中国半导体封装市场发展深度调研及十三五产业投资评估报告.docx

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中国半导体封装市场发展深度调研及十三五产业投资评估报告

2016-2022年中国半导体封装市场发展深度调研及十三五产业投资评估报告.

观研天下（北京）信息咨询有限公司

出版时间：

2016年

2016-2022年中国半导体封装市场发展深度调研及十三五产业投资评估报告.

∙【报告来源】观研网--http:

//www.proresearch.org/

∙【关键字】投资分析行业分析数据研究行情预测

∙【出版日期】2016

∙【交付方式】Email电子版/特快专递

∙【价　　格】纸介版：

7200元  电子版：

7200元  纸介+电子：

7500元

∙http:

//www.proresearch.org/report/bdt/201607/163726.html

       半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。

封装过程为：

来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片（Die），然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板（引线框架）架的小岛上，再利用超细的金属（金锡铜铝）导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘（BondPad）连接到基板的相应引脚（Lead）,并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。

      《2016-2022年中国半导体封装市场发展深度调研及十三五产业投资评估报告》由观研天下（Insight&InfoConsultingLtd）领衔撰写，在周密严谨的市场调研基础上，主要依据国家统计数据，海关总署，问卷调查，行业协会，国家信息中心，商务部等权威统计资料。

      报告主要研行业市场经济特性（产能、产量、供需），投资分析（市场现状、市场结构、市场特点等以及区域市场分析）、竞争分析（行业集中度、竞争格局、竞争对手、竞争因素等）、产业链分析、替代品和互补品分析、行业的主导驱动因素、政策环境。

为战略投资或行业规划者提供准确的市场情报信息及科学的决策依据，同时对银行相关部门也具有极大的参考价值。

报告目录：

第一章2013-2016年世界半导体封装行业发展态势分析

第一节2013-2016年世界半导体封装市场发展状况分析

一、世界半导体封装行业特点分析

二、世界半导体封装市场需求分析

第二节2013-2016年影响世界半导体封装发展因素分析

第三节2016-2022年世界半导体封装市场发展趋势分析

第二章中国半导体封装行业发展环境

第一节2016年中国宏观经济运行回顾

一、国内生产总值

二、社会消费

三、固定资产投资

四、对外贸易

第二节2016年中国宏观经济发展趋势

第三节2016年半导体封装行业相关政策及影响

一、行业具体政策

二、政策特点与影响

（一）全球市场形势不容乐观

（二）国内行业形势严峻

（三）国内政策环境不断改善

第三章中国半导体封装行业发展特点

第一节2013-2016年半导体封装行业运行分析

第二节中国半导体封装产业特征与行业重要性

一、在第二产业中的地位

二、在GDP中的地位

第三节半导体封装行业特性分析

一、投资风险庞大

二、相关人才相对缺乏

三、当地晶圆制造能力薄弱

第四节半导体封装行业发展历程

第五节半导体封装行业技术现状

一、注重新事物新技术的应用

二、实施标准化的优势

三、新型封装技术的应用

四、无铅焊接技术的采纳

五、关注倒装芯片技术的发展

六、集成电路封装技术国家工程实验室启动

第六节国内外市场的重要动态

一、封装材料销售额稳步增长

二、新技术推动材料产业发展

第四章中国半导体封装行业运行情况

第一节企业数量结构分析

第二节行业生产规模分析

第三节行业发展集中度

第四节2016年半导体封装行业景气状况分析

一、2016年半导体封装行业景气情况分析

二、行业发展面临的问题及应对策略

三、国际市场发展趋势

（一）封装形式向轻、薄、短、小发展

（二）封装技术日新月异

四、国际主要国家发展借鉴

第五章中国半导体封装行业供需情况

第一节半导体封装行业市场需求分析

一、行业需求现状

二、需求影响因素分析

第二节半导体封装行业供给能力分析

一、行业供给现状

二、需求供给因素分析

第六章2013-2016年半导体封装行业销售状况分析

第一节2013-2016年半导体封装行业销售收入分析

一、2014-2016年行业总销售收入分析

二、2014-2016年不同规模企业总销售收入分析

三、2014-2016年不同所有制企业总销售收入比较

第二节2014-2016年半导体封装行业投资收益率分析

一、2014-2016年按销售成本率分析

二、2014-2016年按销售费用率分析

第三节2016年半导体封装行业产品销售集中度分析

第四节2014-2016年半导体封装行业销售税金分析

一、2014-2016年行业销售税金分析

二、2014-2016年不同规模企业销售税金分析

三、2014-2016年不同所有制企业销售税金比较

第七章2013-2016年半导体封装行业进出口分析

第一节半导体封装历史出口总体分析

第二节影响半导体封装进出口的主要因素

一、半导体封装产品的国内外市场需求态势

二、国内外半导体封装产品的比较优势

三、半导体封装贸易环境的影响

第三节我国半导体封装出口量预测

第八章中国半导体封装行业重点区域运行分析

第一节2014-2016年华东地区半导体封装行业运行情况

一、华东地区半导体封装行业产销分析

二、华东地区半导体封装行业盈利能力分析

三、华东地区半导体封装行业偿债能力分析

四、华东地区半导体封装行业营运能力分析

第二节2014-2016年华南地区半导体封装行业运行情况

一、华南地区半导体封装行业产销分析

二、华南地区半导体封装行业盈利能力分析

三、华南地区半导体封装行业偿债能力分析

四、华南地区半导体封装行业营运能力分析

第三节2014-2016年华中地区半导体封装行业运行情况

一、华中地区半导体封装行业产销分析

二、华中地区半导体封装行业盈利能力分析

三、华中地区半导体封装行业偿债能力分析

四、华中地区半导体封装行业营运能力分析

第四节2014-2016年华北地区半导体封装行业运行情况

一、华北地区半导体封装行业产销分析

二、华北地区半导体封装行业盈利能力分析

三、华北地区半导体封装行业偿债能力分析

四、华北地区半导体封装行业营运能力分析

第五节2014-2016年西北地区半导体封装行业运行情况

一、西北地区半导体封装行业产销分析

二、西北地区半导体封装行业盈利能力分析

三、西北地区半导体封装行业偿债能力分析

四、西北地区半导体封装行业营运能力分析

第六节2014-2016年西南地区半导体封装行业运行情况

一、西南地区半导体封装行业产销分析

二、西南地区半导体封装行业盈利能力分析

三、西南地区半导体封装行业偿债能力分析

四、西南地区半导体封装行业营运能力分析

第七节2014-2016年东北地区半导体封装行业运行情况

一、东北地区半导体封装行业产销分析

二、东北地区半导体封装行业盈利能力分析

三、东北地区半导体封装行业偿债能力分析

四、东北地区半导体封装行业营运能力分析

第九章中国半导体封装行业SWOT分析

第一节半导体封装行业发展优势分析

第二节半导体封装行业发展劣势分析

第三节半导体封装行业发展机会分析

第四节半导体封装行业发展风险分析

第十章半导体封装行业重点企业竞争分析

第一节奇梦达科技（苏州）有限公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2016年经营状况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

四、2016-2022年发展战略

第二节江苏新潮科技集团有限公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2016年经营状况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

四、2016-2022年发展战略

第三节南通华达微电子集团有限公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2016年经营状况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

四、2016-2022年发展战略

第四节英飞凌科技（苏州）有限公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2016年经营状况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

四、2016-2022年发展战略

第五节深圳赛意法微电子有限公司

一、企业概况

二、竞争优势分析

三、2014-2016年经营状况

（一）企业偿债能力分析

（二）企业运营能力分析

（三）企业盈利能力分析

四、2016-2022年发展战略

第十一章未来半导体封装行业发展预测

第一节2016-2022年国际市场预测

一、2016-2022年半导体封装行业产能预测

二、2016-2022年全球半导体封装行业市场需求前景

三、2016-2022年全球半导体封装行业市场价格预测

第二节2016-2022年国内市场预测

一、2016-2022年半导体封装行业产能预测

二、2016-2022年国内半导体封装行业产量预测

三、2016-2022年全球半导体封装行业市场需求前景

四、2016-2022年国内半导体封装行业市场价格预测

五、2016-2022年国内半导体封装行业集中度预测

第十二章半导体封装行业投资战略研究

第一节半导体封装行业发展战略研究

一、战略综合规划

二、技术开发战略

三、业务组合战略

四、区域战略规划

五、产业战略规划

六、营销品牌战略

七、竞争战略规划

第二节对中国半导体封装行业品牌的战略思考

一、企业品牌的重要性

二、半导体封装行业实施品牌战略的意义

三、半导体封装行业企业品牌的现状分析

四、半导体封装行业企业的品牌战略

（一）要树立强烈的品牌战略意识

（二）选准市场定位，确定战略品牌

（三）运用资本经营，加快开发速度

（四）利用信息网，实施组合经营

（五）实施规模化、集约化经营

五、半导体封装行业品牌战略管理的策略

第三节半导体封装行业投资战略研究

一、2016年半导体封装行业投资战略

二、2016-2022年半导体封装行业投资战略

图表目录

图表1国内生产总值季度累计同比增长率（%）

图表2工业增加值月度同比增长率（%）

图表3社会消费品零售总额月度同比增长率（%）

图表4固定资产投资完成额月度累计同比增长率（%）

图表5出口总额月度同比增长率与进口总额月度同比增长率（%）

图表62016年半导体封装行业在第二产业中所占的地位

图表72016年半导体封装行业在GDP中所占的地位

图表82014-2016年世界半导体封装材料市场规模及增长对比图

图表92014-2016年我国半导体封装行业销售收入对比图

图表10国内封装测试企业地域分布情况

图表112016年十大封装测试企业

图表122014-2016年我国IC产量及增长对比图

图表13中国集成电路各产业链产值比重

图表142014-2016年我国半导体封装行业销售收入

图表152014-2016年我国半导体封装行业不同规模企业销售收入（亿元）

图表162014年底我国半导体封装行业不同规模企业销售收入分布图

图表172014-2016年我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入（亿元）

图表182014年底我国半导体封装行业不同所有制企业销售收入分布图

图表192014-2016年我国半导体封装行业销售成本率

图表202014-2016年我国半导体封装行业规模企业销售成本率增长趋势图

图表212014-2016年我国半导体封装行业销售费用率

图表222014-2016年我国半导体封装行业规模企业销售费用率增长趋势图

图表232016年中国重点地区半导体封装行业销售集中度情况

图表242014-2016年我国半导体封装行业销售税金

图表252014-2016年我国半导体封装行业规模企业销售税金增长趋势图

图表262014-2016年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金（亿元）

图表272016年我国半导体封装行业不同规模企业销售税金分布图

图表282014-2016年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金（亿元）

图表292016年我国半导体封装行业不同所有制企业销售税金分布图

图表302014-2016年我国半导体封装出口量及增长对比图

图表312016-2022年我国半导体封装出口量预测图

图表322014-2016年华东地区半导体封装行业盈利能力对比图

图表332014-2016年华东地区半导体封装行业资产负债率对比图

图表342014-2016年华东地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图

图表352014-2016年华东地区半导体封装行业营运能力对比图

图表362014-2016年华南地区半导体封装行业盈利能力对比图

图表372014-2016年华南地区半导体封装行业资产负债率对比图

图表382014-2016年华南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图

图表392014-2016年华南地区半导体封装行业营运能力对比图

图表402014-2016年华中地区半导体封装行业盈利能力对比图

图表412014-2016年华中地区半导体封装行业资产负债率对比图

图表422014-2016年华中地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图

图表432014-2016年华中地区半导体封装行业营运能力对比图

图表442014-2016年华北地区半导体封装行业盈利能力对比图

图表452014-2016年华北地区半导体封装行业资产负债率对比图

图表462014-2016年华北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图

图表472014-2016年华北地区半导体封装行业营运能力对比图

图表482014-2016年西北地区半导体封装行业盈利能力对比图

图表492014-2016年西北地区半导体封装行业资产负债率对比图

图表502014-2016年西北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图

图表512014-2016年西北地区半导体封装行业营运能力对比图

图表522014-2016年西南地区半导体封装行业盈利能力对比图

图表532014-2016年西南地区半导体封装行业资产负债率对比图

图表542014-2016年西南地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图

图表552014-2016年西南地区半导体封装行业营运能力对比图

图表562014-2016年东北地区半导体封装行业盈利能力对比图

图表572014-2016年东北地区半导体封装行业资产负债率对比图

图表582014-2016年东北地区半导体封装行业负债与所有者权益比率对比图

图表592014-2016年东北地区半导体封装行业营运能力对比图

图表60近3年奇梦达科技（苏州）有限公司资产负债率变化情况

图表61近3年奇梦达科技（苏州）有限公司产权比率变化情况

图表62近3年奇梦达科技（苏州）有限公司已获利息倍数变化情况

图表63近3年奇梦达科技（苏州）有限公司固定资产周转次数情况

图表64近3年奇梦达科技（苏州）有限公司流动资产周转次数变化情况

图表65近3年奇梦达科技（苏州）有限公司总资产周转次数变化情况

图表66近3年奇梦达科技（苏州）有限公司销售净利率变化情况

图表67近3年奇梦达科技（苏州）有限公司销售毛利率变化情况

图表68近3年奇梦达科技（苏州）有限公司资产净利率变化情况

图表69近3年江苏新潮科技集团有限公司资产负债率变化情况

图表70近3年江苏新潮科技集团有限公司产权比率变化情况

图表71近3年江苏新潮科技集团有限公司已获利息倍数变化情况

图表72近3年江苏新潮科技集团有限公司固定资产周转次数情况

图表73近3年江苏新潮科技集团有限公司流动资产周转次数变化情况

图表74近3年江苏新潮科技集团有限公司总资产周转次数变化情况

图表75近3年江苏新潮科技集团有限公司销售净利率变化情况

图表76近3年江苏新潮科技集团有限公司销售毛利率变化情况

图表77近3年江苏新潮科技集团有限公司资产净利率变化情况

图表78近3年南通华达微电子集团有限公司资产负债率变化情况

图表79近3年南通华达微电子集团有限公司产权比率变化情况

图表80近3年南通华达微电子集团有限公司已获利息倍数变化情况

图表81近3年南通华达微电子集团有限公司固定资产周转次数情况

图表82近3年南通华达微电子集团有限公司流动资产周转次数变化情况

图表83近3年南通华达微电子集团有限公司总资产周转次数变化情况

图表84近3年南通华达微电子集团有限公司销售净利率变化情况

图表85近3年南通华达微电子集团有限公司销售毛利率变化情况

图表86近3年南通华达微电子集团有限公司资产净利率变化情况

图表87近3年英飞凌科技（苏州）有限公司资产负债率变化情况

图表88近3年英飞凌科技（苏州）有限公司产权比率变化情况

图表89近3年英飞凌科技（苏州）有限公司已获利息倍数变化情况

图表90近3年英飞凌科技（苏州）有限公司固定资产周转次数情况

图表91近3年英飞凌科技（苏州）有限公司流动资产周转次数变化情况

图表92近3年英飞凌科技（苏州）有限公司总资产周转次数变化情况

图表93近3年英飞凌科技（苏州）有限公司销售净利率变化情况

图表94近3年英飞凌科技（苏州）有限公司销售毛利率变化情况

图表95近3年英飞凌科技（苏州）有限公司资产净利率变化情况

图表96近3年深圳赛意法微电子有限公司资产负债率变化情况

图表97近3年深圳赛意法微电子有限公司产权比率变化情况

图表98近3年深圳赛意法微电子有限公司已获利息倍数变化情况

图表99近3年深圳赛意法微电子有限公司固定资产周转次数情况

图表100近3年深圳赛意法微电子有限公司流动资产周转次数变化情况

图表101近3年深圳赛意法微电子有限公司总资产周转次数变化情况

图表102近3年深圳赛意法微电子有限公司销售净利率变化情况

图表103近3年深圳赛意法微电子有限公司销售毛利率变化情况

图表104近3年深圳赛意法微电子有限公司资产净利率变化情况

图表1052016-2022年我国半导体封装行业销售收入预测图

图表106中国集成电路市场应用结构

图表107四种基本的品牌战略

（GYYS）

图表详见正文••••••

特别说明：

观研天下所发行报告书中的信息和数据部分会随时间变化补充更新，报告发行年份对报告质量不会有任何影响，请放心查阅。

报告样本

下文试读版本来自其他行业，

仅用于说明报告内容和形式。

第四节顺丁橡胶产业链分析

一、产业链模型介绍

资料来源：

中国报告网，2013年

顺丁橡胶以丁二烯为单体，采用不同催化剂和聚合方法合成。

目前，我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲聚苯乙烯（HIPS）以及ABS树脂的改性等方面，其中轮胎制造业是我国顺丁橡胶最大的消费领域，占比约70%。

二、顺丁橡胶产业链模型分析

1.上游

丁二烯通常指1,3-丁二烯，又称乙烯基乙烯，是一种重要的石油化工基础原料，是C4馏分中最重要的组分之一，在石油化工烯烃原料中的地位仅次于乙烯和丙烯。

目前，世界丁二烯的来源主要有两种，一种是从乙烯裂解装置副产的混合C4馏分中抽提得到，这种方法价格低廉，经济上占优势，是目前世界上丁二烯的主要来源。

另一种是从炼油厂C4馏分脱氢得到，该方法只在一些丁烷、丁烯资源丰富的少数几个国家采用。

世界上从裂解C4馏分抽提丁二烯以萃取精馏法为主，根据所用溶剂的不同生产方法主要有乙睛法（ACN法）、二甲基甲酰胺法（DMF法）和N-甲基吡咯烷酮法（NMP法）3种。

近年来，随着乙烯工业的不断发展，世界丁二烯的生产能力不断增加。

目前我国丁二烯的生产主要是从乙烯副产C4馏分中抽提丁二烯，也有采用丁烯氧化脱氢法的装置在运行。

我国从乙烯副产C4馏分中抽提丁二烯主要有乙腈法、DMF法和NMP法，乙腈法由我国兰化公司研究开发，DMF和NMP法均为引进技术。

1995年以前引进的丁二烯抽提技术均为日本瑞翁公司的DMF法，1995年后又引进了德国BASF的NMP技术。

表1-2008-2012年我国丁二烯产量及进出口情况（单位：

万吨/年）

资料来源：

国家统计局，中国报告网，2013年

目前我国丁二烯的产量不能满足国内的需求，每年都需大量进口。

尽管我国丁二烯目前还供不应求，但趋势正在向供应过剩转变。

2010年国内丁二烯供应格局可以简单概括为：

产能、产量提升，进口环比下降，出口猛增。

后期随着大庆石化、抚顺石化、四川乙烯和武汉大乙烯共计65.4万吨/年丁二烯新装置投产，2011年产量增幅环比下降；进口量同比下滑。

多年来，我国丁二烯一直处于供不应求。

我国镍系顺丁橡胶生产装置经过革新，改造、挖潜、工艺技术水平与国际先进水平大致相当。

目前，国内生产规模较大的企业，丁二烯年平均单耗为1005～1015Kg/t，产品质量与进口产品无明显差别。

随着我国国民经济迅猛发展，汽车制造业发展迅速，国内对顺丁橡胶需求不断增加，国内顺丁橡胶及丁二烯生产不能满足实际需要，需要部分进口，同时受自然气候的影响，天然橡胶产量起伏较大，对我国橡胶市场影响较大。

在原料方面随着我国石化行业飞速发展，天津、大连、抚顺、武汉、盘锦等地百万吨乙烯装置相继开工投产，丁二烯原料逐渐充足，为我国扩大顺丁橡胶生产规模提供了原料保障。

2.下游

顺丁橡胶是世界第二大通用合成橡胶，具有弹性好、耐磨性强和耐低温性能好等优点，可与天然橡胶、氯丁橡胶以及丁腈橡胶等并用。

其是当前环保型轮胎的重要原料之一，也可制造缓冲材料以及各种胶鞋、胶布、胶带和海绵胶等。

随着我国橡胶制品工业的快速发展，对顺丁橡胶的需求量也迅速增加。

目前我国顺丁橡胶主要用于轮胎、制鞋、高抗冲击聚苯乙烯（HIPS）改性等方面，其消费结构为：

轮胎方面对顺丁橡胶的需求量约占总需求量的64.9%，制鞋约占10.2%，高抗冲击聚苯乙烯（HIPS）约占9.7%，胶管、胶带约占8.8%，其他方面约占6.4%。

我国顺丁橡胶产品主要应用于轮胎和力车胎行业，因此，轮胎工业的发展对我国顺丁橡胶的市起着非常重要的作用。

随着对“绿色轮胎”认识的不断提高，以及轮胎结构逐步向子午化、无内胎化和扁平化方向发展，使得轮胎行业对橡胶的性能提出了更高的要求，从而对传统的橡胶品种牌号提出了新的挑战。

第四章顺丁橡胶市场供需现状分析

第一节顺丁橡胶产业现况

目前世界顺丁橡胶的总生产能力约为400万吨/年，其中西欧地区的生产能力约占18.2%，北美地区约占29.4%，南美洲地区约占2.3%，亚太地区约占37.2%，东欧地区约占10.2%，非洲地区约占1.4%，中东地区约占1.3%。

Bayer公司是目前世界上最大的顺丁橡胶生产厂家，生产能力约占世界顺丁橡胶总生产能力的17.6%，其在美国、法国和德国都拥有生产装置，分别采用钴系、钛系、锂系和钕系生产高顺式顺丁橡胶、低顺式顺丁橡胶、高乙烯基顺丁橡胶、中乙烯基顺丁橡胶以及充油顺丁橡胶和充油充炭黑母炼胶等产品；中国石油化工集团公司是世界上第二大顺丁橡胶生产厂家，产能约占世界总产能的9.3%，多数采用镍系催化剂体系，也采用锂系生产少量低顺式顺丁橡胶产品；美国固特异轮胎和橡胶公司是世界上第三大顺丁橡胶生产厂家