未来什么样 从台北电脑展看硬件发展.docx

1、未来什么样 从台北电脑展看硬件发展未来什么样 从台北电脑展看硬件发展业界巨头Intel 胃口相当大做为IT业界的巨头Intel公司，产品的研发和设计一直遵寻着摩尔定律，而处理器产品也延续着Tick-Tock钟摆研发速度。在本界的2010台北电脑展上面，Intel为我们展示了今年下半年，Intel将会推出的全新6系列芯片组产品，目前市场上Intel主流芯片组是5系列产品，包括了H55(网购最低价 855元)、H57(网购最低价 960元)、P55、X58等芯片组，而在下半年，Intel新的LGA 1155接口的处理器将推出，而与之相搭配的6系列芯片组也会随之推出。而我们从Intel目前的处理器以

2、及主板发展方向可以看出，Intel的野心还是非常大的，自从Intel发布了集成GPU的Core i3/i5系列处理器就能看出这一点，之前，Intel的集成主板产品，显示核心都是放到主板芯片组上面，而现在Intel开始将GPU集成在CPU内部，一颗处理器里面即有CPU又有GPU，高度整合，使得处理器的功能更加丰富，而主板的功能在慢慢被淡化，现在的主板产品已经快成为一个各个配件的接插件了，Intel这么做无疑大大压缩了主板厂商和显卡厂商的生存空间。而Intel想要垄断更多的IT市场的目的也是很明显的。所以未来的处理器以及主板产品之间的关系是非常巧妙的。而处理器今后也会更加完善它的功能，未来的处理器

3、内部GPU的性能会越来越强大，并且可能还会集成更多的XPU处理器。并且未来的处理器发展方向必然是朝着多核心，多线程处理所发展，同时，更加先进的制程工艺也会让处理器集成更多的晶体管，温度和功耗更低，以便于研发性能更加出色的处理器产品。而硬件的发展与软件是分不开的，未来支持多核心应用的软件、游戏、各种应用也会层出不穷。所以，多核心时代已经来临。 32nm Sandy Bridge+6系芯片组32nm Sandy Bridge+6系芯片组2011年第一季度，Intel不但会发布32nm工艺新架构处理器Sandy Bridge，还会同时推出相应的6系列芯片组，代号Cougar Point。目前的45n

4、m Lynnfield、32nm Clarkdale处理器均采用LGA1156接口，搭配5系列芯片组，但它们的寿命很短，因为Sandy Bridge处理器会改用LGA1155接口，一个触点之差就造成两代产品完全不兼容，所以才有了新的芯片组。6系列芯片组在桌面领域有“H67”、“P67”两款型号，分别面向高端和主流市场，主要区别有两点，一是前者仅支持单路x16 PEG，后者则支持单路x16 PEG或者双路x8 PEG，也就是支持双卡并联，但是否还会有NVIDIA SLI授权尚未确认。另一个重要区别就是H67支持处理器集成显卡HD Graphics，而且支持双独立显示输出，还集成音频控制器和千兆以

5、太网MAC。H67、P67都支持x8 PCI-E 2.0、14个USB 2.0接口、2个SATA 6Gbps接口、4个SATA 3Gbps接口，没有USB 3.0，SATA 6Gbps也没有AMD 8系列那么多。6系列芯片组的商务版本有“B65”、“Q65”、“Q67”三款型号，同样支持LGA1155处理器。现在的B43将于第二季度被B55所取代，千颗批发价仍为37美元，不过到了明年初就会升级到“B65”。Q65、Q67则分别取代Q43、Q57。USB 2.0接口，B65支持12个、Q65/Q67支持14个；SATA接口方面，B65/Q65支持1个SATA 6Gbps、5个SATA 3Gbps

6、，Q67支持2个SATA 6Gbps、4个SATA 3Gbps。这三款商务芯片组也都支持x8 PCI-E、双独立显示输出、集成音频控制器和千兆以太网MAC，而且保留对PCI总线的支持。主板厂商不好过 市场被压缩主板厂商不好过 市场被压缩我们来看看今年的台北电脑展上，主板厂商无论上半年各家的业绩如何，可能几家欢喜几家忧，但是基本悉数参加了本次的展会，之所以说主板厂商现在的日子不好过，主板行业内的竞争也是相当的激烈的，经过了几轮洗牌之后，已经洗掉了很多厂商。曾经的经典厂商磐正、升技、VIA都已经淡出了主板市场，而现在留在市场上的也无非就是：华硕、技嘉、微星三家主板一线厂商，而二线厂商和通路厂商包括

7、了：映泰、精英、斯巴达克、七彩虹、昂达等厂商。主板业的残酷竞争使得很多主板厂都退出了游戏，“创新”和“品质”成为了目前主板厂寻求发展的唯一途径。所以，现在我们可以看到，一线主板厂商都拼命进行研发工作，不断创新，因为现在的主板产品同质化现象很严重，厂商都是采购Intel或AMD的芯片来进行加工生产，而用户购买主板也是如何，都是同一款芯片组的产品，在品质一样的情况下，性能不会有太大的差距。所以这就催使了那些有研发实力的一线主板厂商，进行个性化创新设计，随之而来的各种主板技术纷纷推出。而目前主板的几大特色主要集中在：主板的品质，像超耐久3技术，军工级用料等等，还有就是主板的超频性能，这类技术也是几大

8、主板厂商都潜心研发的技术，还有就是主板的节能技术，节能环保在现在IT行业以及至于整个社会都有非常受关注的热点，所以主板厂商自然也会在节能方面推出自家的技术，基本上现在的主板厂商主要是这几大创新方向，而还有一点就是各家的个性化技术体现了，它们不属于以上三大类特色之内，属于厂商自己的创新特色技术。所以，我们能够预见到，主板厂商们的压力还是很大的，创新-再创新-不断的创新，这就是目前主板厂商们全力在做的事，而创新需要很大的人力以及财力做为基础，随着时间的推移，我们猜测，在过几年时间，主板行业里的主板厂商估计所剩无几，相信只能实力非常雄厚的厂商都够继续生存下来。各展其能 看2010年主板厂商创新之路（

9、一）各展其能 看2010年主板厂商创新之路（一）我们来看一下主板厂商下半年以及未来的发展趋势，目前主板的同质化也是非常严重的，所以有实力的厂商都在不断的找到突破口，推出新卖点，新技术，来吸引消费者前来购物，而对于一款主板来说，各种可被挖掘的主板特色功能潜力，已经快被主板厂商所挖尽，但是创新是一定的，一线主板厂商上千人的研发工程师团队，他们每天研究的就是这个。所以，我们想不出来，还能有什么新的点子，新的技术热点，他们一定会想出来。所以，我们现在还是看一看下半年，主板厂商特色技术主要往哪几个方向发展吧。第一点就是主板的做工用料上面，我们知道自从电容爆浆事件以后，所有厂家都非常关注这个事情，而之后，

10、相关的全固态电容，日系低温电容，超长寿命电容，军工级电容，全部一涌而出，主板厂商们为了展示自家主板的品质是多么多么的好，各种昂贵的高品质电容，以及其它元件，就纷纷出现在了主板上面。而相关的技术也是一样，技嘉的超耐久3代技术、华硕的巅峰设计技术、微星的军工级规范用料，等等，三大一线主板厂商，都在极力宣传自家主板在品质方面的优势，当然这一趋势，也会继续下去，在下半年，我们可能还会看到厂商为了宣传主板做工用料方面的一些特色。而第二点就是主板的节能环保，低碳生活，注重环保，目前不是IT行业再强调，整合社会都在呼吁这方面的宣传，所以主板厂商自然也不能放过这个宣传的大好机会，所以各种智能的动态的节能技术纷

11、纷被推出，像华硕的EPU+PEU动太节能，技嘉的轻松省引擎，微星的APS动态节态，以及其它一些主板小厂，随之郊仿的各种节能技术，其实综合来看，这些节能技术，大部分都是利用处理器供电相数控制管理，来达到在轻负载时开启较少的供电相数，而在负载大时，开启较多的供电相数。虽然节能环保的确是全民都需要来提倡的，但是我们想这方面的动作，如果能普及到更多的领域，以及有更多的节能环保的方法来实现，那就会更好了。各展其能 看2010年主板厂商创新之路（二）各展其能 看2010年主板厂商创新之路（二）第三方面，就是主板的超频，这也是一个永久的话题，厂商们为了宣传自家主板的超频能力有多么多么强，自家主板在超频情况下

12、的品质有多好，所以在近几年以来，全国以至于全球，主板厂商举办的各类超频大赛，也是层出不穷，主板厂商都在竭尽全力宣传自已主板的超频能力，而当然也的确有厂商通过超频这个宣传获得了比较好的效果，像国内的主板厂商映泰就是如此，在很多超频选手使用映泰主板打破世界记录时，映泰主板的品牌知足度和认知度也的确随之有很大的提升，做为国内主板厂商而言，映泰现在已经可以说是领头羊了。而在其它方面，就是主板厂商各个研发的一些特色技术了，当然这就是非常个性化的一些技术了，主要是个性化，实用性和针对性为主。而主板市场的发展我们现在可以看到，目前的情况是三个梯队，走在第一梯队的是：华硕、技嘉和微星，技嘉在去年的成绩非常好，

13、直逼业界老大华硕的位子，而微星已经明显力不从心，很难去追赶华硕和微星的脚步，在第一梯队被第一个洗掉了很可能就是微星，只不过是时间问题。而第二梯队映泰目前上升比较快，精英方面在零售市场没有什么成绩，可能还是专攻OEM市场吧，而第三梯队就是一些通路厂商了，产品品质一般，销量也一般。机电散热器 想要创新不容易之机箱篇机电散热器 想要创新不容易之机箱篇从本界的机箱电源散热器厂商们展出的产品不难看出，目前的机电散热产品想要有突破性的创新实在是不容易，首先我们从机箱来说起，本界展会上机箱大厂：银欣、Tt、海盗船、联力、Antec、酷冷至尊都有参展，而机箱在新品方面，我们看到创新的可能也只有Tt的Level

14、 10机箱，但是这款产品去年我们就曾见过了，也不算是什么新品了。之所以说它是一款创新产品，主要还是它有一些很好的想法，打破了机箱设计的常规，模块化的设计很可能是未来的一种机箱发展趋势，让用户真正做到按需而配机箱，需要哪一部功能，我就可能自己的把这一部分功能装到机箱上面使用，而我不需要我完全可以不用装上，虽说Level 10的设计方向不错，但是这款模块化机箱还不完美，仍然是一款投石问路的产品。而其它的机箱产品我们也不能说它没有创新，只是让我们吃惊的程度比较低而已，例如一般高端机箱都会有的背部理线功能，电源下置，或者可安装上下双电源，机箱内众多的散热风扇可扩展性，以及机箱内外空气流通的风道合理化设

15、计，水冷扩展位置预留，顶部多功能性扩展，再有就是超强的内部设备扩展能力。而这些可以说是当下机箱市场上，一款顶级高端机箱所必备的条件。而我们预测，未来的机箱发展趋势一定会朝着Level 10模块化机箱的方向发展，但是不是现在这个样子，未来的机箱应该模化块更强烈，用户升级和自主个性化的空间更大，用户装机的机箱灵活性也应该更自由，并且未来机箱发展不一定是现在这个样子，固定的模子一样，只有普通塔式机箱，中塔机箱，高塔机箱，这么简单几个分类，未来机箱会衍变成更多形状和形态，给用户更大的个性化选择空间。 机电散热器 想要创新不容易之电源篇机电散热器 想要创新不容易之电源篇电源产品可能是这么多年来，发展最为

16、缓慢的一个行业了，并且电源产品由于它的特性，所以电源产品上面也没有过多的新技术，因为电源产品它所实现的功能很单一也很简单，它就是一台电源供应器，为系统里的所有配件提供充足的电力就可以了，而电源的发展也主要是朝着两个方面，一个就是提供越来越大的功率，提高电源的转换效率，而另一个方面，就是电源自身的各种保护措施，各种过压，过载，短路等等保护措施，为的就是在电源或者是系统其它配件出问题时，将用户的损失降到最小，提高安全性。而在几年前，电源市场也非常混乱，电源功率也没有一个实际的规范，各种将最大功率，峰值功率，标成额定功率来卖的厂商有很多，而在推出了80Plus认证标准以后，电源市场上看到了一些正规化

17、，铜牌，银牌，金牌等等认证，使得电源厂商要想自己的产品在市场上有很好的销量，就必须去通过这些认证，因为很多用户在购买电源时，这样的认证让他们买着放心，他们会去找通过认证的产品购买。所以电源认证标准使得电源可以更加正规化，规范化，而目前的80Plus，马上将会被要求更加苛刻的90Plus所取代，而在今年下半年，到未来一段时间，市场上会有更多的通过90Plus认证的电源产品推出。而随着高端显卡和CPU的供电要求也越来越高，使得600W以上的高功率电源的需要量会大增，而市场上以后用户选购，功率最小的也应该是额定功率在400W以上的产品了，因为300W的产品在以后的市场需要量会越来越小。所以，我们能看

18、到未来电源市场一定会朝着电源认证，以及大功率电源所发展。 机电散热器 想要创新不容易之散热器篇机电散热器 想要创新不容易之散热器篇今年的台北电脑展上，散热器厂商也悉数参展，而从这些厂商展出的新品可以看出，散热器产品在创新方面，也没有太大的进展，而今年很多厂商推出的新品，都在节能环保方面做文章，现在很多散热器厂商的散热风扇，都是采用的环保材料制作。另外，今年的很多新品，可以看到在散热风扇的扇叶上面，也都有一些小创新，各家有各家不同的散热风扇扇叶形状设计，而目的无非都是为了增大进风量的同时降小风扇噪音。而目前的散热器新品一般都是采用了塔式结构设计，这种结构的确有它的好处，这样的设计可以让用户自由安

19、装上两个120或是140mm的超大尺寸散热风扇，增加散热效果。而设计方向也无非就是多热管+散热鳍片，现在高端散热器多采用6根或8根纯铜热管，而散热鳍片现在采用纯铜的比较少了，大部分采用的都是铝质，一方面重量较轻，而另一方面成本较低，厂商可以更好的控制成本，增加产品在市场上的竞争力。而从本界展会上，能够看出，现在的处理器散热器市场也在压缩，而对于散热器的创新也比较缓慢，而很多散热器厂商都把研发和产品的重点，转移到了笔记本散热垫市场，毕竟现在笔记本是热点，而购买笔记本的用户也是越来越多，相关的笔记本周边散热垫等产品，也是需要量大增，所以厂商的重点也都开始转移。而DIY市场上，散热器也是以静音、大尺寸散热风扇、环保材料、热管、超频，等等几个关键词来发展。