DIP外观检验标准docx.docx

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DIP外观检验标准docx

深圳国

QA检验规范

文件拟制：

唐锋

版

生效

页

DIP外观检验

深圳市文件拟制：

唐锋

QA检验规范

半成品检验

版

生效日期：

DIP外观检验

本页修改序号：

页

主

1.1

主

1.2

适

相

IPC-

相

3检查

3.1

元

3.1.1

损

3.1.2

丝

3.1.3

3.1.3.1

3.1.3.2

3.2焊

3.2.1

焊

3.2.2

不

3.2.3

多

3.2.4

锡

3.2.5

锡

3.2.6

碎

3.2.7

锡

3.2.8

连

3.2.9

虚

3.2.10

3.2.11

3.2.12

3.2.13

3.3元

3.3.1

零

3.3.1.1

3.3.1.2

3.3.1.3

3.3.2

接

3.3.2.1

3.3.2.2

拟制：

唐

锋

深圳安

文件

QA检验规范

半成品检验

版

生效日期：

DIP外观检验

本页修改序号：

3.3.3

页

熔胶

3.3.4

螺钉

3.3.5

剪脚

3.3.6

清洁

3.4

包装

3.4.1

内包

3.4.2

外包

深圳安

QA检验规范半成品检验DIP外观检验

3.1元

序号

项目

标准要求

3.1.1

1、元件引脚允许有轻

损伤

微变形、压痕及损伤，

但不可有内部金属暴露

损伤长度≤1/4D

D--引脚的直径

2、玻璃管型元件不可

有外壳破裂现象

3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露但暴露部分≤90%D

D--电容的外直径

4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损

5、连接插座（头）不允许有外壳破伤现象

文件

版

本页修改序号：

页

判图

伤

拟制：

唐锋

生效日期：

插座内金属插针：

a、簧片式不允许有扭

曲、陷进或高出绝缘体

固定槽等现象

b、直针式不允许有插

针高低不平、弯曲、针

体锈斑及损伤等现象

C、带绝缘皮的导线不

允许绝缘皮破伤

深圳安

QA检验规范半成品检验

不平、弯

曲、变形

锈斑

破损

导体

导体破

文件

拟制：

唐

锋

版

生效日期：

3.1元序号

3.1.2

DIP外观检验

本页修改序号：

页

项目

标准要求

判

图

1、元件上的丝印或色

丝印

环应清晰完整

a、丝印不清、但能辨

色环

认，

缺

b、色环不完整、有部

分重叠或不清晰但中

间有些分开，这些现

象均不影响辨认

部份重叠

2、丝印字迹不清不能

不清晰但能辨认

辨认或色环颜色脱色、

无色环颜色（色环电

阻）等

3.1.3AI

折弯半径R范围：

3.1.3.1成型D≤R≤2.5mm

1、弯脚与板的夹角为

3.1.3.2板底

30±15°°

弯脚

脚长为：

1.5mm±0.5mm

脚与板的距离为：

0.5mm～1.4mm

2、不允许碰到其它线

路或件脚

焊接区

3、脚与邻近脚间距必

需有一个脚直径的距离MA

深圳安文件

QA检验规范半成品检验

版

DIP外观检验

本页修改序号：

3.2焊

页

项目

标准要求

判

序号

3.2.1

1、具有明亮的光泽和

焊接

独特的颜色，表面光滑

覆盖

2、润湿角度θ≤90°

良好焊接的θ=20°左右

3、完全覆盖焊接区

且无锡瘤

30°±15°

碰线路

NG件脚

OK≥D

拟制：

唐锋

生效日期：

图

2、小于20%的焊盘不上

3.2.2不上锡，但在脚的周围360°MI范围有锡均匀覆盖着

少锡焊盘

3、超过20%的焊盘不上MA

锡且在脚的周围360°

范围没有完全被锡覆盖

4、双面板板面元件孔

上锡高度≤75%

深圳安文件拟制：

唐锋

QA检验规范半成品检验

版

生效日期：

DIP外观检验

本页修改序号：

3.2焊

页

项目

标准要求

判

图

序号

3.2.3

1、锡点的锡量过多，

多锡

不见元件脚和焊盘，锡

点外边超过焊盘柱面

2、不允许上锡的地方

焊盘

224M

多锡

上锡

3.2.4

1、在焊盘完整时，不

锡孔

允许有锡孔

半边

2、焊盘不完整时，焊

盘上必须全部上锡

3.2.5

1、锡点表面不允许有

锡坑

肉眼看见的锡坑

锡尖

2、在焊盘的柱面内不

允许有高度≥1.0mm

的锡尖

1.0mm

3、超出焊盘柱面与邻

近焊盘或线路之间的锡尖长度≤1/4空间距离

板面不允许有碎锡块等3.2.6碎锡导电物不论是固定的或

是流动

固定的且不跨越线路并没有导致短路可能的流动的

深圳安

QA检验规范半成品检验DIP外观检验

3.2焊

序号项目标准要求

MI﹥d

线路

拟制：

唐

锋

文件

版

生效日期：

本页修改序号：

页

判图

3.2.7锡珠

（大

参见

SMT

检验

规

3.2.8连焊

（桥

接）

1、有锡珠但不致于引

起短路

锡珠数量同SMT规定

2、有活动锡珠或锡珠有引起短路的可能的或已经引起短路的固定锡珠

不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接，不管焊点是否接有元件，包括焊点与线路之间线路与线路之间。

活动锡珠

固定锡珠NG

MA连锡

NGNG

不允许有任何焊点出现3.2.9虚焊虚焊现象

不允许有任何焊点出现3.2.10假焊假焊现象

元件脚突出焊盘或线路3.2.11焊点的高度：

高度a、脚的直径φ≤

1.0mm≤h≤2.0mm

b、φ≥1.0mm

1.2mm≤h≤2.5mm

锡焊后要能见到元件脚

深圳安

QA检验规范半成品检验DIP外观检验

3.2焊

序号项目标准要求

阻档层

虚焊NG

假焊

NGNG

φ≥1.0mmφ≤1.0mm

1.2mm≤h≤2.5mm

焊后可见脚

焊后不见脚

h≥2.5mm

1.0mm≤h≤2.0mm

文件

拟制：

唐

锋

版

生效日期：

本页修改序号：

页

判

图

3.2.12

不允许下列孔出现堵塞

堵孔

现象：

a、元件装配孔

b、测试定位孔

c、安装固定孔

3.2.13

不允许有因焊接温度不

冷焊

够而造成的锡面裂纹等

不光滑现象

3.3元

3.3.1零

极性元件必须按要

3.3.1.1

反向

求插入相应的位置

不得反向

3.3.1.2

1、零件应互相平行、

水平

整齐排列

摆放

2、零件之间的空间应

≥0.5mm

（不包括设计因素）

3、与板面之间的距离a、功率<1W时

0≤间隙≤2.5mmb、功率≥1W时2mm≤间隙≤6mm（不包括带散热器的）

4、不应出现因脚扭曲而造成脚承受应力现象

深圳安

QA检验规范半成品检验DIP外观检验

3.3元

3.3.1零

序号

项目

标准要求

3.3.1.2

5、元件一端翘高应

水平

小于2.5mm并符合斜

摆放

度要求

（续）

（续

6、零件脚与零件身的

夹角最大不得超过5度

且零件脚固定后不得过

紧使零件受到过大拉力

MIA

MI104M

文件

版

本页修改序号：

00页

判图

冷焊造成表面不光

高瓦值

零件

间隙

拟制：

唐锋

生效日期：

7、零件斜高≤1/6L

L--零件两引脚距离MI

8、零件脚折弯处到件

体的距离应大于脚的直

径

折弯半径≥脚直径、

≤2.5mm

1、同轴垂直插放零件

3.3.1.3

垂直

离板间隙≤3mm

插放

2、同心脚的零件（如

圆形、扁型电容）其离

板要求≤0.5mm.

如设计因素：

离板间隙≤3mm

3、引脚上附有的绝缘

层应与板面的间隙

最少为0.5mm，不得

将绝缘层插入插孔内

影响焊接效果

拟制：

唐

锋

深圳安

文件

QA检验规范

半成品检验

版

生效日期：

DIP外观检验

本页修改序号：

3.3元

页

3.3.1零

序号

项目

标准要求

判

图

3.3.1.3

4、同轴零件脚弯曲处

≤20°

垂直

应在件身之上，件身

强性弯曲

的下部不允许有强性

（续）

插放

弯曲，件身与垂直方

向的夹角应≤20°

（续

5、金属封装外壳的元

1.5mm

件应垂直板面且

零件之间保持1.5mm

间距

不允许有碰撞现象

6、同心脚元件两脚高

度差≤0.5mm

件身偏离垂直方向

的角度应在±15°之内

7、多脚元件所有的脚

都应插进各自的脚

孔中，各脚与板面

的高度不一性，最

大不超过0.5mm但所

有的脚都必须伸出板

地最少0.5mm

8、IC及IC插座的两排

脚都应插到位，板底露

脚长度≥1.0mm，不允

许有跪脚、断脚现象，

±15°

≤0.5mm

MIOK≥1.0mm

板底弯脚与邻

近焊点≥1.0mm

≥0.5mm

一端高，板底露脚≥0.5mm

一边斜高,

板底露脚≥0.5mm

一边斜高

一端高

一边斜高

一端高

深圳安

半成品检验

文件

拟制：

唐

锋

QA检验规范

版

生效日期：

DIP外观检验

本页修改序号：

3.3元

页

3.3.2接

序号

项目

标准要求

判

图

1、外壳不允许有破损

插座

3.3.2.1

3.3.2.2插头

MA破损

2、两端平行，与板面

之间的间隙≤0.5mm

≤0.5mm

3、立插斜高：

a、一端高H≤0.5mm

（垂直方向翘高）

b、一边高H≤0.3mm

翘高h

斜高

（水平方向偏离高度）

4、卧插斜高H≤0.3mm

PCB

不允许出现跪脚、断脚

等现象

跪脚

5、插针不允许有氧化

锈斑、扭曲、高低不

平、弯曲、镀层脱落等

1、尺寸应与插座配套

2、插针不允许透出绝MA

插针透出

线破伤

缘体

3、连接导线不允许有

破伤现象

插头

深圳安文件拟制：

唐锋

QA检验规范半成品检验

版

生效日期：

DIP外观检验

本页修改序号：

3.3元

页

序号

项目

标准要求

判

图

3.3.3

规定点胶的地方必须点

熔胶

胶，不允许不点胶

点胶处

固定

1、规定螺钉（栓）固

3.3.4螺钉定的地方不允许缺螺钉（栓（栓）

固定

2、螺钉的槽和丝不允

许打滑

3、规格应符合要求

1、剪脚处不允许有毛

刺、尖角

3.3.5剪脚

2、不允许有未剪断的

脚头连搭在脚上

3、剪脚高度为

1.5mm0.5mm±

点胶处

3.3.6清洁

深圳安

1、板面、板底不允许

有多余的导体（如：

金属线）或非导电物质（如：

棉絮、松香斑标签纸等）

2、板上不允许有白斑油污、及多余的助焊剂（特殊要求的除外）

多余的非导电体

多余导体

助焊剂

MI白斑

PCB

文件拟制：

唐锋

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3.4包

序号

项目

标准要求

3.4.1

1、内包装材料应与工

内包

艺文件符合

2、内包装的尺寸不能

小于被包装物的外尺寸

3、被包装物上的标签

应与要求相符、不能有

错、漏、脏等现象

1、箱体上的字应正确外包（文字、字母、图案）

3.4.2

2、不能破损、脏

版生效日期：

本页修改序号：

页

判图

箱破

3、待检品的包装箱上

不允许有不合格标识MI

4、同一包装箱内不允MA

许有混板现象

5、说明书内有空白页MA

及皱褶

6、彩色包装时颜色不MA

正确（颜色与要求不同

或颜色淡）

7、不允许漏放或放错MA

配（附）件

错字：

PAEED或

待检品：

不应

有“不合格”

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