PCB外观检验统一标准.docx
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PCB外观检验统一标准
版次
变更内容
编制/修订日期
编制/修订者
总
页数
A
新制定
/9/18
刘昱
10
B
1、增长修订页，2、增长打叉板规定
/12/25
刘昱
12
制定：
审核：
批准：
日期：
一、目：
制定PCB来料品质检查项目和其接受原则,规范和统一我司供应商出货产品品质,为客户提供全面产品品质保证。
二、范畴：
本司所有PCB板供应商均合用。
三、职责：
3.1IQC：
负责执行PCB来料外观检查动作，及时反馈异常信息，做有关PCB来料记录。
3.2QE：
负责协助IQC对异常现象确认及验证，追踪异常解决进度。
3.3品质主管：
负责与各有关部门沟通协调，并给出最后异常解决方案。
四、验收分级：
良好（ACC）:
能满足原则规定规定和客户规定.
拒收（Rej）：
表达无法满足产品使用性和可靠性.
五、工作内容:
5.1所根据之原则优先顺序:
当产品验收原则所需关于规定发生冲突时,则采用下列文献优先顺序：
5.1.1客户检查规范
5.1.2参照IPC有关规范
5.1.3厂内PCB外观检查原则
5.2用途分类：
依照印制板产品用途,按如下分类定级,不同类别印制板,则按不同验收原则进行验收.
5.2.1第一级（Class1）:
GeneralElectronicProducts（普通电子产品）
此级涉及:
消费类产品某些电脑与电脑周边产品,合用于那些对外观缺陷并不重要,重要
规定是印制板功能产品。
5.2.2第二级（Class2）:
DedicatedServiceElectronicProduc（专用性电子产品）
此级涉及:
通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长
寿命,同步但愿可以不间断地工作,但不严格,容许有某些外观缺陷。
5.2.3第三级（Class3）:
HighReliabilityEletronicsProductsg（高可靠度电子产品）
本级涉及:
规定持续工作或应急运营设备或产品.对这些设备来说,不容许浮现故障
停机，并且一旦需要就必要正常工作（例如生命支持系统或飞机控制系统）,这一级别
印制板合用于那些规定高档保障且正常运营时最主线属性产品。
制定：
审核：
批准：
日期：
5.3使用工具：
放大镜（10X50X），线宽量测仪，游标卡尺，针规，胶带，白纸，直尺（30cm）,包装机。
5.4包装及周期丝印规定：
5.4.1、气泡袋、抽真空包装，包装不可破损；
5.4.2、内放干燥袋（防潮珠等）；
5.4.3、内放湿度卡；
5.4.4、单包内上、下板层需要隔纸板，中间板与板之前也需要隔纸解决，特别是白油板；
5.4.5、PCB上需印有周期及环保标示。
5.5检查及接受原则
检查条件：
温度20-28℃;湿度30%-70%;光照强度800-1200Lux;检视距离250mm-300mm;检视角度45-55°。
检查
项目
检验内容
检测办法
级别划分
及工具
CR
MA
MI
PCB线路某些
1.粘锡：
不容许绿油防护线路沾锡或金属异物。
目视
O
2.线路翘皮：
不容许PCB线路翘起。
目视
O
3.焊点翘起：
PCB线路之PAD位不容许翘起。
目视
O
4.割线：
工程告知规定割线之线路，不容许导通。
目视
O
5.断路：
不容许应导通电路未导通。
目视
O
6.短路：
不容许不应导通电路而导通。
目视
O
7.线细对照承样板：
线路宽度＜原始线路80%不容许。
目视
O
8.线路：
线路边沿呈据齿状、缺角、或线路露铜箔中浮现针孔，其面积≧原始给宽20%。
目视
O
9.补线：
不容许线路、金手指、CHIP元件之贴装PAD有修补。
目视
O
10.线路刮伤不可露铜，刮伤长度为20mm如下，并且宽度不可超过0.2mm，单板容许二条，1条为轻缺。
目视
O
11.残铜：
非线路之导体须离线路路2.5mm以上，面积必要≦0.25m㎡
目视
O
12.线路刮伤：
长10mm如下，宽0.2mm如下，深：
不得露铜，容许二条或以内。
目视
O
13.相邻线路间不可浮现邻侧面露铜，单线中露铜行径（D）不超过1mm。
目视
O
14.大铜片可以容许有直径3mm如下露铜，单个板面不可以超过3处，1处为轻缺。
目视
O
15：
补绿油：
100*100mm区域内不超过2处，长度不超过10mm，宽度不超过5mm，且颜色与原色一致或相近，单板面积﹤100*100mm不超过2处。
目视
O
16.焊盘偏小，超过规定值20%。
目视
O
17.孔位与否按规定做塞孔解决（如BGA,IC焊盘位通孔），孔位尺寸与否符合规定（特别是人依托压接固定插座孔）。
游标卡尺
O
基材某些
1.颜色：
同批防焊油颜色规定一致。
目视
O
2.尺寸：
根据图纸资料规定。
游标卡尺
O
3.电镀或喷锡：
镀金，喷锡之厚度，必要符合承样规格书中规定。
目视
O
4.板翘曲度：
如下超过板对角线长千分之七为限。
（LEA板，其翘曲不得超过板厚）。
目视
O
5.分层：
不容许任何基板之底材层之现象。
目视
O
6.断裂或破损：
不可超过2.5*5.0mm，距离截面不不大于0.5mm，距离线路不不大于0.2mm。
目视
O
7.毛边：
基材边沿凸齿或凹缺不平应≦0.2mm。
目视
O
8.刮伤：
长15mm如下，宽0.2mm如下，深0.2mm，单板容许2条。
目视
O
9.连板：
二连板，四连板或板边加（耳朵）时，必要在截断处加上“V-CUT"（上下捞沟便于折断分离），其两面深度必要进一步板之厚度1/3。
目视
O
10.板面及孔内不可有脏污，异物（如锡珠，头发，金属等）。
目视
O
11.基材绿油脱落直径不可不不大于3.0mm，不影响电性能。
目视
O
12.基材表面玻纤布织纹容允许见，但玻璃纤维必要被树脂完全覆盖。
目视
O
焊盘及金手指
1.沾漆：
金手指表面沾漆≦1/4，焊盘被绿油覆盖最小残铜宽度T≦0.1mm,不容许。
目视
O
2.OSP板焊盘或金手指不容许粘锡。
目视
O
3.脱金：
金手指不容许露铜，露镍等现象。
目视
O
4.无露铜之刮伤或压伤，不可超过面积10%，单板不得超过二条。
目视
O
5.不可有明显之变色发黄，变黑等现象。
目视
O
6.不容许镀金或喷锡面上浮现针孔可边沿齿状。
目视
O
7.定位孔与焊盘中心偏位≧0.2mm，残铜宽度T≧0.1mm不容许。
目视
O
可靠性测试
1.每批取1PCS过回流焊测试，不容许有线路，铜箔上起泡，基板变形。
过波峰焊测试，无沙眼，上锡不良等现象。
过峰焊
O
2.对PCB板有超期，焊盘颜色变异做可焊性实验。
波峰焊
O
3.表面丝印用95%酒精，取样5PCS用白纱布绑在治具底部，1.5+0.5/-OKGF擦试，来回30次，印刷图案不可有脱落/缺口断线/油墨粘附不良等，可容许颜色变淡。
酒精
O
4.用数字万用表测量相邻非导通网络不应有导能现象。
万用表
O
5.用数字万用表测量印制电路板上电源端与地端不应有导通现象。
万用表
O
包装
1.需用真空袋密封包装，外箱不容许破损或严重变形。
目视
O
2.真空袋内规定有防潮珠，每袋放置一种湿度卡，湿度不超过20%。
目视
O
3.外包装标签需标示生产厂商，生产日期，PCB料号，型号等有关信息。
目视
O
4.每批来料必要核对出货报告，供应商出货检查报告放在尾数箱中。
目视
O
文字丝印
1.对照样板或GERBER资料：
零件面之文字、型号字符、LOGO、UL、FCC、CE或无铅标记等文字不能有缺损，刮伤，漏失，不可辨认或错误之现象。
目视
O
2.丝印偏位不超过0.5mm,并不影响焊接组装为良品。
目视
O
3.周期：
厂商必要将制造期，以印刷或蚀刻方式注明于基板上。
目视
O
4.规格型号要与BOM描述相符。
目视
O
重点检测项目
1.核对出货报告。
2.检查焊盘与否有氧化现象.3.规格与否与BOM相符。
4.UL/ROHS等认证标示。
5.湿度卡。
6.PCB尺寸，丝印。
7.外观
5.6有关图片阐明
类别
缺陷
图片及有关阐明
规格/原则
检查工具
线路
开路
一完整导电线路浮现一处或多处
断开
不容许接受
目视
短路
两条或两条以上本应互相不连通导电线路连在一起
不容许接受
目视
线粗线细、粗糙、针孔、缺口
目视检查板面局部线路粗细同其他区域不同
1.导线边远粗糙等任意组合不良使导线间距缩减未超过规定最小线宽30%.2.板边粗糙,缺口等总长度未超过导线长度20%或25mm（0.984in）,两者中取较小值.
1.导线边远粗糙等任意组合不良使导线间距缩减未超过规定最小线宽20%.2.板边粗糙，缺口等总长度未超过导线长度20%或13mm（0.512in）,两者中取较小值.
菲林,目视,放大镜,线宽量测仪
剥离
不容许接受
目视
金手指
表面不良
1.金手指烧焦、金脱落、金镍分层、污染、氧化、胶渍、变色腐蚀等均不容许；2.金手指边远平滑,无毛头,无粗糙,无镀层浮离,以及整片无金手指与基材分离,并且切斜边时无松动现象,但斜边末端容许露铜;
目视
金手指
凹陷/凹点
3.凹点,凹陷及下陷区之最大尺寸≤0.15mm（0.00591in）,且每片不超过3处,且缺陷金手指根数≤总根数30%可允收；
放大镜
4.金手指镀层接壤区露铜不可超过2.5mm（0.0984in）
4.金手指镀层接壤区露铜不可超过1.25mm（0.0492lin）
4.金手指镀层接壤区露铜不可超过0.8mm（0.03lin）
放大镜
附着力
5.镀层附着力:
经胶带试撕后镀层之附着力良好,并浮现镀层脱离,但如量测悬出镀层断裂而附着在胶带上,则只证明有了悬出边条,并不表达镀层附着力不良.
胶带白纸
孔
孔不良
1.N-PTH孔内残留金属环,不允收；2.园形孔不规则变形,不允收；3.漏钻孔,不允收；4.N-PTH孔边白圈,白圈所导致侵入尚未缩减从孔边到近来导体规定距离50%或超过2.5mm（0.0984inch）,两者取较小者.
放大镜
孔偏
1.容许有90°破环;2.若破环出当前导线与焊垫连接区,线宽减少不不不大于工程图或生产图中规定最小线宽30%.
1.容许有90°破环;2.若破环出当前导线与焊垫连接区,线宽减少不不不大于工程图或生产图中规定最小线宽20%.
1.在任何角度测出孔环均不不大于0.15mm（0.0059lin）;2.量测区内孔环由于凹点,凹块,针孔或斜孔等不良,容许最小外层环宽减小20%.
放大镜
孔径不良
ＮＡ
根据客户文献规定尺寸大小
针规
防焊
防焊下铜面氧化
防焊下铜箔面不容许有氧化、污点、线路烧焦等现象
目视
防焊分层、起泡
1.分层起泡长度≤0.25mm,且每面只容许2处；2.分层起泡使电气间距缩减0.25%,且热冲击三次扩散现象可允收.
直尺
防焊气泡
1.尚未在线路导体间导致搭桥且面积不大于10%；2.防焊油墨附着力实验测试符合IPC-TM-650规定,可允收.
不容许
目视
防焊
防焊漏印
1.线路正面露线不容许,侧露不粘锡可允收；2.轻微跳印在绝缘基材某些可以允收.
在平行导线区域内,除了导体间不需绿漆覆盖地方,相邻导体不会因绿漆漏印而露铜,可允收；
目视
塞盖孔不良
当设计有绿油塞盖孔时,盖塞孔率需100%,（特别在BGA区）,且塞孔深度≤3/4不容许漏光,喷锡后元件面孔内不容许有锡珠,焊接面每set每面≤5颗,双面SMD及BGA区域两面均不可有锡珠,防焊塞孔冒油不可高于焊盘高度.
目视
防焊起皱
1.防焊起皱或波纹导致防焊厚度缩减不得低于MI最小厚度规定；2.在导电图形之间浮现轻微防焊起皱,但尚未导致虚桥,并能满足IPC-TM-650撕胶实验附着力规定可允收;3.绿油起皱≤3%板面积.
目视
防焊桥断
1.SMTPAD不不大于0.6mm,不容许断绿油桥；2.SMTPAD不大于0.6mm,每单元不容许超过5根断绿油桥,且不容许持续断2根；3.PAD与孔间不容许断绿油桥.
直尺
防焊刮伤
1.防焊刮花、刮伤：
不容许防焊刮花露铜,刮伤面积＜1*10mm,且不超过2条；2.IC/手指位刮伤不容许；3.点状刮伤＜1mm,每面≤3点,可允收.
直尺
防焊
吸管式防焊浮空
1.导线侧边防焊油吸管式浮空尚未导致线间距缩减低于最小线距规定可容许；2.所发生吸管式浮空完全与外界环境密封隔离.
不容许接受
目视
防焊上PAD
1.表贴装焊垫单侧防焊上PAD当节距≥1.25mm时,上PAD之防焊宽度≤0.05mm,当节距＜1.25mm时,上PAD之防焊宽度≤0.025mm；2.零件孔绿油上PAD面积不超过与焊盘外环相交圆弧900；3.绿油开窗之导通孔,防焊上PAD,孔环≥2mil；4.BGA区域之焊垫绿油上PAD不容许;5.防焊不得上金手指或测试点.
不容许接受（原装设计或MI注明容许绿油上PAD除外）
放大镜
字符
蚀刻字符不良
1.只要字符清晰可辨,容许任何因素形成标记不良（如锡桥,过度蚀刻等）；2.标记不能违背电性间距最小规定；
目视
3.字符是不规则，但字符和标记总体内容仍可辨识.
3.只要可辨识,形成字符线宽可以减少到50%.
3.形成字符线条边沿容许浮现轻微不规则现象.
目视
丝印不良
1.只要字符清晰可辨,字符外远可容许油墨堆积；2.只要规定方位仍清晰明确,该指向标记可运营某些破损；3.插件孔环标记油墨不得渗入孔壁内,或导致环宽低于最小宽度；4.在无插件镀通孔中容许有标记油墨,除客户有特殊规定除外（如客户规定完全要焊锡塞孔）.
目视
丝印油墨附着力
NA
胶带作撕胶实验,板面字符无残缺,且胶上无油墨残留.
胶带
沉镍/金（Ni/Au）
跳镀
板面需要沉上Ni/Au位置未有上Ni/Au
不容许接受
目视
沉镍/金（Ni/Au）
渗镀
线路边沿/NPTH孔发生本不应当沉上Ni/Au地方有Ni/Au浮现
不容许接受
目视
甩Ni/Au
金属层之间浮现分离现象
不容许接受
目视
金面污染
板面粘附有其他异常外来杂物
不容许接受
目视
金面异色
金层表面颜色及光泽有异常现象,如发红、发白、发暗、发黑、白雾等
不容许接受
目视
金面刮伤
镀层表面露铜、露镍、露基材
不容许接受
目视
喷锡
不上锡
不容许接受
目视
喷锡
缩锡不良
在导电层和接地层上或其他导体上浮现缩锡不良情形,缩锡面积未超过用来焊锡连接每个焊垫面积15%.
在导电层和接地层上或其他导体上浮现缩锡不良情形,缩锡面积未超过用来焊锡连接每个焊垫面积5%.
放大镜
蓝胶
蓝胶不良
NA
1.蓝胶玻璃、松动、脱落或通过加热制程后不可完全剥离，均不允收；2.直径不不大于1.5mm孔,蓝胶掩盖90%可允收；3.蓝胶覆盖线路图形（PAD、金手指）某些覆盖不全不允收；4.蓝胶偏移上PAD不容许；5.蓝胶不能浮现直径≥0.2mm破铜,金手指上蓝胶不能浮现破铜；
放大镜
碳油
焊盘缺口、针孔
沿各表面焊垫边沿所浮现缺口、凹陷、针孔等缺陷,不超过焊垫长度或宽度20%,至于落在垫内此类缺陷,则不可超过长或宽10%,且最大不超过0.15mm;
放大镜
线路露铜、碳油短路、渗油、缺口
不容许接受
目视
PAD露铜
不容许接受
目视
线径线距
原则值±25%以内
放大镜
碳油剥离
碳油附着力不良
不容许接受
胶带白纸
成型
成型不良
1.板边破损,铜皮翻卷不允收；2.V-Cut、锣板伤线路/字符不允收（有特别阐明除外）；3.板面、板边加工粉末未清洗干净不允收；4.板边发白、破损缺口延伸不超过板边到离其近来导体间距50%,或不不大于2.5mm（0.0984in）,两者取小值；5.漏V-Cut、V-Cut刀深不当不允收
放大镜
成型尺寸不良
NA
依客户规范规定,超过规范公差范畴,不允收
游标卡尺
板厚尺寸
NA
依客户规范规定,超过规范公差范畴,不允收
游标卡尺
OSP
OSP不良
氧化、变色、污染、露铜等覆盖不良不允收
目视
修补
修补线路
1.焊锡面修补≤2处,零件面补线≤3处；2.补线需平整,不可翘皮,补线线宽在1.0mm内,长度≤8mm；3.同一条线路只容许1处补线；4.相邻2条平行线不容许补线；5.BGA及IC绑定区域不容许补线；6.线路拐角处、接近PAD或孔边、金手指边等2mm内不容许补线；7.零件孔、Via孔孔破不容许修补；8.金手指补镀金每面容许3条,每批修补≤3%,且不得有异色或氧化状况
放大镜
修补
修补阻焊
1.条形绿漆修补≤15*2mm,圆形状绿漆≤10*10mm,焊锡面≤3处,零件面≤5处；2.绿漆修补后颜色需均匀光滑,无明显色差,且不得违背最后绿漆厚度规定.
条形状绿漆修补≤1*10mm,圆形状补绿漆≤2处.
放大镜直尺
曲翘度
板翘板曲
1.采用表面贴装板子,曲翘度≤0.75%；2.其他类型板子,曲翘度≤1.5%；3.客户有特殊规定期,按客户规定原则.检查办法：
一方面以目视检查板翘限度如发现变形较严重则依左侧办法测量1.取PCB1pcs；2.置PCB与大理石平台,以手按住三个板角,查视翘起高度；3.重复以上动作,检查四个板角,找出翘起最严重角,并用针规测量高度；4.翘起高度除以板对角线长即为板翘限度.5.高度除以板边长度即得板曲限度.
大理石台面针规
特殊阐明：
每批次打叉板比例不能超过1%，计算方式以单板数量计算，且一拼板最多只能有一片打叉板。
六、引用文献和登记表格
《IQC来料检查登记表》
制定：
审核：
批准：
日期：
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