软磁材料生产大体工艺流程及主要设备.docx

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软磁材料生产大体工艺流程及主要设备

软磁材料生产大体工艺流程及主要设备

1.大体工艺流程

多晶铁氧体材料主要制备工艺流程图

2.原料的影响

总的说来，铁氧体产品性能的好坏取决于二个方面的影响：

内因方面：

原料的纯度（含杂量）、组成、形貌（颗粒尺寸及散布、外形）等，影响化学反映的进度、晶体的生长情况及显微结构的均匀性。

外因方面：

主要指制备工艺，它影响化学反映和显微结构、并进而影响到最终产品的电磁性能。

3.影响原料活性的主要因素

原料的活性是指组成粉料的质点挣脱其本身结构而进行挥发、扩散的可能性，其主要影响因素有：

1.颗粒的表观形貌

颗粒的粒度及其散布

对于铁氧体而言，并非是原料越细越好，平均粒度的大小有一个相对范围，原料太细，将会产生一系列不利影响：

①团聚现象；②高温自烧结；③长时间研磨将致使粉料粒度散布过宽，引入有害杂质，乃至使粉体进入超顺磁状态，磁性能下降，故一般要求平均粒度在~5m。

颗粒外形：

对软磁材料而言，顺序为：

球形或接近球形（立方形）、板形、片形、针形

对永磁材料而言，顺序相反。

2.原料结构

原料加工粉碎进程中产生的裂纹、位错、偏扭、表面尖凸、凹形等缺点处能位较高，较之正常晶格而言处于亚稳状态，活性较高。

3.煅烧与粉料活化

实践证明：

低温煅烧才能取得高活性原料，高温煅烧由于晶格缺点已取得校正，结构较紧密，因此活性差。

4.原料活性判别方式

不同的原料经一样的工艺在低温下制成烧结体，然后测定收缩率、比饱和磁化强度、烧结密度等，或做X-射线衍射分析相组成，从而判断固相反映的完全程度。

5.原料种类与制备方式

1.氧化物法：

特点：

原料廉价、工艺简单，是目前工业生产的主要方式，对于软磁材料，尤其是高磁导率材料，切忌离子半径较大的杂质（如BaO、SrO、PbO等）存在，含有%的此类有害杂质，可使磁性能降低约50%。

Strivens对制备高质量MnZn铁氧体的原料提出的要求如下：

1.原料中最大的含杂量（wt%）

杂质

原料

SiO2

Na2O/K2O

CaO

其它

总杂质含量

Fe2O3

Mn3O4

ZnO

6.03

7.04

8.05

9.10

}≤

}光谱纯

≤

≤

1.原料的颗粒度与比表面积

Fe2O3

Mn3O4

ZnO

平均颗粒尺寸（μm）

~

<

~

比表面积（m2/g）

4~10

15~25

3~7

氧化铁:

Fe2O3是铁氧体生产中的主要原料,国内目前主要用铁鳞（或铁屑）,铁精矿两种原材料生产铁红,其工艺流程如下:

有关的化学反映方程式为：

Fe3O4+8HCl+Fe4FeCl2+H2O

Fe3Cl2+NH4HCO3Fe（CO3）x（OH）2（1-x）+NH4Cl

Fe（CO3）x（OH）2（1-x）α-Fe2O3+CO2+H2O（700~900℃）

从70年代起，国外普遍采用钢铁厂清洗钢板的废酸液再生进程中所产生的氧化铁副产品作为原料,其价谦,活性亦佳.我国一些钢铁厂亦接踵采用此工艺回收盐酸,同时为磁材料厂提供氧化铁.现已成为氧化铁原料的主要生产方式.该工艺常称为为Ruthner法，采用稀盐酸清洗钢材，废液为氯化铁溶液，首先在洗涤室与热互换器中进行浓缩，然后将浓缩液喷入焙烧炉中进行分解，氯气溶于水，成为再生的盐酸，副产品氧化铁为α-Fe2O3，呈中空球体，外径为20~400μm，由平均粒径为~μm的微颗粒所组成。

2.化学共沉法：

按配方要求，将含铁和其它金属盐（硫盐酸或氯化物）溶于水，形成必然浓度的水溶液，猛烈搅拌下注入沉淀剂溶液（NaOH、草酸铵（NH4）2C2O4）、碳酸铵（NH4）2CO3等），则发生共沉淀反映，其工艺进程如下：

中和法：

粉末尺寸一般很小（<μm）,用作工业生产的原料尚有困难,且钠离子污染及沉淀物呈胶体状很难洗涤。

草酸盐法：

沉淀效果好，纯度高，但价钱较贵。

氧化法：

（水热法）：

是目前工业生产的主要方式，用Fe2+和M2+的水溶液，加入碱溶液（如NaOH），形成含有中间沉淀物的胶体悬浮液，加热悬浮液至60~90℃保温，均匀吹入纯净空气，促使中间沉淀物氧化反映，直至中间沉淀物消失，完全转变成尖晶石铁氧体。

Fe2++M2++ROH+O2M1-xFe2+x+O4+R++H2O

影响因素：

反映温度及保温时间，悬浮液PH值，金属离子浓度和空气流量，适当控制，可取得~μm的尖晶石铁氧体粉末,尤其是PH值很重要,如MnZn铁氧体,PH<时Mn2+沉淀不完全PH>沉淀不均匀,应控制在±1,利用NH4OH沉淀能力强,但易被铁氧体吸收,从而影响性能.利用NH4OH沉淀能力较差,且价钱较贵,但一般不混入铁氧钵。

3.其他制备方式

酸盐分解法：

如MnCO3MnO+CO2

Li2CO3Li2O+CO2

喷雾热分解法：

如（NO3）2+（NO3）2+2Fe（NO3）2溶于酒精,喷入高温燃烧室内,硝酸盐分解和反映当即完成,可取得平均颗粒尺寸μm的粉料。

溶胶-凝胶法：

如MnZn铁氧体制备

熔盐合成法：

如SrSO4+6Fe2O3+Ma2CO3SrFe12SO19+Na2SO4+CO2↑Na2CO3熔点~600℃

（二）混合与粉碎

作为混合粉碎的机械有:

球磨机、砂磨机、强混机、气流机、粉碎机等，目前利用最多的是前两种——球磨机和砂磨机。

4.球磨机转速

随着筒体转动速度的转变，筒内钢球运动大致上存在三种方式，即雪崩式、瀑布式和离心式。

当球磨机转速较低时，呈雪崩式，物料的粉碎取决于球与料在运动进程中的彼此摩擦力，故其破碎效果较差。

球磨机转速增加时，在离心力与筒壁摩擦力作用下，钢球资将提升到较高高度，然后在重力作用下瀑布式地泻下，处于这种状态时，物料将在钢球的冲击下被粉碎，在球间摩擦力作用下被碾细，这时粉碎效果最佳。

当筒体转速进一步增加，以致作用在钢球上的离心力超过其重力时，钢球将随着筒壁旋转，处于离心状态，对物料无粉碎作用。

最好佳转速的选取

可推知n临界=

有关计算表明当n=%n临界时，钢球下落的距离最大，粉碎效率最高，即

5.钢球大小:

球径d要求（D:

单位m）

其中大球约15wt%,中球25wt%,小球60wt%。

实践证明：

在筒体内壁加上四条或六条钢筋（筋高为筒径的

）并适当下降转速（60~80%n最佳）后,球磨效率提高.

C.球磨方式、时间与固液比

实践表明，湿磨比干磨取得的颗粒更细，粒度散布较窄，混合亦较均匀，为了提高球磨效率，常常利用水作弥散剂。

最佳球磨时间与原料的理化性质（结构、外形、颗粒尺寸等）、投料量、料：

球：

水的比例及混合机械有关。

ZnO在混合6hr后，因表面能作用而产生细颗粒再聚合趋向，均匀度变差，为此，常加入分散剂（如聚丙烯），以增加颗粒均匀性。

在湿磨中，料、球与弥散剂之间存在一最佳比例以使球磨效率最高，一般情况下，可取球：

料：

水（wt）=~:

1:

）~。

6.砂磨机

原理：

在一立式圆筒内，用旋转圆盘或搅拌棒使小钢球（钢球直径2~6mm）产生紊乱高速运动，从而对机内粉料起研磨作用，通常进料颗粒尺寸小于。

出料颗粒尺寸约为1~3μm。

特点：

无严重碰撞、混杂少、出料颗粒粒径小、流动性好、效率高、可持续生产。

10.固相反映

1.概念

固相反映是固体粉末间（多相成份）在低于熔化温度下的化学反映，它是由参与反映的离子或分子通过热扩散而生成新的固溶体。

固相反映是烧结中的一种形式，大体上是在预烧进程中进行的，固相反映大体结束后（>90%），烧结尚未完成。

2.固相反映的进程

固相反映与温度密切相关。

随着温度的升高，首先是颗粒表面的活性质点彼此接触、扩散形成表面分子膜；温度继续升高，内部份子的活性也随之增强，整个体系内的质点扩散增强，起初形成固溶体，继而出现铁氧体相：

温度再升高，铁氧体相晶化完全。

下面以ZnFe2O的生长成为例进行说明：

3.表面接触期（T<300℃）

无离子扩散,晶格结构无转变。

b.形成表面孪晶期（300~400℃）

颗粒表面质点彼此作用形成表面分子膜（假分子或孪晶）,随着温度的升高,孪晶数增加。

c．孪晶发展与巩固期（400~500℃）

假分子结合强度进一步增强，少数金属离子发生扩散至表面，表面离子接触组成新的表面分子，但该阶段尚无明显的新相生成。

d.全面扩散期（500~600℃）

表面与内部的Zn2+、Fe3+充分扩散形成固溶体，产生晶格畸变，但尚在固溶度范围内，无新相（ZnFe2O4）出现。

e.反映结晶产物形成期（600~750℃）

新相出现，形成晶粒，密度提高。

f.形成化合物的晶格校正期（>750℃）

修正结构缺点，晶粒长大，密度大大上升。

一般固相反映完成后，约有90~95%的原始粉料已生成新相，新相出现的间谍与反映达完成的的温度有可能相差甚远，如：

其中r为粉体颗粒半径,K=Koe-Q/KT（Q:

扩散激活能）。

因此，要使固相反映完全，烧结时间缩短，应考虑：

4.由于

，故而粉料愈细反映速度愈快。

通常常利用机械球磨粒度约为1~5μm，化学沉淀法制得的粉料粒度有可能更细。

5.

粉末间接触面积越大越好。

为此，增大成型压力或采用二次球磨工艺（混合（球磨）预烧再球磨）时，将进行预烧的粉料先预压成块状或造粒。

6.降低激活能，增进原料的活性。

从离子扩散的角度来看，晶格间隙多，离子易于扩散，原料活性高，所以采用酸盐低温分解而得的氧化物活性往往较高；加入少量矿化物（催化剂），形成中间产物或活性络合物，激活能降低；少量杂质离子存在所产生的极化作用，致使某些部位晶格点阵畸变、溶点降低，这些位置成为反映中心，利于新化合物形成，在适当的温度下又成为结晶中心，助长晶粒成长，相反地，采用高纯原料往往需要提高烧结温度。

7.由于

，所以升高温度较之延长反映时间更有效。

8.少量熔点较低的物质加入反映物中，可起类借尸似于熔剂的作用，促使其它原料的固相反映加速进行。

例如，将Bi2O3（T熔点=825℃）加入锂铁氧体，可使烧结温度降低，有效地抑制LiO2的挥发，达到高密度。

1.方与添加剂

例如制备组成为的粉料400kg，需MnCO3（94%）,ZnO%）,Fe2O3%）各为多少？

MnCO3分子量,ZnO分子量,Fe2O3分子量,对应的化学反映式为:

11.

MnCO3++Fe2O3××

400

求得x=,y=,z=

再:

有一种NiCuZn-1000材料的配方如下表所列重量百分比是:

组分

Fe2O3

ZnO

NiO

CuO

纯度（%）

100

重量百分比（%）

摩尔质量

添加剂的种类及作用:

依据所起作用的不同,加入铁氧体的添加剂可分为以下四种:

矿化作用、助熔作用、阻晶作用、改善电磁性能的作用。

12.矿化作用

特点：

增加反映速度；助长和控制晶粒生长；本身成份和重量一般在反映前后大体不变。

常常利用V2O5、WO3等含有小半径、大电荷数金属离子的化合物。

高温固相反映进程中，这些金属离子进入铁氧体晶粒，使之产生晶格畸变，熔点降低，成为反映中心，促使晶核形成，在适当温度下，形成结晶中心，助长晶粒永生；在高温下又以杂质离子氧化物的形式存在而限制晶粒生长。

13.助熔作用

特点：

本身与金属氧化物形成低熔点化合物，高温下成为粘性流体，使固相反映在有液相存在的情况下进行，从而加速反映，降低烧结温度，提高密度，如CuO、P2O5、Bi2O3、PbO等。

d.改善电磁性能

特点：

这种添加剂的目的不是从增进固相反映、烧结、细化晶粒等方面改善显微结构来提高性能的，而是从基相的电磁特性或其它方面（如晶界）来提高材料性能。

如SiO2、CaO等。

1.成型

1.粘合剂

为了提高粉料成型时的流动性、可塑性，增加颗粒间的结合力，提高坯件的机械强度，需加入必然量的粘合剂的要求如下：

14.粘性好，能吸附水分，在固体颗粒周围形成液体薄膜，而增强颗粒间的吸附力。

15.对铁氧体原来成份无影响，在烧结进程中能挥发掉，不残留杂质。

16.挥发温度不要太集中，不然在烧结时，在某一温度下，有大量气体挥发，易使产品开裂。

常常利用的粘合剂有水、羧甲基纤维素、聚乙烯醇、石蜡等，其中以聚乙烯醇、石蜡较为常常利用。

聚乙烯醇结构式

[CH2—CH]n。

OH

一般配制浓度5~10wt%，加入量为粉料的3~10wt%，石蜡结构式CnH2n+2（n=10~36）,熔点~50℃，适于加热情况下的干压与热压铸成型。

1.造粒

为了提高成型效率与产品质量，需将二次球磨后的粉料与稀释的粘合剂混合，过筛成必然尺寸的颗粒，当颗粒表面水分稍稍烘去，而内部仍旧维持潮湿时，具有良好的分散性与流动性。

工业生产中常采用喷雾干燥造粒法，以有利于进行自动化的大量生产，净化环境。

2.成型方式及工艺

将二次球磨后的粉料或颗粒按产品要求压成必然的坯件形状，称为成型。

常常利用的成型方式有：

（1）干压成型。

（2）磁场成型。

（3）热压铸成型。

（4）应力取向成型。

（5）注浆成型。

（6）流延法成型等。

17.干压成型

干压成型是广为应用的一种方式。

这种成型方式的特点是：

生产效率高，易于自动化、制成品烧后收缩小，不易变形等。

但该法只适用于横向尺寸较大、纵向尺寸较小且侧面形状简单的中小型产品，同时对模具质量要求较高。

干压进程中，当颗粒受到的外压力大于颗粒间的摩擦力时，颗粒彼此靠近并发生变形，孔隙减小，当外压力与颗粒间摩擦力平衡时，就再也不移动和变形。

颗粒间的连接靠粘合剂薄层间的分子或颗粒间的彼此作用。

颗粒变形有两种：

①弹性变形。

粉料中的空气、水分及本身受压而产生弹性变形，如在短时间内，内压力突增较显著时，开裂由弹性变形引发；②塑性变形。

颗粒表面的接触面尺寸随着压力上升而上升，在必然范围内，压力加大，坯件成型密谋增加，坯件成型密度可用下式表示：

dp∞dot/ŋ（式中dp为加压后坯件的成型密度;do为加压前模具内粉料的填充密度,与预烧等有关;p为压力;t为加压时间;ŋ为颗粒的内摩擦系数,与形状、粘合剂、造粒方式等有关）。

成型压力P的大小直接影响烧后产品的密度和收缩率。

P小，烧成后产品收缩大，变形大；加大P，可显著提高成型密度的效果不显著，实践证明，还易出现脆性断裂、裂纹、分层、脱模困难等现象。

常常利用的成型压力范围为300~500kg/cm2—1~2ton/cm2。

干压成型进程常见问题及其原因：

1.横裂（层裂）

原因：

（I）成型压力过大，压制时空气被紧缩，脱模时由于发生弹性膨胀而造成层裂；

（II）凹模的脱模斜率过大；

（III）粉料干湿度不均匀或粘合剂加入不均匀、寄存时间太久。

2.纵裂

原因：

（I）脱模时坯件受力不一致；

（II）装料不均匀；

（III）芯杆无脱模斜度，脱模进坯件内外膨胀不一致。

3.龟裂

原因：

（I）未压紧；

（II）与烧结时期的氧化-还原进程有关，如侵蚀坑（与低熔点组分有关，高温时易发生）、花斑（表面为氧化后的另相，内部为晶粒生长过快、不均匀的二次再结晶）。

4.坯件密度不均匀

原因：

（I）颗粒流动性不好；

（II）装料不均匀

（III）加压时间太短，致使内部压力不均匀。

2．热压铸成型

热压铸成型是目前诸多成型方式中普遍采用的一种，这种成型方式的特点是：

1）能取得形状复杂、尺寸精准的中小型产品（一般产品收缩率18~20%）；2）压铸快，辅助工序少，合格率高；3）设备和模具简单，寿命长，原料损失少，故而本钱低；4）劳动强度不高，生产条件好。

热压铸成型中要加入必然量的石蜡（12~15wt%）,使坯料在加热时变成坯浆状态,在压力作用下铸入模具,并在模具内冷却,然后除去压力,拆开模具,就取得所需形状的坯件,石蜡的用量应尽可能地少,以减少收缩率,但对于形状复杂和薄壁产品,用量应适当增加,通常NiZn铁氧体中石蜡加入量为15~16wt%,MnZn铁氧体为12~%,为了减少石蜡用量和提高铸浆的流动性,常加入表面活性剂,最常常利用的是油酸（CH3—（CH2）7—CH=CH—（CH2）7COOH），实际操作时铸浆的制备采用别离加热而混合的方式：

石蜡（加进表面活性剂）加热至80~90℃，坯料在300℃左右烘干，然后将二者混合，混合温度一般低于100℃。

混合方式有手工搅拌、机械搅拌和热球磨制浆等几种，其中热球磨制浆的粘度最小，流动性最好（80~90℃，3~4hr）。

热压铸成型时必需注意下列工艺条件：

18.铸浆温度

铸浆温度应使铸浆完全充满模具为原则。

铸浆温度高，粘度小，流动性好，有利于铸造，使坯体的结构趋于完善。

但铸浆温度太高（T>100℃）不但致使粘合剂的挥发，而且坯体收缩也大为增加，乃至于出现凹陷和缩孔等缺点。

铸浆温度是按照坯体的大小和形状制定出来的。

大而形状复杂的制品，铸浆温度应高些，通常在65~90℃之间。

19.模具温度

模具温度决定铸浆在模型中的冷却速度，并因此决定着坯件结构的好坏。

实验表明，模具温度较低，铸出来的坯件质量好。

但模具温度太低，冷却速度过快，会造成缺铸，特别是对于薄壁和结构复杂的坯件，易出现裂纹。

模具温度通常在0~30℃。

20.压力的大小

压力的大小决定浆在模中的填充速度，也决定着铸浆在模中冷却收缩时的补偿能力。

实验表明，提高成型压力，坯件冷却时的收缩率降低，坯体密度提高，缩孔和空洞减少，显著地提高坯体的质量。

可是，若是急速施加高压，就会造成铸浆过快填充，有可能产生涡流，从而把空气带进铸浆内，使坯体避出现气泡。

通常采用3~6atm。

21.压力持续时间

压力持续时间的长短应以保证铸浆充满整个体积并凝固为标准，由铸浆温度、性能及制品形状和尺寸所决定。

1.铁氧体烧结

1.念

烧结是成型体（按所需形状将料末原料成型）在常压或加压下高温（T

烧结体中存在晶粒、晶界和气孔，其性质取决于组成晶粒的结晶物质的特性，而且还受微观结构（晶界、气孔）影响很大。

微观结构既与粉末原料特性有关，又与烧结进程相关。

烧结的推动力是颗粒的表面能。

原料粉末颗粒越细，表面积越大，烧结速度越快；晶界越多，物质迁移距离越短，促使气孔扩散、致密化的速度越快。

2.烧结阶段的划分及烧结推动力

按照烧结进程中气孔的状态，烧结进程可划分为以下三个阶段：

2.烧结初期

颗粒间必然程度不同的界面即颈形成（颗粒间的接触面从零开始，增加并达到一个平衡状态），但不包括晶粒生长。

3.烧结中期

始于晶粒生长开始之时，并伴随颗粒间界面的普遍形成。

此时，气孔仍是彼此持续网络。

大部份致密化进程和部份显著结构的发展产生于这一阶段，密度达到理论值60%左右。

4.烧结后期

烧结后期一般始于烧结体的相对密度大于90%以后，这一阶段气孔趋于孤立而晶界逐渐变得持续（气孔位于两晶粒的界面、三晶粒的界限或多晶粒的结合点处，也可能被包裹在晶粒内部）。

烧结后期致密化速度明显减慢，而显微结构发展，如晶粒生长较迅速。

若是发生异样晶粒生长，大量气孔陷入晶粒内部，并与晶界隔间，则烧结进程停止；若是异样晶粒生长可避免，则可排除停留在晶粒边界上的气孔，达到高密度（接近X-射线衍射理论密度）。

烧结推动力：

致密化与瓶颈形成推动力：

实际上意味着固-气界面消失，体系表面能的减小和形成新的能量更低的固-固界面而引发的界面能的增加。

晶体生长和驱动力-界面能

在细粉体或成型中晶粒生长的机理被以为是颗粒间的扩散或晶界移动，烧结后期接近致密的材料中，晶粒通过晶界向其曲率中心（小颗粒向大颗粒）移动，晶粒生长，晶体生长的驱动力是材料的界面能。

1.晶粒生长与二次再结晶现象

烧结进程结束后，烧结体的相对密度可达该材料理论密度的95%以上，在这个意义说，烧结进程即是材料实现致密化的进程。

与此同时，晶粒的平均尺寸增大（在高温加热时，细晶粒聚集体的平均晶粒尺寸老是要增大的，通常晶粒长大指无应变或近于无应变材料的平均晶粒尺寸在热处置进程中持续增大而不改变晶粒尺寸的散布情况）。

烧结初、中期表面扩散是最有可能的致密化及粗化的物质传输途径或至少是其中之一，而烧结后期只有晶界或体积扩散是可能的机制。

二次再结晶又称异样或不持续的晶粒长大，通过二次再结晶使少数较大的晶粒成核并长大，这种长大以消耗大体无应变的细晶粒基质来实现的。

对铁氧体陶瓷，二次再结晶现象是常见的，一般地，在烧结进程中晶粒长大常被少量第二相或气孔所控制，在这种情况下，只有曲率半径比平均曲率半径大得多的那些界面才能移动，即界面高度弯曲的过大晶粒才能长大，而基质材料仍维持均匀的晶粒尺寸。

为了避免非持续成长，通常希望颗粒均匀、坯件密度均匀，实践中发现，球磨时间太长，在球磨中加入铁屑和预烧温度太高、烧结升温速度过快等，容易产生非持续的结晶长大。

2.气孔与致密化的关系

气孔生长与晶粒生长和致密化同时发生，但气孔生长的速度低于晶粒生长速度。

对于实际的颗粒成型体，粗化进程也包括气孔生长或气孔聚集。

在烧结中期，气孔是开口的且彼此连接成网络，晶界即便能够迁移，既不引发致密化，也不是颗粒粗化的主要原因，所以物质密化平行地同时进行。

虽然表面张力是烧结中期致密化和晶粒生长的大体推动力，表面扩散是它们一路的物质传输途径，但二者的驱动力式是不同的，晶粒生长受颗粒尺寸不同致使的化学梯度推动，而致密化通过气孔排除实现，气孔排除则取决于烧结压应力的大小。

气孔生长与晶粒生长和致密化有关，所以气孔生长受到颗粒尺寸不同和气孔压应力的双重影响，虽然如此，表面张力仍是最大体的推动力。

实际粉体成型体的致密化进程由于存在气孔散布将是复杂的。

在相同的成型密度条件下，具较宽气孔散布成型体的收缩速度一般低于尺寸散布较窄的成型体。

极端情况下，具有较宽尺寸散布的成型体有可能达不到烧结后期，如能进入烧结后期，较宽的气孔尺寸散布也极可能维持到烧结后期。

较宽的气孔尺寸散布往往是由团聚体的存在而引发的。

铁氧体内部气孔的大小、形状、散布与烧结温度和时间有关。

烧结温度较低时，气孔细小而密布于晶界，呈不规则的多面体；当烧结温度较高时，气孔较大，表面变圆球形，表面能较小，较稳定。

包括在晶粒内部的气孔常远离晶界为较小的圆形（如麻点）。

通常适合的烧结温度能保证取得高密度材料。

若温度偏低，则固相反映不完全；若烧结温度偏高，则容易造成铁氧体的分解及某些离子的挥发，而这些都会影响气孔的消除。

Stwjts仔细研究了高密度NiZn铁氧体的制备，发现当原始配方中氧化铁含量略低于正分比时，可取得高密度，反之，如氧化铁含量略高于正分比，则很能取得致密的样品。

可能的原因是由于铁的变价而产生

氧化（2Fe3+—1/2O22Fe2+），气泡在晶界未被排除之故。

降低气孔率是制备高密度铁氧体烧结体的关键，其方式有：

22.降低原料的平均粒径，如采用共沉淀法生产的原料；

23.采用高纯原料并缓慢加热；

24.加大成型压力，如采用等静压法等；

25.通过搀杂抑制异样晶粒长大；

26.加压烧结；

27.控制烧结气氛并缓慢升温。

1.常常利用的烧结技术

a.低温烧结

为降低烧结温度利用易于烧结的粉料或添加烧结助剂。

低温烧结的机理为：

（1）通过增加晶体内晶格空位的方式，使质点易于扩散，从而加速烧结速度；

（2）使在较低温度下生成液相，由于粘性流动而增进烧结。

b.压力烧结

特点：

采用同时加热、加压的方式，可使材料的气孔率<%，晶粒尺寸1~500μm，容易取得高磁导率（μi>3×104）、高磁通（550mT）的样品。

有效地降低烧结温度缩短烧结时间，减少了易挥发组分（如ZnO）的挥发，易于制备高致密材料，普遍用于磁记录材料、微波高功率材料的制备。

机理：

压力烧结的烧结速度取决于在压力作