只能实力非常雄厚的厂商都够继续生存下来。
各展其能看2010年主板厂商创新之路
（一）
各展其能看2010年主板厂商创新之路
（一）
我们来看一下主板厂商下半年以及未来的发展趋势，目前主板的同质化也是非常严重的，所以有实力的厂商都在不断的找到突破口，推出新卖点，新技术，来吸引消费者前来购物，而对于一款主板来说，各种可被挖掘的主板特色功能潜力，已经快被主板厂商所挖尽，但是创新是一定的，一线主板厂商上千人的研发工程师团队，他们每天研究的就是这个。
所以，我们想不出来，还能有什么新的点子，新的技术热点，他们一定会想出来。
所以，我们现在还是看一看下半年，主板厂商特色技术主要往哪几个方向发展吧。
第一点就是主板的做工用料上面，我们知道自从电容爆浆事件以后，所有厂家都非常关注这个事情，而之后，相关的全固态电容，日系低温电容，超长寿命电容，军工级电容，全部一涌而出，主板厂商们为了展示自家主板的品质是多么多么的好，各种昂贵的高品质电容，以及其它元件，就纷纷出现在了主板上面。
而相关的技术也是一样，技嘉的超耐久3代技术、华硕的巅峰设计技术、微星的军工级规范用料，等等，三大一线主板厂商，都在极力宣传自家主板在品质方面的优势，当然这一趋势，也会继续下去，在下半年，我们可能还会看到厂商为了宣传主板做工用料方面的一些特色。
而第二点就是主板的节能环保，低碳生活，注重环保，目前不是IT行业再强调，整合社会都在呼吁这方面的宣传，所以主板厂商自然也不能放过这个宣传的大好机会，所以各种智能的动态的节能技术纷纷被推出，像华硕的EPU+PEU动太节能，技嘉的轻松省引擎，微星的APS动态节态，以及其它一些主板小厂，随之郊仿的各种节能技术，其实综合来看，这些节能技术，大部分都是利用处理器供电相数控制管理，来达到在轻负载时开启较少的供电相数，而在负载大时，开启较多的供电相数。
虽然节能环保的确是全民都需要来提倡的，但是我们想这方面的动作，如果能普及到更多的领域，以及有更多的节能环保的方法来实现，那就会更好了。
各展其能看2010年主板厂商创新之路
（二）
各展其能看2010年主板厂商创新之路
（二）
第三方面，就是主板的超频，这也是一个永久的话题，厂商们为了宣传自家主板的超频能力有多么多么强，自家主板在超频情况下的品质有多好，所以在近几年以来，全国以至于全球，主板厂商举办的各类超频大赛，也是层出不穷，主板厂商都在竭尽全力宣传自已主板的超频能力，而当然也的确有厂商通过超频这个宣传获得了比较好的效果，像国内的主板厂商映泰就是如此，在很多超频选手使用映泰主板打破世界记录时，映泰主板的品牌知足度和认知度也的确随之有很大的提升，做为国内主板厂商而言，映泰现在已经可以说是领头羊了。
而在其它方面，就是主板厂商各个研发的一些特色技术了，当然这就是非常个性化的一些技术了，主要是个性化，实用性和针对性为主。
而主板市场的发展我们现在可以看到，目前的情况是三个梯队，走在第一梯队的是：
华硕、技嘉和微星，技嘉在去年的成绩非常好，直逼业界老大华硕的位子，而微星已经明显力不从心，很难去追赶华硕和微星的脚步，在第一梯队被第一个洗掉了很可能就是微星，只不过是时间问题。
而第二梯队映泰目前上升比较快，精英方面在零售市场没有什么成绩，可能还是专攻OEM市场吧，而第三梯队就是一些通路厂商了，产品品质一般，销量也一般。
机电散热器想要创新不容易之机箱篇
机电散热器想要创新不容易之机箱篇
从本界的机箱电源散热器厂商们展出的产品不难看出，目前的机电散热产品想要有突破性的创新实在是不容易，首先我们从机箱来说起，本界展会上机箱大厂：
银欣、Tt、海盗船、联力、Antec、酷冷至尊都有参展，而机箱在新品方面，我们看到创新的可能也只有Tt的Level10机箱，但是这款产品去年我们就曾见过了，也不算是什么新品了。
之所以说它是一款创新产品，主要还是它有一些很好的想法，打破了机箱设计的常规，模块化的设计很可能是未来的一种机箱发展趋势，让用户真正做到按需而配机箱，需要哪一部功能，我就可能自己的把这一部分功能装到机箱上面使用，而我不需要我完全可以不用装上，虽说Level10的设计方向不错，但是这款模块化机箱还不完美，仍然是一款投石问路的产品。
而其它的机箱产品我们也不能说它没有创新，只是让我们吃惊的程度比较低而已，例如一般高端机箱都会有的背部理线功能，电源下置，或者可安装上下双电源，机箱内众多的散热风扇可扩展性，以及机箱内外空气流通的风道合理化设计，水冷扩展位置预留，顶部多功能性扩展，再有就是超强的内部设备扩展能力。
而这些可以说是当下机箱市场上，一款顶级高端机箱所必备的条件。
而我们预测，未来的机箱发展趋势一定会朝着Level10模块化机箱的方向发展，但是不是现在这个样子，未来的机箱应该模化块更强烈，用户升级和自主个性化的空间更大，用户装机的机箱灵活性也应该更自由，并且未来机箱发展不一定是现在这个样子，固定的模子一样，只有普通塔式机箱，中塔机箱，高塔机箱，这么简单几个分类，未来机箱会衍变成更多形状和形态，给用户更大的个性化选择空间。
机电散热器想要创新不容易之电源篇
机电散热器想要创新不容易之电源篇
电源产品可能是这么多年来，发展最为缓慢的一个行业了，并且电源产品由于它的特性，所以电源产品上面也没有过多的新技术，因为电源产品它所实现的功能很单一也很简单，它就是一台电源供应器，为系统里的所有配件提供充足的电力就可以了，而电源的发展也主要是朝着两个方面，一个就是提供越来越大的功率，提高电源的转换效率，而另一个方面，就是电源自身的各种保护措施，各种过压，过载，短路等等保护措施，为的就是在电源或者是系统其它配件出问题时，将用户的损失降到最小，提高安全性。
而在几年前，电源市场也非常混乱，电源功率也没有一个实际的规范，各种将最大功率，峰值功率，标成额定功率来卖的厂商有很多，而在推出了80Plus认证标准以后，电源市场上看到了一些正规化，铜牌，银牌，金牌等等认证，使得电源厂商要想自己的产品在市场上有很好的销量，就必须去通过这些认证，因为很多用户在购买电源时，这样的认证让他们买着放心，他们会去找通过认证的产品购买。
所以电源认证标准使得电源可以更加正规化，规范化，而目前的80Plus，马上将会被要求更加苛刻的90Plus所取代，而在今年下半年，到未来一段时间，市场上会有更多的通过90Plus认证的电源产品推出。
而随着高端显卡和CPU的供电要求也越来越高，使得600W以上的高功率电源的需要量会大增，而市场上以后用户选购，功率最小的也应该是额定功率在400W以上的产品了，因为300W的产品在以后的市场需要量会越来越小。
所以，我们能看到未来电源市场一定会朝着电源认证，以及大功率电源所发展。
机电散热器想要创新不容易之散热器篇
机电散热器想要创新不容易之散热器篇
今年的台北电脑展上，散热器厂商也悉数参展，而从这些厂商展出的新品可以看出，散热器产品在创新方面，也没有太大的进展，而今年很多厂商推出的新品，都在节能环保方面做文章，现在很多散热器厂商的散热风扇，都是采用的环保材料制作。
另外，今年的很多新品，可以看到在散热风扇的扇叶上面，也都有一些小创新，各家有各家不同的散热风扇扇叶形状设计，而目的无非都是为了增大进风量的同时降小风扇噪音。
而目前的散热器新品一般都是采用了塔式结构设计，这种结构的确有它的好处，这样的设计可以让用户自由安装上两个120或是140mm的超大尺寸散热风扇，增加散热效果。
而设计方向也无非就是多热管+散热鳍片，现在高端散热器多采用6根或8根纯铜热管，而散热鳍片现在采用纯铜的比较少了，大部分采用的都是铝质，一方面重量较轻，而另一方面成本较低，厂商可以更好的控制成本，增加产品在市场上的竞争力。
而从本界展会上，能够看出，现在的处理器散热器市场也在压缩，而对于散热器的创新也比较缓慢，而很多散热器厂商都把研发和产品的重点，转移到了笔记本散热垫市场，毕竟现在笔记本是热点，而购买笔记本的用户也是越来越多，相关的笔记本周边散热垫等产品，也是需要量大增，所以厂商的重点也都开始转移。
而DIY市场上，散热器也是以静音、大尺寸散热风扇、环保材料、热管、超频，等等几个关键词来发展。
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