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PCB板缺陷分类

PCB（刚性）线路板产品品质规格总概

题目：

PCB（刚性）缺陷分类

文件编号：

RQS-G-0003

版本：

制定：

核准：

发出日期：

版本

日期

制订

核准

修订

初始发放

1.适用范围

本规格适用于所有**产品.本文对刚性PCB线路板产品的品质要求/规格进行了定义，最后检验应以客户的品质要求/规格为准。

2.目的

本文概述了出货检验的合格与不合格品的判定。

同时本文不是唯一的规格，它应与具体的单个产品缺陷分类定义为准，可被单个独立产品的规格及客户规格延伸或取代。

3.适用文件及优先次序

3.1采购单

3.2客户产品品质规格

3.3产品品质规格

3.4出货检验程序General-QS-001

3.5本规格

4.规范性引用文件

下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用

于本规范。

序号

编号

名称

IPC-A-600F

PC合格条件

IPC-6011

PC通用性能规范

IPC-6012

刚性PCB^格认可与性能规范

IPC-D-300G

PC啲尺寸和公差

IPC-4101

刚性和多层PCB基材规范

5.材料品质

本项描述刚性pcB^作所用材料的基本要求。

5.1板材

缺省板材为：

FR—4,普通板内层铜箔厚度为1OZ（35um）、外层铜箔厚度为HOZ（17um）;埋盲孔板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度HOZ（17um）。

板材应固化完全

5.2金属箔

表5.3-1铜箔主要性能指标要求

特性项目

单位

性能指标

铜箔厚度

抗张强度*1000

28--38

硬度（韦氏硬度）

延伸率

10--20

MIT耐折性（测定荷重500克）

次

纵93/横97

弹性系数*10

质量电阻系数

W.g/m

0.16

表面粗糙Ra

1.5

5.3镀层

表5.4-1金属镀层的性能指标要求

镀层

2级标准

1级标准

只用于板边接点而不用于焊接的金层

>0.8um

用于焊接的金层

0.05〜0.15um

镍层

>2.5um

>2.0um

焊盘表面的锡铅层

1〜25um

孔内锡铅层

满足孔径公差的要求

裸铜

不可出现

板面和孔壁的平均铜厚

>25um

>20um

局部区域铜厚

>20um

>18um

镀铜延伸性

常温下》6%

常温》6%

PTH孔壁粗糙度

w30um

机械埋/盲孔平均孔铜厚度

>20um

>18um

机械埋/盲孔局部区域铜厚

>18um

>15um

6.外观特性

本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性，包括板边、板面、次板面等内容。

待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验证。

尺

度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。

6.1板边

6.1.1毛刺/毛头（burrs）

等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。

合格：

无毛刺/毛头；毛刺/毛头引起的板边粗糙尚未破边。

不合格：

出现连续的破边毛刺

6.1.2缺口/晕圈（nicks/haloing）

等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求

合格：

无缺口/晕圈；晕圈、缺口向内渗入w板边间距的50%

且任何地方的缺口晕圈渗入w2.54mm。

不合格：

板边出现的晕圈、缺口〉板边间距的50%或缺口晕圈〉2.54mmo

6.1.3板角/板边损伤

合格：

无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。

不合格：

板边、板角损伤出现分层。

6.2板面

6.2.1板面污渍

合格：

板面整洁，无明显污渍。

不合格：

板面有油污、粘胶等脏污。

6.2.2水渍

合格：

无水渍；板面出现少量水渍。

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不合格；板面出现大量、明显的水渍。

6.2.3异物（非导体）合格：

无异物或异物满足下列条件

1、距最近导体间距》0.1mm。

2、每面不超过3处。

3、每处最大尺寸O.8mm=不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.4锡渣残留合格：

板面无锡渣。

不合格：

板面出现锡渣残留。

6.2.5板面余铜合格：

无余铜或余铜满足下列条件

1、板面余铜距最近导体间距》0.2mm。

2、每面不多于1处。

3、每处最大尺寸O.5mm=

不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.6划伤/擦花（Scratch）合格：

1、划伤/擦花没有使导体露铜

2、划伤/擦花没有露出基材纤维不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.7压痕合格：

无压痕或压痕满足下列条件

1、未造成导体之间桥接。

2、裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减<20%

3、介质厚度》0.09mm不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.8凹坑（PitsandVoids）等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求

合格：

凹坑板面方向的最大尺寸切.8mmPC晦面上受凹坑影响的总面积W板面面积的5%;凹坑没

有桥接导体。

不合格：

不满足上述任一条件。

6.2.9露织物/显布纹（WeaveExposure/WeaveTexture）等效采用IPC-A-600F-2.2的2类要求合格：

无露织物，玻璃纤维仍被树脂完全覆盖。

不合格：

有露织物。

6.3次板面

6.3.1白斑/微裂纹（Measling/Crazing）

合格：

2级标准：

无白斑/微裂纹。

或满足下列条件

1、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求;

2、白斑/微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度<50％相邻导体的距离;

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3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹w板边间距的50%或w2.54mm

1级标准：

1、虽造成导体间距减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求；

2、微裂纹扩展超过相邻导体间距50%，但没有导致桥接；

3、热测试无扩展趋势；

4、板边的微裂纹w板边间距的50%或白斑微裂纹w2.54mm

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.3.2分层/起泡（Delamination/Blister）合格：

2级标准

1、w导体间距的25%且导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离w最小规定值或2.54mmt

4、热测试无扩展趋势。

1级标准

1、面积虽然》导体间距25%但导体间距仍满足最小电气间距的要求。

2、每板面分层/起泡的影响面积不超过1%。

3、没有导致导体与板边距离w最小规定值或2.54mmt

4、热测试无扩展趋势。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.3.3外来夹杂物（ForeignInclusions）

合格：

无外来夹杂物或夹杂物满足下列条件

1、距最近导体在0.125mm以外。

2、粒子的最大尺寸w0.8mm=不合格：

1、已影响到电性能。

2、该粒子距最近导体已逼近0.125mm。

3、粒子的最大尺寸已超过0.8mm。

6.3.4内层棕化或黑化层擦伤

合格：

热应力测试（ThermalStress）之后无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。

不合格：

不能满足上述合格要求。

6.4导线

6.4.1缺口/空洞/针孔

合格：

2级标准：

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小w设计线宽的20%缺陷长度w导线宽度，且

w5mm。

1级标准：

导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小w设计线宽的30%缺陷长度w导线长度的

10%且w25mm

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.2镀层缺损

合格：

无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。

不合格：

镀层缺损，高压、电流实验不通过。

6.4.3开路/短路合格：

未出现开路、短路现象。

不合格：

出现开路、短路现象。

6.4.4导线压痕

合格：

无压痕或导线压痕w导线厚度的20%

1级标准：

无压痕或导线压痕w导线厚度的30%

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.5导线露铜合格：

未出现导线露铜现象。

不合格：

有导线露铜现象。

6.4.6铜箔浮离合格：

未出现铜箔浮离。

不合格：

出现铜箔浮离。

6.4.7补线

补线禁则过孔不允许补线内层不允许补线，外层补线遵从如下要求：

阻抗线不允许补线相邻平行导线不允许同时补线导线拐弯处不允许补线焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm补线需在铜面进行，不得补于锡面。

断线长度>2mm不允许补线补线数量：

同一导体补线最多1处；每板补线w5处，每面w3处。

补线板的比例w8%。

补线方式：

补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。

其他等效材料需经华为确认同意。

端头与原导线的搭连应》1mm，保证可靠连接。

补线端头偏移w设计线宽的10%。

补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。

整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。

补线的可靠性：

应满足正常板的各项可靠性要求。

同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：

1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。

2）耐电流试验：

补线线路两端加2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。

对于补线方法，应能通过IPC-TM-6502.5.4和IPC-TM-6502.5.4.1A的评估。

3）附着力测试：

参考IPC-TM-6502.5.4胶带测试，补线无脱落。

6.4.8导线粗糙

合格：

2级标准：

导线平直或导线粗糙w设计线宽的20%影响导线长w13mr且w线长的10%

1极标准：

导线平直或导线粗糙w设计线宽的30%影响导线长w25mr且w线长的10%

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.9导线宽度注：

导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。

并且不允许移动导线。

合格：

2级标准：

实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。

1级标准：

实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.4.10阻抗合格：

特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。

不合格：

特性阻抗的变化已超过设计值的±10%。

6.5金手指

6.5.1金手指光泽合格：

未出现氧化、发黑现象。

表面镀层金属有较亮的金属光泽。

不合格：

出现氧化、发黑现象。

6.5.2

C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。

>C区长度的50%。

阻焊膜上金手指

合格：

阻焊膜上金手指的长度W

不合格：

阻焊膜上金手指的长度

6.5.3金手指铜箔浮离

合格：

未出现铜箔浮离。

不合格：

已出现铜箔浮离。

6.5.4金手指表面

等效采用IPC-A-600F-2.7的2类要求

合格：

1）金手指A、B区：

表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。

2）金手指A、B区：

无凸点、起泡、污点

3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度W0.15mm;并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。

不合格：

不满足上述条件之一。

6.5.5金手指接壤处露铜

合格：

2级标准：

接壤处露铜区长度W1.25mm

1级标准：

接壤处露铜区长度w2.5mm>

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.5.6板边接点毛头

等效采用IPC-A-600F-2.7.2的2类要求合格：

板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。

不合格：

板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。

6.5.7金手指镀层附着力（AdhesionofOverplate）

等效采用IPC-A-600F-2.7.3的2类要求

合格：

用3M交带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。

不合格：

用3M交带做附着力实验，镀层金属发生脱落。

6.6孔

文件编号：

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01页数：

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6.6.1孔与设计不符

合格：

NPTH或PTH与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。

不合格：

NPTH昔加工为PTH或反之；出现漏钻孔、多钻孔。

662孔的公差

1、尺寸公差

表6.6.2-1孔径尺寸公差

类型/孔径

0-0.3mm

0.31—

0.8mm

0.81

1.60mm

1.612.49mm

2.5-6.0mm

>6.0mm

PTH孔

+0.08/-mm

±0.08mm

±0.10mm

±0.15mm

+0.15/-0mm

+0.3/-0mm

NPTH孔

±0.05mm

±0.08mm

+0.10/-0mm

+0.3/-0mm

对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径公差为：

孑L径Cw0.8mmB寸，公差为土0.10mm

孑L径C>0.8mm时，公差为土0.20mm2、定位公差：

±0.076mm之内。

6.6.3铅锡堵孔

铅锡堵插件孔

合格：

满足孔径公差的要求。

不合格：

已不能满足孔径公差的要求。

锡珠堵过孔定义：

对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

如下图所示。

合格：

过孔内残留锡珠直径w0.1mm，有锡珠的过孔数量w过孔总数的1%。

不合格：

锡珠直径超过0.1mm，或数量超过总过孔数的1%。

*无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。

铅锡塞过孔

定义：

对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。

如下图所示。

合格：

在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。

不合格：

在焊接中有铅锡露出孔口或流到板面。

6.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔合格：

未出现异物堵孔现象。

不合格：

已出现异物堵孔并影响插件或性能。

6.6.5PTH导通性

合格：

PTH孔导通性能良好，孔电阻w1mQo

不合格：

已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致PTH不导通。

6.6.6PTH孔壁不良

合格：

PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。

不合格：

PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。

6.6.7爆孔

印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡粒现象。

出现以下情况之一即为爆孔：

1.锡粒形状超过半圆

2.孔口有锡粒炸开的现象

合格：

PCB±波峰焊后没有爆孔现象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。

不合格：

PCBi波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。

668PTH孔壁破洞

1、镀铜层破洞（Voids－CopperPlating）合格：

2级标准：

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁上之破洞未超过1个，且破孔数未超过孔总数的5%。

2、横向w90。

3、纵向w板厚的5%

1级标准：

1、孔壁上之破洞未超过3个，且破孔数未超过孔总数的10%。

2、横向w90圆周；纵向w1O%FL高。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

2、附着层（锡层等）破洞（Voids－FinishedCoating）合格：

2级标准：

无破洞或破洞满足下列条件

1、孔壁破洞未超过3个，且破洞的面积未超过孔面积的10%。

2、有破洞的孔数未超过孔总数的5%。

3、横向w90;纵向w板厚的5%

1级标准：

1、孔壁破洞未超过5个，且破孔数未超过孔总数的15%。

2、横向w90圆周；纵向w1O%PL高。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.6.9孔壁镀瘤/毛头（Nodules/Burrs）等效采用IPC-A-600F-2.5的2类要求合格：

所出现的镀瘤/毛头仍能符合孔径公差的要求。

不合格：

未能符合孔径公差的要求。

6.6.10晕圈（Haloing）

等效采用IPC-A-600F-2.6的2类要求合格：

无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层w孔边至最近导体距离的50%

且任何地方w2.54mm。

不合格：

因晕圈而造成的渗入、边缘分层>该孔边至最近导体距离的50%，或

6.6.11粉红圈（PinkRing）合格：

无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。

不合格：

出现的粉红圈已造成导体间的桥接。

6.6.12表层PTH孔环（ExternalAnnularRing-SupportedHoles）合格：

2级标准：

孔位位于焊盘中央；破出处w90°,焊盘与线的接壤处线宽的缩减w

>0.05mm

1级标准：

孔位位于焊盘中央；破出处w180。

，焊盘与线的接壤处线宽的缩减w

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.6.13表层NPTI孔环（ExternalAnnularRing-UnsupportedHoles）合格：

2级标准：

孔位位于焊盘中央；孔偏但未破环。

>2.54mm。

20%，接壤处线宽

30%

1级标准：

孔位位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处w

文件编号：

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10of18不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.7焊盘

6.7.1焊盘露铜合格：

未出现焊盘的露铜。

不合格：

已出现焊盘露铜。

6.7.2焊盘拒锡（Nonwetting）等效采用IPC-A-600F-2.4的2类要求合格：

无拒锡现象，插装焊盘或SMT旱盘满足可焊性要求。

不合格：

出现拒锡现象。

6.7.3焊盘缩锡（Dewetting）

合格：

2级标准：

焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的5%

1级标准：

焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的15%。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.7.4焊盘损伤

1、焊盘中央

合格：

SMT旱盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。

不合格：

SMT旱盘和插装焊盘出现划伤、缺损。

2、焊盘边缘

合格：

2级标准：

缺口/针孔等缺陷造成的SM焊盘边缘损伤W焊盘长或宽的10%

1级标准：

缺口/针孔等缺陷造成的SM焊盘边缘损伤W焊盘长或宽的20%不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.7.5焊盘脱落、浮离合格：

正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。

不合格：

正常使用过程中，焊盘浮离基材或脱落。

6.7.6焊盘变形合格：

表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。

不合格：

表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。

6.7.7焊盘尺寸公差

焊盘尺寸公差要求

SMT旱盘+5%/—10%插件焊盘±2mil注:

满足上述公差的同时,要保证导体间隙大于等于4mil;尺寸测量以焊盘的顶部为准。

6.7.8导体图形定位精度

两导体图形（包括SMT旱盘和基准点）的位置偏差D=|LD—LT|,LD是PCB表面任意两导体图形的设计距离，LT是PCB表面任意两导体图形的实际测试距离。

一般PCB表面相距最远的两导体图

形的位置偏差最大。

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不合格：

任意两导体图形的最大位置偏差〉3milc

6.8标记及基准点

6.8.1基准点不良合格：

基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。

不合格：

基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。

6.8.2基准点漏加工合格：

所加工的基准点应与设计文件一致。

不合格：

漏加工基准点，已影响使用。

6.8.3基准点尺寸公差合格：

尺寸公差不超过±0.05mm。

不合格：

尺寸公差已超过±0.05mm。

6.8.4字符错印、漏印合格：

字符与设计文件一致。

不合格：

字符与设计文件不符，发生错印、漏印。

6.8.5字符模糊合格：

字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。

不合格：

字符模糊，已不可辨认或可能误读。

6.8.6标记错位合格：

标记位置与设计文件一致。

不合格：

标记位置与设计文件不符。

6.8.7标记油墨上焊盘

合格：

标记油墨没上SMT旱盘；插件可焊焊环宽度》0.05mm不合格：

不符合起码的焊环宽度，油墨上SMT旱盘。

6.8.8其它形式的标记

等效采用IPC-A-600F-2.8的2类要求

合格：

PCBL出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标记与焊盘的距离》0.2mm蚀刻标记不合格：

出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。

蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊，已不可辨认或可能误读。

切入基板的标记

6.9阻焊膜

6.9.1导体表面覆盖性（CoverageOverConductors）合格：

1）无漏印、空洞、起泡、失准等现象。

2）不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。

不合格：

不满足下述条件之一

1）因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。

2）在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。

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6.9.2阻焊膜厚度

合格：

图示各处，厚度》0.01mm且未高出SMT旱盘0.025mm（1mil）。

不合格：

图示各处，有厚度vO.OImn,或高出SM焊盘0.025mm（1mil）。

6.9.3阻焊膜脱落（SkipCoverage）合格：

无阻焊膜脱落、跳印。

不合格：

各导线边缘之间已发生漏印

6.9.4阻焊膜起泡/分层（Blisters/Delamination）

合格：

2级标准：

在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸w

0.25mm,且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减w25%

1级标准：

起泡/分层没有形成导体桥接。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.9.5阻焊膜入孔（非塞孔的孔）

6.9.5.1阻焊膜入金属化孔

合格：

2级标准：

针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的5%；其他金属化孔不

允许阻焊入孔。

1级标准：

针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的20%；其他金属化孔

不允许阻焊入孔。

不合格：

所呈现的缺点已超出上述准则。

6.9.5.2阻焊膜入非金属化孔合格：

阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求不合格：

阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求

6.9.6阻焊膜塞孔

6.9.6.1阻焊膜塞过孔（Fillingviaholes）合格：

孔已覆盖完好；阻焊膜厚度满足要求；孔内残留锡珠满足要求。

不合格：

出现漏塞现象；孔内残留锡珠或阻焊膜厚度不满足要求。

6.9.6.2盘中孔塞孔

合格：

1.没有漏塞孔；

2.阻焊没有污染焊盘，可焊性良好；3．塞

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