SMT工艺考试题库完整.docx
《SMT工艺考试题库完整.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《SMT工艺考试题库完整.docx（10页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。
SMT工艺考试题库完整
工艺课转正考题
一、填空题
1、Chip元件常用的英制规格主要有0201、0402、0603、0805、1206（其
他）°
2、锡膏中的主要成分分为两大部分合金焊料粉末和助焊剂。
3、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、素养-
4、锡膏按先进先出原则管理使用。
5、Mark点形状类型主要有圆形、矩形、十字型（三角形，万字型）等，其直径一般为1mmo
6、SOP的全称是standardoperatingprocedure，中文意思为标准作业程序。
7、通常SMT车间要求环境温度为25±3°C，湿度为30・65%RH。
8、锡膏在开封使用时必须经过的两个重要过程是解冻（回温）和搅拌。
9、电阻色环法规则中，金属膜电阻用五色环标示，前三环表示有效数（值），第四环表示倍数，第五环表示误差。
10、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会使助焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。
11、波峰焊的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过低会使塹焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气泡、锡珠等焊接缺磴。
12、电烙铁与锡丝的拿法:
反握法，正握法，握笔法。
13、对焊点的基本要求：
可靠的点连接，足够的机械强度，合格的外观。
14、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕、棕”，此电阻的实际阻值和误差是
5.6KQ±1%o
15、零件干燥箱的管制相对温湿度为＜10%。
16、SMT零件进料包装方式有:
Tray、"fepe、Stick、bulk。
17、锡膏搅拌的目的：
使助焊剂与锡粉混合均匀。
18、SMT的全称是Surfacemount（或mounting）technology,中文意思为:
表面粘着（或贴装）技术。
19、ECN中文全称为：
工程变更通知单。
20、QC七大手法有调查表、数据分层法、散步图、因果图、控制图、直方图、排列图等。
21、QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指（中文）:
人、机器、物料、方法、环境。
22、AFN产品的空焊盘钢网开口及钢网厚度：
1:
1.1开口，钢网厚度
0・10mm；或1:
1.375，钢网厚度0・08mm°
23、电阻用字母R表示，单位：
Q、KQ、MQ，无极性/方向。
24、电容用字母匸表示，单位:
F、“F、nF、pF，锂电容极性点端为巫极。
25、玻璃二极管是有极性有方向的元件，它的方向辨认通常是以黑、红、
蓝为鱼极.
26、塑封二极管的本体上方有一条横线，此横线代表二极管的鱼极。
27、一个电容的正确表示为:
104Z50VX7R
Z表示为误差为+80%・20%
50V-……表示为耐压值为50V
X7R……表示材质为X7R
28、二极管用字母卫_表示，三极管用字母_2」表示，电感用字母L表示。
29、二极管有方向，有极性，三极管有方向，无极性。
30、IC用字母』表示（集成电路）,IC有方向，有极性；
IC的种类：
1inch=25.4MM
公制
1005
1608
2012
3216
英制
0402
0603
0805
1206
功率
1\18W
1\16W
1\8W
1\4W
32、PCB翘曲规格不超过其对角线的
二、选择题（单选&多选）
1、以下清洁烙铁头的方法正确的是（B）
A：
用水洗B：
用湿的海绵块擦拭C：
随便擦一擦D：
用布擦拭
2、焊接的整个过程应控制在（B）之内。
A:
3分钟B:
3秒钟C:
1分钟D:
1秒钟
3、元件焊接四步骤当中，以下说法顺序正确排列的是（A）
A：
1、取烙铁擦干净烙铁头2、对焊盘加锡3、加锡熔化焊接4、移开
锡丝和烙铁
B:
1、对焊盘加锡2、取烙铁擦干净烙铁头3、加锡熔化焊接4、移开锡
丝和烙铁
C:
1、对焊盘加锡2、加锡熔化焊接3、移开锡丝和烙铁4、取烙铁擦干
净烙铁头
D：
1、取烙铁擦干净烙铁头2、加锡熔化焊接3、对焊盘加锡4、移开锡丝和烙铁
4、欧姆定律是（A）
A:
V=IRB:
l=VRC:
R=IVD:
其他
5、瓮片电容的表面上标示“103”，其参数为（B）
A：
100PFB:
10NFC:
100NFD:
10PF
6、红胶对元件的主要作用是（A）
A：
机械连接B：
电气连接C：
机械与电气连接D：
以上都不对
7、铝电解电容外壳上深色标记代表（B）极。
A：
正极B：
负极C：
基极D：
发射极
8、SMT产品须经过：
a.元器件放置b.焊接c.清洗d.印锡膏，其先后顺序
为（C）
A:
a->b->d->cB:
b->a->c->dC:
d->a->b->cD:
a->d->b->c
9、波峰焊焊接的最佳角度（B）
A:
1-3度B:
4-7度C:
8-10度
10、PCB真空包装的目的是（C）
A：
防水B：
防尘及防潮C：
防氧化D：
防静电
11、从冰箱中取出的锡膏，一般要求在室温中回温（B）
A:
2HB：
4FHU8HC：
6H以内D:
1H
12、96.5%Sn・3%Ag・0.5%Cu的锡膏的熔点一般为（C）
A:
183°CB:
230cCC:
217°CD:
245°C
13、贴片电阻上的丝印为“322”，代表该电阻的阻值为（C）
A:
32.2K欧姆B:
32.2欧姆C:
3.2K欧姆D:
322欧姆
14、锡膏在开封使用时,须经过（B）重要的过程。
A:
加热回温、搅拌B*回温、搅拌C•搅拌D:
机械搅拌
15、贴片机贴片元件的原则为：
（A）
A:
应先贴小零件，后贴大零件B:
应先贴大零件，后贴小零件
C:
可根据贴片位置随意安排D:
以上都不是
16、在静电防护中，最重要的一项是（B）.
A：
保持非导体间静电平衡B：
接地C：
穿静电衣D：
戴静电手套
17、SMT段排阻有无方向性（B）
A：
有B：
无C：
有的有，有的无D：
以上都不是
18、IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于（D）的情况下表示IC受潮且吸湿
A:
20%B:
40%C:
50%D:
30%
19、常用的SMT钢网的材质为（A）
A:
不锈钢B：
铝C:
钛合金D:
塑胶
20、零件干燥箱的管制相对温湿度应为（C）
A:
<20%B:
<30%C:
<10%D:
<40%
21、0402的元件的长宽为（AB）
A:
1.0mmX0.5mmB:
0.04inchX0.02inch
22、一个Profile由（ABCDE）组成。
A:
预热阶段B:
冷却阶段C:
升温阶段
D:
均热（恒温）阶段E:
回流阶段
23、钢板常见的制作方法为（D）
A:
蚀刻B:
激光C:
电铸D:
以上都是
24、上料员上料必须根据下列何项始可上料生产（C）
A:
B0MB:
ECNC:
上料表D:
以上皆是
25、我司用的千住无铅锡膏的成分是（B）。
A:
Sn96.5Cu3.5B:
Sn96.5Sg3.0Cu0.5
C:
Sn37Pb37D:
Sn96.5Ag3.5
26、锡膏中锡粉颗粒与Flux（助焊剂）的体积之比约为（A）,重量之比约为（D）。
A：
1：
1B：
2：
1C：
1：
2D：
9：
127、BGA本体上的丝印包含（A、B、C、D）信息（多选）。
D:
Datecode/（LotNo）
A：
厂商B：
厂商料号C：
规格
28、我司开的钢网常用制作工艺是（B）。
A：
化学蚀刻B：
激光切割+电抛光C：
激光切割D：
电铸
29、下面图形代表：
（D）。
A:
防扒手标志
B:
防静电标志
C:
防止触电标志
D:
静电敏感符号
30、物料IC烘烤的温度和时间一般为（A）
A:
125±5°C，24±2HB:
115+5°C，24±2H
C:
120±5°C，22±2HB:
120±5°C，24±2H
三、判斷题
1、优良的产品质量是检验出来的。
（x）
2、钢板使用后表面大致清洗，等下次使用前再用毛刷清洁干净。
（x）
3、静电手环所起的作用只不过是使人体静电流出，作业人员在接触到PCB时，可以不戴。
（x）
4、再流焊工艺的最大特点是具有自定位效应。
（/）
5、贴片时先贴小零件，后贴大零件。
（/）
6、晶振无方向。
（x）
7、回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
（x）
8、PCB板开封24小时后不需要使用真空包装进行管控。
（x）
9、静电是由分离非传导性的表面而起.（x）
10、设定一个回流温度曲线要考虑的因素有很多，一般包括所使用的锡膏特
性，回流炉的特点等，但不需考虑PCB板的特性.（x）
11'PROFILE温度曲线图是由升温区、恒温区、溶解区、降温区组成・（f）
12、为了作业方便，目检人员可以不戴手套・（x）
13、焊接IC、电晶体时电烙铁不必接地，因电烙铁不会漏电。
（x）
14、按我司工艺要求，钢网厚度是0.13MM，锡膏厚度范围是
0・125MM~0・190MM。
（厂）
15、5S的具体内容为整理、整顿、清洁、清扫、安全。
（x）
16、温湿度敏感零件开封时，湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用。
（Q
17、贴片机应先贴大零件，后贴小零件。
（x）
18、一般的锡膏保存在冰箱或冻库中，保存的温度范围一般为0-10°C。
（/）
19、锡膏的取用原则是先进先出。
（厂）
20、无铅锡膏的熔点为217°C。
（/）
四、简答题
1、简述波峰焊接的基本工艺过程，各工艺要点如何控制？
答：
波峰焊基本工艺过程：
进板—涂助焊剂—预热—焊接-冷却
（1）进板：
完成PCB在整个焊接过程中的传送和承载工作，主要有链条式、皮带式、弹性指爪式等。
传送过程要求平稳进板。
（2）涂助焊剂：
助焊剂密度为0.5・0.8g/cm2，而且要求助焊剂能均匀的涂在PCB上，涂覆方法：
发泡式、波峰法、喷雾法。
（3）预热：
预热作用：
激活助焊剂的活性剂，使助焊剂中的大部分溶剂及PCB制造过程中夹带的水汽蒸发，降低焊接期间对元器件及PCB的热冲击。
预热温度：
一般设置为110-130度之间，预热时间1・3分钟。
（4）焊接：
焊接温度一般高出焊料熔点50・60度，焊接时间不超过10秒。
（5）冷却：
冷却速度应可能快，才能使得焊点内晶格细化，提高焊点的强度。
冷却速度一般为2-4度/秒。
2、编制工艺文件时“岗位作业指导书”中应包括哪歧内容？
答：
1、产品型号规格、工序、工作内容；2、所用原材料、元器件设备、工具的名称、规格和数量；3、图纸或文字说明操作步骤和具体方法；4、技术要求和注意事项。
3、安排所插件元件时应遵守哪些原则？
答：
（1）安排插装的顺序时，先安排体积小的跳线、电阻、瓮片电容等，后安排体积较大的继电器、大的电解电容、安规电容、电感线圈等。
（2）印制板上的位置应先安排插装上方、后安排插装下方，以免下方元器件妨碍上方插装。
（3）带极性的元器件如二极管、三极管、集成电路、电解电容等，要特别注意标志出方向，以免装错。
（4）插装好的电路板是要用波峰焊或浸焊炉焊接的，焊接时要浸助焊剂，焊接温度达240°C以上，因此，电路板上如果有怕高温、助焊剂容易浸入的元器件要格外小心，或者安排手工补焊。
（5）插装容易被静电击穿的集成电路时，要采取相应措施防止元器件损坏。
4、在电子产品组装作业中，SMT具有哪些特点？
答：
1、能节省空间50-70%
2、大量节省组件及装配成本
3、可使用更高脚数之各种零件
4、具有更多且快速之自动化生产能力
5、减少零件贮存空间
6、节省制造厂房空间
7、总成本降低
5、SMT制程中，锡珠产生的主要原因？
答:
PCBPAD设计不良噺）板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大Profile
曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低
6、制程中因印刷不良造成短路的原因？
答a・锡膏金属含量不够，造成塌陷
b.钢板开孔过大，造成锡量过多
c.钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和
SOLVENT
7、我司常用的锡膏有哪些型号？
主要用于哪些客户的产品？
LD:
千住M705-GRN360-K2-V
RL:
千住M705-GRN360-K2
AFN及其它客户：
千住M705-SHF
TPV:
WTO-LF3800
8、制程中因印刷不良造成短路的原因：
1.锡膏金属含量不够，造成塌陷
2.钢网开孔过大，造成锡量过多
3.钢网品质不佳，下锡不良
4.擦网不干净，钢网下面残留锡膏
9、一般回焊炉Profile各区的主要工程目的：
1・预热区；工程目的：
锡膏中容剂挥发。
2•均温区；工程目的：
助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
3•回焊区；工程目的：
焊锡熔融。
4•冷却区；工程目的：
合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体。
10、SMT制程中，锡珠产生的主要原因：
（至少4个）
PCB焊盘设计不良，
钢网开孔设计不良，
贴装高度或贴装压力过大，
炉温曲线上升斜率过大，
锡膏坍塌'
锡膏粘度过低。
11、我司生产的LD机种P990-C的POP炉温工艺要求是：
预热区升温率（室温〜1507C）
恒温时间（15〜180cC）
卑值温度
220°C以上回流时间
冷却率
1〜2°C/s
80〜100s
240〜245°C
55〜65S
・2〜-5°C/s
12、SMT制程中，未焊产生的主要原因：
（至少4个）
引脚变形
印刷坐标偏移
贴装坐标偏移
来料引脚氧化或拒焊
焊盘拒焊
PCB变形
印刷少锡
炉温异常（炉温偏低，回流时间过短等）
人为因素（抹板、漏印等）
13、我司的RL产品翘脚不良有哪些原因造成？
如何对策？
（至少4个）
1•来料不良，对策：
IQC加强来料检验，针对不良及时反馈给客户，要求客户改善
2•仓库备料作业不当，对策：
仓库备料必须挂在料架车，没料盘的物料也必须用自封袋装好，并上料架车，物料不能乱放乱堆叠
3•运输过程造成不良，对策：
物料必须请拿轻放，不能随意乱扔乱叠，不
能挤压
4•程序或设备识别不良，对策：
确认元件PART和识别是否异常，确认是否会拋料造成引脚变形
5•上料作业不当造成，对策：
小包装的物料必须接料生产，料枪上不能粘散料，避免物料引脚变形
6•散料处理不当，对策：
所有散料使用前必须确认引脚是否有变形、翘脚，引脚变形，翘脚的元件，必须整形0K后，方可使用；收尾手贴散料时记录《手贴记录表》时需要记录相对应的条码及其位号，统计员进行录入汇总，以便查询
升级会员 