迪尼仕SMT外观检验标准.docx
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迪尼仕SMT外观检验标准
SHENZHENDINSELECTRONICTECHNOLOGYCO.,LTD
深圳市迪尼仕科技有限公司
No
修订记录摘要
修订页次
版次
01
原稿发行
A1
02
03
04
05
分发单位
□总经理□副总经理□市场部
□生产部□品管部□采购部□计划部
制订日期
2010-6-1
制订单位
SMT事业部
发行章
核准
审查
制订
杨正清
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01版次:
A1页次:
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1.目的:
为确保产品质量有统一标准水平,使检验人员在进行半成品外观目视检验时判定有所依据,特制定本规范.
2.范围:
本检验规范适用于本公司所有机种之PCB’A半成品检验之标准.
3.权责:
品管部:
负责制定及修定质量检验规范,及其所属检验单位执行质量检验之工作.
4.定义:
无.
5.作业内容与管理重点:
5.1检验前之准备:
5.1.1检验前先确定所使用之文件(如ECN,BOM…)及样品是否为最新版本.
5.1.2注意客户之要求及注意事项.
5.1.3确认所使用之工、治具及测试软件正确无误.
5.2检验工具:
5.2.1外观:
放大镜.
5.2.2其它:
BOM、ECN、联络单、承认书、作业指导书.
5.3检验条件:
5.3.1正常室内照明,视力范围20cm~30cm内,必要时可使用3或10倍以上
之放大镜检验.
5.3.2检验时需戴静电手套及配带静电环.
5.4抽样计划:
5.4.1本公司依据[MIL-STD-105E]表之II级正常检验单次抽样计划执行作
业.
5.4.2本公司之AQL值为:
CR(安全性缺陷)=0MAJ(重缺陷)=0.65MIN(轻微缺陷)=1.5
CR(安全性缺陷):
根据判断对产品的使用及维护人员可能导致人身或财产
受到危害的缺陷。
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01版次:
A1页次:
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MAJ(重缺陷):
导致产品失效或严重降低产品使用功能,为用户不可接受
的缺陷。
MIN(轻缺陷):
即对产品使用功能无影响为用户可接受的缺陷。
5.5缺点判定:
5.5.1同一片PCB’A同时出现二个以上CR之缺点时,则以一个CR缺点计之.
5.5.2同一片PCB’A同时出现CR,MA之缺点时,则以一个CR缺点计之.
5.5.3同一片PCB’A同时出现三个MA之缺点时,则以一个CR缺点计之.
5.5.4同一片PCB’A同时出现MA,MI之缺点时,则以一个MA缺点计之.
5.5.5同一片PCB’A同时出现三个MI之缺点时,则以一个MA缺点计之.
5.5.6同一片PCB’A同时出现二个MI之缺点时,则以一个MI缺点计之.
5.5.7CR+MA+MI之总不良数达CR之拒收标准时,则以拒收判之.
5.6标准及处置方式:
5.6.1相关部门生产时除需参照本规范外,样品及相关文件之要求亦
列入检验项目.
5.6.2经判定批退时,相关部门须全数返工并剔除不合格品.
5.7相关参考数据:
5.7.1作业指导书
6.检验项目与判定标准:
CR=0
3MI=1MA
2MI=1MI
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01版次:
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6.1零件面检验判定标准-1
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A001
外观
所有零件材料等与BOM不符
√
BOM
A002
外观
未依ECN作业
√
ECN
A003
外观
未依客户要求作业
√
样品
A004
外观
未依相关要求作业
√
A005
外观
零件极性反装
√
样品
A006
外观
电解、钽质电容极性反装
√
样品
A007
外观
零件规格不符
√
样品
A008
外观
缺件、掉件
√
BOM
A009
外观
错件
√
样品
A010
外观
错位、错孔
√
样品
A011
外观
多件
√
样品
A012
外观
零件有气孔、孔穴、变形、破损、刮伤、锡渣、锡球附着
√
样品
A013
外观
刮伤(A:
>0.2mm)
√
A014
外观
零件印字模糊无法辨识(实际规格正确者)
√
A015
外观
零件脚生锈、氧化、损伤、露铜、弯曲、变形
√
A016
外观
零件脚未插入PCB板的孔中
√
A017
外观
零件脚绝缘部分插入零件孔中(不影响导通性)
√
A018
外观
零件脚未插到定位单边或双边浮高(A:
1.0mm)
√
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01版次:
A1页次:
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6.1零件面检验判定标准-1
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A019
外观
零件超过电路板边缘或超过金手指部分
√
A020
外观
零件未依ECN更换
√
样品
A021
外观
零件歪斜两端倾斜高度相差(A:
1.0mm)以上
√
A022
外观
零件脚的焊锡未达PCB吃锡孔厚之(A:
90%<75%)
√
A023
外观
所在零件和PCB受烙铁碰损者
√
A024
外观
卧式零件两边弯点至本体距离<1.0mm或>10mm
√
A025
外观
IC脚插入IC座有折脚歪斜未插入或PIN断裂
√
A026
外观
元器件漏插
√
样品
A027
外观
元器件插错
√
样品
A028
外观
元件浮高(A:
≤0.5mm)
√
A029
外观
组件未依规定固定或未依规定安放在规定位置
√
样品
A030
外观
线路短路
√
A031
外观
接口或开关之内有松香浸入过紧,过松,卡死,接触不良
√
A032
外观
接口或开关单边或双边浮高(A:
>0.2mm)以上
√
A033
外观
接口或开关有异物附着,造成金属面无法导通或组合
√
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01
版次:
A1页次:
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6.1零件面检验判定标准-2
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A034
外观
接口或开关歪斜,损坏(凹陷,缺角),电镀层剥落
√
A035
外观
接口或开关表面发黑(绿),锡附着
√
A036
外观
接口或开关表面刮伤宽<0.1mm以上或长<3mm含以下之有感刮伤
√
A037
外观
组件弯曲歪斜超过0.25mm
√
A038
外观
组件弯曲歪斜经矫正后胶体断裂破损
√
A039
外观
铜箔线路因作业不慎造成断路,翘皮
√
A040
外观
PCB板加工后线路刮伤见铜箔
√
A041
外观
PCB板加工后线路短路
√
A042
外观
PCB板加工后沾异物,松香或其它不洁物
√
A043
外观
PCB板面或零件表面严重刮伤(SMTCHIP)(CONNECTOR)(PHONEJACK)
√
A044
外观
PCB板加工不慎造成内层分离,破损,线路断裂或起泡
√
A045
外观
PCB板加工后造成弯曲,扭曲严重影响插入相关线材或设备
√
A046
外观
PCB有刮伤(宽度>1.0MM长度>10MM且有两处以上
√
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01
版次:
A1页次:
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6.1零件面检验判定标准-3
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A047
外观
板面漏出底材或刮伤)(A:
>8mm)
√
A048
外观
板面不洁、残留有松香
√
A049
外观
标签贴纸漏贴,残留残胶,破损,印刷不良
√
A050
外观
丝印模糊无法辨识
√
A051
外观
规定应点胶零件而未点胶或点胶位置错误
√
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01
版次:
A1页次:
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6.2焊锡面检验判定标准-1
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A052
外观
焊锡面焊锡角度>75度
√
A053
外观
焊点为锡柱,锡尖,针孔,锡洞(锡洞>3/1锡孔MA)
√
A054
外观
零件脚未剪脚,长度超过焊锡面算起(A:
2.5mm)
√
A055
外观
零件脚尾端未露出焊锡点或焊锡完全覆盖零件脚
√
A056
外观
零件脚露出PCB板之脚长>2.0mm
√
A057
外观
零件焊锡点有锡粒,锡球,锡渣,锡裂
√
A058
外观
零件焊锡点空焊,冷焊
√
A059
外观
零件焊锡点短路
√
A060
外观
非零件孔焊点空焊超过5点以上
√
A061
外观
焊锡不足(零件脚的焊锡需超过PCB板厚度(A:
75%)
√
A062
外观
焊锡不足(焊锡需分布焊垫A:
75%)
√
A063
外观
剪脚不良或剪到焊点上
√
A064
外观
插件的零件脚超过45度或超过焊锡面2mm
√
A065
外观
插件的零件脚沾锡大于弯曲半径3/4或沾锡过多看不见零件脚
√
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01
版次:
A1页次:
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6.3SMT作业检验判定标准-1
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A066
外观
点锡不良(用手指轻碰造成零件脱落)
√
A067
外观
零件缺件,错件,掉件或脱落
√
A068
外观
零件正极或第一脚脚位错误或反向
√
A069
外观
零件反向且影响安全性如爆裂产生
√
A070
外观
零件破损
√
A071
外观
IC或其他零件脚翘高未平贴板面,翘起高度超过(A:
导脚厚度以上)但有吃锡者
√
A072
外观
IC或其他零件脚翘高未平贴板面,且无吃锡者
√
A073
外观
PCB绝缘油变色与样板颜色明显不同,破裂或脱落等现象其面积(A:
3*3mm),未达上述标准则以MI判之
√
样板
A074
外观
PCB出现空泡或隆起现象
√
A075
外观
PCB板面有发黄或与其它PCB基本颜色不同者
√
A076
外观
零件本体或脚发生氧化或生锈情形
√
A077
外观
零件脚冷焊或可拔动者
√
A078
外观
锡渣,锡球或残留导体
√
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01
版次:
A1页次:
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6.3SMT作业检验判定标准-1
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A079
外观
零件移位,超过规格(芯片型电阻,电容,PLCCQFPSOIC或二极管移位超过A:
C:
1/3脚宽于锡垫外)或SMT电阻旋转180度至90度
√
A080
外观
吃锡量超过规格(芯片型电阻,电容,锡面超过零件顶端零件A:
1/2厚度的高度;PLCCQFP或SOIC锡面超过弯脚处或未露出脚趾)
√
A080
外观
因作业不良所造成的锡尖
√
A081
外观
锡球位于零件脚旁
√
6.3SMT作业检验判定标准-2
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A082
外观
因溢锡或弯脚造成相临两脚距小于原来一半
√
A083
外观
因制程因素造成孔塞
√
A084
外观
因作业不慎造成PCB损伤
√
A085
外观
水性,油性锡线,锡膏未清洗或清洗后残留松香或助焊剂
√
SMT外观检验标准
文件编号:
SMT-QF-01
版次:
A1页次:
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6.3SMT作业检验判定标准-2
不良
代号
检验
项目
缺点内容
缺点判定
参考
备注
CR
MA
MI
A086
外观
免洗锡丝、锡膏透明焊腊残留变成黑色、黄色或氧化
√
A088
外观
零件脚补接使用
√
A089
外观
零件脚焊锡量溢出锡垫或包住非导体部份
√
A90
外观
零件脚未见零件脚轮廓
√
A91
外观
零件脚收束面未呈内凹且未完全包住锡右锡覆盖小于锡垫90%的面积(A:
75%)
√