焊接技术006.docx

焊接技术006.docx

《焊接技术006.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《焊接技术006.docx（20页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

焊接技术006

焊接工艺

第一节、焊接的原理

一、焊接原理:

1．焊锡目的

（1）：

电的接续（使金属与金属相接合，从而形成电的导通）

（2）：

机器的接续（使金属与金属相接合，从而固定两者之间的位置）

（3）：

密闭的效果（通过焊锡可防止没有焊锡的部位进入空气、油、水等杂质）

（4）：

其它（根据金属表面的镀金，可防止氧化处理）

2．焊接的原理

焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。

3.焊接的分类

不加热超声波焊接

加压焊（加热或不加热）

加热到局部熔化接触焊对焊

金属焊接

手工烙铁焊（锡线）

浸焊（锡条）

钎焊（母材不熔化、焊料熔化）焊锡

波峰焊（锡条）

再流焊（锡膏）

4.有关焊锡之名词

（1）点焊:

将导线或元件脚穿过线路板或其它焊锡孔位,单个焊接在铜片位上,一次只焊接一个焊点.

（2）贴焊:

将零件脚、导线或排梳、排线等表面焊接在线路板其它锡点面上，一次只焊接一个焊点。

（3）拖焊：

将排梳或排线穿过线路板锁孔，沿排孔方向进行焊接，一次可焊接多个焊点。

（4）执锡：

过锡炉后的机芯板，有少锡、短路等不户锡点，需将其修改成完好锡点，即机芯执锡。

5.焊接必须具备的条件

（1）、焊件必须具有良好的可焊性（在焊接时，由于高温使金属表面产生氧化膜，影响材料的可焊性，为了提高可焊性，一般采用表面镀锡、镀铜等措施来防止表面的氧化）

（2）、焊件表面必须保持清洁（即使可焊性良好的焊件，由于储存或被污染，都可能在焊件表面产生有害的氧化膜和油污）

（3）、要使用合适的助焊剂（不同的焊接工艺，应选择不同的助焊剂）

（4）、焊件要加热到适当的温度（不但焊锡要加热到熔化，而且应该同时将焊件加热到能够熔化焊锡的温度）

二．焊接的主要方法

1.焊接顺序

（1）．将烙铁头在含水分的海绵上清理干净，准备焊接：

左手拿锡丝，右手握烙铁，进入备焊状态。

（2）．首先将烙铁头放在要焊接的两个部件之间，同时对两部件进行加热。

（3）．在加热了的位置上供给适量的焊锡丝，因焊锡、助焊剂的活性作用，焊锡伸展，适当的加热会使其（例如零件端子和印刷电路板的焊盘间融合）焊接上，并且，由于表面张力和适量的焊锡，可以使其呈现光滑的有光泽的焊锡流动曲线。

焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件移开锡线：

当锡线熔化一定量后，立即向左上45°方向移开锡线（注意：

不要把锡线送到烙铁头上）

（4）.退出焊锡丝后，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向上方45°方向移开烙铁，结束焊接（注意：

在焊锡冷却凝固之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量。

）

2.连续焊接的步骤：

在连续焊接时，为了加快焊接速度，可将焊接速度步骤简化如下：

将电烙铁与焊锡丝同时移向焊接点。

在快要接触焊接点时，用烙铁头熔化一段焊锡丝，然后迅速将烙铁头接触焊接点。

接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。

最后迅速拿开烙铁头，完成焊接。

在采用这种快速焊接法时，操作者要熟练掌握焊料的用量及焊接的时间，要在焊剂未完全挥发之前就完成烙铁头在焊接点上的移动及拿开步骤，才能获得满意的效果，此方法适用于焊接排线及集成块等。

对一些较难焊接的焊接点，为了增强焊接效果，可加涂一些焊剂，并可适当增加焊接时间。

3.焊锡的三要素

清扫（金属表面的清扫即除去金属表面的氧化膜）

加热（向接合金属的热供，给要使锡熔化一定要按规定的温度）

焊锡（向接合金属供给锡从被焊锡的部位大小快速判断）

三、焊接的主要特点

1、焊料熔点低于焊件

2、焊接时将焊料与焊件共同加热到焊锡温度，焊料熔化而焊件不熔化

焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面，由毛细血管作用使焊料进入焊件的间隙，形成一个结合层，从而实现焊件的结合。

3.焊接时间

合金层厚度在2-5um最结实：

a.焊接时间过长，则焊接点上的焊剂完全挥发，就失去了助焊作用。

合金层将加厚，使焊点变脆，变硬且易折断，光洁度变白，不发亮。

过量的加热，除了可能会造成元器件损坏还会造成其它不良：

如焊点外观变差（例：

锡尖、老锡）高温造成松香助焊剂的分解碳化（松香一般在210℃开始分解，不仅失去助焊剂的作用，而且造成焊点夹渣而形成缺陷。

过量的受热会破印制板上铜箔的粘合层，导致铜箔焊盘脱落。

b.如焊接时间过短，则焊接点的温度达不到焊接温度，会使焊料不能充分浸润焊件而形成松香夹渣而导致虚焊。

同时，合金层过薄，使焊接变得力度不够。

所以焊接时间应选择适当，一般应控制在2S～3S以内。

加热时间不足，

4.焊接温度

焊锡的熔点一般在180-1900C，烙铁的温度一般应增加30-800C，应使焊接温度大约为230-2700C（这个温度为焊接点及焊接物的温度）。

当部件比较大，导热性能较差时烙铁的温度则要相应增加。

烙铁温度过高、焊接时间过长，均有使PCB焊盘脱落、导线胶皮收缩、元件损坏等；烙铁温度低，又可能造成虚焊等现象；烙铁头在焊件上停留的时间与焊件温度的升高是正比关系。

为防止内部过热损坏，有些元器件不允许长期加热。

四．焊接的注意事项

1.工作之前必须将手洗干净，以免造成元件的腐蚀和降低可焊性的问题。

2.必须带手套进行组装，原因如上。

3.必须带静电环操作，人体有10000伏以上的静电而IC在300伏以上电压时就会损坏，因此人体静电需通过地线放电。

4.切断引线时，不要用钳子边切边往起拉，会造成电路剥离。

使用钝的钳子，会因未将引线完全切断就移动钳子，使焊接部位受到拉力，造成电路剥离。

5.避免切断后的引线碎线头混入产品中，在可能碎线头会飞进的地方不要存放产品，或放置隔离罩。

6.焊接前须测量烙铁温度，烙铁温度低，会发生虚焊，烙铁温度高，焊锡丝性能劣化，焊锡强度变脆弱，会有机会产生裂纹，造成产品不良。

7.正确地拿线路板，用手拿做线路板的两端，不要碰到板上的元件。

8.除垢用的压缩海棉时含水量要适当，含水量多不仅不能完全除去烙铁头上的焊锡屑，还会因为烙铁头温度的急剧下降而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进行湿水处理，则会使烙铁头受损、氧化而导致不上锡，同样容易造成虚焊等焊接不良

9.自己所做出的产品必须是经过自检OK后，方可流入下一工序

10.不良品必须做好标识，在不合格品必须做出明显的标识以免错打上记号出厂。

不可与合格品混在一起

12.烙铁头的管理：

除烙铁头焊锡屑不得大力撞击，不然内部陶瓷加热器会损环，同时烙铁头被氧化的部分未能完全除净时，会过于消耗焊锡。

平时，烙铁头不良发生状况主要有变形、凹坑、破损等，作为使用时的注意要点，在清理烙铁头时，不要使其接触海棉以外的东西，如海棉容器的铝制部位，铁制品、镊子、螺丝批等碰到烙铁头都是错误的。

13．经常检查海绵中的含水量，每天要进行至少3次以上清洗压缩海棉中的锡渣等

14．焊剂飞溅、焊锡球的发生率与焊锡作业是否熟练及烙铁头温度有关；焊接时助焊剂飞溅问题：

用烙铁直接熔化焊锡丝时，助焊剂会急速升温而飞溅，在焊接时，采取焊锡丝不直接接触烙铁的方法，可减少助焊剂的飞溅。

15．焊接时要注意不要使电烙铁烫周围导线的塑胶绝缘层及元器件的表面，尤其是焊接结构比较紧凑、形状比较复杂的产品。

五．焊接的材料

焊接所用的物品：

焊锡及助焊剂。

1．焊锡

直径一般有0.6，0.8，1.0，1.2等规格，应按焊接面宽度分别选用；

焊锡由锡及铅组成，主要成分为锡，如较常用的有Sn（63%）Pb（37%）,称为6337,其熔点为1830C。

当锡铅比例发生变化时，焊锡熔点都会相应升高。

一般选用的焊锡，只要普通用PCB规格即可，但在产品使用环境特殊或客户有指定要求时则另当别论。

简单的要求：

焊锡的表面张力方面，焊锡面的光滑，桥焊短路少（焊锡干得快）。

2．助焊剂

主要成分为松香，其作用是：

a.因松香熔点较低（熔点在700C左右），所以焊接时松香先展开在焊接面，清除焊接面的氧化膜。

b.因松香熔化后，在焊接过程中产生挥发，，会相对隔离焊接面与空气接触，防止焊接过程中出现氧化。

c.金属焊锡熔化后，因表面张力原因而形成球状，不利于焊接，松香有利于降低焊锡的表面张力。

d.助焊剂的负作用：

助焊剂为活性材料，焊接后就不需要了，正常用量焊后就挥发掉，如有存留则会造成质量不稳定，会慢慢腐蚀电路，使之短路。

e..特性：

松香水具有非腐蚀性、高绝缘性、长期安定性、耐湿性、无毒性等特性

六、手机特殊元器件焊接要求：

1.EL背光片：

烙铁：

恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。

焊料：

进口免洗锡线，0.80mm

焊接温度：

270±5℃

焊接时间：

每脚≤1.5秒

焊接要求：

锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。

2.麦克风（MIC）：

烙铁：

恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。

焊料：

进口免洗锡线，0.80mm；.

焊接温度：

270±5℃

焊接时间：

每极≤1.5秒

焊接要求：

锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。

3.喇叭：

烙铁：

恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。

焊料：

进口免洗锡线，0.80mm

焊接温度：

300±10℃

焊接时间：

每极≤2秒

焊接要求：

锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。

4.受话器：

烙铁：

恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。

焊料：

进口免洗锡线，0.80mm；.

焊接温度：

300±10℃

焊接时间：

每极≤2秒

焊接要求：

锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。

5．钮扣电池：

烙铁：

恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。

焊料：

进口免洗锡线，0.80mm。

焊接温度:

300±10℃

焊接时间：

每极≤1.5秒

焊接要求：

锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及针孔。

6.LCD排线（FPC排线）：

烙铁：

恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。

焊料：

进口免洗锡线，1.2mm；

焊接温度：

330±10℃

焊接时间：

≤3秒

焊接要求：

锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且不可假焊或短路。

七、手工焊接的基本技巧

1、对有机注塑元件的焊接

（1）在元件预处理时尽量清理好接点，一次镀锡成功，特别是将元件放在锡锅中浸镀时，更要掌握好浸入深度及时间

（2）焊接时，烙铁头要修整得尖一些，以便在焊接时不碰到相邻接点

（3）非必要时，尽量不使用助焊剂；必要添加时，要尽可能少用助焊剂，以防止浸入电接触点

（4）烙铁头在任何方向上均不要对接线片施加压力，避免接线片变形

2、簧片类元件的接点焊接

为了保证电接触的性能，安装施焊过程中不应对簧片施加过大的外力和热量，以免破坏接触点的弹力，造成元件失效

3、集成电路的焊接

注意：

此类部品的焊接，由于输入阻抗很高，如果不按照规定程序操作，很有可能导致部品内部击穿而失效

焊接时应注意以下几点：

（1）引线如果采用镀金处理或已经镀锡的，可以直接焊接（不要用刀刮引线）

（2）在保证浸润的前提下，尽可能缩短焊接时间（一般不要超过2秒钟）

（3）使用低熔点的焊料，熔点一般不高于150℃

（4）要求使用防静电工作台

（5）使用的烙铁功率内热式的不超过20W，外热式的不超过30W，且头部应该修整得窄一些，防止焊接一个端点时碰到相邻端点

（6）集成电路若不使用插座直接焊到印制板上，安全焊接的顺序是：

地端—输出端—电源端—输入端

第二节、烙铁的使用与维护

一、烙铁介绍

1．、电烙铁结构

a．烙铁咀b.铁咀固定螺丝c.发热体d.手柄e.烙铁电源线固定螺丝

f.电线g.插头

2、焊接所需用具及用途

电烙铁―――焊锡作业之工具;

锡线―――用以焊锡作业之材料;

烙铁座―――用以架放烙铁的支架;

铝盘―――用以盛放烙铁架及锡碎;

湿水海棉―――用以清洁烙铁嘴上的杂物.

3、电烙铁的选用

常用的电烙铁有60W、40W、普通烙铁，另外还有用于焊接工艺高的恒温烙铁，烙铁嘴的形状一般分为尖型和扁型两种。

选用焊锡烙铁W数：

在小零件PCB的情况下，应按作业状况（连续、间歇使用），烙铁温度的散热差异（根据焊接位置不同，有差别），以及使用焊锡的粗细—Φmm等情况将W数选定在一定的范围内。

根据不同的焊接物料及焊接方式在使用不同的电烙铁及烙铁嘴，如：

点焊电子元件用40W尖嘴烙铁；拖焊排梳、排线用60W扁嘴烙铁，焊接BONDING（邦项）及IC用恒温烙铁。

4、烙铁嘴的选用

选择烙铁头的形状：

烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。

一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。

选择焊锡烙铁的方法

二．电烙铁的使用方法

1.电烙铁的握法：

a.反握法：

是用五指把电烙铁的柄握在掌中。

此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。

b.正握法：

就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。

c.握笔法：

握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。

2.焊接操作的正确姿势

正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减少劳动伤害。

为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人体的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到人体的距离应不少于20cm，通常以30cm为宜。

电烙铁有三种握法：

反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适用于大功率烙铁的操作；正握法适用于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作；一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。

（因手机使用的零部件属精密部件，所以一般采用的是握笔法）

3、更换烙铁头的具体步骤

a、首先将烙铁头冷却至200℃以下

b、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套取下放置在清洗海绵上（注意：

是夹住烙铁头固定螺帽的扁平部分）

c、用尖嘴钳将需更换的烙铁头取下放置在清洗海绵上

d、用尖嘴钳将新的同型号的烙铁头安装在电烙铁的陶瓷加热器上（套住电烙铁的内部陶瓷加热器）

e、用尖嘴钳将固定烙铁头的螺帽套装置在电烙铁上并扭紧螺帽

f、待温度达到200℃以上后，在新装置的烙铁头上镀一层焊锡，以防止新的烙铁头骤遇高温而氧化。

g、待温度达到规定温度范围后可进行焊接作业。

（清洗——加热——焊接——退出）

h、当需要更换烙铁头时，最好选择相同型号的烙铁头，如果使用不同型号的烙铁头，会影响烙铁原有的性能并且损坏发热芯及电路板等部件.

三．烙铁保养

1、焊接前

必须先把压缩海绵进行湿水处理，在挤干多余水分。

这样可以使烙铁头得到最好的清洁效果。

作业前还应检查检查插头线路处有无短路现象，检查电烙铁接线处螺丝松紧，检察烙铁嘴是否氧化（凹凸不平影响受热）

2、工作中

要按照规定的焊接顺序来进行焊接，从而使烙铁头得到焊锡的保护而减低它的氧化速度。

顺序如下：

a、焊接前先清洁烙铁嘴上的旧锡

b、进行焊接

c、不要清洗烙铁嘴，让残留的焊锡留在烙铁嘴上，直接将烙铁嘴放回烙铁架上

3、工作后

先把温度调到约250℃，再加上一层新锡（起保护作用），然后关闭电源。

四、注意事项

1、尽量使用低温焊接

高温焊接会使烙铁头加速氧化，降低烙铁头寿命。

如果烙铁头温度超过380℃。

它的氧化速度是290℃的两倍。

2、勿施压过大

在焊接时，请勿施压过大，否则会使烙铁头受损、变形。

只要烙铁头能充分接触焊点，热量就可以传递。

（根据焊点的大小来选择不同的烙铁头，这样也可使烙铁头更好的传热）

，严禁用力往下压，当发现锡线不易溶化或氧化时，要及时更换

3、经常保持烙铁头上锡

这样可以减低烙铁头的氧化机会，是烙铁头更耐用。

使用完烙铁后应待烙铁头温度稍微降低后才加上新焊锡，从而使镀锡层有更好的防氧化效果，焊接作业中要经常保持烙铁头上有锡。

烙铁不用时要上锡保护，以免烙铁头氧化。

4、选择活性低的助焊剂

活性高或腐蚀性强的助焊剂在受热使会加速腐蚀烙铁头。

所以，焊接时必须选用低腐蚀性的助焊剂。

5、清洁烙铁头

必须使用规定的材料来清洁烙铁头。

千万不要用沙纸或其它硬物来清洁烙铁头

6、烙铁头的放置

不需使用烙铁时，应小心地把烙铁摆放在烙铁架上，以免烙铁头受到碰撞而损坏。

并注意导线等物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事情。

7、选择合适的烙铁头

选择正确的烙铁头尺寸和形状是焊接过程中非常重要的，选择合适的烙铁头能使工作更有效率及增加烙铁头的使用寿命。

反之，选择错误的烙铁头会影响烙铁不能发挥最高效率，焊接质量也因此而减低。

烙铁头的大小与热容量有直接关系，烙铁头越大，热容量相对越大，烙铁头越小，热容量也越小。

进行连续焊接时，使用越大的烙铁头，温度跌幅越少。

此外，因为大烙铁头的热容量高，焊接的时候能够使用比较低的温度，烙铁头就不易氧化，增加它的寿命。

短而粗的烙铁头传热较长而幼的烙铁头快，而且比较耐用。

扁的、钝的烙铁头比尖锐的烙铁头能传递更多的热量。

一般来说，烙铁头尺寸以不影响邻近元件为标准。

选择能够与焊点充分接触的烙铁头能提高焊接效率。

8、海绵含水量

除垢用的压缩海棉时量要适当，含水量多不仅不能完全除去烙铁头上的焊锡屑，还会因为烙铁头温度的急剧下降（这种热冲击对烙铁头和烙铁内部的加热元件，损伤很大）而产生漏焊、虚焊等焊接不良，烙铁头上的水粘到线路板也会造成线路板的腐蚀及短路等不良，如果水量过少或未进行湿水处理，则会使烙铁头受损、氧化而导致不上锡，同样容易造成虚焊等焊接不良。

经常检查海绵中的含水量，每天要进行至少3次以上清洗压缩海棉中的锡渣等

9、除焊锡的注意事项

除烙铁头焊锡屑时不得大力撞击，不然内部陶瓷加热器会损坏，同时烙铁头被氧化的部位没有完全除净时，会过于消耗焊锡

10、烙铁头的保养与故障的处理

烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。

焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。

在使用一个时期，表面不能再上锡时，应当用锉刀表面黑灰色的氧化层，重新镀锡。

当烙铁头轻微氧化时可以采用大量加锡——清洗——再加锡——再清洗的方式以去除氧化（严重氧化的烙铁头要使用烙铁头清洗器处理，禁止用硬物刮烙铁头）

当发现烙铁头尖端严重变形，烙铁头磨出孔或棱角已经磨损的时候要及时更换

烙铁头加热后只能自然冷却，绝对不允许强行进行冷却（每天必须按要求对烙铁温度进行测试和调校）

五、烙铁高温及低温导致的问题

1、高温导致：

a、操作时，手、衣服上沾有松香水

b、冒出很多烟

c、基板图案面浮起、脱落

d、松香水多并且四处飞溅

e、成为导致零件特性劣化及故障的原因之一

2、低温导致：

a、松香水的烟雾少

b、焊锡难融化并易造成焊接外观不良

c、烙铁头上的光泽不好

第三节、焊接的各种问题及注意事项

一、常见缺陷分析

⑧．常见焊点缺陷及分析一览表：

焊点缺陷

外观特点

危害

原因分析

虚焊

焊锡与元器件引线或与铜箔线之间有明显黑色界线,焊锡向界线凹陷

不能正常工作

1元器件引线未清洁好，未镀好锡或锡被氧化

2印刷板未清洁好，喷涂的助焊剂质量不好

焊料堆积

焊点结构松散,白色无光泽

机械强度不足，可能虚焊

1焊料质量不好

2焊接温度不够

3焊锡未凝固时，元器件引线松动

焊料过多

焊料面呈凸形

浪费焊料，且可能包藏缺陷

焊丝温度过高

焊料过少

焊接面积小于焊盘的80%,焊料未形成平滑的过渡面。

机械强度不足

1焊锡流动性差或焊丝撤离过早

2助焊剂不足

3焊接时间太短

松香焊

焊缝中夹有松香渣

强度不足，导通不良，有可能时通时断

1焊剂过多或已失效

2焊接时间不足，加热不足

3表面氧化膜未去除

过热

焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙

焊盘容易剥落，强度降低

烙铁功率过大，加热时间过长

冷焊

表面呈豆腐渣状颗粒，有时可能有裂纹

强度低，导电性不好

焊料未凝固前焊件抖动

浸润不良

焊料与焊件交界面接触过大，不平滑

强度低，不通或时通时断

1焊件清理不干净

②助焊剂不足或质量差

③焊件未充分加热

不对称

焊锡未流满焊盘

强度不足

1焊料流动性好

2助焊剂不足或质量差

③加热不足

松动

导线或无器件引线可移动

导通不良或不导通）

1焊锡未凝固前引线移动造成空隙

②引线未处理好（浸润差或不浸润）

拉尖

出现尖端

外观不佳,容易造成桥接现象

1助焊剂过少,而加热时间过长

2烙铁撤离角度不当

针孔

目测或低倍放大镜可见有孔

强度不足,焊点容易腐蚀

引线与焊盘孔的间隙过大

气泡

引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞

暂时导通，但长时间容易引起导通不良

1、引线与焊盘孔间隙大

2、引线浸润性不良

3、双面板堵通孔焊接时间长，孔内空气膨胀

铜箔翘起

铜箔从印制板上剥离

印制板已被损坏

1、焊接时间太长

2、烙铁温度过高

剥离

焊点从铜箔上剥落（不是铜箔与印制板剥离）

断路

焊盘上金属镀层不良

2典型焊点的外观：

如下图所示:

二、常见不良锡点类型，造成原因及改善方法

1.SHORT（短路）：

两个不相关的锡点之间有锡丝或锡块连接。

造成原因a.零件脚过长，变曲而导致;

b.焊锡方法不恰当：

c.加焊量过。

改善方法：

a.零件脚露出PCB板面不能超过1.1mm-1.7mm;

b.正确操作焊锡工具及执锡方法；

c.加适量的锡。

2.锡少：

又分为半边锡薄

半边锡：

只焊接铜片位的一部分

造成原因：

加锡量过少或铜片位部分脏污。

改善方法：

a.加充足的锡。

b.清洁铜片位

3.锡薄：

锡的分量少，只有薄薄的一层。

造成原因：

加锡分量过少。

改善方法：

加适量的锡，使零件能充分固定在机板上。

4.假焊：

又分为圆锡、老锡、冷锡、锡裂、虚焊等五种。

5.圆锡：

呈球状，锡点表面光滑，不可见零件脚。

造成原因：

a.加的锡分量过多，

b.零件脚过短

改善方法：

a.加适量的锡，使锡全溶合在铜片位即可。

b.保留零件脚露出PCB板面长度1.1mm-1.7mm

6.老锡；锡点表面无光泽，常见有黑色污糟。

造成原因：

a.焊锡时间过长；

b.烙铁温度过高。

改善方法；a.铬铁应停留在焊接部分1～2秒。

b.选用合适的电烙铁及烙铁嘴。

7.冷锡：

锡点表面粗糙不平，无光泽。

造成原因：

a.焊接时间不够；

b.锡未冷却震动造成。

改善方法：

烙铁应停留在焊接部分1～2秒，待锡完全融合及冷却。

8.锡裂：

零件脚与锡点间有裂口。

造成原因：

零件受到冲击，挤压而导致。

改善方法：

正确拿放及运输机板，避免大幅度振动。

9.虚焊：

焊锡未能充分熔合并裹住元件脚。

造成原因：

焊接材料氧化。

改善方法：

a.分辨氧化材料；b.通知上级更换合格料或干净。

10.起铜皮：

铜片位脱落、翘起。

造成原因：

a.烙铁停留在铜片位上时间过长，焊接次数过多。

b.零件经过碰撞，造成铜皮翻起；

c.烙铁温度过高。

改善方法：

a.接时间为1～2秒，焊接次数不允许超过三次；

b.正确存放、运输机板；

c.选用合适的电烙铁及烙铁嘴。

11.拖锡：

锡点面呈尾巴状。