PCB板缺陷分类.docx

1、PCB板缺陷分类PCB （刚性）线路板产品品质规格总概题目 ：PCB （刚性）缺陷分类文件编号：RQS-G-0003版本 ：01制定 ：核准 ：发出日期：版本01日期制订核准修订初始发放1.适用范围本规格适用于所有*产品.本文对刚性PCB线路板产品的品质要求/规格进行了定义，最后检验 应以客户的品质要求/规格为准。2.目的本文概述了出货检验的合格与不合格品的判定。同时本文不是唯一的规格，它应与具体的单个 产品缺陷分类定义为准，可被单个独立产品的规格及客户规格延伸或取代。3.适用文件及优先次序3.1采购单3.2客户产品品质规格3.3产品品质规格3.4出货检验程序General-QS-0013.5

2、本规格4.规范性引用文件下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款 ，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本规范。序号编号名称1IPC-A-600FPC合格条件2IPC-6011PC通用性能规范3IPC-6012刚性PCB格认可与性能规范4IPC-D-300GPC啲尺寸和公差5IPC-4101刚性和多层PCB基材规范5.材料品质本项描述刚性pcB作所用材料的基本要求。5.1板材缺省板材为：FR 4,普通板内层铜箔厚度为 1OZ ( 35um)、外层铜箔厚度为 HOZ (17um);埋盲孔 板，埋盲孔的上、下底层缺省铜箔厚度 HOZ (17um)。板材应固化完全5.2金属箔表5.3-

3、1铜箔主要性能指标要求特性项目单位性能指标铜箔厚度um35抗张强度*1000Pa28-38硬度(韦氏硬度)95延伸率1 %10-20MIT耐折性(测定荷重500克):次纵93/横9710弹性系数*10Pa6质量电阻系数2W.g/m0.16表面粗糙Raum1.55.3镀层表5.4-1金属镀层的性能指标要求镀层2级标准1级标准只用于板边接点而不用于焊接的金层 0.8um 0.8um用于焊接的金层0.05 0.15um0.05 0.15um镍层 2.5um 2.0um焊盘表面的锡铅层1 25um1 25um孔内锡铅层满足孔径公差的要求满足孔径公差的要求裸铜不可出现不可出现板面和孔壁的平均铜厚 25u

4、m 20um局部区域铜厚 20um 18um镀铜延伸性常温下6%常温6%PTH孔壁粗糙度w 30umw 30um机械埋/盲孔平均孔铜厚度 20um 18um机械埋/盲孔局部区域铜厚 18um 15um6.外观特性本节描述板面上的能目视的各种特性及验收标准，其中包括电路板的各种外在和部分内在特性， 包括板边、板面、次板面等内容。待检项目的目视应在1.75倍的放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到 40倍加以验证。尺度特性的验证可用带刻度的其它放大倍数的放大系统作精确的测量。6.1板边6.1.1毛刺 /毛头(burrs)等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求。合格：无毛刺/毛头；毛刺/

5、毛头引起的板边粗糙尚未破边。不合格：出现连续的破边毛刺6.1.2缺口 /晕圈(nicks/haloing)等效采用IPC-A-600F-2.1的2类要求合格：无缺口 /晕圈；晕圈、缺口向内渗入w板边间距的 50%且任何地方的缺口 晕圈渗入w 2.54mm。不合格：板边出现的晕圈、缺口板边间距的 50%或缺口 晕圈2.54mmo6.1.3板角/板边损伤合格：无损伤；板边、板角损伤尚未出现分层。不合格： 板边、板角损伤出现分层。6.2板面6.2.1板面污渍合格：板面整洁，无明显污渍。不合格：板面有油污、粘胶等脏污。6.2.2水渍合格：无水渍；板面出现少量水渍。文件编号： RQS-G-0003 版本

6、： 01 页数： 4 of 18不合格；板面出现大量、明显的水渍。6.2.3异物(非导体) 合格：无异物或异物满足下列条件1、 距最近导体间距0.1mm。2、 每面不超过 3处。3、每处最大尺寸O.8mm= 不合格：不满足上述任一条件。6.2.4锡渣残留 合格：板面无锡渣。 不合格：板面出现锡渣残留。6.2.5板面余铜 合格：无余铜或余铜满足下列条件1、 板面余铜距最近导体间距 0.2mm。2 、每面不多于 1 处。3、每处最大尺寸 O.5mm=不合格：不满足上述任一条件。6.2.6划伤/擦花( Scratch) 合格： 1、划伤 / 擦花没有使导体露铜2、 划伤 /擦花没有露出基材纤维 不合

7、格：不满足上述任一条件。6.2.7压痕 合格：无压痕或压痕满足下列条件1 、未造成导体之间桥接。2、 裸露迸裂的纤维造成线路间距缩减 20%3、 介质厚度0.09mm 不合格：不满足上述任一条件。6.2.8凹坑 (Pits and Voids) 等效采用 IPC-A-600F-2.2 的 2类要求合格：凹坑板面方向的最大尺寸 切.8mm PC晦面上受凹坑影响的总面积 W板面面积的5%;凹坑没有桥接导体。不合格： 不满足上述任一条件。6.2.9露织物 /显布纹 (Weave Exposure/Weave Texture ) 等效采用 IPC-A-600F-2.2 的2类要求 合格： 无露织物，玻

8、璃纤维仍被树脂完全覆盖。 不合格：有露织物。6.3次板面6.3.1白斑 /微裂纹 (Measling/Crazing)合格：2级标准： 无白斑 / 微裂纹。或满足下列条件1 、虽造成导体间距地减小，但导体间距仍满足最小电气间距的要求;2、白斑 /微裂纹在相邻导体之间的跨接宽度2mm 不允许补线 补线数量：同一导体补线最多1处；每板补线w 5处，每面w 3处。补线板的比例w 8%。 补线方式： 补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。 其他等效材料需经华为确认同意。 端头与原导线的搭连应1mm，保证可靠连接。补线端头偏移w设计线宽的 10%。 补线后对于盖阻焊的线路需

9、补阻焊。 整个工艺不应违背最小线间距和介质厚度的要求。 补线的可靠性： 应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：1） 满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过 10%。2） 耐电流试验：补线线路两端加 2A电流，维持3s后，补线无脱落或损坏。对于补线方法，应能通 过IPC-TM-650 2.5.4 和 IPC-TM-650 2.5.4.1A 的评估。3） 附着力测试：参考 IPC-TM-650 2.5.4 胶带测试，补线无脱落。6.4.8导线粗糙合格：2级标准：导线平直或导线粗糙w设计线宽的 20%影响导线长w 13mr且w线长的

10、10%1极标准：导线平直或导线粗糙w设计线宽的 30%影响导线长w 25mr且w线长的10%不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.9导线宽度 注：导线的顶部和底部宽度都应满足此要求。并且不允许移动导线。 合格： 2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过 20%。1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过 30%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.4.10阻抗 合格：特性阻抗的变化未超过设计值的 10%。不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的 10%。6.5金手指6.5.1金手指光泽 合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。 不合格：出现氧化、发黑现象。6.5.2C区长度的50

11、% （阻焊膜不允许上A、B区）。C区长度的50%。阻焊膜上金手指合格：阻焊膜上金手指的长度W不合格：阻焊膜上金手指的长度6.5.3金手指铜箔浮离合格：未出现铜箔浮离。 不合格：已出现铜箔浮离。6.5.4金手指表面等效采用 IPC-A-600F-2.7 的 2类要求合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。2） 金手指A、B区：无凸点、起泡、污点3） 凹痕/凹坑、针孔/缺口长度W 0.15mm ;并且每个金手指上不多于 3处，有此缺点的手指数不超 过金手指总数的 30。不合格：不满足上述条件之一。6.5.5金手指接壤处露铜合格：2级标准：接壤处露铜区长度W 1.25mm1

12、级标准：接壤处露铜区长度w 2.5mm不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.5.6板边接点毛头等效采用 IPC-A-600F-2.7.2 的2类要求 合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。 不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。6.5.7金手指镀层附着力（ Adhesion of Overplate）等效采用 IPC-A-600F-2.7.3 的2类要求合格：用3M交带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。不合格： 用3M交带做附着力实验，镀层金属发生脱落。6.6孔文件编号：RQS-G-0003 版本：01 页数：8 of 186.6.1孔与设计

13、不符合格：NPTH或PTH与设计文件相符；无漏钻孔、多钻孔。不合格：NPTH昔加工为PTH或反之；出现漏钻孔、多钻孔。662孔的公差1、尺寸公差表6.6.2-1 孔径尺寸公差类型/孔径0 - 0.3mm0.31 0.8mm0.811.60mm1.612.49mm2.5-6.0mm6.0mmPTH孔+0.08/- mm 0.08mm 0.10mm 0.15mm+0.15/-0mm+0.3/-0mmNPTH 孔 0.05mm 0.05mm 0.08mm+0.10/-0mm+0.10/-0mm+0.3/-0mm对于纸基板，如华为指定或认可冲孔成型方式，则其孔径公差为： 孑L径Cw 0.8mmB寸，公

14、差为土 0.10mm孑L径C 0.8mm时，公差为土 0.20mm 2、定位公差： 0.076mm之内。6.6.3铅锡堵孔铅锡堵插件孔合格：满足孔径公差的要求。不合格：已不能满足孔径公差的要求。锡珠堵过孔 定义：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。合格：过孔内残留锡珠直径w 0.1mm，有锡珠的过孔数量w过孔总数的 1%。不合格：锡珠直径超过 0.1mm，或数量超过总过孔数的 1%。 *无SMT板的过孔和单面SMT板的过孔焊接面可不受此限制。铅锡塞过孔定义：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残留的铅锡。如下图所示。 合格：在焊接中无铅锡露出孔口或流到板面。不合格：在焊接中

15、有铅锡露出孔口或流到板面。6.6.4异物（不含阻焊膜）堵孔 合格：未出现异物堵孔现象。不合格：已出现异物堵孔并影响插件或性能。6.6.5PTH导通性合格：PTH孔导通性能良好，孔电阻w 1mQo不合格：已出现因孔壁环状断裂，孔壁金属整体脱落或与焊盘接触处断开而导致 PTH不导通。6.6.6PTH孔壁不良合格：PTH孔壁平滑光亮、无污物及氧化现象。不合格：PTH孔壁出现影响可焊性的不良现象。6.6.7爆孔印制板在过波峰焊后，金属化的导通孔和插件孔由于吸潮、孔壁镀层不良等原因，造成孔口有锡 粒现象。出现以下情况之一即为爆孔：1.锡粒形状超过半圆2.孔口有锡粒炸开的现象合格：PCB波峰焊后没有爆孔现

16、象；或有爆孔现象，但经切片证实没有孔壁质量问题。 不合格：PCBi波峰焊后有爆孔现象且切片证实有孔壁质量问题。668 PTH孔壁破洞1、镀铜层破洞( Voids Copper Plating ) 合格： 2级标准：无破洞或破洞满足下列条件1、 孔壁上之破洞未超过 1个，且破孔数未超过孔总数的 5%。02、 横向w 90。3、 纵向w板厚的5%1级标准：1、 孔壁上之破洞未超过 3个，且破孔数未超过孔总数的 10%。02、 横向w 90圆周；纵向w 1O%FL高。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。2、附着层(锡层等)破洞( Voids Finished Coating ) 合格： 2级标准：

17、无破洞或破洞满足下列条件1、 孔壁破洞未超过 3个，且破洞的面积未超过孔面积的 10%。2、 有破洞的孔数未超过孔总数的 5%。03、 横向w 90 ;纵向w板厚的5%1级标准：1、孔壁破洞未超过 5个，且破孔数未超过孔总数的 15%。02、横向w 90圆周；纵向w 1O%PL高。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.6.9孔壁镀瘤 /毛头( Nodules/Burrs) 等效采用 IPC-A-600F-2.5 的2类要求 合格：所出现的镀瘤 / 毛头仍能符合孔径公差的要求。 不合格：未能符合孔径公差的要求。6.6.10晕圈( Haloing )等效采用 IPC-A-600F-2.6 的2

18、类要求 合格：无晕圈；因晕圈造成的渗入、边缘分层 w孔边至最近导体距离的50%且任何地方w2.54mm。不合格： 因晕圈而造成的渗入、边缘分层 该孔边至最近导体距离的 50%，或6.6.11粉红圈( Pink Ring) 合格：无粉红圈；出现的粉红圈未造成导体间的桥接。 不合格：出现的粉红圈已造成导体间的桥接。6.6.12表层 PTH 孔环(External Annular Ring-Supported Holes) 合格：2级标准：孔位位于焊盘中央；破出处w 90,焊盘与线的接壤处线宽的缩减w 0.05mm1级标准：孔位位于焊盘中央；破出处w 180。，焊盘与线的接壤处线宽的缩减w不合格：所

19、呈现的缺点已超出上述准则。6.6.13表层 NPTI孔环(External Annular Ring-Unsupported Holes) 合格： 2级标准：孔位位于焊盘中央；孔偏但未破环。2.54mm。20%，接壤处线宽30%901级标准：孔位位于焊盘中央；焊盘与线接壤处以外地方允许破出，且破出处w文件编号： RQS-G-0003 版本： 01 页数： 10 of 18 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.7焊盘6.7.1焊盘露铜 合格：未出现焊盘的露铜。 不合格：已出现焊盘露铜。6.7.2焊盘拒锡( Nonwetting ) 等效采用 IPC-A-600F-2.4 的2类要求 合格：无

20、拒锡现象，插装焊盘或 SMT旱盘满足可焊性要求。不合格：出现拒锡现象。6.7.3焊盘缩锡( Dewetting )合格： 2级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的 5%1级标准：焊盘无缩锡现象；并且导体表面、大地层或电压层的缩锡面积未超过应沾锡面积的 15%。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.7.4焊盘损伤1、 焊盘中央合格：SMT旱盘以及插装焊盘未有划伤或缺损现象。 不合格：SMT旱盘和插装焊盘出现划伤、缺损。2、 焊盘边缘合格：2级标准：缺口 /针孔等缺陷造成的SM焊盘边缘损伤W焊盘长或宽的 10%1级标准：缺口 /针孔等缺陷造成的SM焊盘边

21、缘损伤W焊盘长或宽的 20% 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.7.5焊盘脱落、浮离 合格：正常使用过程中，焊盘无脱落、浮离基材现象。 不合格：正常使用过程中，焊盘浮离基材或脱落。6.7.6焊盘变形 合格：表面贴焊盘无变形；非表面贴焊盘之变形未影响焊接。 不合格：表面贴焊盘发生变形或插装焊盘变形影响插件焊接。6.7.7焊盘尺寸公差焊盘尺寸公差要求SMT旱盘 + 5% / 10% 插件焊盘 2mil 注: 满足上述公差的同时 ,要保证导体间隙大于等于 4mil; 尺寸测量以焊盘的顶部为准。6.7.8导体图形定位精度两导体图形(包括SMT旱盘和基准点)的位置偏差 D=| LD LT|, LD

22、是PCB表面任意两导体图形 的设计距离，LT是 PCB表面任意两导体图形的实际测试距离。一般 PCB表面相距最远的两导体图形的位置偏差最大。页数： 11 of 18文件编号： RQS-G-0003 版本： 01不合格：任意两导体图形的最大位置偏差3mil c6.8标记及基准点6.8.1基准点不良 合格：基准点光亮、平整，无损伤等不良现象。 不合格：基准点发生氧化变黑、缺损、凹凸等现象。6.8.2基准点漏加工 合格：所加工的基准点应与设计文件一致。 不合格：漏加工基准点，已影响使用。6.8.3基准点尺寸公差 合格：尺寸公差不超过 0.05mm。 不合格：尺寸公差已超过 0.05mm。6.8.4字

23、符错印、漏印 合格：字符与设计文件一致。 不合格：字符与设计文件不符，发生错印、漏印。6.8.5字符模糊 合格：字符清晰；字符模糊，但仍可辨认，不致混淆。 不合格：字符模糊，已不可辨认或可能误读。6.8.6标记错位 合格：标记位置与设计文件一致。 不合格：标记位置与设计文件不符。6.8.7标记油墨上焊盘合格：标记油墨没上SMT旱盘；插件可焊焊环宽度 0.05mm 不合格：不符合起码的焊环宽度，油墨上 SMT旱盘。6.8.8其它形式的标记等效采用 IPC-A-600F-2.8 的2类要求合格：PCBL出现的用导体蚀刻出的标记以及钢印或盖印的标记符合丝印标记的要求，蚀刻标 记与焊盘的距离0.2mm

24、 蚀刻标记 不合格：出现雕刻式、压入式或任何切入基板的标记。蚀刻、网印或盖印标记的字符模糊， 已不可辨认或可能误读。切入基板的标记6.9阻焊膜6.9.1导体表面覆盖性( Coverage Over Conductors ) 合格： 1)无漏印、空洞、起泡、失准等现象。 2)不允许在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。 不合格：不满足下述条件之一1)因起泡等原因造成需盖阻焊膜区域露出。2)在有焊锡涂层的导体表面涂覆阻焊膜。文件编号： RQS-G-0003 版本： 01 页数： 12 of 186.9.2阻焊膜厚度合格：图示各处，厚度0.01mm 且未高出SMT旱盘0.025mm( 1mil )。 不

25、合格：图示各处，有厚度 vO.OImn,或高出SM焊盘0.025mm (1mil )。6.9.3阻焊膜脱落( Skip Coverage ) 合格：无阻焊膜脱落、跳印。 不合格：各导线边缘之间已发生漏印6.9.4阻焊膜起泡 / 分层( Blisters/Delamination)合格：2级标准：在基材、导线表面与阻焊膜之间无起泡、浮泡或分层现象；气泡的最大尺寸w0.25mm,且每板面不多于2处；隔绝电性间距的缩减w 25%1 级标准：起泡 / 分层没有形成导体桥接。 不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.9.5阻焊膜入孔(非塞孔的孔)6.9.5.1阻焊膜入金属化孔合格： 2级标准：针对阻焊开

26、窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的 5%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。1 级标准：针对阻焊开窗小于焊盘的过孔，阻焊膜入孔未超过过孔总数的 20%；其他金属化孔不允许阻焊入孔。不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。6.9.5.2阻焊膜入非金属化孔 合格：阻焊膜进非金属化孔后，仍能满足孔径公差的要求 不合格： 阻焊膜进非金属化孔后，不能满足孔径公差的要求6.9.6阻焊膜塞孔6.9.6.1阻焊膜塞过孔( Filling via holes) 合格：孔已覆盖完好；阻焊膜厚度满足要求；孔内残留锡珠满足要求。 不合格：出现漏塞现象；孔内残留锡珠或阻焊膜厚度不满足要求。6.9.6.2盘中孔塞孔合格： 1. 没有漏塞孔；2. 阻焊没有污染焊盘，可焊性良好； 3塞