高密度印刷电路板项目可行性研究报告.docx
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高密度印刷电路板项目可行性研究报告
多层及高密度印刷电路板（PCB）项目
可
行
性
研
究
报
告
第一章项目概况
一、建设规模
本项目新建生产厂房263，688平方米、办公楼13，464平方米、附属用房11，840平方米、警卫室192平方米、配电室600平方米、泵房水池10，620立方米、污水处理站污水池3200立方米、污泥及危废暂存地800平方米。
二、生产规模
本项目主要生产多层及高密度印刷电路板’（PCB）产品，设计产能为11.67万平方米／月，达产年产量为140万平方米，各类产品名称及达产年产量如下：
（一）PCB四层板35万平方米／年：
（二）PCB六层板35万平方米／年；
（三）PCB八层板35万平方米／年：
（四）HDI四层板11万平方米／年；
（五）HDI六层板12万平方米／年：
（六）HDI八层板12万平方米／年。
三、实施方案
项目建设期暂定为1年，计算期第2年达产。
四、投资估算和资金筹措
经估算，本项目投资总额为9600.0万美元，其中建设投资9100.0万美元（含建设期利息），流动资金500.0万美元。
本项目注册资本为3300万美元。
项目所需建设投资9100.0万美元中，3150.0万美元使用企业注册资本，其余5950.0万美元拟申请境内或境外银行借款。
项目正常生产年流动资金的需用额为500.0万美元，其中的30%即150.0万美元使用企业注册资本，其余350.0万美元向开户银行借款。
第二章产业政策与市场分析
第一节产业政策与行业准入
本项目主要生产多层及高密度印刷电路板，产品符合《产业结构调整指导目录》（2005年本）鼓励类第24条第23款新型电子元器件（高密度印刷电路板）制造，属于国家发改委、商务部（2004）24号文件《外商投资产业指导目录（2004年修订）》鼓励类第三大类第20条第12款“新型电子元器件生产”。
本项目产品亦符合《江苏省工商领域鼓励投资的导向目录》（苏经贸投资[2004〕442号）相应条目。
根据国家发展和改革委员会2004年第22号令的规定，本项目按照有关规定将实行外商投资项目核准管理制度。
投资单位的产业基础深厚，具有丰富的生产经验、良好的技术后盾和完善的销售网络，因此，项目的建设符合国家的法律法规、产业政策、地区发展政策和行业准入标准。
第二节市场分析及目标市场
一、产品结构与应用领域
印刷电路板（PCB）是供应电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可缺少的主要基础零件，其应用范围极广，从民用的一般消费性电子产品、信息通讯产品，到航天科技产品，均需用到印刷电路板。
一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等。
HDI（HighDensityInterconnection）高密度连接电路板，具有体积小、速度快、频率高的优势，是个人计算机、可携式计算机、手机及个人数字助理的主要零组件，激光钻孔机为HDI高阶制程所必需的设备。
PCB产品结构及应用领域
产品
结构
1～2层板
4～6层板
6～8层板
8～10层板
10层
以上板
HDI
板
IC
载板
软板
应
用
领
域
DT
DT
绘图卡
通信
NB
军事
航天
BGA
硬盘
光驱
电话
传真机
主板机
数码
相机
NB
数码
相机
NB
CSP
打印机
PC外围
PC外围
储存
媒体
基地台
军事
航天
手机
FC
数码相机、摄像机
音响
数码
相机
PC外围
数码
相机
手机
精密
仪器
手机FPD
遥控器
游戏机
NB
服务器
基地台
数码
相机
游戏机
一般电子产品
汽车
用板
IC载板
手机
服务器
可携式电子产品
可携式电子产品
汽车电板
光电板
光电板
IC载板
IC载板
IC载板
IC载板
二、全球电路板产业发展状况
世界电子电路行业在经过2000年至2002年的衰退之后，2003年出现了全面复苏。
全世界2002年印刷电路板（简称PCB,下同）总产值为316亿美元，2003年为345亿美元，同比增长9.1.8%,其中柔性板、刚柔板占15%。
2004、2005年基本保持了这一势头。
根据Prismark提供的资料预测（见表2-2-2），2006年全球PCB市场规模可达到675.0亿美元，2005^-2010年复合成长率6.04%,预计至2010年市场规模将可达826.2亿美元。
2010年PCB市场仍以多层板206.9亿美元为主要市场分区，其次为软板90.6亿美元：
成长性较佳者为HDI板及IC载板，市场规模分别为78.5亿美元及79.0亿美元。
当前电子电路行业技术迅速发展，集中表现在无源（即埋入式或嵌入式）组件PCB,喷墨印制电路工艺、光技术印制电路、纳米材料在印制电路上的应用等方面。
现在这些技术正处于开发和应用的早期阶段，将会逐渐对电路板产业的发展产生重大影响。
PCB产业规模预测表
单位：
百万美元
产品
结构
2005年
2006年
2010年
市场
规模
比重（%）
市场
规模
成长率（%）
比重（%）
市场
规模
复合
成长率（%）
比重（%）
一般硬板
24224
37.7
25089
3.6
37.2
28908
3.6
35.0
单双面
7477
11.6
7619
1.9
11.3
8215
1.9
9.9
多层板
16747
26.0
17470
4.3
25.9
20693
4.3
26.0
HDI
4677
7.3
5187
10.9
7.7
7846
10.9
9.6
IC载板
4710
7.3
5223
10.9
7.7
7901
10.9
9.6
软板
6459
10.0
6911
7.0
10.2
9059
7.0
11.0
合计
64294
10.0
67499
5.8
100.0
82622
7.0
100.0
三、国内电路板产业发展状况
随着改革开放政策的持续推进，中国正在逐步成为未来全球PCB产业的生产“基地”。
PCB产业重新整合后，许多欧美大企业纷纷将生产基地移至中国，在强大的市场需求支撑下，中国大陆2002年PCB产值己超过台湾列居世界第三。
2004年我国电路板行业总产值达到570亿元，比上年增长15%，其中单面板和双面板增长率分别为10.01%和8.00%,而技术含量较高的多层板包括HDI板）增长率为30%，柔性板增长率为50%0我国电路板产业结构正由低端逐渐向高端发展，并且随着世界各地的电路板企业纷纷在中国落户，以及中国本土电路板企业的发展，中国已经成为世界电路板最大的制造中心和技术研发中心之一。
国内的电子电路企业在架构上和规模上趋于成熟，已经形成金字塔式的结构。
中国的PCB企业在数量上绝大部分是中资企业，以中小企业居多，但从产能上看，外资企业（包括港资企业）占了中国总产能的80%以上，能在各种统计数据中占有一席之地的国有PCB企业少之又少。
在全国近1600家电子电路企业中，电路板企业占47.69%,原辅材料企业占29.19%,专用设备企业占17.69%，其它（含大专院校、科研、设计、环保等）占5.43%.国内电子电路企业分布成宝葫芦形状。
印制电路华南占52.96%,华东占35.68%,其它占11.36%0原辅材料华南占40.82%,华东占39.75%,其它占19.43%0专用设备华南占47.32%,华东占39.58%,其它占13.10%0大型企业的分布中，珠江三角洲占46.62%,长江三角洲占43.78%,其它地区占9.60%.
四、产业发展前景
（一）市场日益全球化
由于全球各国PCB厂商纷纷进入中国，投资建厂和扩产的速度很快，加上由于国内企业的兼并重组和更新换代，出现了PCB产品暂时供过于求的局面，这使得PCB行业由卖方市场转向买方市场的速度加快，竞争越来越全球化。
我国的PCB行业已经出现国内市场国际化的趋势，进出口额也越来越大，产业对外依存度在逐步加大，PCB产品市场全球化的特点越来越突出。
（二）应用领域进一步扩大
电子设备的快速更新和新型电子设备的不断出现使印刷电路板的应用领域逐步扩大，因此印刷电路板产业有着极其广阔的市场。
同时，印刷线路行业将从单一的电路板加工向电子电路部件发展，其中包括电子电路部件组装和电子制造服务（EMS）。
把印刷电路板生产与电子组装紧密结合起来，能起到降低成本和提高市场竞争力的作用，是PCB产业的发展方向。
（三）产品需求层次进一步提高，高端产品成为最大的盈利空间
普通PCB适用于一般电子设备，而新的电子设备将向多功能、小型化和轻量化方向发展，而这需要更高密度和更好性能的电路板，因此进一步发展多层板、柔性板以及高密度互连（HDI/BUM）基板和IC封装板基板（BGA,CSP）是印刷电路板工业的发展方向。
随着PCB行业经历了高速成长和相对低迷时期的重组整合，使得PCB市场竞争格局趋向稳定和清晰，使得中、低端产品的盈利更为艰难，而紧跟市场的高端产品将成为最大的盈利空间。
（四）外资企业为主的生产格局进一步加强．
随着国家一系列吸引外商投资的政策和外资企业普遍在中国大陆成功的投资，越来越多的外资企业进入中国，投资规模也越来越大。
外资印刷电路板企业也普遍在中国获得丰厚的盈利，因此有越来越多新的外资PCB企业进入中国投资生产，也有很多已投资生产的外资PCB企业增资扩产。
中国大陆的主要PCB企业将形成以外资和合资企业为主，国有和民营企业为辅的生产格局，而且这种格局在新一轮的产业兼并组合后将进一步加强。
五、目标市场分析
业内专家预计2006年至2010年内，中国印制电路、覆铜箔板的产值产量居世界第一位，并且技术水平接近世界先进水平。
在2007年至2008年左右，我国印制电路产量将超过日本居世界第一位，预计占世界总产量的25%以上；2010年，中国不仅成为全世界印制电路第一生产大国，而且技术水平接近世界先进水平。
国内的电路板企业已经具备了参与国际竞争的能力，其产品质量标准己与国际接轨，且具备较强的价格竞争优势。
因此，本项目产品目标市场客户为Intel、HP-Compaq、DELL,IBM、SONY、NOKIA、MOTOROLA、CISICO等世界电子及通信业大厂。
第三章项目所在地概况及建设条件
第一节东海概况
一、东海县概况
（一）自然概述
东海县位于江苏省东北部，地处北纬34°11′-34°44′，东经118°23′-119°10′，属暖温带湿润季风气候，日照充足，雨热同季，四季分明，全年无霜期达225天，年平均日照2394小时，年平均降水913毫米。
全县总面积2250平方公里，耕地193.82万亩，地属黄淮海平原东南边缘的平原岗岭地，地形东西长、南北短，东西最大距离70公里、南北最大距离54公里；地势西高东低，中西部平原丘陵、起伏连绵，东部地势平坦、湖荡连海。
东海县地处淮沭下游，境内河流均属沂、沭河下游水系，主要拥有新沭河、淮沭新河、蔷薇河、鲁兰河、石安河、龙梁河等16条干支河流。
东海县为“百库之县”，共兴建大中小型水库63座，总库容为8.9亿立方米，其中石梁河水库和安峰山水库分别为全省第一和第四大水库。
全县辖1个省级开发区、1个旅游度假区，14个建制镇、8个乡，共有366个行政村；全县总人口115.1万人，其中非农人口39.6万人，是江苏省面积较大、人口较多的县之一。
（二）工业总体情况
2005年，全县工业经济主体地位不断
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