汽车电子CAN控制系统工艺标准.docx
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汽车电子CAN控制系统工艺标准
汽车电子控制系统加工工艺标准
（第一章：
PCB贴片、插件、洗板、喷三防漆加工、检验标准）
实施日期：
2015/8/1
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1.0目的
建立无铅产品加工检验标准，使产品的检验和判定有所依据。
2.0范围
适用于PCB贴片、插件、洗板、喷三防漆加工过程的检验。
3.0权责
3.1加工单位：
负责产品加工过程的检验和测试。
3.2跟线人员：
负责产品加工全过程的标准执行稽核作业。
3.3项目负责人：
负责不良品的分析与改善。
4.0定义
4.1严重缺点（以CR表示）：
凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：
安规不符/烧机/触电等。
4.2主要缺点（以MA表示）：
可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。
4.3次要缺点（以MI表示）：
不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。
5.0检验条件要求：
5.1检验条件：
为防止部件或组件的污染，必须选择具有EOS/ESD全防护功能的手套或指套且佩带静电环作业，光源为白色日光灯，光线强度必须在100Lux以上，10秒内清晰可见。
5.2目视检验方式：
将待验品置于距两眼约40cm处，上下左右45º，以目视或5倍放大镜检查，争议点用20倍放大镜进行确认。
5.3检验判定标准：
允收标准：
零收一退。
抽样计划：
GB2828.1一般检验水平Ⅱ单次抽样
判定标准：
严重缺点（CR）AQL0%
主要缺点（MA）AQL1.5%
次要缺点（MI）AQL0.65%
6.0检验内容
6.1作业环境
6.1.1作业台面保持干净整洁，不可堆叠半成品，否则将导致机械性损伤，应使用防静电搁架用于临时存放。
6.1.2对于静电敏感器件及半成品搬运、存储、组装过程要严格按照“SJ/T10533-1994电子设备制造静电技术”要求执行。
6.1.3发放到外协厂的原材料必须单独存放，不可与其他公司材料混放，且有明显标识，以防误用。
外协厂必须对存放环境的温湿度进行控制，以避免材料氧化。
6.2产品清洁度：
6.2.1不可用裸露的手或手指接触可焊表面，防止因污染、腐蚀造成的可焊性变差及其后涂覆层粘性降低。
6.2.2选择免清洗型助焊剂，要求板面无明显可见残留物，且残留物本体无扩展到其它元件表面，对其造成性能不良，不影响电气焊接，对所选用三防漆不造成任何性能影响；
6.2.3基板表面无灰尘、和颗粒状物质。
如：
灰尘、纤维丝、渣滓、金属颗粒等。
板面、焊点及元件脚上无白色残留物，金属表面无白色结晶体。
（如下图）
6.2.4基板表面无氧化与侵蚀现象。
6.2.5需在基板表面做标记的时候，标记必须是绝缘物，位置应远离焊盘及表面文字。
6.2.6制程当中控制锡珠的产生，喷三防漆前要清洁板面，防止因锡珠产生的电气短路问题。
6.2.7钢网要及时清洗，以避免堵孔造成的少锡或无锡。
6.3钢网制作要求
钢网厚度：
由加工厂SMT技术工程师根据PCB板上器件的特点及加工的要求而定。
要求焊盘上要能获得足够量且均匀的锡膏量，开口毛边处理满足加工要求，焊锡润湿饱满。
6.4插件部分加工要求及检验标准
6.4.1插装要求：
6.4.1.1合格：
元器件放置于两焊盘之间位置居中，元器件的标识清晰。
无极性的元器件依据识别标记的读取方向而放置，且保持一致（从左至右或从上至下）。
允许个别标记读取方向不一致。
缺陷：
·未按规定选用正确的元件。
·元器件没有安装在正确的孔内。
·极性元件的方向安装错误。
·多引脚元件放置的方向错误。
如图：
（合格）（缺陷）
6.4.1.2无极性元件的标识从上至下读取，极性元件的标识在元件的顶部。
元件体离板面距离必须大于0.5mm，小于1.5mm（大功率器件除外）；并于板面平行，允许小角度倾斜，但不可影响其它元件的安装或与其它元件相连造成短路。
元件引脚弯折部位及引脚根部无裂痕，引脚可自然插入板中，满足应力的释放。
缺陷：
极性元件的方向安装错误。
如图：
标识读取方向引脚折弯不良极性插反
6.4.1.3元器件与PCB板平行，元件本体与PCB板面完全接触。
由于设计需要而高出板面安装的元件，距离板面最少5毫米，例如：
大功率电阻等高散热器件。
元件脚根部的涂层与焊盘间有明显的距离，不可将涂层部位插入孔内影响焊接。
剪脚长度不可影响装配，或与其它导线相连造成短路。
如图：
元件本体与PCB板面平贴
有明显距离缺陷（涂层插入孔内）
连接器与板面紧贴平齐
6.4.2焊接要求：
6.4.2.1焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件有良好润湿。
部件的轮廓容易分辨。
焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘。
表层形状呈凹面状。
可接受：
有些成份的焊锡合金、引脚或印制板贴装和特殊焊接过程（例如，厚大的PWB的慢冷却）可能导致原因涉及原料或制程的干枯粗糙、灰暗、或颗粒状外观的焊锡。
这些焊接是可接受的。
可接受的焊点必须是当焊锡与待焊表面，形成一个小于或等于90o的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡的量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外。
如图：
缺陷：
不润湿，导致焊点形成表面的球状或珠粒状物，颇似蜡层面上的水珠。
表层凸状，无顺畅连接的边缘。
包焊、虚焊点。
如图：
6.4.2.2PTH－孔的垂直填充要求：
（1）插件端子、大电流经过的器件引脚要求100％填充；且主、辅两面焊盘要有足够量的锡。
如图：
（2）其它电子插件元件至少75％填充量。
如图：
（3）端子焊接：
（4）引脚笔直无弯扭、变形、缺损、毛刺，焊接整齐、高度一致、无歪斜。
定位高度：
实装确认。
允许最大歪斜角度：
实装确认。
6.4.2.3特殊器件焊接要求：
（1）显示屏的焊接温度/时间：
280±10℃/3～4S；
（2）贴片LED的焊接温度/时间：
260±5℃/5S；
（3）护套连接器只能用手焊，护套不可沾锡或烫伤，接插部分的端子不可沾锡或松香粘附。
（4）插件晶振足部折弯后插板焊接，外壳接地，如图：
（5）手焊件部分：
步进电机、显示屏、LCD、按键、接插件（护套），要求：
物料平贴基板。
焊点要求参照6.4.1插件部分。
注意事项：
A、按键焊完后要确认其节度感是否明显。
B、焊接时注意电机的轴不可被碰撞或垂直方向撞击。
C、屏的表面不可被尖锐的东西划伤。
6.4.3前置加工：
A、LCD底部与支架之间放入散光膜，将LCD套入塑料支架中，膜不可折皱或翘起。
B、将20PIN排针垂直焊入显示屏孔位中。
要求：
排针的塑胶部分要与PCB平贴，排针的塑胶座无变形，焊锡要求饱满，显示屏上无外观不良。
6.4.4元件本体点胶固定：
体积较大且元件的高度大于宽度的元器件（具体见BOM上标示），如电解电容，在其本体靠下部位与板面间点胶固定，胶液均匀涂绕在器件上。
要求：
胶体不可滴到其它焊盘或元件面上。
（具体见BOM单上备注的要求）
6.5表面贴装部分
6.5.1粘胶固定：
无粘胶在待焊表面，粘胶位于各焊盘中间。
如图：
（OK）
可接受：
粘胶在元件下可见，但末端焊点宽度满足最小可接受要求，但必须控制点胶位置或胶量。
如图：
（OK）
缺陷：
粘胶从元件下蔓延出并在待焊区域可见。
粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过20％。
焊盘和待焊端被粘胶污染，未形成焊点。
如图：
（NG）
6.5.2焊接要求：
6.5.2.1片式元件：
（1）底部可焊端：
A、偏移：
不允许Y轴方向末端偏移，X轴方向偏移小于25％焊端宽度。
如图：
B、焊点宽度：
末端焊点宽度（C）等于元件可焊端宽度（w）或焊盘宽度（P），其中较小者。
允收：
最小末端焊点宽度（C）大于元件可焊端宽度（w）或焊盘宽度（P）的75％，其中较小者。
如图：
C、侧面焊点长度（D）：
75％以上焊接长度。
如图：
（2）方形或矩形可焊端元件—1，3或5侧面可焊端：
A、偏移：
最大允收范围侧面偏移（A）小于或等于元件可焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。
至少2或3面焊接，锡量正常且不影响与邻近焊盘间的最小电气间隙。
如图：
（OK）（NG）
B、末端偏移：
无末端偏移。
（NG）可焊端偏移超出焊盘。
C、末端重叠：
元件可焊端与焊盘间的重叠部分（J）可见。
（OK）可焊端与焊盘间有重叠（NG）可焊端与焊盘间无重叠
D、最大焊点高度（E）可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。
（OK）焊锡无接触无件体（NG）焊锡接触无件体
E、最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）加可焊端高度（H）的50％。
（3）圆柱体端帽形可焊端的元件
A、 偏移：
无偏移。
最大可接受侧面偏移（A）小于元件直径宽（w）或焊盘宽度（P）的25%，其中较小者。
无末端偏移（B）。
B、末端焊点宽度（C）等于或大于元件直径宽（W）或焊盘宽度（P），其中较小者。
最大可接受C＝75％W。
C、 侧面焊点长度（D）等于元件可焊端长度（T）或焊盘长度（S），其中较小者。
最大可接受D＝50％T
最大焊点高度与最低焊点高度参照片式元件。
元件可焊端与焊盘之间的末端重叠（J）最小为元件可焊端长度（T）的50％。
侧面偏移（A）末端偏移（B）末端焊点宽度（C）
侧面焊点长度（D）缺陷：
焊端未正常湿润
末端重叠（J）
（4）城堡型可焊端，无引脚芯片
A、 无侧面偏移。
可接受最大侧面偏移（A）为城堡宽度（W）的50％。
无任何末端偏移。
B、 末端焊点宽度（C）等于城堡宽度（W）。
锡量正常时可接受C＝75％W，小于75％W为不良。
C、 最小侧面焊点长度（D）为最小焊点高度（F）或延伸至封装的焊盘长度（S）的75%，其中较小者。
D、 最小焊点高度（F）为焊锡厚度（G）加城堡高度（H）的75％。
无偏移最大侧面偏移（A）
末端焊点宽度（C）最小侧面焊点长度（D）
最小焊点高度
（5）扁平、L形和翼形引脚焊点
A、最大侧面偏移（A）不大于引脚宽度（W）的25％，其中较小者，不影响最小电气间隙。
趾部偏移不违反最小电气间隙或最小跟部焊点要求。
最小末端焊点宽度（C）为引脚宽度（W）的75％。
最小侧面焊点长度（D）为引脚长度（L）。
B、 高引脚外形的器件（引脚位于元件体的中上部，如QFP,SOL等），焊锡可爬伸至、但不可接触元件体或末端封装。
C、 低引脚外形的器件（引脚位于或接近于元件体的中下部，如S01C,SOT等），焊锡可爬伸至封装或元件体下。
焊锡不可接触高引脚外形元件体或末端封装。
最小趾部焊点高度（F）至少爬伸至外部引脚弯折处中点。
最大侧面偏移（A）趾部偏移（B）
最小末端焊点宽度（C）最小侧面焊点长度（D）
侧面焊接长度（D）最大引脚焊接高度
焊锡不良最小趾部焊接高度（F）
（6）圆形或扁圆形引脚焊点
侧面偏移（A）不大于引脚宽度／直径（W）的25％，无末端偏移。
末端焊点宽度（C）最小为引脚宽度／直径（W）的75％。
焊锡不可接触高引脚外形的封装体。
最小跟部焊点高度（F）等于焊锡厚度（G）加50%焊点侧面引脚厚度（T）。
侧面偏移（A）最小末端焊点宽度（C）
最小侧面焊点长度（D）最小跟部焊点高度（F）
（7）J型引脚焊点
允许最大侧面偏移（A）等于或小于25％引脚宽度（W）。
允许最小末端焊点宽度（C）为75％引脚宽度（W）。
侧面焊点长度（D）大于200％引脚宽度（W），最大可接受D＝150％W。
最大焊点高度：
焊锡未接触元件体。
跟部焊点高度（F）至少为引脚厚度（T）加焊锡厚度（G）。
侧面偏移（A）末端焊点宽度（C）侧面焊点长度（D）
跟部焊点高度（F）
（8）I型引脚焊点
最大可接受侧面偏移（A）小于25％引脚宽度（W），无任何焊盘末端偏移（B）。
允许最小末端焊点宽度为75％引脚宽度，吃锡饱满，有良好的润湿，焊锡不接触元件体。
侧面偏移（A）末端偏移（B）
（9）内向L形引脚元件焊点
允许最大侧面偏移为25％焊端宽度（W）或焊盘宽度（P），无趾部末端偏移。
最大末端焊点宽度（C）为75％W或75％P，其中最小者；
侧边焊点长度（D）为引脚长度（L）；
焊锡饱满，润湿良好，最小焊锡高度（F）等于75％引脚厚度＋焊锡厚度，最高不可接触元件体。
6.5.3贴片焊点异常图示：
（1）片式元件：
侧面贴装反面贴装
（2）SMT焊接异常：
片式元件末端翘起（墓碑），焊锡膏回流不完全，焊锡未润湿焊盘或可焊端，半润湿
（3） 共面性：
元件一个或多个引脚变形，造成元件焊端不能与焊盘正常接触。
（4） 在冷却时受外力影响，呈现紊乱痕迹的焊锡；破裂或有裂缝的焊锡。
（5） 针孔、吹孔
（6） 桥接（焊锡在导体间的非正常连接）
（7） 焊锡球/焊锡残渣（不允许有肉眼可见的锡球或锡渣）、焊锡网（焊锡泼溅粘附于板面）
（8）元件损坏：
A、 裂缝与缺口：
不允许任何电极上的裂缝或缺口，玻璃元件体上的裂缝、刻痕或任何损伤，任何电阻质的缺口，任何裂缝或压痕。
B、 金属镀层缺失、剥落：
不允许末端区域金属镀层缺失或剥落。
6.6半成品软件烧录及测试：
6.6.1流程：
贴片完成后的板烧录测试软件→LED测试→插件完成后的板烧录底层软件→半成品硬件测试→洗板→涂/喷三防漆。
6.6.2具体操作步骤及要求，详见各项软件烧录及测试作业指导书。
6.7洗板、涂/喷三防漆：
6.6.1部分手焊件必须在喷三防漆前清洁板面，保证板面无松香残留，避免松香与三防漆产生化学反应。
用清洗剂清洗板面时应保证清洗剂完全干燥，板面不粘手、无白色残留物。
6.6.2在涂/喷三防漆前应保证板面的清洁度达到规定的要求，并按照三防漆的工艺要求进行作业。
涂覆层均匀覆盖印制板和元件，涂覆层应该充分固化，不带粘性，涂覆层应该使色泽和厚度均匀一致。
A、涂覆层完全固化，分布均匀。
B、涂覆层仅限于组装图规定的区域内。
C、涂覆层不能有起泡或发生影响组装件工作和密封性的断裂现象。
D、涂覆层中不能有空洞、气泡以及外来物。
它会破坏元件导体、印刷线导体（包括地线）和其它导体间的绝缘性，也会影响最小电气间隙。
E、涂覆层中不能夹有粉屑物，没有剥离或皱褶现象（涂覆层有粘附不上的地方）。
覆形涂层应该始终和印制板表面保持良好的附着力，将焊盘、元件或导体表面保护好。
缺陷：
任何影响元件、连接盘或导体表面间最小电气间隙的外来物。
任何暴露电路图形和跨越焊盘或相邻导体表面的空洞、气泡、附着力损失（白斑）、半润湿、波纹、鱼眼、桔皮或外来物等现象。
需要涂覆的区域未被涂覆。
不需要涂覆的区域被涂覆（如装配孔位等）。
F、固化方式。
根据三防漆的承认书规定的固化条件可选用常温固化或高温固化。
高温固化温度应低于85℃，时间低于2小时；若PCB上带有显示屏时，应选择温度低于60℃，时间低于2小时的作业条件。
选择高温固化作业时，确认板上不能带有电池。
7各项检验判定标准
7.1SMT
项次
检验项目
检验标准
CR
MA
MI
01
SMT零件焊点空焊
√
02
SMT零件焊点冷焊
用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
√
03
SMT零件（焊点）短路（锡桥）
√
04
SMT零件缺件
√
05
SMT零件错件
√
06
SMT零件极性反或错
造成燃烧或爆炸
√
√
07
SMT零件多件
√
08
SMT零件翻件
文字面朝下
√
09
SMT零件侧立
祥见6.5.2要求。
不超过五个（MI）
√
√
10
SMT零件墓碑
片式元件末端翘起
√
11
SMT零件零件脚偏移
祥见6.5.2要求。
√
12
SMT零件浮高
元件底部与基板未贴紧，影响到装配。
√
13
SMT零件脚高翘
翘起之高度大于零件脚的厚度
√
14
SMT零件脚跟未平贴
脚跟未吃锡
√
15
SMT零件无法辨识（印字模糊）
√
16
SMT零件脚或本体氧化
√
17
SMT零件本体破损
详见6.5.3,（8）点要求。
√
√
18
SMT零件使用非指定供应商
依BOM，领料单
√
19
SMT零件焊点锡尖
锡尖高度大于零件本体高度或影响最小电气间隙
√
20
SMT零件吃锡过少
祥见6.5.2要求。
其中较小者为（MA）
√
√
21
SMT零件吃锡过多
祥见6.5.2要求。
焊锡接触元件本体为不良（MA）
√
√
22
锡球/锡渣
每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA）
√
√
23
焊点有针孔/吹孔
一个焊点有一个（含）以上为（MI）
√
24
结晶现象
在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
√
√
25
板面不洁
手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
√
26
点胶不良
粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过20%
√
27
PCB铜箔翘皮
√
28
PCB露铜
线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）
√
√
29
PCB刮伤
刮伤未见底材
√
30
PCB焦黄
PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
√
31
PCB弯曲
任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm（300:
1）为（MA）
√
√
32
PCB内层分离（汽泡）
不允许发生气泡和分层。
√
√
33
PCB沾异物
导电者（MA）;非导电者（MI）
√
√
34
PCB版本错误
依BOM,领料单
√
7.2DIP、手焊
项次
检验项目
检验标准
CR
MA
MI
01
DIP零件焊点空焊
√
02
DIP零件焊点冷焊
用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊
√
03
DIP零件（焊点）短路（锡桥）
√
04
DIP零件缺件
√
05
DIP零件线脚长
Φ≤0.8mm→线脚长度小于2mm
Φ＞0.8mm→线脚长度小于2.5mm
√
06
DIP零件错件
√
07
DIP零件极性反或错
造成燃烧或爆炸
√
√
08
DIP零件脚变形
引脚弯曲超过引脚厚度的50%
√
09
DIP零件浮高或高翘
参考IPC-A-610D，根据组装依特殊情况而定
√
10
DIP零件焊点锡尖
锡尖高度大于1.5mm，满足最小电气间隙
√
11
DIP零件无法辨识（印字模糊）
√
12
DIP零件脚或本体氧化
√
13
DIP零件本体破损
元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质
√
14
DIP零件使用非指定供应商
依BOM，领料单
√
15
PTH孔垂直填充和周边润湿
具体见6.5.1要求。
√
16
锡球/锡渣
每600mm2多于5个锡球或焊锡泼溅（0.13mm或更小）为（MA）
√
√
17
焊点有针孔/吹孔
一个焊点有一个（含）以上为（MI）
√
18
结晶现象
在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物,金属表面有白色结晶
√
√
19
板面不洁
手臂长距离30秒内无法发现的不洁为允收
√
20
点胶不良
粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过20%
√
21
PCB铜箔翘皮
√
22
PCB露铜
线路（金手指）露铜宽度大于0.5mm为（MA）
√
√
23
PCB刮伤
刮伤未见底材
√
24
PCB焦黄
PCB经过回焊炉或维修后有烤焦发黄与PCB颜色不同时
√
25
PCB弯曲
任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm（300:
1）为（MA）
√
√
26
PCB内层分离（汽泡）
不允许发生气泡和分层。
√
√
27
PCB沾异物
导电者（MA）;非导电者（MI）
√
√
28
PCB版本错误
依BOM,领料单
√
7.3半成品测试：
项次
检验项目
检验标准
CR
MA
MI
01
产品功能检验与测试
参考各种测试作业规范或作业指导书之检验标准
√
02
冒烟、烧板、烧设备
√
03
不开机,无显示
√
04
LED灯显示异常
√
05
开机异音
√
06
测试过程死机
√
07
烧机不足或未烧机
√
升级会员 