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6.电子组装实训

6.1手工焊接知识

6.1.1电烙铁

电烙铁是电路制作、调试、维修中经常使用到的工具，它是利用电流流过电阻丝产生热量熔化焊锡进行焊接的，常见主要有内热式和外热式两种。

电子焊接推荐使用40W外热式的电烙铁，如图6-1所示。

图6-1外热式电烙铁

初次使用的电烙铁，烙铁头表面有一层氧化铜不易沾锡。

使用前先用锉刀或砂纸把烙铁头打磨干净，然后烙铁头烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡，这个过程叫做上锡。

电烙铁在使用一段时间后，由于烙铁头在高温下容易氧化，在焊接时不好使用，这时也要及时对烙铁修整上锡。

有一种长寿电烙铁，烙铁头上镀有一层合金，使得烙铁头的使用寿命比普通烙铁长得多，如图6-1所示的外热式电烙铁。

这种烙铁头不得用砂纸或锉刀对烙铁头打磨修整，以免破坏镀层缩短使用寿命。

对于这种烙铁，上锡时可用借助于松香或助焊剂进行上锡。

在使用时，烙铁头上有脏物，只能用沾水海绵或湿布擦拭。

6.1.2焊料

在电子装配中，常使用铅锡焊料，简称焊锡，它是种软焊料。

用铅（37%）与锡（63%）制成的合金，既可降低焊料的熔点（约183℃），又可避免纯锡较脆的缺点，提高了焊接强度。

锡铅合金熔化温度随着锡的含量而变化的，锡铅合金状态图如图6-2所示

图6-2锡铅合金状态图

纯铅（A点）熔点是327℃，质地较硬。

纯锡（C点）熔点是232℃，质地较软。

含锡量＞63％，溶化温度上升，强度下降。

含铅量＜10％，接头发脆，强度变差，焊料润滑能力差。

锡铅合金（B）在183℃下可由固体直接变成液体或从液体直接冷却成固体，中间不经过半液体状态，我们称Ｂ点为共晶点。

此点锡铅配比为锡63％，铅37％，按此配比的焊锡叫共晶焊锡，其熔化温度为183℃。

在制作这种配比锡铅时，锡铅不可能调和得很均匀，所以有些地方焊锡溶化温度＞183℃。

在实际使用中，焊锡的溶化温度至少≥183℃+30℃。

我们使用的电烙铁头温度应为233℃，这样能使焊接质量最好。

电子手工焊接常用管状焊锡丝如图6-3所示，直径有0.5ｍｍ、0.8ｍｍ、1.0ｍｍ、1.2ｍｍ、1.5ｍｍ、2.0ｍｍ、2.3ｍｍ、2.5ｍｍ、3.0ｍｍ、4.0ｍｍ、5.0ｍｍ等多种规格。

它是由焊锡和助焊剂制作在一起，在焊锡管中夹有少量固体焊剂。

焊剂一般选用特级松香为基质材料，并添加一定的活化剂，如盐酸二乙胺等。

图6-3焊锡丝

6.1.3焊剂

助焊剂：

助焊剂的作用除去氧化膜与杂质，减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件，防止氧化。

一般常用的助焊剂有焊膏和松香两种。

焊膏的主要成分是松香，其中掺有氯化锌和其他化学药品，具有一定的腐蚀作用。

为避免腐蚀元器件和电路板，最理想的助焊剂是松香，它没有腐蚀作用，而且绝缘性能也比较好。

阻焊剂：

是一种耐高温的涂料，它可使焊接只在需要焊接的点上进行，而将不需要焊接的部分保护起来，防止桥连、短路等现象发生，对高密度印制板其作用尤为明显。

印制板板面部分由于受到阻焊剂的覆盖，热冲击小，使板面不易起泡、分层，焊接成品合格率上升。

6.1.4电子装配工艺

6.1.4.1元件引脚的预成形

在对元件进行焊接之前，首先要将元件插装到印制电路板上。

为了合适地把元件安插电路板上，一般都要将元件引脚进行预成形。

元件引脚的预成形方法有两种，一种是手工预成形，另一种是专用模具或专用设备预成形。

对于大批量的元件成形，一般采用专用模具或专用设备进行元件成形。

在模具上有供元件插入的模具孔，再用成形插杆插入成形孔，使元件引脚成形。

在自动化程度高的工厂，成形工序是在流水上线上自动完成的，加工效率高。

在没有专用成形工具或加工少量元器件时，可采手工成形，使用尖嘴钳或镊子等一般工具。

手工焊接预成形对于元件的预成形和元件在电路板上安插位置高低都有一定的要求。

这里介绍一些手工焊接时元件预成形的要求。

图6-4元件引脚的预成形

为了防止引脚在预成形时从元件根部拆断或把元件引脚从元件内拉出，要求从元件弯折处到元件引脚连接根部的距离应大于1.5毫米。

引脚弯折处不能弯成直角，而要弯成圆弧状。

水平安装，元件引脚弯曲半径r应大于引脚直径。

立式安装，引脚弯曲半径r应大于元器件体的外半径。

6.1.4.2元件的插装

（1）元器件的基本插装方法

①卧式插装法将元器件水平插装在印制电路板上，如图6-5。

（a）元件紧贴印制基板上，装插间隙小于1mm，所以又叫贴板卧式装法。

这种插装方式稳定性好，适用于防振要求高的产品。

（b）元件离印制基板一定的距离，一般为3～8mm，也叫悬空卧式装法。

这种装法有利于元件散热，适用于发热元件的安装。

②立式插装法

将元器件垂直于印制基板进行安装，也有贴板立式装法和悬空立式装法之分，如图6-6所示。

立式插装法具有安装密度大，占用面积小，易于拆卸等优点，电容器、三极管常采用这种装法。

电阻、电容、二极管等轴向对称元件是采用卧式插装还是立式插装，应当视产品的要求、结构特点、装配密度等具体要求而定。

③双列直插式集成电路的装法如图6-7所示。

图6-7双列直插式集成电路的装法

（2）元器件的插装规范

①安装顺序一般为先小后大，先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元件后特殊元件的原则进行。

如先插装卧式电阻、二极管，其次插装立式电阻、电容和三极管，再插装体积大的电容器、变压器，最后安装集成电路。

②凡有文字表示名称和特性的元器件，在安装后应能方便地看到文字标志，并尽可能按从左到右的顺序读出。

③有极性元器件的极性应严格按照图纸的要求安装，不能错装。

④元器件的安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上。

电容器、三极管等立式装插元件应保留适当长的引线。

引线太短，焊接时可能造成过热损坏；太长稳定性又不好，容易造成短路。

⑤元器件引线穿过焊盘应保留2～3mm的长度，以利焊脚的打弯固定和焊接。

⑥元器件在印制板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列。

元器件外壳和引线不得相碰，要保证1mm左右的安全

⑦印刷电路板要保持干净，不要用汗手摸电路板上焊盘，以免焊盘氧化生锈，导致焊接困难和虚焊。

6.1.5手工焊接工艺

6.1.5.1电烙铁的握持方法

焊接时一手拿焊锡丝，一手拿电烙铁。

电烙铁在使用中有两种握持方法，即笔握式和拳握式，如图6-8所示。

笔握式适合于小功率电烙铁的握持，一般用于电子线路的焊接用。

大功率的电烙铁常采用拳握式，用于大型电器元件焊接。

图6-8电烙铁的握持方法

6.1.5.2手工烙铁焊接时基本步骤

⑴准备

将被焊件、电烙铁、焊锡丝、烙铁架等准备好，并放置于便于操作的地方。

焊接前要先将加热到能熔锡的烙铁头放在松香或蘸水海绵上轻轻擦拭，以去除氧化物残渣；然后把少量的焊料和助焊剂加到清洁的烙铁头上，也就是常称之为让铬铁头吃上锡，使烙铁随时处于可焊接状态，这一过程称为“预焊”或“搪锡”。

否则，易造成虚焊。

如图6-9（a）所示。

⑵加热被焊件

将烙铁头放置在被焊件的焊接点上，使焊接点升温。

各铁头上带有少量焊料（在准备阶段时带上），可使烙铁头的热量较快传到焊点上，如图6-9（b）所示。

⑶熔化焊料

将焊接点加热到一定温度后，用焊锡丝触到焊接件处，熔化适量的焊料，如图6-9（c）示。

注意，焊锡丝应从烙铁头的对称侧加入到被加热的焊接点处，而不是直接将焊锡加在烙铁头上。

图6-9焊接步骤

⑷移开焊锡丝

当焊锡丝适量熔化后，迅速移开焊锡丝，如图6-9（d）所示。

焊锡量的多少控制，是非常重要的，要在熔化焊料时注意观察和控制。

⑸移开烙铁

当焊接点上的焊料流散接近饱满，助焊剂尚未完全挥发，也就是焊接点上的温度适当、焊锡最光亮、流动性最强的时刻，迅速拿开烙铁头，如图6-9（e）所示。

移开烙铁头的时机、方向和速度，决定着焊接点的焊接质量。

正确的方法是先慢后快，烙铁头沿45°角方向移动，并在将要离开焊接点时快速往回一带，然后迅速离开焊接点。

完成以上锡焊各步骤，一般在3～5秒钟内，对于小元件和集成电路引脚的焊接时间甚至更短。

6.1.5.3焊点的技术要求

焊接质量如何，直接影响整机质量，焊接完毕后，要对所焊点进行质量检查。

对焊接质量的基本要求如下：

⑴具有良好的导电性。

只有焊点良好，才能达到这一要求。

良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单的将焊料堆附在被焊金属面上或只有部分形成金属化合物。

未形成金属化合物的简单堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊，如图6-10所示。

虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠地工作，至关重要的是一定要杜绝虚焊现象。

⑵焊点上的焊料要适当，如图6-10所示。

焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。

若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路，同时堆的焊锡多仍可造成虚焊现象。

图6-10焊点的质量

⑶具有一定的机械强度。

焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。

为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。

锡铅焊料中的锡和铅的强度较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再进行焊接。

⑷焊点表面应有光泽。

优良的焊点应光滑，有特殊的光泽和良好的颜色，不应有凹凸不平和颜色入光泽不均的现象。

这主要是焊接时对焊接温度的掌握和对使用的助焊剂量的控制有关。

⑸焊点不应有毛刺、空隙。

⑹焊点表面应清洁。

焊点表面的污垢，特别是助焊剂的有害残留物，如不及时清除，会留下隐患。

焊接结束后，针对上述基本要求进行焊接点的外观检查和板面清理。

清除电路板上不干的污物和有害残留物，及时发现问题，进行补焊。

在电子产品的生产过程中，焊接的应用非常广泛。

一部无线电整机产品，焊接点的数量远远超过器件的数量，焊接的工作量是相当大的。

每个焊接点的质量，都会影响整个产品的稳定性、使用的可靠性入电气性能。

经验告诉我们，无线电整机产生故障的原因，除元器件早期质量不良和元件正常损耗外，基本上都是由于焊接质量低劣造成。

目前，焊接点的质量好坏，还只能从外观上判断。

要想从众多的焊点中百分之百地查出有质量问题的焊点，可以说是不可能的。

例如，由于焊接工艺掌握不当，使焊与被焊金属面未完全形成合金层的虚焊就很难发现。

虚焊的接点在短期内可能也会可靠地通过额定电流，用仪器测量也可能发现不出问题；但时间一长，未形成合金的表面氧化，就会出现通过的电流变小或时断时续地通过电流，也可能通不过电流而造成断路。

此时，焊点表面未发生变化，用眼睛仍然不容易检查出来，即使使用仪器检查，也不容易判断。

6.1.5.4拆焊与重焊

⑴拆焊技术

检查发现元件错装或在维修中要将损坏的元器件从电路板上拆下来，都需要拆焊。

拆焊时应保证不损坏印制电路板和损伤其它元件。

①可用吸锡器（如图6-11所示）将焊点上焊锡吸掉后，再将元件拉出。

方法：

先把吸锡器活塞向下压至卡住，用电烙铁加热焊点至焊料熔化，移开电烙铁的同时，迅速把吸锡器咀贴上焊点，并按动吸锡器按钮。

一次吸不干净，可重复操作多次。

图6-11吸锡器

②用吸锡材料将焊点上的锡吸掉。

一般用铜丝编织屏蔽线、细铜丝网、多股铜线等做吸锡材料。

将这些材料浸上松香水，用烙铁压在焊点上使锡熔化，焊锡就被咐吸在吸锡材料上，焊点被拆开。

③采用专用工具，一次将所有焊点加热熔化，取下焊件。

⑵重新焊接

①重焊电路板上元件。

首先将元件孔疏通，再根据孔距用镊子弯好元件引脚，然后插入元件进行焊接。

②连接线焊接。

首先将连线上锡，再将被焊连线焊端固定（可钩、绞），然后焊接。

6.2组装DT830B数字万用表

6.2.1DT830B数字万用表简介

 DT830B是一种便携式、3

位LCD驱动的数字万用表，如图6-12所示。

它拥有测量直流电压、直流电流、交流电压、电阻、二极管及其直流参数等功能。

主电路采用典型数字集成电路ICL7106，性能稳定可靠，且具有精度高、输入电阻大、读数直观、功能齐全、体积小巧等优点，是常用的数字式检测仪表。

集成电路ICL7106采用COB（chiponboard）软封装，只要有一般电子装配技术即可成功组装。

6.2.2DT830B数字万用表工作原理

6.2.2.1DT830B结构原理

DT830B仪表的原理图如图6-13所示，结构示意图

如图6-14所示。

该仪表的心脏是一片大规模集成电路，

该芯片（7106）内部包含双积分A/D转换器、显示锁存

器、七段译码器和显示驱动器。

图6-12DT830B数字万用表

图6-14结构示意图

输入仪表的电压或电流信号经过一个开关选择器转换成一个0到199.9mV的直流电压。

例如输入信号100VDC，就用1000：

1的分压器获得100.0mVDC；输入信号100VAC，首先整流为100VDC，然后再分压成100.0mVDC。

电流测量则通过选择不同阻值的分流电阻获得。

采用比例法测量电阻，方法是利用一个内部电压源加在一个己知电阻值的系列电阻和串联在一起的被测电阻上。

被测电阻上的电压与己知电阻上的电压之比值，与被测电阻值成正比。

输入7106的直流信号被接入一个A/D转换器，转换成数字信号，然后送入译码器转换成驱动LCD的7段码。

A/D转换器的时钟是由一个振荡频率约48KHz的外部振荡器提供的，它经过一个四分之一分频获得计数频率，这个频率获得2.5次/秒的测量速率。

四个译码器将数字转换成7段码的四个数字，小数点由选择开关设定。

6.2.2.2双积分A/D转换器的模拟电路部分双积分A/D转换器的模拟电路如图6-15所示，每个测量周期分成三个阶段：

自动校零（AZ），正向积分（INT），反向积分（DE）。

图6-15ICL7106的模拟电路

第一阶段，自动校零AZ（Auto-Zero）：

在此阶段，SAZ闭合，SINT、SDE断开，完成以下工作：

首先将INHI，INLO的外部引线断开，并将缓冲器的同相输入端与模拟地短接，使芯片内部的输入电压UIN=0V；其次，反积分器反相输入端与比较器输出端短接，此时反映到比较器的总失调电压对自动调零电容CAZ充电，以补偿缓冲器，积分器和比较器本身的失调电压，可保证输入失调电压小于10uV，最后基准电压UREF向基准电容CREF充电，使之被充到UREF，为反向积分做准备。

第二阶段，正向积分（亦称信号积分或采样）INT（Integral）：

此时SINT闭合，SAZ和SDE断开，切断自动调零电路并去掉短路线，INHI、INLO端分别被接通，积分器和比较器开始工作。

被测电压UIN经缓冲器和积分电阻后送至积分器。

积分器在固定时间T1内，以UIN/（RINT·CINT）的斜率对UIN进行定时积分。

令计数脉冲的频率为FCP，周期为TCP，则T1=1000TCP。

当计数器计满1000个脉冲数时，积分器的输出电压为：

＝

＝

（式6-1）

式中，K是缓冲放大器的电压放大系数，T1也叫采样时间。

在正向积分结束时，VIN的极性即被判定。

第三阶段，反向积分，亦称解积分DE（DecomposeIntegral）：

在此阶段，SAZ，SINT断开，SDE+、SDE-闭合。

控制逻辑在对VIN进行极性判断之后，接通相应极性的模拟开关，将CREF上已充好的基准电压接相反极性代替VIN，进行反向积分，斜率变成VREF/RINT·CINT

经过时间T2，积分器的输出又回到零电平，当反向积分结束时，有关系式：

－

＝

－

＝0（式6-2）

将式6-1代入式6-2得：

＝

（式6-3）

假定在T2时间内计数值（即仪表显示值，不考虑小数点）为N，则T2为N·TCP，

代入式（6-3）中得：

＝

＝

（式6-4）

因T1、TCP、UREF均是固定不变的，故计数值N仅与被测电压UIN成正比，由此实现了模拟量-数字量转换。

在测量过程中，ICL7106能自动完成下述自动调零→正向积分→反向积分往复循环。

6.2.2.3双积分A/D转换器的数字电路部分

ICL7106的数字电路如图6-16所示，主要包括8个单元电路：

时钟振荡器、分频器、计数器、锁存器、译码器、异或门相位驱动器、控制逻辑和3

位LCD显示器，图中框内表示7106的数字电路，框外是外围电路。

系统定时部分用OSC1、OSC2、OSC3三个管脚构成RC振荡器，该振荡频率被除以4，然后进入下一级计数器，以形成一个测量周期的三个阶段。

它们是信号积分阶段（1000个计数值），参考源反向积分阶段（0～2000个计数值）和自动校零阶段（1000～3000个计数值）。

在输入信号小于满量程时，自动校零将参考源中未用足的部分进行反积分，这样使得一个完整的测量过程为4000个计数值（16000个时钟脉冲），而与输入信号无关。

在ICL7106中，有6V的稳压二极管和一个很大的P沟道管子构成的源极跟随器形成了内部数字地，这样的电源连接方式在背极（BP）电压以方波输出时可吸纳较大的容性电流。

背极电压的频率为时钟频率除以800，标称电压幅度为5V。

LCD端驱动电压与此背极电压同频、同幅，不显示时为同相，显示时为反相。

在各种条件下，字符段两端的平均直流电压可以忽略。

图6-16ICL7106的数字电路

6.2.2.4直流电压测量电路

图6-17直流电压测量示意图

图6-17为直流电压测量示意图，输入电压被分压电阻链分压（分压电阻之和为1MΩ），对于2V档、20V档、200V档、1000V档，ＵＩ与ＵＸ之比分别是

、

、

、

。

当ＵＸ分别为1V、10V、100V、1000V时，ＵＩ均为100mV。

根据式6-4，小数点由转换开关确定，在UR=100mV的条件下，DT830B所显示的数值分别为1.000、10.00、100.0、1000，与被测电压的数值相符。

分压后的电压必须在-0.199V～+0.199V之间否则将过载显示，过载显示为仅在最高位显示“1”，其余位数不显示。

6.2.2.5直流电流测量电路

直流电流测量示意图如图6-18所示，当转换开关拨在200μA档、2000μA档、20mA档、200mA档，测试表笔插在“mA”和“COM”插孔内时，UI与被测电流IX的关系分别是UI＝1000IX，UI＝100IX，UI＝10IX，UI＝IX，以上各式中IX的单位为毫安，的单位为毫伏。

假

图6-18直流电流测量示意图

设以上各式中的IX依次分别为0.15mA，1.5mA，15mA，150mA，则UI均为150mV。

根据

式6-4，小数点由转换开关确定，在UR=100mV的条件下，DT830B所显示的数值分别为150.0、1.500、15.00、150.0，前者的单位为μA，后三者的单位为mA，与被测电流值相符。

在使用10A大电流档的时候，不能再有开关来切换量程，专门配置了一只测量插孔“10A”，以防烧毁切换开关。

交流电压的测量首先须进行整流，并通过一低通滤波器对波形进行整形，然后送入共用的直流电压测量电路，最后将测量出交流电压的有效值。

测量电阻采用的是“比例法”，测量电路由电压源与标准电阻（这个电阻为分电压电阻，由选择开关转换得到），被测量电阻（未知）组成，两个电阻的比值等于各自电压降的比值，因此，通过标准电阻及利用标准电阻上的标准电压，就可确定被测电阻的阻值。

测量结果直接由A/D转换器得到。

读者可以根据原理图6-13自己试着画出测量电路。

6.2.3DT830B数字万用表的组装

DT830B数字万用表的组装可按下述步骤进行，每完成一道工序，在相应的方框“□”内打“√”。

6.2.3.1核对检测元件列表中各元器件及组件

表6-1

电阻器

数量

元件符号

元件规格

色环编码

□1

□1

□1

□1

□1

□1

□1

□1

□1

6.2.3.2印制电路板的装配

印制电路板是双面板，有元件面和焊接面。

大部分元器件应安装在元件面，在焊接面焊接，除了晶体管测试座外。

□安装电阻、电容、二极管等，如图6-19所示。

安装电阻、电容、二极管时，如果安装孔距＞8mm（例如R8、R9、R21等，丝印层标注“一”或电阻符号），可进行卧式安装；如果孔距＜5mm或丝印层标注“O”应进行立式安装。

一般额定功率在1/4w以下的电阻可贴板安装，立装电阻和电容元件与PCB板的距离一般为0~3mm。

图6-19元器件安装示意图A

□将输入插孔小的一头从线路板元件面装入线路板对应的焊盘孔，从元件面将输入孔焊接在线路板上，焊锡要求流满整个焊盘，参照图6-20。

图6-20元器件安装示意图B

□将锰铜丝电阻（R08）从元件面插入线路板对应孔，要求锰铜丝电阻高出线路板元件面

5mm，从元件面将锰铜丝电阻焊接在线路板上。

□确认晶体管8脚测试座能够容易通过面盖上的对应孔，如果不能，要将面盖上的孔边毛刺修整，直到容易穿过。

不要硬推测试插座的管脚，以免损坏它。

将晶体管测试座从焊接面插入线路板对应孔，确认测试座上的突头方向对应线路板图示。

从元件面将晶体管测试座焊接在线路板上。

□将电池扣的连线从焊接面穿过线路板上示意图6-20中的两个孔，将红线插入（V+）标志孔，黑红插入（V-）标志孔，然后将电池线焊接在线路板上。

□将两保险管座从元件面插入线路板对应孔，确认保险管座上的档片向外，然后保险管座焊接在线路板上。

6.2.3.3安装液晶屏组件

□从液晶片表面揭去透明保护膜注意：

不要揭去背面的银色衬背）。

在面盖里边依次放入液晶片，液晶片镜面向下，并确保液晶片的小突头的方向与示意图6-21所示一致。

斑马条框架以及斑马条。

导电胶条的中间是导电体，安放时必须小心保护，用镊子轻轻夹持并准确放置。

6.2.3.4安装转换开关

□取一点黄油放入拨盘的弹簧孔中，然后将2只拨盘弹簧装入拨盘弹簧孔中；将6只滑动触片图6-21液晶屏的组装

图6-22转换开关的组装

装在拨盘的筋上。

6.2.3.5总成

□将两只钢珠对称放入面盖内的凹痕中，放置拨盘入面盖中，注意拨盘的弹簧孔对准面盖上的钢珠；将装好的印制板组件对准前盖位置，装入机壳，注意对准螺孔和转换开关轴定位孔，然后用3只6mm螺钉紧固线路板，如图6-23所示。

□将0.5A/250V保险管装入保险管座中。

□贴屏蔽膜。

将屏蔽膜上的保护纸揭去，露出不干胶面，贴到后盖内。

□将9V电池盖在电池扣上，并置于电池仓

□将功能面牌的衬底剥离，然后将功能面牌贴在面盖上。

6.2.3.6调试、校准

□正常显示测试

不要连接测试笔到仪表，转动拨盘，仪表在各档位的读数如表6-2，负号“－”可能会

在各合为零的档位中闪动显示，另外尾数有一些数字的跳动也是算正常的。

“B”表示空白。

表6-2

功能量程

显示数字

DCV

200mV

00.0

2mV

000

20mV

0.00

200V

00.0

1000V

000

DCA

200μA

00.0

2mA

000

20mA

0.00

200mA

00.0

10A

0.00

hFE

三极管

000

Diode

二极管

1BBB

OHM

200Ω

1BB.B

2KΩ

1BBB

20KΩ

1B.BB

200KΩ

1BB.B

2MΩ

1BBB