GSM数字移动电话机实验报告.docx

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GSM数字移动电话机实验报告

GSM数字移动电话机课程设计

一．课程设计目的

通过对各主要电路数据或波形测量分析，验证3508型移动电话机原理与工作过程；通过特种焊接与拆卸练习掌握焊接方法与要求。

具体目的：

（1）认知移动电话中的各种元器件及其检测方法；

（2）熟悉手机拆卸工具及使用方法；

（3）掌握贴片元器件的拆卸（焊接）工具及使用方法；

（4）掌握手机静态电阻，工作电流测量方法与基本故障（现象）的初步判断；

（5）手机常用测量仪器、仪表测量方法及测量波形特点；

（6）对3508移动手机电源电路、收发通路、频率合成等电路主要波形与参数的测量与分析；

（7）基本掌握手机各种电路图的识图、用图方法。

二.课程设计内容

1.移动电话机元器件识别及焊接、拆卸方法与练习

A.贴片元器件手工拆卸焊接工具：

1．电烙铁（点面直接导热）用于辅助焊接；

2．热用焊台（空气传导，面导热）主要焊接工具；

3．小型平台，夹置手机电路板及IC；

4．放大镜照明台灯（用于检查，确认元件焊接效果等）；

5．镊子，用于夹持贴片元器件；

6．焊锡（特点：

杂质少，直径小）；

7．助焊剂（去氧化，助焊接），常用松香，中性焊剂。

B.贴片元器件基本焊接（拆卸）方法：

1．将将热风焊台温度、风量调整合适（防止温度过高损坏器件及电路板，风量过大吹跑元器件）；

2．热风焊枪风嘴要距被拆卸元件正上方2-3CM处，且在加置松香的元件上方均匀垂直晃动加热。

待焊锡熔化，防止未熔化时损坏PCB板焊盘；

3．对多引脚的IC芯片焊接前要用烙铁对焊盘进行清理，焊接后必要时还需用烙铁进行引脚的定位或补焊。

4．焊接完成要检查焊盘元件焊接，有无引脚短路，焊接是否可靠等情况。

C.思考题：

1．移动电话机中为什么要采用贴片元件及贴片工艺？

2．用万用表怎样判断电感与电容？

3．找出移动电话机的按键灯并测量其直流电阻？

2．移动电话机直流电流与静态电阻测试

A．电流测试

1．开机最大电流：

长按开机键，开机瞬间电流表指示的电流值。

2．搜网摆动电流：

开机后进行搜网过程中电流表指针规则摆动范围的电流。

3．待机电流：

搜网过后电流迅速回落到某一刻度的电流。

4．拨112电流：

拨打112时，电话打通后的瞬间最大电流。

开机最大电流（mA）

170mA

搜网摆动电流值（mA）

100mA

待机电流值（mA）

20mA

拨打112电流值（mA）

400mA

B．静态电阻值测量

关掉移动电话机电源，取下电池，用机械指针万用表欧姆（1KΩ）档，测量其静态正反向电阻，并记录其电阻值。

说明其规律。

红笔接正极，黑笔接负极时：

3KΩ

黑笔接正极，红笔接负极时：

300KΩ

C．思考题

1．搜网电流时什么原因产生有规律的摆动？

不摆动说明什么？

2．不能通话时可通过观察什么参数来检查电话机并判断什么部分出现问题？

3．在不知电话机供电极性情况下，可通过测量静态的什么参数来判断并正确给移动电话加电？

4．如接上外接电源就有电流，说明了什么？

3．电源供电开关机测试

A.电源模块N200（D1）供电测量

1．在C203（C1）或C205（C7）处测到VBATT电压为5V。

2．在C200（C2）、C201（C3）、C202（C6）处分别测到VLOG1V、VLOG2、VLOG3V。

3．在C223（C23）、C231（C29）处分别可测到中央处理器D200（D102）的VLOG1V、

VLOG3V。

4．在C102（C9）处可测到多模D100（D101）的VLOG2V。

5．在C232（C28）处可测到暂存器D101（D106）的VLOG3V。

6．在C230处测到字库D102（D107）的VLOG1V。

7．画出ON/OFF处测到中央处理器D200（D102）的开关机检测波形并标明参数。

B.13MHZ供电管N403（N801）电压测量

N403（N801）的第3脚电压为V；N403（N801）第1脚为V；N403（N801）第5脚输出VCXOV电压。

C.时钟信号测试

在R225（R605）处测量13MHZ自动频率控制AFC电压V，在Y600（Z602）第4脚测13MHZ信号的输出信号并画出波形。

用频率计测量并写出实际值。

F=

V=5V

TIME=

D.复位信号及维持开机信号测试

1.电源模块N200的第17脚为复位RESET1电压输出端，第27脚为复位RESET2电压输出端。

电压分别为、V。

画出波形，标明参数。

2.电源模块N200的第25脚为维持开机信号输出端，在前面板的“SEND”键旁测试开机维持电压V，并画出波形，标明参数。

E.思考题

1．为什么电源输出电压较电池电压低？

据此推测在中间采用了什么电路（措施）？

为什么？

2．依据所测参数断定哪些是受控与非受控供电电源？

3．在13MHZ电路中为什么要有AFC电压？

4．复位信号的作用是什么？

5．为什么要有开机维持电压？

4．接收测试

A．测量RXI/O信号波形

1．用数字示波器在电阻R409（R201）排电阻处分别测量N400（U101）23脚与22脚输出的RXIP、RXIN信号，画出波形。

23脚RXIP波形22脚RXIN波形

2．用数字示波器在电阻R407（R202）和R408（R203）处分别测出从N400（U101）20脚与21脚输出的RXQN、RXQP信号，画出波形。

21脚RXQN波形22脚RXQP波形

B．测量一本振信号

一本振信号频率范围为MHZ，用频谱仪在L403处测量一本振信号频率范围。

画出在900MHZ工作时一本振输出频率范围谱线图。

中心频率为

每格100MHZ

衰减40dB

电平为-85dBm转换后为316μV

C．一中频信号

数字示波器和频谱分析仪分别测量C408（C229）处接收到的一中频频率值和波形，并与在L406（L211）处可测到滤波后的接收一中频进行比较，说明其有什么不同。

在C408（C229）处测到频率图波形图

中心频率为，每格50MHZ

则一中频为

在L406（L211）处测到频率图

中心频率

每格50MHZ

一中频为

D．二中频信号

用数字示波器和频谱分析仪分别在L400（L214）或C405（C238）处测量接收二中频信号，说明频率值并画出波形。

中心频率：

每格20MHZ

二中频为

E．二本振信号

用数字示波器和频谱分析仪在C412（C234）处测量接收二本振信号，说明频率值并画出波形。

中心频率：

波形图

每格100MHZ

二本振为560MHZ

F．频率合成供电VBYN（VRF）

在N402（N802）的第1脚测到VBAT为V，第3脚测到V的控制电压，第5脚输出VSYN（VRF）V，画出控制电压波形并标明参数。

G．一本振供电VVCO

在一本振供电管V401（Q601）第4脚可测到输入VSYN（VRF）V，第2脚可测到控制电压VVCO-ENV，第3脚可测到VVCOV的一本振供电。

画出控制电压波形并标明参数。

H．一本振组件测量

一本振组件G400（Z601）第1脚可测到控制电压V，第2脚可测到VVCOV，第3脚测到一本振输出信号频率1158MHZ，第3脚为频段切换，工作在GSM900MHZ时为V，工作在DCS1800MHZ时0V。

I．思考题

1．RXI/O信号是一种什么信号？

从什么器件中产生？

2．一本振信号提供给什么器件作载波频率？

频率范围是多少？

3．一本振输出信号受什么器件控制改变频率？

4．一本振损坏是否会影响话机的发射部分正常工作？

5.发射测试

A．测量TXI/O信号波形

1．用数字示波器在R406（R101）和R405（R102）处分别测量并画出TXIP与TXIN信号波形。

TXIP波形TXIN波形

2．用数字示波器在R404（R103）和R403（R104）处分别测量并画出TXQN与TXOP信号波形。

TXQN波形TXOP波形

B．发射供电V408（V701）测量

在V408（V701）第2脚可测到TX-ONV，第4脚可测到输入电压VBATTV，第3脚可测到输出电压VTXV。

C．思考题

1．TXI/O信号是一种什么信号？

从什么器件中残生？

2．TXI/O信号是否与接收电路有关？

3．零中频电路有否TXI/O信号？

为什么？

4．功率放大器损坏是否影响接收网络信号？

四．心得体会

经过一个星期的课程设计，使我对手机检测维修有了初步的认识，同时也学习使用了贴片焊接工具，对贴片焊接工艺有了一定的了解。

在初步使用热风焊台时对温度和风速的掌握不是很好，温度过低长时间不能将焊锡熔化，过高则导致芯片烧坏。

风速过大使得小元器件如电阻、电容被吹走。

经过多次调整，把温度设为500-600度，风速控制在4-5档可快速将芯片拆下。

如果拆除电阻等小元件则要调低温度和风速。

在焊接前要用电烙铁先清理下焊盘和元件引脚，使用适量的松香有助于焊接。

但不要过多，过多的松香会粘住镊子和元器件造成焊接的麻烦，可用酒精清洗。

当焊接完成后由于焊锡过多造成引脚短路时，可在引脚上加适量松香并再次加热焊锡，待焊锡熔化会自动分散开。

在GSM电话机的测试中，由于元器件过小、芯片引脚过密使得测试很不方便，一不小心就会造成短路，必须十分小心。

在测试芯片引脚电压时，可以直接测量与引脚相连的电容或电阻电压，可以避免短路引脚造成芯片烧毁。

经过这次课程设计，我对GSM手机的原理有了更进一步的理解，同时学会了一种新的焊接方法，也学会了频谱仪的使用。

这些都会对以后的学习和工作有很大的帮助。

《现代信息终端（GSM移动电话机）》

课程设计报告

系别：

信息科学与技术系

专业班级：

通信工程0703

学生姓名：

王戈

学号：

106

指导教师：

郑佑轩

同组学生：

陶文平

（课程设计时间：

2010年6月12日——2010年6月21日）

华中科技大学武昌分校

课程设计成绩:

项目

业务考核成绩（70%）

（百分制记分）

平时成绩（30%）

（百分制记分）

综合总成绩

（百分制记分）

注:

教师按学生实际成绩（平时成绩和业务考核成绩）登记并录入教务MIS系统，由系统自动转化为“优秀（90～100分）、良好（80～89分）、中等（70～79分）、及格（60～69分）和不及格（60分以下）”五等。

指导教师评语:

指导教师（签名）:

20年月日