DIP外观检验标准docx.docx

1、DIP外观检验标准docx深圳国QA检验规范文件 拟制：唐 锋版生效页D I P 外 观 检 验深圳市 文件 拟制：唐 锋QA检验规范半成品检验版生效日期：DIP外观检验本页修改序号： 001页主1.1主1.2适2相IPC-相3 检查3.1元3.1.1损3.1.2丝3.1.3AI3.1.3.13.1.3.23.2 焊3.2.1焊3.2.2不3.2.3多3.2.4锡3.2.5锡3.2.6碎3.2.7锡3.2.8连3.2.9虚3.2.103.2.113.2.123.2.133.3 元3.3.1零3.3.1.13.3.1.23.3.1.33.3.2接3.3.2.13.3.2.2拟制：唐锋深圳安文件Q

2、A检验规范半成品检验版生效日期：DIP外观检验本页修改序号： 003.3.3页熔胶3.3.4螺钉3.3.5剪脚3.3.6清洁3.4包装3.4.1内包3.4.2外包深圳安QA检验规范 半成品检验DIP外观检验3.1 元序号项 目标 准 要 求3.1.11、元件引脚允许有轻损伤微变形、压痕及损伤，但不可有内部金属暴露损伤长度 1/4DD - 引脚的直径2、玻璃管型元件不可有外壳破裂现象3、铝电解电容的外封装塑料皮侧面不允许破裂，顶面允许部分暴露但暴露部分 90%DD - 电容的外直径4、IC及三极管类的外壳不允许有破裂或其它明显的伤损5、连接插座（头）不允许有外壳破伤现象文件版本页修改序号： 00

3、页判 图MA伤MADMI0 1MAMA拟制：唐 锋生效日期：插座内金属插针：a、簧片式不允许有扭曲、陷进或高出绝缘体固定槽等现象b、直针式不允许有插针高低不平、弯曲、针体锈斑及损伤等现象C、带绝缘皮的导线不允许绝缘皮破伤深圳安QA检验规范 半成品检验MA不平、弯曲、变形MA锈斑破损MA导体导体破导体破文件拟制：唐锋版生效日期：3.1 元序号3.1.2DIP外观检验本页修改序号： 00页项 目标 准 要 求判图1、元件上的丝印或色丝印环应清晰完整a、丝印不清、但能辨OK色环认，缺b、色环不完整、有部MI分重叠或不清晰但中间有些分开，这些现象均不影响辨认OK部份重叠2、丝印字迹不清不能不清晰 但能

4、辨认辨认或色环颜色脱色、MA无色环颜色（色环电阻）等OK3.1.3 AI折弯半径 R范围：3.1.3.1 成型 DR2.5mmMIRD1、弯脚与板的夹角为3.1.3.2 板底30 15弯脚脚长为： 1.5mm0.5mmMI脚与板的距离为：0.5mm 1.4mm2、不允许碰到其它线MA路或件脚焊接区3、脚与邻近脚间距必需有一个脚直径的距离 MA深圳安 文件QA检验规范 半成品检验版DIP外观检验本页修改序号： 003.2 焊页项 目标 准 要 求判序号3.2.11、具有明亮的光泽和焊接独特的颜色，表面光滑覆盖2、润湿角度 90良好焊接的 =20左右3、完全覆盖焊接区且无锡瘤30 15碰线路NG

5、件脚DOK D拟制：唐 锋生效日期：图2、小于 20%的焊盘不上3.2.2 不上 锡，但在脚的周围 360 MI 范围有锡均匀覆盖着少锡 焊盘3、超过 20%的焊盘不上 MA锡且在脚的周围 360范围没有完全被锡覆盖4、双面板板面元件孔MI上锡高度 75%深圳安 文件 拟制：唐 锋QA检验规范 半成品检验版生效日期：DIP外观检验本页修改序号： 003.2 焊页项 目标 准 要 求判图序号3.2.31、锡点的锡量过多，多锡不见元件脚和焊盘，锡MA点外边超过焊盘柱面2、不允许上锡的地方焊盘MA224M多锡上锡3.2.41、在焊盘完整时，不MI锡孔允许有锡孔半边2、焊盘不完整时，焊MI盘上必须全部

6、上锡3.2.51、锡点表面不允许有MI锡坑肉眼看见的锡坑锡尖2、在焊盘的柱面内不允许有高度 1.0mmMI的锡尖1.0mm3、超出焊盘柱面与邻近焊盘或线路之间的锡尖长度 1/4空间距离板面不允许有碎锡块等 3.2.6 碎锡 导电物不论是固定的或是流动固定的且不跨越线路并没有导致短路可能的流动的深圳安QA检验规范 半成品检验DIP外观检验3.2 焊序号 项 目 标 准 要 求MI d线路MIMA拟制：唐锋文件版生效日期：本页修改序号： 00页判 图23.2.7 锡珠（大参见SMT检验规3.2.8 连焊（桥接）1、有锡珠但不致于引起短路锡珠数量同 SMT 规定2、有活动锡珠或锡珠有引起短路的可能的

7、或已经引起短路的固定锡珠不允许任何电气上不应该连接的两个焊点之间进行锡连接，不管焊点是否接有元件，包括焊点与线路之间线路与线路之间。1MI活动锡珠MA固定锡珠 NGMA 连锡NG NG不允许有任何焊点出现 3.2.9 虚焊 虚焊现象不允许有任何焊点出现 3.2.10 假焊 假焊现象元件脚突出焊盘或线路 3.2.11 焊点 的高度：高度 a、脚的直径1.0mmh2.0mmb、 1.0mm1.2mmh2.5mm锡焊后要能见到元件脚深圳安QA检验规范 半成品检验DIP外观检验3.2 焊序号 项 目 标 准 要 求阻档层MA虚焊 NG假焊MANG NG 1.0mm 1.0mmMIMI1.2mmh2.5

8、mm焊后可见脚焊后不见脚h2.5mmMI1.0mmh2.0mm文件拟制：唐锋版生效日期：本页修改序号： 00页判图3.2.12不允许下列孔出现堵塞堵孔现象：a、元件装配孔b、测试定位孔c、安装固定孔3.2.13不允许有因焊接温度不冷焊够而造成的锡面裂纹等不光滑现象3.3 元3.3.1 零极性元件必须按要3.3.1.1反向求插入相应的位置不得反向3.3.1.21、零件应互相平行、水平整齐排列摆放2、零件之间的空间应 0.5mm（不包括设计因素）3、与板面之间的距离a、功率 1W时0间隙 2.5mm b、功率 1W时2mm间隙 6mm （不包括带散热器的）4、不应出现因脚扭曲而造成脚承受应力现象深

9、圳安QA检验规范 半成品检验DIP外观检验3.3 元3.3.1 零序号项 目标 准 要 求3.3.1.25、元件一端翘高应水平小于 2.5mm并符合斜摆放度要求（续）（续6、零件脚与零件身的夹角最大不得超过 5度且零件脚固定后不得过紧使零件受到过大拉力MAAMIMAMI01MI ABMI 104M文件版本页修改序号： 00 页判 图MIMIB冷焊造成表面不光0 1高瓦值零件间隙拟制：唐 锋生效日期：D7、零件斜高 1/6LL - 零件两引脚距离 MILh8、零件脚折弯处到件体的距离应大于脚的直MIR径折弯半径脚直径、DR2.5mmt1、同轴垂直插放零件3.3.1.3垂直离板间隙 3mmMIH插

10、放2、同心脚的零件（如MI圆形、扁型电容）其离板要求 0.5mm.如设计因素：离板间隙 3mm3、引脚上附有的绝缘MI层应与板面的间隙最少为 0.5mm，不得H将绝缘层插入插孔内影响焊接效果拟制：唐锋深圳安文件QA检验规范半成品检验版生效日期：DIP外观检验本页修改序号： 003.3 元页3.3.1 零序号项 目标 准 要 求判图3.3.1.34、同轴零件脚弯曲处20垂直应在件身之上，件身强性弯曲的下部不允许有强性MING（续）插放弯曲，件身与垂直方向的夹角应 20（续5、金属封装外壳的元1.5mm件应垂直板面且零件之间保持 1.5mmMI间距不允许有碰撞现象6、同心脚元件两脚高度差 0.5m

11、m件身偏离垂直方向的角度应在 15之内7、多脚元件所有的脚都应插进各自的脚孔中，各脚与板面的高度不一性，最大不超过 0.5mm但所有的脚都必须伸出板地最少 0.5mm8、IC及 IC 插座的两排脚都应插到位，板底露脚长度 1.0mm，不允许有跪脚、断脚现象，15MI 0.5mmOKMI0.5mmOKMI OK 1.0mm板底弯脚与邻MI近焊点 1.0mm0.5mm0.5mm一端高，板底露脚 0.5mmMI一边斜高 ,NG板底露脚 0.5mmMI一边斜高一端高一边斜高一端高深圳安半成品检验文件拟制：唐锋QA检验规范版生效日期：DIP外观检验本页修改序号： 003.3 元页3.3.2 接序号项 目

12、标 准 要 求判图1、外壳不允许有破损插座3.3.2.13.3.2.2 插头MA 破损2、两端平行，与板面MI之间的间隙 0.5mm0.5mm3、立插斜高：a、一端高 H 0.5mmMI（垂直方向翘高）b、一边高 H 0.3mm翘高 h斜高（水平方向偏离高度）4、卧插斜高 H 0.3mmPCBMA不允许出现跪脚、断脚等现象跪脚5、插针不允许有氧化MA锈斑、扭曲、高低不平、弯曲、镀层脱落等1、尺寸应与插座配套2、插针不允许透出绝MA插针透出线破伤缘体3、连接导线不允许有破伤现象插头深圳安 文件 拟制：唐 锋QA检验规范 半成品检验版生效日期：DIP外观检验本页修改序号： 003.3 元页序号项

13、目标 准 要 求判图3.3.3规定点胶的地方必须点MA熔胶胶，不允许不点胶点胶处固定1、规定螺钉（栓）固3.3.4 螺钉 定的地方不允许缺螺钉（栓 （栓）固定2、螺钉的槽和丝不允许打滑3、规格应符合要求1、剪脚处不允许有毛刺、尖角3.3.5 剪脚2、不允许有未剪断的脚头连搭在脚上3、剪脚高度为1.5mm 0.5mm点胶处MAMIMI3.3.6 清洁深圳安1、板面、板底不允许有多余的导体（如：金属线）或非导电物质（如：棉絮、松香斑标签纸等）2、板上不允许有白斑油污、及多余的助焊剂（特殊要求的除外）多余的非导电体MA多余导体助焊剂MI 白斑PCB文件 拟制：唐 锋QA检验规范 半成品检验DIP外观检验3.4 包序号项 目标 准 要 求3.4.11、内包装材料应与工内包艺文件符合2、内包装的尺寸不能小于被包装物的外尺寸3、被包装物上的标签应与要求相符、不能有错、漏、脏等现象1、箱体上的字应正确外包 （文字、字母、图案）3.4.22、不能破损、脏版 生效日期：本页修改序号： 00页判 图MAMAMAMA箱破MA3、待检品的包装箱上不允许有不合格标识 MI4、同一包装箱内不允 MA许有混板现象5、说明书内有空白页 MA及皱褶6、彩色包装时颜色不 MA正确（颜色与要求不同或颜色淡）7、不允许漏放或放错 MA配（附）件错字： PAEED 或待检品：不应有“不合格”