手机模具结构自我评审手册.docx

手机模具结构自我评审手册.docx

《手机模具结构自我评审手册.docx》由会员分享，可在线阅读，更多相关《手机模具结构自我评审手册.docx（9页珍藏版）》请在冰豆网上搜索。

手机模具结构自我评审手册

结构自我评审手册

1、外观评审，包括几个大件是否有倒扣

2、堆叠评审

3、安装顺序：

先装A壳还是B壳，辅料尽量装到AB壳上，方便厂线生产。

4、堆叠安装所在的壳：

是否安装顺利，安装当中是否与PCB及元器件有干涉。

装好后，主板是否定位，上下左右是否限位。

特别注意：

USB和插针式侧键安装时是否与壳料后usb塞干涉。

参数：

⑴限位筋与pcb0.1mm的间隙，非首装壳≥0.15mm的间隙，不要限到游标孔，若限到天线位旁，需留0.3~0.4mm间隙；⑵支撑筋与pcb上下间隙0.05~0.1mm，支撑位≥0.4mm，不要支撑到游标孔，前后左右都要支撑筋支撑主板。

非首装壳的支撑筋间隙在0.1~0.2mm，上下支撑筋最好交叉支撑，如图所示：

5、侧键：

侧键安装是否合理，fpc是否好安装，手感如何，安装过程中是否有干涉。

参数：

导电基与dome间隙0.05mm，侧键与壳间隙0.1mm，高出大面0.3~0.7mm（注意有弧度的侧键）；fpc与背部的支撑筋间隙0.05mm，左右也得限位，间隙在0.1~0.2mm，fpc装好后是否定位；按键唇的厚度在0.4~0.7mm，唇与壳上下间隙在0.05~0.1mm，周边间隙0.1~0.3mm。

6、首装壳现在一般都需要做扣板子的，卡合量在0.3~0.5mm，位置因特别注意。

参数如图所示：

7、按键：

若先装B壳，按键需要做扣卡按键，卡合量在0.3mm。

如果支架很高可以免去。

固定柱有圆形、椭圆形、方形，如图

，圆形直径不低于0.8mm，当是方形时，尽量改为椭圆形，避免尖角处应力集中，长度在1.2~4mm，于支架的间隙在0.05~0.1mm。

当前壳装饰件包住a壳按键位置时，可以直接将固定柱做在装饰件上，如图：

；检查按键是否漏光，LED下是否减胶，ok键或其它键是否需要做防呆，按键字符是丝印还是镭雕，是电铸还是电镀。

电铸的话亮雾面需要区分，电镀的话，R角不应小于0.3mm；dome点是否对中，手感是否有影响；按键易塌时，需要在Rubber上长支撑筋支撑。

PC支架一般在0.5~2mm，若是钢片支架，0.2~0.4mm，并接地，支架与LCD之间的筋尽量保留，以免静电打到LCD上。

参数见图所示：

叙述：

导电基与dome间隙0.05mm（到pcb间隙位0.3mm），高度在0.3以上，不够高是可以通过在导电基上加凸台使之加高，如图所示：

；导电基直径1.8mm加胶拔模；按键行程0.4~1mm，一般采用0.5~0.8；按键间隙0.15mm，方向键间隙0.2mm，按键与壳间隙0.15mm；ok键唇与方向键上下间隙0.3~0.5mm，左右0.2~0.5，扣合量在0.4~0.6mm

按键高出大面0.3~0.8（注意有弧度的按键），方向键高出按键0.2~0.5，ok键高出方向键0.2~0.5；按键厚度不宜低于1mm厚不过2.0mm；Rubber伸到按键中，按键掏胶不低于0.5mm，按键底部低于大面0.5mm以上；若是钢片支架，接地干涉尺寸在0.05~0.2mm或通过导电泡面来实现导电。

支架挂住壳料不低于0.6mm，一般采用0.7~1.2mm；Rubber与boss柱间隙留0.05mm，支架与boss柱间隙留0.1mm

8、若A壳较大，B壳大面降0.05mm，B壳大则反之。

钢片装饰件包到弧度上时，一律降0.05mm

9、唇：

减胶唇的剩余厚度不低于0.7mm，剩余厚度尽量大，但保证加胶唇厚度在0.6mm以上和卡扣的回程是否够，AB壳唇间隙在0.1~0.2mm（上下），之间的间隙为0.05mm

参数见图：

10、卡扣：

一个卡扣所管的范围在23~30mm，左右卡合量在0.4~0.5mm，头部卡合量在0.5~0.6，下卡合量可以小一点0.4；公卡合母卡都需要倒角0.4~0.55mm；公卡减胶后，壳的最薄厚度不低于0.9mm；卡扣尽可能的靠近侧键和USB塞，空间不大的情况下，加一个2mm的小卡扣也得加，保证侧键和USB塞安全性。

扣应与boss保持一定的距离，太近了扣就不起作用了，反而不好安装，间距在8~20mm

参数见图：

注：

若减胶唇做母卡，加胶唇做公卡，就不需要做止位了（提倡使用），还应注意扣的行位是否能出，不能出，是否考虑采用插穿，视具体情而定

11、boss柱：

个人常用规格：

下壳：

4.63.831.6

上壳：

3.82.1

通用规格：

机壳螺母

M1.6外径：

3.82.5

内径：

2.21.6

M1.4外径：

3.72.35

内径：

2.11.4

应特别注意boss的层台，不要出现薄胶位，从层到boss柱孔底一般在1~1.2mm。

还应注意，boss柱容易出现胶厚现象，胶厚的地方应减胶

12、pen：

注意要点：

先看外观是否需要优化，推出时，是否与电池盖干涉，推进时，固定笔的筋是否合理；笔与元器件间隙要大于0.3mm；笔头位置是否固定，因为笔头的卡位在推进时，需要受到一个向上的力，所以壳料是要长筋来给它施加压力；若笔一定会与电池盖干涉的情况下，可以考虑将笔装在电池盖上；若从侧边取笔，电池盖装饰件是否好做，特别是钢片装饰件应特别注意

参数见图：

13、装配性：

A壳组件部分：

有带跑马灯的透光效果一定要保证，安装是否合理，4个角一定要保证不起翘，插脚与扣应相配，扣与扣中间加插脚，插脚下面加热熔；钢片装饰件时，不要做扣，这样方便热熔定位，还必须接地；当装饰件包住A壳边沿时，插脚可以直接与唇配合，插脚就是唇；听筒装饰件应注意出音面积大于2平方毫米。

孔太深时，可以通过A壳伸上来，使辅料抬高，尽量不要将辅料装在装饰件上；扣与热熔柱分布要均匀，两侧用插脚，中间加扣，若正中间有空间再加一个扣（视情况而定）；热熔柱尽量用椭圆或中空的打热熔柱；装饰件包到按键部分时，装饰件应比A壳大，一般比A壳大0.05~0.1mm；是钢片装饰件时，钢片最窄宽度不小于2mm

参数：

扣0.3，扣宽度在1.6~4mm之间，上下间隙0.05，左右间隙0.1~0.2mm，插脚在0.3~0.6；热熔工艺与壳料间隙0.05~0.1mm，背胶留0.1~0.2mm

B壳组件部分：

首先看一下装饰件是否带有金属颗粒，是否会影响天线；装饰件的工艺需要荣清楚；装饰件是否可以做成推动的，这样就可避免因为螺丝孔造成的外观缺陷；扣和插脚是否合理；出音面积是否太小，不小于15平方毫米；钢片丝网是否会影响天线；出音孔是否有贴防尘网，贴的是否合理；检查装饰件是否有倒扣；当装饰件与电池盖相交时，装饰件要比B壳大0.05~0.1mm；装饰件为电镀、电铸或真空度时，厚度不要低于0.8mm，1mm以上比较理想；摄像头镜片的背胶区域是否够，最小不低于0.8mm，背胶厚度在0.1~0.2mm，可视区域是否足够大，可视区域与壳料间隙大于0.3mm；镜片要与装饰件的c角相平；镜片厚度有08~2mm；钢片丝网尽量不要图起，以免模具多开一套，除非客户特别要求；钢片丝网厚度一般在0.1~0.4mm，自带背胶的话也要预留0.05~0.15的背胶间隙；装饰件与壳料间隙在0.07~0.1mm，在分型面上的间隙在0.05mm，如果有两个装饰件，工艺都是电铸或电镀，间隙0.1mm，因为电镀或电铸后，厚度会增加；注意亮雾面、cd纹的地方；听筒，摄像头部位都要贴泡棉，厚度为压缩后大于0.2mm，宽度大于0.8mm；

14、装饰件扣和插脚：

分配是否合理，强度是否够，是否太小或是太大，是否可以出斜顶，还是走插穿；扣一般0.3mm；

参数：

15、电池盖：

推出时是否行程够，卡和量是否够，与B壳的间隙是否够，扣的分布是否均匀，强度是否达到。

电池盖与电池的间隙大的话，电池盖需要加胶；电池卡头卡和量一般在0.3mm，其它扣不小于0.6mm，头部和尾部扣可以大一下0.8mm；有钢片装饰件包到弧度时，卡头的行程需要大些，不低于1mm；电池盖内侧需要倒个c角，以免集油；相应的扣都需要倒个c角，包括B壳的；

16、背胶，泡棉

17、usb塞

18、挂绳孔

19、大体的胶厚，模具上的优化

20、最后整体干涉检查