片式多层陶瓷电容器MLCC行业分析报告.docx

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片式多层陶瓷电容器MLCC行业分析报告

2017年片式多层陶瓷电容器MLCC行业分析报告

2017年11月

目录

一、MLCC应用范围广，制作工艺复杂4

1、MLCC优势明显，应用范围广4

2、MLCC技术壁垒高，对核心原材料、制造工艺等环节要求高7

（1）MLCC核心原材料：

陶瓷粉料+内外电极7

（2）MLCC制造工艺复杂，国外技术领先10

二、MLCC供需失衡，涨价蔓延，国内厂商受益其中12

1、需求端：

智能手机创新+汽车电子大电容需求大12

（1）智能手机创新升级，MLCC需求量大幅增加12

（2）新能源车持续推进，高容MLCC需求量加码14

2、供给端：

MLCC产能呈结构性转移趋势，产能不足，国内厂商有潜力15

（1）全球MLCC市场国外厂商占大头，国内覆盖中低端产品15

（2）MLCC产能呈现结构性转移趋势，产能严重不足18

（3）日厂转移订单，国内厂商受益其中19

三、相关企业简况21

1、三环集团：

掌握电子陶瓷核心技术，打通MLCC全产业链21

2、风华高科：

国内被动元件龙头，内生外延成长潜力大22

3、火炬电子：

军用MLCC龙头，业绩稳步增长23

四、主要风险24

1、MLCC技术升级不达预期24

2、MLCC应用推进不达预期24

MLCC应用范围广，制作工艺复杂：

MLCC简称片式多层陶瓷电容器，是电子整机中主要的被动贴片元件之一，具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小体积和低成本等特点，广泛运用于军民用电子整机和电子设备，如电脑、手机、程控交换机、精密的测试仪器等。

核心原材料包括陶瓷粉料和内外电极，制造工艺复杂，多层介质薄膜叠层印刷技术和陶瓷粉料&金属电极共烧技术壁垒高。

MLCC供需失衡，涨价蔓延，国内厂商收益其中：

需求端：

MLCC主要面向手机、音视频设备、PC等消费电子领域，在消费电子领域快速下沉渗透后，MLCC在该领域出货量占比已达70%，智能手机进入存量时代，创新升级带动被动元件用量增加，单机MLCC需求较大；新能源车自2011年起进入高速发展期，据EVsales预计2017年全球电动汽车销量渗透率将达1.2%，在纯电动汽车保有量逐年大幅增加的同时，混合动力/插电混动、微混合动力、智能节油等车型的数量也将逐年攀升，全球至2024年车用MLCC用量将较2015年翻倍。

供给端：

全球MLCC市场国外占大头，前五大厂商村田、三星电机、国巨、太阳诱电和TDK合计占据85%的市场份额。

对于常规格MLCC市场，随厂商产能提高、工艺成熟、成本降低，台湾和大陆企业逐渐切入市场，MLCC平均利润空间所剩无几，市场供给逐渐趋于饱和，日本几大一线MLCC厂商都在调整产品方向，向小型化、RF元件以及高容车用等高端应用市场领域转移，日本大厂TDK退出一般型MLCC业务，村田（Murata）正式宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能，三星集团开始全面加强品质管理，使MLCC交货周期拉长而导致缺货，加上上游金属原材料价格持续上涨，产能不足，涨价蔓延。

综合来看，短期MLCC市场严重失衡，需求端放大，供给端收缩，价格将持续上涨，国内MLCC产品尚且处在起步阶段，开始加大力度扩产，具备成长潜力，受益其中。

一、MLCC应用范围广，制作工艺复杂

1、MLCC优势明显，应用范围广

MLCC（Multi-LayerCeramicCapacitors）简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一，最先由美国于上世纪60年代研制成功，后由日本公司（Murata、TDK、太阳诱电等）迅速发展并产业化。

MLCC由印好内电极的陶瓷介质膜片以错位方式叠合，经一次性高温烧结形成陶瓷芯片，再封装金属外电极构成，形成类似独石的结构体。

MLCC广泛运用于各种高、低频电容中，具有高可靠性，高精度，高集成，低功耗，大容量，小体积和低成本等特点，起到退耦、耦合、滤波、旁路和谐振等作用，适用范围覆盖军民用电子整机和电子设备，如电脑、手机、程控交换机、精密的测试仪器等。

MLCC由平行的陶瓷材料和电极材料层叠而成，每一层陶瓷都被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容，内部电极和外部电极相连起每个电容，叠层的电容越多，存储的总电量越大。

电容种类众多，陶瓷电容应用广泛，市占比高。

被动元件是电子产品中不可或缺的基本零部件，电阻、电容、电感是三种最主要的电路类被动元件。

电容应用范围广泛，根据电介质的不同，可以分为陶瓷电容、铝式电容、钽式电容、薄膜电容等，其中陶瓷电容市场占比最高，超过50%，MLCC作为最主要的陶瓷电容，成为被动电子元件中使用最为广泛、用途最广、使用量最大的电子元件。

受消费电子、工业、通信、汽车等应用领域的需求驱动，MLCC市场增长动力足。

MLCC具有各种不同规格，而各产品间的差异主要在于电容值（单位电压下贮存电量）、尺寸（1210以上、0805、0603、0402、0201等规格）、温度稳定性（Y5V、X7R及NPO等）、操作电压上限、安规认证、ESR（电容/充放电所需时间）及Q值（对输入能量的耗损程度）等特性。

随着电子产业迅速发展，MLCC的发展也呈现多元化：

1、为了适应便携式通信工具的需求，向大容量、尺寸小型化的方向发展。

通过金属电极材料、提高介电常数、高层化技术、纳米微粒技术等可提高容量，通过小尺寸产品的SMT技术、高精度积层技术等可将MLCC尺寸做小做薄。

2、为了适应某些电子整机和设备向大功率高耐压的方向发展（军用通信设备居多），向高耐压大电流、大功率、超高Q值低ESR型的中高压片式电容器发展。

高压可靠性试验技术、耐热设计技术、排容技术等可推进MLCC该方面的发展。

3、为了适应线路高度集成化的要求，向多功能复合片式电容器（LTCC）发展，低温共烧技术、复合材料技术、三次元回路设计技术的研发也逐渐成为热点。

2、MLCC技术壁垒高，对核心原材料、制造工艺等环节要求高

（1）MLCC核心原材料：

陶瓷粉料+内外电极

MLCC的成本由原材料、包装材料、人工和设备折旧等构成，其中原材料成本占比最大，在30%-65%之间。

从材料结构来看，主要分为陶瓷粉料与内外电极，上游材料不仅价格高且直接影响产品性能。

陶瓷粉料主要原料是钛酸钡、氧化鈦、钛酸镁、钛酸镁等，形成COG、Y5V、X7R、NPO等种类，依电气特性应用各不相同决定MLCC的特性，来决定不同的烧结温度与烧结气体，产能主要集中在日韩台企业。

陶瓷粉料的核心在于纯度、颗粒大小和形状，另一方面在生产过程中的环保要求也日益受重视。

高纯、超细和高性能陶瓷粉体制造技术和工艺是主要制约我国陶瓷产业发展的瓶颈，目前国内以国瓷材料、三环集团为代表的厂商已掌握相关纳米分散技术，国瓷材料在全球市占率约占10%，已基本满足国内中低端MLCC需求，但部分特殊功能粉末还需向国外厂商如Ferro、Sakai等采购。

日本厂家（例如村田）根据大容量（10μF以上）的需求，在D50为100纳米的湿法BaTiO3基础上添加稀土金属氧化物改性，形成高可靠性的X7R陶瓷粉料，最终制作出10μF-100μF小尺寸（如0402、0201等）MLCC，国内较日本厂商在先进粉体技术还有一段差距。

MLCC另一项主要原材料是内外电极金属，电极及封装绕线等需铜、银、镍、铁、钯等金属，其价格波动对MLCC影响较大。

受到主动元件CPU及通讯用元件速度不断加快的趋势影响，MLCC的叠层数逐渐提高，内电极金属用量也增加。

美国于1960年发明MLCC电极，材料为钯或钯银合金，过去台湾厂商外电极采用银，内电极采用钯金属，根据此材料特性的制程技术又称为NME（NobleMetalElectrode，贵金属电极）。

钯金属作为稀有贵金属，价格相当昂贵，主要供应来自俄罗斯，产量稀少导致价格波动十分剧烈，甚至供应不及与缺货，因此业内也常以卑金属（镍、铜）等金属取代钯金属电极材料，使成本下降近70%，基于此材料的制程技术为BME（BaseMetalElectrode，卑金属电极）。

两种技术生成运用的特性稍有不同，NME比较稳定，常作为耐高压产品，成本较高；BME属于低成本产品，允差较大，一般运用于对稳定性要求不高的产品。

过去一年内，由于上游金属大幅涨价，MLCC价格也随之受到影响而上调。

（2）MLCC制造工艺复杂，国外技术领先

MLCC生产过程中，首先需调浆，即将陶瓷粉和粘合剂、溶剂等按一定比例经过球磨，形成陶瓷浆料。

之后将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，将其涂布在绕行的PET膜（Film）上，形成一层均匀的浆料薄层，再通过高温、干燥、定型、剥离，脱膜成型得到陶瓷膜片，一般厚度在10-30μm。

然后在介质薄膜上进行内部电极印刷，并将印有内电极的陶瓷介质膜片堆叠热压形成多电容器并联，切割、去粘结剂后高温烧结成一个不可分割的整体电子元器件，然后在电子元器件的端部沾涂外电极，使之与内电极形成良好的电气连接，形成MLCC的两极。

除原材料外，MLCC制作流程中的主要壁垒有以下方面：

转移胶带的材料要求较高，不能与陶瓷浆料成分之间产生化学反应，需要匹配陶瓷浆料的表面张力，确保陶瓷涂层厚度均匀；此外其平整度要求凸点需控制在0.2μm以内。

该胶带原料为PET原膜，国内目前主要从日本进口，原膜约占成本60%，未来随产品越来越薄，预计成本降低，更多被工艺成本取代。

多层介质薄膜叠层印刷技术难度高。

为了迎合电子发展需求在小尺寸基础上制造更高电容值的MLCC，多层介质薄膜叠层印刷技术应运而生。

日本公司工艺已能实现在2μm的薄膜介质上叠1000层，生产出单层介质厚度为1μm的100μFMLCC，它具有较片式钽电容器更低的ESR值和更宽的工作温度范围（-55℃-125℃）。

国内风华高科MLCC制作水平最高，能够完成流延成3μm厚的薄膜介质，烧结成瓷后2μm厚介质的MLCC。

但与国外先进的叠层印刷技术相比国内技术还有一定差距，设备自动换程度和精度也有待提高。

陶瓷粉料&金属电极共烧技术壁垒高。

MLCC由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成，为解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。

低温陶瓷共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好该技术可以生产出更薄介质（2μm以下）、更高层数（1000层以上）的MLCC。

当前日本公司不仅有各式氮气氛窑炉（钟罩炉和隧道炉），在设备自动化、精度方面有明显的优势，在低温陶瓷共烧技术方面也领先于其他各国。

二、MLCC供需失衡，涨价蔓延，国内厂商受益其中

1、需求端：

智能手机创新+汽车电子大电容需求大

MLCC应用广泛，下游消费电子市场升级以及新能源车的推进都将促进中高压、高容等高端MLCC产品的需求增长，据中国产业信息网预测，到2020年MLCC整体市场规模将达到115亿美金。

（1）智能手机创新升级，MLCC需求量大幅增加

MLCC主要面向手机、音视频设备、PC等消费电子领域，在消费电子领域快速下沉渗透后，MLCC在该领域出货量占比已达70%。

智能手机进入存量时代，创新升级带动被动元件用量增加，单机MLCC需求较大。

iPhoneX引领的全面屏，无线充电，人脸识别等智能手机创新，加速了对小型化MLCC需求，iPhoneX较iPhone4S的MLCC用量翻倍，未来需求有望继续提升。

智能手机产业链创新大潮下，其他品牌也正进行各功能创新升级，从而扩大对MLCC的需求。

此外，随着5G临近，通信频段大幅增加将带来MLCC的需求增量。

相比目前满足LTE标准的手机需要的300-500颗MLCC，到满足高端LTE-advanced标准的手机需550-900颗，单机MLCC用量将提升80%以上。

随智能手机的轻薄化，超小型MLCC需求也有望大幅提升。

根据国际数据公司（IDC）全球季度手机跟踪报告的初步结果，智能手机原始设备制造商在2017年第三季度全球共出货了3.731亿部智能手机。

第三季度销量同比上涨2.7%，比第二季度上涨7.4%，随智能手机持续创新，行业仍处积极发展势头，这也将带动MLCC需求增加。

（2）新能源车持续推进，高容MLCC需求量加码

面对环境污染和能源问题，各国重点开始发展新能源车，我国对新能源车也频频提出补贴政策来推动其发展，全球来看，2011年新能源汽车市场开始进入高速发展期，据EVsales统计的全球电动车销量数据显示，上半年全球电动车的累计销量达到449,817辆，同比涨幅达到41%，预计2017年全球电动汽车销量渗透率将达1.2%，至2030年，全球电动汽车销量将占全球新车销量的15%-30%。

新能源汽车高速发展对高容MLCC的需求不言而喻，在纯电动汽车保有量逐年大幅增加的同时，混合动力/插电混动、微混合动力、智能节油等车型的数量也将逐年攀升，逐渐取代内燃机汽车。

根据中国产业信息网综合全球各类汽车生产量的预测，年度全球车用MLCC的需求量，到2024年，全球车用MLCC需求量将达到6762亿颗，相比于2015年的3369亿颗的需求量增长一倍，全球车用MLCC需求量的年复合增长率为8%，未来车用大容量MLCC大有发展。

2、供给端：

MLCC产能呈结构性转移趋势，产能不足，国内厂商有潜力

（1）全球MLCC市场国外厂商占大头，国内覆盖中低端产品

全世界大约有20多家MLCC生产商，主要的生产厂商包括：

日本：

京瓷（KYOCERA）、村田（MUTATA）、丸和（Maruwa）、TDK、太阳诱电（TAIYO）.

韩国：

三星（SAMSUNG）.

美国：

基美（KEMET）、AVX.

台湾：

达方（DARFON）、禾伸堂（HEC）、国巨（YAGEO）、华新科（WALSIN）.

大陆：

风华高科（FENGHUA）、火炬电子、宇阳（EYANG）

其中，日韩系厂商主要走高端路线，陆台系厂商走中低端路线。

供给端看，前五大厂商村田、三星电机、国巨、太阳诱电和TDK合计占据约85%的市场份额，巨头厂商集中分布于日本、韩国、台湾地区，占据主要产能。

国内MLCC产品尚且处在起步阶段，具备成长潜力，以Y5V型MLCC为例，其单位容值成本最低，X7R次之，由于Y5V型因生产技术难度较低且价格便宜，台湾及中国大陆业者为主要供应商。

随着可携式电子产品对温度稳定性要求越来越高，X7R及X5R将逐渐取代Y5V型，国内厂商刚起步以低端产品为主。

（2）MLCC产能呈现结构性转移趋势，产能严重不足

对于常规格MLCC市场，随着厂商产能提高、工艺成熟、成本降低，台湾和大陆企业逐渐切入市场，MLCC平均利润空间所剩无几，市场供给逐渐趋于饱和，加上客户提出新需求，日本几大一线MLCC厂商都在调整产品方向，向小型化、RF元件以及高容车用等高端应用市场领域转移，一般型MLCC暂无扩产计划。

2016年中旬，日本大厂TDK向客户发函表示将退出一般型MLCC业务，并向客户端发布通知交期将延长至两个月，除此之外，TDK还要求客户另寻供应商，导致常规格MLCC产能供给收窄。

作为全球第六大厂，TDK约占全球7%的市场份额。

2017年TDK大中华区更以正式函件形式发布《最新MLCC价格调整函》提高全系列在供应物料售价。

随后，作为全球第一大MLCC的生产厂家村田（Murata）正式宣布大幅压缩0603、0805、1210/1UF以下全系产品的产能，开始小型化物料的全市场推广，加上2017年为苹果创新大年，为满足iPhone8出货量要求，二季度开启备货机制，产能大幅转向苹果。

这一变化导致2017年一、二季度开始小尺寸MLCC产能供应困难，市场极度缺货，受到影响的产品包括：

电源、家电、办公、汽车等行业，部分台厂国巨、华新科、禾伸堂就开始陆续出现转单现象。

对于小尺寸、高容等高端MLCC市场，由于2016年三星note7手机爆炸事故，三星集团开始全面加强品质管理，使三星MLCC交货周期拉长而导致缺货。

三星作为领军企业，MLCC市占率高达23%，其品控对高端MLCC市场供给形成了不小的冲击。

从整体趋势看，一般MLCC一线巨头几乎无扩产力度，常规格、低附加值的产品已不是重心，MLCC巨头的主要战略为内部产能结构化转移，从常规格产品转向汽车领域高容产品和消费电子领域小型化产品等高附加值应用。

在消费电子市场，村田已经在全球首先量产008004尺寸的MLCC，超小型MLCC将成为未来消费电子市场主流。

（3）日厂转移订单，国内厂商受益其中

过去一年以来，上游金属材料整体上涨，钯金属涨幅更是超过50%，多层陶瓷趋势将大幅增加钯材料用量，同时BME替代方案也将受到重视。

原材料价格上涨导致MLCC价格随之上调，加上几大MLCC巨头调整战略，产能转移导致的市场严重缺货，国内厂商接过低端MLCC产能，从2016年三季度开始价格持续上涨，且缺货状态有可能延续到2017年底甚至2018年。

MLCC走俏，日厂订单转移，国内厂商迎来机遇。

风华高科针对市场最缺货的MLCC提出产能倍增计划，明年将投入巨资扩产，单月产能有机会由目前百亿颗以下拉升至200亿颗。

宇阳2015年下半年已量产010050.1uF；2016年中已启动008004超微型MLCC预备研发工作。

三环集团作为国内陶瓷领域龙头，也有望受益于此轮产能转移。

中国大陆已经成为了被动器件产业最大的下游市场，据中国产业信息网预测，到2019年国内陶瓷电容器市场将达600亿元，国内厂商受益其中。

综合来看，短期MLCC市场严重失衡，供给端收缩，需求端放大，价格将持续上涨，国内厂商抓住此机遇，扩大市场份额。

三、相关企业简况

1、三环集团：

掌握电子陶瓷核心技术，打通MLCC全产业链

公司是全国电子陶瓷产品领军企业，目前已专注各类电子陶瓷结构件、元器件的研发与生产超过20年。

在生产方面公司已掌握电子陶瓷纳米级粉体生产技术，产品涵盖光通讯、陶瓷结构件、电子陶瓷元件、新能源陶瓷四大类。

其中公司的MLCC产品采用了纳米粉体加工技术、BME金属浆料技术、金属与陶瓷的高温共烧技术等前沿生产技术。

产品主要用于移动通信、电脑、家电、电源、LED照明等领域。

此外，三环集团还积极开拓新产品，在技术上专注于大尺寸、中高压、特殊品方面的开发和改进，针对高利润率的定制化产品。

目前三环依托国家电子陶瓷研究院，陆续开发推出了M3L系列、“S”系列与X7T系列等新产品，其中“S”系列产品是创新开发的高强度MLCC专利产品，其采用高强度陶瓷代替原MLCC保护层，大幅度提升X7R系列产品本体强度，在不变更电容内部设计及性能的情况下，以较小成本代价大幅提升X7R系列的产品强度，有效降低甚至杜绝客户端MLCC断裂的发生及隐患，并获得了客户的一致好评。

受益于下游需求旺盛和产品涨价，公司MLCC产品收入预计有明显增长。

除了MLCC产品，公司主业陶瓷插芯价格企稳、未来随着5G到来，市场需求上将会出现增长；PKG封装基座行业因为NTK的退出，三环快速抢占国内市场份额，需求端因智能硬件大幅度增加对于晶振的需求，整体PKG需求量出现上升；陶瓷后盖业务因小米MIX系列的大卖给予市场良好的反响，HOV与三星对陶瓷后盖都产生了浓厚的兴趣，未来公司将明显受益于陶瓷外观件市场渗透率提升。

看好公司在MLCC产品上寻求差异化，专注于高毛利的特殊品种的开发；主业陶瓷插芯价格企稳，未来随量增长；陶瓷外观件符合智能手机非金属化大趋势，拥有广阔前景。

2、风华高科：

国内被动元件龙头，内生外延成长潜力大

风华高科1984年进入电子元器件行业，1996年在深圳交易所挂牌上市，公司专业从事高端元器件、电子材料、电子专用设备等电子信息基础产品的生产制造，具备为多种电子产品整机整合配套供货的大规模生产能力，产品包括MLCC、片式电阻器、片式电感器、陶瓷滤波器等被动元器件。

公司2015年收购奈电科技以强化智能手机产业链，2016年收购光颉科技拓展汽车、工控等高阶应用市场。

2016年被动元器件小型化趋势明显，老旧产能淘汰，TDK为代表的企业淡出低附加值MLCC市场，催化被动元件涨价，MLCC、Chip-R、叠层电感销量同比增长22.1%、41.4%、57%，净利润同比增长426.27%、79.54%、36.35%，远超销量增速。

随着消费电子旺季和汽车电子市场兴起，预计2017年4个募投项目达产，公司将实现量价齐升的良好局面。

另一方面，公司新任领导团队加快了国企改革进程，通过剥离亏损子公司，改善了整体经营效率，有望进一步释放公司业绩。

作为MLC国内龙头，此轮全球MLCC产能转移有望深度受益。

3、火炬电子：

军用MLCC龙头，业绩稳步增长

火炬电子是国内军用和民用高端电容器市场上的知名供应商，主要产品包括片式多层陶瓷电容器（MLCC）、引线式多层陶瓷电容器以及多芯组陶瓷电容器等。

代理品牌有：

AVX的钽电解电容器、AVX金属膜电容器、KEMET铝电解电容器、太阳诱电的大容量陶瓷电容器等。

公司军用陶瓷电容主业技术优势明显，受益于高端电容器产品国产化，军工客户需求增长以及代理产品中手机、安防产品客户销售收入增长，业绩稳步增长。

在军工领域，公司多层陶瓷电容器在国内首批通过“宇航级”认证。

同时，公司参与国军标、行业军用详细规范的起草或修订工作，承担多项军工科研任务。

公司与厦门大学科研合作以技术独占许可方式掌握了“高性能特种陶瓷材料”产业化专有技术，未来产品创新或有突破性进展。

四、主要风险

1、MLCC技术升级不达预期

多层介质薄膜叠层印刷技术和陶瓷粉料&金属电极共烧技术升级不达预期。

2、MLCC应用推进不达预期

手机创新不达预期；5G和新能源车推进不达预期，供大于求导致产品降价。