嘉立创最新PCB板设计参考工艺标准.doc

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嘉立创--------生产制作工艺详解（工程师必备）

一，相关设计参数详解：

一．线径

1.最小线宽:

3.5mil（0.0889mm）。

多层板3.5mil，单双面板5mil。

此点非常重要，设计一定要考虑

2.最小线距:

3.5mil（0.0889mm）。

多层板3.5mil，单双面板5mil。

此点非常重要，设计一定要考虑

3.走线到板边距离：

单片出货：

最小8mil（0.2mm）

拼版V割出货：

16mil（0.4mm）

二．via过孔（就是俗称的导电孔）

多层板：

1.最小内径：

8mil（0.2mm）

2.最小外径：

18mil（0.45mm）

单双面板：

1.最小内径:

：

12mil（0.3mm）

2.最小外径：

24mil（0.6mm）。

此点非常重要，设计一定要考虑

3.过孔单边最小焊环：

3mil（0.0762mm）。

此点非常重要，设计一定要考虑

4．焊盘到走线最小间距：

5mil（0.127mm）

三．半孔工艺

最小孔径：

24mil（0.6mm），小于0.6mm做不出半孔效果

四．PAD焊盘（就是俗称的插件孔（PTH））

1．钻孔孔径（机械孔）：

最小孔径：

8mil（0.2mm），

最大孔径：

248.1mil（6.3mm）

2．孔径公差：

钻孔公差为：

±0.08mm

3．插件孔（PTH）焊盘外环单边最小距离：

8mil（0.2mm）当然越大越好。

此点非常重要，设计一定要考虑

4．插件孔（PTH）孔边到孔边最小距离：

12mil（0.3mm）当然越大越好。

此点非常重要，设计一定要考虑

5．焊盘到外形线最小间距：

单片出货：

最小8mil（0.2mm）

拼版V割出货：

16mil（0.4mm）

五．防焊

1．阻焊层开窗绿油桥最小距离：

3mil

六．字符（字符的的设计，直接影响了生产，字符的是否清晰以字符设计是非常有关系）

1．线宽最小：

6mil（0.1524mm）

2．字符高最小：

32mil（0.8128mm）

宽度比高度比例最好为1：

5的关系也为就是说，字宽0.2mm字高为1mm，以此推类

七．非金属化槽孔

槽孔的最小间距：

63mil（1.6mm）。

Pads软件用Outline线

八．拼版

1．无间隙拼版

板子与板子的间隙为0mm

2．有间隙拼版

板子与板子的间隙最小：

79mil（0.2mm）。

工艺边不能低于5mm

九．工艺边

工艺边最小距离：

119mil（3mm）

十．铜厚

成品外层铜厚：

1oz~2oz（35um~70um）；成品内层铜厚：

0.5oz（17um）

二：

相关注意事项

1．关于PADS设计的原文件。

1．PADS铺用铜方式，我司是Hatch方式铺铜，客户原文件移线后，都要重新铺铜保存（用Flood铺铜），避免短路。

2．双面板文件PADS里面孔属性要选择通孔属性（Through）,不能选盲埋孔属性（Partial），无法生成钻孔文件，会导致漏钻孔。

3．在PADS里面设计槽孔请勿加在元器件一起添加，因为无法正常生成GERBER，为避免漏槽，请在DrillDrawing加槽。

2．关于PROTEL99SE及DXP设计的文件

1．我司的阻焊是以Soldermask层为准，如果锡膏层（Paste层）需做出来，还有多层（Multilayer）的阻焊窗无法生成GERBER，请移至阻焊层。

2．在Protel99SE内请勿锁定外形线，无法正常生成GERBER。

3．在DXP文件内请勿选择KEEPOUT一选项，会屏敝外形线及其他元器件，无法生成GERBER。

4．此两种文件请注意正反面设计，原则上来说，顶层的是正字，底层的要设计成反字，我司是从顶层到底层叠加制板。

单片板特别要注意，不要随意镜像！

搞不好就做出来是反的

三．其他注意事项。

1．外形（如板框，槽孔，V-CUT）一定要放在KEEPOUT层或者是机械层，不能放在其他层，如丝印层，线路层。

所有需要机械成型的槽或孔请尽量放置于一层，避免漏槽或孔。

2．如果机械层和KEEPOUT层两层外形不一致，请做特殊说明，另外形要给有效外形，如有内槽的地方，与内槽相交处的板外外形的线段需删除，免漏锣内槽，设计在机械层和KEEPOUT层的槽及孔一般是按无铜孔制作（做菲林时要掏铜），如果需处理成金属孔，请特别备注。

3．如果要做金属化的槽孔最稳妥的做法是多个pad拼起来，这种做法一定是不会出错

4．金手指板下单请特殊备注是否需做斜边倒角处理。

5．给GERBER文件请检查文件是否有少层现象，一般我司会直接按照GERBER文件制作。

6．用三种软件设计，请特别留意按键位是否需露铜。

7．正常情况下gerber采用以下命名方式：

元件面线路：

gtl元件面阻焊：

gts

元件面字符：

gto焊接面线路：

gbl

焊接面阻焊：

gbs焊接面字符：

gbo

外形：

gko分孔图:

gdd

钻孔：

drll