技术质量性能指标1007版 1011029.docx
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技术质量性能指标1007版1011029
GF11系列A1级覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥6.0
≥6.0
≥4.0
6.0-8.0
6.0-8.0
5.5
2.体积电阻,最小值,MΩ.CM
在提高温度下
E-24/125
≥103
3×106
3.表面电阻,最小值,MΩ
在提高温度下
E-24/125
≥103
3×106
4.吸水性,最大值(%)
E-1/105+des
≤0.80
0.15-0.30
5.击穿电压,最小值(KV),步进(厚度≥0.50mm)
D-48/50D-0.5/23
≥40
65
6.抗弯强度,最小值(N/mm2)(厚度≥0.50mm)
经向
纬向
A
A
≥415
≥345
490
410
7.抗电弧性,最小值,秒
D-48/50D-0.5/23
≥60
90
8.阻燃性
A
UL94V0
UL94V0
9.可焊性
A
可焊
可焊
10.介电常数,1MHZ下
A
≤5.4
4.5-4.8
11.损耗角正切,1MHZ下
A
≤0.035
0.020-0.030
12.弯曲和翘曲,最大(%)
双面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
双面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
A
A
A
A
≤1.0
≤1.5
≤1.5
≤2.0
0.15-0.50
0.25-0.60
0.20-0.55
0.30-0.70
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
A
NODEFECT
60-100sec.
14.玻璃化转变温度,TG(DSC,℃)
A
≥110
≥125
15.Z轴膨胀系数(CTE)
Tg前(μm/m℃)
TMA
-
60
Tg后(μm/m℃)
TMA
-
270
50~260℃(%)
TMA
-
4.5
16.工艺适应性:
适合常规加工工艺。
17.适用范围:
各类电子、电路,计量仪表除外。
18.适用线路:
无特殊限制。
19.适用板面:
单片面积≤300×300mm,长宽比≤5。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间(小时)2-温度(℃)des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF14系列A1级覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥6.0
≥6.0
≥4.0
6.0-8.0
6.0-8.0
6.0
2.体积电阻,最小值,MΩ.CM
在提高温度下
E-24/125
≥103
3×106
3.表面电阻,最小值,MΩ
在提高温度下
E-24/125
≥103
3×106
4.吸水性,最大值(%)
E-1/105+des
≤0.80
0.15-0.30
5.击穿电压,最小值(KV),步进(厚度≥0.50mm)
D-48/50D-0.5/23
≥40
65
6.抗弯强度,最小值(N/mm2)(厚度≥0.50mm)
经向
纬向
A
A
≥415
≥345
490
410
7.抗电弧性,最小值,秒
D-48/50D-0.5/23
≥60
90
8.阻燃性
A
UL94V0
UL94V0
9.可焊性
A
可焊
可焊
10.介电常数,1MHZ下
A
≤5.4
4.5-4.8
11.损耗角正切,1MHZ下
A
≤0.035
0.020-0.030
12.弯曲和翘曲,最大(%)
双面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
双面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
A
A
A
A
≤1.0
≤1.5
≤1.5
≤2.0
0.15-0.50
0.25-0.60
0.20-0.55
0.30-0.70
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
A
NODEFECT
60-100sec.
14.玻璃化转变温度,TG(DSC,℃)
A
≥160
170±8
15.Z轴膨胀系数(CTE)
Tg前(μm/m℃)
TMA
-
60
Tg后(μm/m℃)
TMA
-
260
50~260℃(%)
TMA
-
3.8
16.工艺适应性:
适合常规加工工艺。
17.适用范围:
各类电子、电路,通讯设备及多层印制电路,计量仪表除外。
18.适用线路:
无特殊限制。
19.适用板面:
单片面积≤300×300mm,长宽比≤5。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间(小时)2-温度(℃)des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF51系列A1级覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥6.0
≥6.0
≥4.0
6.0-8.0
6.0-8.0
5.0
2.体积电阻,最小值,MΩ.CM
在提高温度下
E-24/125
≥103
3×106
3.表面电阻,最小值,MΩ
在提高温度下
E-24/125
≥103
3×106
4.吸水性,最大值(%)
E-1/105+des
≤0.80
0.20-0.40
5.击穿电压,最小值(KV),步进(厚度≥0.50mm)
D-48/50D-0.5/23
≥40
65
6.抗弯强度,最小值(N/mm2)(厚度≥0.50mm)
经向
纬向
A
A
≥415
≥345
470
380
7.抗电弧性,最小值,秒
D-48/50D-0.5/23
≥50
90
8.阻燃性
A
UL94V1
UL94V1
9.可焊性
A
可焊
可焊
10.介电常数,1MHZ下
A
≤5.4
4.5-4.8
11.损耗角正切,1MHZ下
A
≤0.035
0.020-0.030
12.弯曲和翘曲,最大(%)
双面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
双面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
A
A
A
A
≤1.0
≤1.5
≤1.5
≤2.0
0.15-0.50
0.25-0.60
0.20-0.55
0.30-0.70
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
A
NODEFECT
60-100sec.
14.玻璃化转变温度,TG(DSC,℃)
A
≥130
135±5
15.Z轴膨胀系数(CTE)
Tg前(μm/m℃)
TMA
-
50
Tg后(μm/m℃)
TMA
-
260
50~260℃(%)
TMA
-
4.0
16.热分解温度
10℃/min,N2,5%失重
-
350
17.T-260
TMA
-
≥100
18.T-288
TMA
-
≥60
19.工艺适应性:
基板较脆,适合钻孔、铣外形,不适合冲压工艺。
不宜绿油返洗。
20.适用范围:
绿色电子产品。
21.适用线路:
孔径>0.3mm,孔壁间距>0.6mm,线间距>0.1mm。
22.适用板面:
面积≤300×300mm,长宽比≤5。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间(小时)2-温度(℃)des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF111D/GF112DA1级覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥6.0
≥6.0
≥4.0
6.0-8.0
6.0-8.0
5.5
2.体积电阻,最小值,MΩ.CM
在提高温度下
E-24/125
≥103
4×106
3.表面电阻,最小值,MΩ
在提高温度下
E-24/125
≥103
4×106
4.吸水性,最大值(%)
E-1/105+des
≤0.80
0.15-0.30
5.击穿电压,最小值(KV),步进(厚度≥0.50mm)
D-48/50D-0.5/23
≥40
65
6.抗弯强度,最小值(N/mm2)(厚度≥0.50mm)
经向
纬向
A
A
≥415
≥345
490
410
7.抗电弧性,最小值,秒
D-48/50D-0.5/23
≥60
90
8.阻燃性
A
UL94V0
UL94V0
9.可焊性
A
可焊
可焊
10.介电常数,1MHZ下
A
≤5.4
4.5-4.8
11.损耗角正切,1MHZ下
A
≤0.035
0.020-0.030
12.弯曲和翘曲,最大(%)
双面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
双面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
A
A
A
A
≤1.0
≤1.5
≤1.5
≤2.0
0.15-0.50
0.25-0.60
0.20-0.55
0.30-0.70
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
A
NODEFECT
60-100sec.
14.玻璃化转变温度,TG(DSC,℃)
A
≥110
≥125
15.Z轴膨胀系数(CTE)
Tg前(μm/m℃)
TMA
-
60
Tg后(μm/m℃)
TMA
-
270
50~260℃(%)
TMA
-
4.5
16.工艺适应性:
适合常规加工工艺。
17.适用范围:
适用于计量仪表,通讯设备及多层印制电路。
18.适用线路:
无特殊限制。
19.适用板面:
单片面积≤300×300mm,长宽比≤5。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间(小时)2-温度(℃)des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF111T6/GF112T6A1级覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥6.0
≥6.0
≥4.0
6.0-8.0
6.0-8.0
5.5
2.体积电阻,最小值,MΩ.CM
在提高温度下
E-24/125
≥103
3×106
3.表面电阻,最小值,MΩ
在提高温度下
E-24/125
≥103
3×106
4.吸水性,最大值(%)
E-1/105+des
≤0.80
0.15-0.30
5.击穿电压,最小值(KV),步进(厚度≥0.50mm)
D-48/50D-0.5/23
≥40
65
6.抗弯强度,最小值(N/mm2)(厚度≥0.50mm)
经向
纬向
A
A
≥415
≥345
490
410
7.抗电弧性,最小值,秒
D-48/50D-0.5/23
≥50
60
8.阻燃性
A
UL94V0
UL94V0
9.可焊性
A
可焊
可焊
10.介电常数,1MHZ下
A
≤5.4
4.5-4.8
11.损耗角正切,1MHZ下
A
≤0.035
0.020-0.030
12.弯曲和翘曲,最大(%)
双面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
双面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
A
A
A
A
≤1.0
≤1.5
≤1.5
≤2.0
0.15-0.50
0.25-0.60
0.20-0.55
0.30-0.70
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
A
NODEFECT
50-90sec.
14.玻璃化转变温度,TG(DSC,℃)
A
≥110
≥125
15.Z轴膨胀系数(CTE)
Tg前(μm/m℃)
TMA
-
55
Tg后(μm/m℃)
TMA
-
260
50~260℃(%)
TMA
-
4.2
16.相比漏电起痕指数,CTI
IEC60112方法
≥600
≥600
17.工艺适应性:
适合常规加工工艺,避免反复返工和酸洗。
18.适用范围:
使用于特殊、恶劣环境中的电子产品,对CTI值有较高要求的PCB。
19.适用线路:
无特殊限制。
20.适用板面:
单片面积≤300×300mm,长宽比≤5。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间(小时)2-温度(℃)des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF21系列A1级覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥6.0
≥6.0
≥4.0
6.0-8.0
6.0-8.0
5.5
2.体积电阻,最小值,MΩ.CM
在提高温度下
E-24/125
≥103
2×106
3.表面电阻,最小值,MΩ
在提高温度下
E-24/125
≥103
2×106
4.吸水性,最大值(%)
E-1/105+des
≤0.80
0.20-0.35
5.击穿电压,最小值(KV),步进(厚度≥0.50mm)
D-48/50D-0.5/23
≥40
55
6.抗弯强度,最小值(N/mm2)(厚度≥0.50mm)
经向
纬向
A
A
≥415
≥345
490
410
7.抗电弧性,最小值,秒
D-48/50D-0.5/23
≥60
80
8.阻燃性
A
UL94V0
UL94V0
9.可焊性
A
可焊
可焊
10.介电常数,1MHZ下
A
≤5.4
4.4-4.8
11.损耗角正切,1MHZ下
A
≤0.035
0.018-0.032
12.弯曲和翘曲,最大(%)
双面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
双面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
A
A
A
A
≤1.0
≤1.5
≤1.5
≤2.0
0.15-0.30
0.30-0.45
0.20-0.30
0.35-0.45
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
A
NODEFECT
90-150sec.
14.玻璃化转变温度,TG(DSC,℃)
A
≥110
≥125
15.Z轴膨胀系数(CTE)
Tg前(μm/m℃)
TMA
-
55
Tg后(μm/m℃)
TMA
-
265
50~260℃(%)
TMA
-
4.2
16.工艺适应性:
板稍硬。
17.适用范围:
军工、通讯、信息产业和汽车电路。
18.适用线路:
无特别限制。
23.适用板面:
无特别限制。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间(小时)2-温度(℃)des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF21系列A2级覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥6.0
≥6.0
≥4.0
6.0-8.0
6.0-8.0
5.5
2.体积电阻,最小值,MΩ.CM
在提高温度下
E-24/125
≥103
2×106
3.表面电阻,最小值,MΩ
在提高温度下
E-24/125
≥103
2×106
4.吸水性,最大值(%)
E-1/105+des
≤0.80
0.15-0.35
5.击穿电压,最小值(KV),步进(厚度≥0.50mm)
D-48/50D-0.5/23
≥35
40
6.抗弯强度,最小值(N/mm2)(厚度≥0.50mm)
经向
纬向
A
A
≥415
≥345
490
410
7.抗电弧性,最小值,秒
D-48/50D-0.5/23
≥60
70
8.阻燃性
A
UL94V0
UL94V0
9.可焊性
A
可焊
可焊
10.介电常数,1MHZ下
A
≤5.4
4.6-4.9
11.损耗角正切,1MHZ下
A
≤0.040
0.020-0.035
12.弯曲和翘曲,最大(%)
双面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
双面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
A
A
A
A
≤1.0
≤1.5
≤1.5
≤2.0
0.20-0.45
0.30-0.60
0.25-0.45
0.35-0.60
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
A
NODEFECT
60-90sec.
14.玻璃化转变温度,TG(DSC,℃)
A
≥110
≥125
15.Z轴膨胀系数(CTE)
Tg前(μm/m℃)
TMA
-
55
Tg后(μm/m℃)
TMA
-
260
50~260℃(%)
TMA
-
4.2
16.工艺适应性:
板稍硬。
17.适用范围:
普通电脑、高级家用电器。
不适用于计量用仪表。
18.适用线路:
标准PCB制程及其线路。
19.适用板面:
单片面积≤300×300mm,长宽比≤6。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间(小时)2-温度(℃)des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF21系列A级(标准铜箔)覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥6.0
≥6.0
≥4.0
6.0-8.0
6.0-8.0
5.0
2.体积电阻,最小值,MΩ.CM
在提高温度下
E-24/125
≥103
1×106
3.表面电阻,最小值,MΩ
在提高温度下
E-24/125
≥103
1×106
4.吸水性,最大值(%)
E-1/105+des
≤0.80
0.20-0.40
5.击穿电压,最小值(KV),步进(厚度≥0.50mm)
D-48/50D-0.5/23
≥30
35
6.抗弯强度,最小值(N/mm2)(厚度≥0.50mm)
经向
纬向
A
A
≥415
≥345
490
410
7.抗电弧性,最小值,秒
D-48/50D-0.5/23
≥60
70
8.阻燃性
A
UL94V1
UL94V1
9.可焊性
A
可焊
可焊
10.介电常数,1MHZ下
A
≤5.4
4.7-5.0
11.损耗角正切,1MHZ下
A
≤0.045
0.020-0.040
12.弯曲和翘曲,最大(%)
双面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度大于0.78mm;尺寸300mm×300mm)
双面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
单面(厚度0.5~0.78mm;尺寸300mm×300mm)
A
A
A
A
≤1.0
≤1.5
≤1.5
≤2.0
0.15-0.50
0.30-0.80
0.25-0.50
0.35-0.80
13.热应力,288℃,漂锡10秒
未蚀刻试样
A
NODEFECT
50-80sec.
14.玻璃化转变温度,TG(DSC,℃)
A
≥110
≥125
15.Z轴膨胀系数(CTE)
Tg前(μm/m℃)
TMA
-
50
Tg后(μm/m℃)
TMA
-
250
50~260℃(%)
TMA
-
3.8
16.工艺适应性:
适合钻孔、铣外形,不适合冲压工艺。
17.适用范围:
家电行业、电脑周边产品、普通电子产品。
不适用于计量用仪表。
18.适用线路:
孔径>0.4mm,孔壁间距>0.6mm,线间距>0.2mm。
不适用于多层板芯材。
19.适用板面:
单片面积≤300×300mm,长宽比≤5。
备注:
1、处理方法中字母及数值的含义:
A-板材交货阶段D-恒温水浴E-高温烘培数1/数2:
1-时间(小时)2-温度(℃)des-干燥10分钟以上或干燥状态下冷却至室温。
2、上表所定翘曲度标准仅适用于覆铜箔板交货验收。
GF21系列A级(偏薄铜箔)覆铜箔板技术质量指标书
试验项目
试样处理
标准值
典型值
1.抗剥强度磅/英寸,最小值(1/2OZ)
接收状态
热应力后
提高温度下
A
A
125℃
≥5.0