电路板组装之焊接.docx

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电路板组装之焊接

电路板组装之焊接

一、前言　　电子工业必须用到的焊锡焊接（Soldering）可简称为“焊接”，其操作温度不超过400℃（焊点强度也稍嫌不足）者，中国国家标准（CNS）称为之“软焊”，以有别于温度较高的“硬焊”（Brazing，如含银铜的焊料）。

至于温度更高（800℃以上）机械用途之Welding，则称为熔接。

由于部份零件与电路板之有机底材不耐高温，故多年来电子组装工业一向选择此种焊锡焊接为标准作业程序。

由于焊接制程所呈现的焊锡性（Solderability）与焊点强度（Jointstrength）均将影响到整体组装品的品质与可靠度，是业者们在焊接方面所长期追求与面对的最重要事项。

　　二、焊接之一般原则　　本文将介绍波焊（ＷａｖｅＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）、熔焊（ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）及手焊（ＨａｎｄＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）三种制程及应注意之重点，其等共同适用之原则可先行归纳如下：

　　２．１空板烘烤除湿（Ｂａｋｉｎｇ）　　为了避免电路板吸水而造成高温焊接时的爆板、溅锡、吹孔、焊点空洞等困扰起见，已长期储存的板子（最好为２０℃，ＲＨ３０％）应先行烘烤，以除去可能吸入的水份。

其作业温度与时间之匹配如下：

（若劣化程度较轻者，其时间尚可减半）。

温度（℃）时间（hrs.）１２０℃３.５－７小时１００℃８－１６小时８０℃１８－４８小时　　烘后冷却的板子要尽快在２３天内焊完，以避免再度吸水续增困扰。

　　２．２预热（Ｐｒｅｈｅａｔｉｎｇ）　　当电路板及待焊之诸多零件，在进入高温区（２２０℃以上）与熔融焊锡遭遇之前，整体组装板必须先行预热，其功用如下：

　　（１）可赶走助焊剂中的挥发性的成份，减少后续输送式快速量产焊接中的溅锡，或ＰＴＨ孔中填锡的空洞，或锡膏填充点中的气洞等。

　　（２）提升板体与零件的温度，减少瞬间进入高温所造成热应力（ＴｈｅｒｍａｌＳｔｒｅｓｓ）的各种危害，并可改善液态融锡进孔的能力。

　　（３）增加助焊剂的活性与能力，使更易于清除待焊表面的氧化物与污物，增加其焊锡性，此点对于″背风区″等死角处尤其重要。

　　２．３助焊剂（Ｆｌｕｘ）　　清洁的金属表面其所具有的自由能（ＦｒｅｅＥｎｅｒｇｙ），必定大于氧化与脏污的表面。

自由能较大的待焊表面其焊锡性也自然会好。

助焊剂的主要功能即在对金属表面进行清洁，是一种化学反应。

现将其重点整理如下：

　　（１）化学性：

可将待焊金属表面进行化学清洁，并再以其强烈的还原性保护（即覆盖）已完成清洁的表面，使在高温空气环境的短时间内不再生锈，此种能耐称之为助焊剂活性（ＦｌｕｘＡｃｔｉｖｉｔｙ）。

　　（２）传热性：

助焊剂还可协助热量的传递与分布，使不同区域的热量能更均匀的分布。

　　（３）物理性：

可将氧化物或其它反应后无用的残渣，排开到待焊区以外的空间去，以增强其待焊区之焊锡性。

　　（４）腐蚀性：

能够清除氧化物的化学活性，当然也会对金属产生腐蚀的效果，就焊后产品的长期可靠度而言，不免会造成某种程度上的危害。

故一般配方都刻意使其在高温中才展现活性，而处于一般常温环境中则尽量维持其安定的隋性。

不过当湿度增加时，则还是难保不出问题。

故电子工业一向都采用较温和活性之Ｆｌｕｘ为主旨，尤其在放弃溶剂清洁制程后（水洗反而更会造成死角处的腐蚀），业界早己倾向ＮｏＣｌｅａｎ既简化制程又节省成本之″免洗″制程了。

此时与组装板永远共处之助焊剂，当然在活性上还要更进一步减弱才不致带来后患。

　　三、手焊（ＨａｎｄＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）　　当大批量自动机焊后，发现局部少数不良焊点时，或对高温敏感的组件等，仍将动用到老式的手焊工艺加以补救。

广义的手焊除了锡焊外，尚另有银焊与熔接等。

早期美国海军对此种手工作业非常讲究，曾订有许多标准作业程序（ＳＯＰ）以及考试、认证、发照等严谨制度。

其对实做手艺的尊重，丝毫不亚于对理论学术的崇尚。

　　３．１焊枪（ＳｏｌｄｅｒｉｎｇＧｕｎ）手焊　　此为最基本的焊接方式，其首要工具之焊枪亦俗称为烙铁。

其中的发热体与烙铁头（ｔｉｐ）可针对焊锡丝（ＳｏｌｄｅｒｉｎｇＷｉｒｅ）与待加工件（Ｗｏｒｋｐｉｅｃｅ）提供足够的热量，使其得以进行高温的焊接动作。

由于加热过程中焊枪之变压器也会附带产生节外生枝的电磁波，故焊枪还须具备良好的隔绝（Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）功能，以避免对ＰＣＢ板面敏感的ＩＣ组件造成″电性压力″（ＥｌｅｃｔｒｉｃＯｖｅｒｓｔｒｅｓｓ；ＥＯＳ）或″静电释放″（ＥｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃＤｉｓｃｈａｒｇｅ；ＥＳＤ）等伤害。

　　焊枪选择应注意的项目颇多，如烙铁头形状须适合加工的类型，温度控制（±５℃）的灵敏度、热量传导的快速性、待工温度（ＩｄｌｅＴｅｍｐ．）中作业前回复温度（ＲｅｃｏｖｅｒｙＴｅｍｐ．）之够快够高够稳，操作的方便性、维修的容易度等均为参考事项。

　　３．２焊锡丝（ＳｏｌｄｅｒＷｉｒｅ）　　系将各种锡铅重量比率所组成的合金，再另外加入夹心在内的固体助焊剂焊芯，而抽拉制成的金属条丝状焊料，可用以焊连与填充而成为具有机械强度的焊点（ＳｏｌｄｅｒＪｏｉｎｔ）者称之。

其中的助焊剂要注意是否具有腐蚀性，焊后残渣的绝缘电阻（ＩｎｓｕｌａｔｉｏｎＲｅｓｉｓｔａｎｃｅ，一般人随口而出的″绝缘阻抗″是不正确的说法）是否够高，以免造成后续组装板电性绝缘不良的问题。

甚至将来还会要求″免洗″（ＮｏＣｌｅａｎ）之助焊剂，其评估方法可采ＩＰＣ－ＴＭ－６５０中２．６．３节的″湿气与绝缘电阻″进行取舍。

有时发现焊丝中助焊剂的效力不足时，也可另行外加液态助焊剂以助其作用，但要小心注意此等液态助焊剂的后续离子污染性。

　　３．３焊枪手焊过程及要点　　（１）以清洁无锈的铬铁头与焊丝，同时接触到待焊位置，使熔锡能迅速出现附着与填充作用，之后需将烙铁头多余的锡珠锡碎等，采用水湿的海棉予以清除。

　　（２）熔入适量的锡丝焊料并使均匀分散，且不宜太多。

其中之助焊剂可提供清洁与传热的双重作用。

　　（３）烙铁头须连续接触焊位，以提供足够的热量，直到焊锡已均匀散布为止。

　　（４）完工后，移走焊枪时要小心，避免不当动作造成固化前焊点的扰动，进而对焊点之强度产生损伤。

　　（５）当待加工的ＰＣＢ为单面零件组装，而其待焊点面积既大且多者，可先将其无零件之另一面板贴在某种热盘上进行预热；如此将可加快作业速与减少局部板面的过热伤害，此种预热也可采用特殊的小型热风机进行。

　　（６）烙铁头（ｔｉｐ）为传热及运补锡料的工具，对于待加工区域应具备最大的接触面积，以减少传热的时间耗损。

又为强化输送焊锡原料的效率，与表面必须维持良好的焊锡性，以及不可造成各种残渣的堆积起见，一旦烙铁头出现氧化或过度污染时则须加以更换。

　　（７）小零件或细腿处的手焊作业，为了避免过热的伤害起见，可另外加设临时性散热配件，如金属之鳄鱼夹等。

　　四、浸焊（ＩｍｍｅｒｓｉｏｎＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）　　此为最早出现的简单做法，系针对焊点较简单的大批量焊接法（ＭａｓｓＳｏｌｄｅｒｉｎｇ），目前一些小工厂或实验做法仍在使用。

系将安插完毕的板子，水平装在框架中直接接触熔融锡面，而达到全面同时焊妥的做法。

其助焊剂涂布、预热、浸焊与清洁等连续流程，可采手动或自动输送化，则视情况而定，但多半是针对ＰＴＨ插孔焊接而实施浸焊。

ＳＭＤ之贴装零件则应先行点胶固定才可实施，锡膏定位者则有脱落的麻烦。

　　五、波焊（ＷａｖｅＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）　　系利用已熔融之液锡在马达帮浦驱动之下，向上扬起的单波或双波，对斜向上升输送而来的板子，从下向上压迫使液锡进孔，或对点胶定位ＳＭＤ组件的空脚处，进行填锡形成焊点，称为波焊，大陆术语称为″波峰焊″。

此种″量焊″做法已行之有年，即使目前之插装与贴装混合的板子仍然可用。

现将其重点整理如下：

　　５．１助焊剂　　波焊联机中其液态助焊剂在板面涂布之施工，约有泡沫型、波浸型与喷洒型等三种方式，即：

　　５．１．１泡沫型Ｆｌｕｘ：

　　系将″低压空气压缩机″所吹出的空气，经过一种多孔性的天然石块或塑料制品与特殊滤心等（孔径约５０６０μｍ），使形成众多细碎的气泡，再吹入助焊剂储池中，即可向上扬涌出许多助焊剂泡沫。

当组装板通过上方裂口时，于是板子底面即能得到均匀的薄层涂布。

并在其离开前还须将多余的液滴，再以冷空气约５０６０℃之斜向予以强力吹掉，以防对后续的预热与焊接带来烦恼。

并可迫使助焊剂向上涌出各ＰＴＨ的孔顶与孔环，完成清洁动作。

至于助焊剂本身则应经常检测其比重，并以自动添加方式补充溶剂中挥发成份的变化。

　　５．１．２喷洒型ＳｐｒａｙＦｌｕｘｉｎｇ：

　　常用于免洗低固形物（ＬｏｗＳｏｌｉｄ；固含量约１３％）之助焊剂，对早先松香Ｒｏｓｉｎ型固形物较高的助焊剂则并不适宜。

由于较常出现堵塞情形，其协助喷出之气体宜采氮气，既可防火又能减低助焊剂遭到氧化的烦恼。

其喷射的原理也有数种不同的做法，如采不锈钢之网状滚筒（ＲｏｔａｔｉｎｇＤｒｕｍ）自液中带起液膜，再自筒内向上吹出氮气而成雾状，续以氮气向上吹出等方式进行涂布。

　　５．１．３波峰型ＷａｖｅＦｌｕｘ：

　　直接用帮浦及喷口向上扬起液体，于狭缝控制下，可得到一种长条形的波峰，当组装板底部通过时即可进行涂布。

此法可能呈现液量过多的情形，其后续气刀（ＡｉｒＫｎｉｆｅ）的吹刮动作则应更为彻底才行。

此种机型之价格较泡沫型稍贵，但却比喷洒型便宜，其中溶剂的挥发量也低于泡沫型。

　　５．２预热　　一般波焊前的预热若令朝上板面升温到６５～１２１℃之间即可，其升温速率约２℃／Ｓ～４０℃／Ｓ之间。

预热不足时助焊剂之活性发挥可能未达极致，则焊锡性很难达到最佳地步。

且在挥发份尚未赶光之下，其待焊表面的助焊剂黏度仍低时，将导致焊点的缩锡（Ｄｅｗｅｔｔｉｎｇ）与锡尖（ＳｏｌｄｅｒＩｃｉｃｌｅｓ）等缺失。

但预热温度太高时，则又可能会对固形物太低的免洗助焊剂不利，此点须与助焊剂供货商深入了解。

　　５．３波焊　　５．３．１锡温管理：

　　目前锡池中焊料的合金成份仍以Ｓｎ６３／Ｐｂ３７与Ｓｎ６０／Ｐｂ４０者居多，故其作业温度控制以２６０ｏ±５℃为宜。

但仍须考量到待焊板与零件之总体重量如何。

大型者尚可升温到２８０℃，小型板或对热量太敏感的产品，则可稍降到２３０℃，均为权宜的做法。

且还须与输送速度及预热进行搭配，较理想的做法是针对输送速度加以变换，而对锡温则以不变为宜，因锡温会影响到融锡的流动性（Ｆｌｕｉｄｉｔｙ），进而会冲击到焊点的品质。

且焊温升高时，铜的溶入速率也会跟着增快，非常不利于整体焊接的品质管理。

　　５．３．２波面接触：

　　自组装板之底面行进接触到上涌的锡波起，到完全通过脱离融锡涌出面的接触为止，其相互密贴的时程须控制在３－６秒之间。

此种接焊时间的长短，取决于输送速度（ＣｏｎｖｅｙｏｒＳｐｅｅｄ）及波形与浸深等三者所组成的″接触长度″；时程太短焊锡性将未完全发挥，时程太长则会对板材或敏感零件造成伤害。

若该波焊联机是直接安装在一般空气中时，则锡波表面会不断形成薄薄的氧化物，由于流动的原因与组装板（ＰＷＡ）不断浮刮带走，故整体尚不致累积太多的氧化物。

但若将全系统尤其是波焊段采用氮气环境所笼罩时，则可大大减少氧化反应的发生，当然也就使得焊锡性有了显著的改进。

　　输送组装板的传动面须呈现４ｏ１２ｏ的仰角，如此将使得零件本体的后方，被阻挡之″背风波″锡流不强处的焊接动作大获改善。

一般现行波焊机均设有可单独控制的双帮浦与双波（锡池则单双波均有），前波呈多股喷泉式强力上涌者称为″扰流波（ＴｕｒｂｕｌｅｎｔＷａｖｅ）″，系逼迫强力锡流穿过多排各种直径的迂回小孔而形成，可直接冲打到行走中的底板表面，对通孔插脚或贴装尾部接脚等焊接非常有利。

之后遭遇到的第二波，则为呈抛物线状的″平滑（流）波（ＬａｍｉｎａｒＷａｖｅ）″对朝下板面的接触时程较长，就板面需填锡补锡的引脚有利，且还可消除过多的锡尖。

某些商品机种还可另行加装热空气（或热氮气）的刮锡设施于第二波之后，也可消除锡尖与焊点的过多锡量。

　　对于板面众多的小型片状零件（如ＣｈｉｐＲｅｓｉｓｔｏｒ或ＣｈｉｐＣａｐａｃｉｔｏｒ）而言，“扰流波”附带的机械打击力量，还可迫使锡流包围零件四周甚至进入腹底，使其等所形成的焊点更为完整，任何局部的缺失还可被随即报到的“平流波”所再补足。

且此第二波中亦可加装额外的振动装置，以增加波流对板面所施展的机械压力。

　　５．３．３接触的细节：

　　若再仔细深入探讨其瞬间接触焊接的细节时，还可再分述于后：

　　（１）板面与扰流波接触的初期，助焊剂立即进行挥发与分散的动作，连带使得待焊的金属表面也开始沾锡（Ｗｅｔｔｉｎｇ）。

此波中也可再加装低频的振荡装置，以加强与配合其待焊面接受助焊剂的搓擦动作。

如此将可对贴装零件脚之填锡补锡大有助益，并可减少背风坡处的″漏焊″（Ｓｋｉｐｐｉｎｇ）现象。

当然在双波的先强劲与后温柔的不同作用下，整体焊锡性也将会更好。

　　（２）当板面进入锡波中心处的″传热区″（ＨｅａｔＴｒａｎｓｆｅｒＲｅｇｉｏｎ）时，在大量热能的推动下，Ｗｅｔｔｉｎｇ瞬间的散锡（Ｓｐｒｅａｄｉｎｇ）动作也迅速展开。

　　（３）之后是锡波出口的″脱离区″（ＢｒｅａｋＡｗａｙ），此时各种焊点（ＳｏｌｄｅｒＪｏｉｎｔ）已经形成，而各种不良缺点也陆续出现。

组装板若能快速顺利的脱离锡波则万事太平。

难舍难分的拖锡，当然就会成为不良锡桥（ＳｏｌｄｅｒＢｒｉｄｇｅ）或锡尖（Ｓｏｌｄｅｒｉｃｉｃｌｅｓ）甚至锡球（ＳｏｌｄｅｒＢａｌｌ）的主要原因。

其脱离的快慢虽直接取决于输送速度，但刻意将输送带平面上仰４ｏ１２ｏ时，还可借助重力的协同而能更干脆而方便的分开。

至于该等拖泥带水造成的板面缺点，当然还有机会被随后即到的热风再加修整。

此时却不能用冷风，以免造成组装品温度过度起伏的热震荡（ＴｈｅｒｍａｌＳｈｏｃｋ）不良效应。

　　５．３．４氮气环境的协力：

　　在免洗助焊剂的弱势活力下（只含ＣａｒｂｏｘｙｌｉｃＡｃｉｄ羰酸１％而已），还要奢求更好的焊锡性，岂非缘木求鱼撖面杖吹火？

然而回避溶剂清洗之环保压力既不可违，当然只好另谋他途寻求解决。

于是当波焊线之锡池区，若能改装成氮气环境以减少氧化的不良反应者，自然大大有助于焊接。

经过众多前人试验的结果，氮气环境的锡池区其残氧量以１００ｐｐｍ以下的焊锡性最为良好，然而其成本的额外增加自是不在话下。

为了节省开支，一般实用规格多半都将残氧率范围订定在５００ｐｐｍ至１０００ｐｐｍ左右。

也曾有人将甲酸的气体引入氮气环境中，或加用在助焊剂中，以其强烈的还原性协助减少氧化反应的发生。

然而此种具毒性的刺激物质，其在室内的挥发浓度却不可超过５ｐｐｍ，以免对人体造成伤害。

设计良好的″氮气炉″其待焊件的进出口与充气装置等动态部份，都已做好隔绝密封的设施，自可减少氮气的无谓消耗，此等氮气炉波焊线具有下列效益：

　　（１）提升焊接之良率（ｙｉｅｌｄ）。

　　（２）减少助焊剂的用量。

　　（３）改善焊点的外观及焊点形状。

　　（４）降低助焊剂残渣的附着性，使之较易清除。

　　（５）减少机组维修的机率，增加产出效益。

　　（６）大量减少锡池表面浮渣（Ｄｒｏｓｓ）的发生，节省焊锡用量，降低处理成本。

　　５．３．５波焊不良锡球的发生：

　　早先业界于焊后仍维持清洗的年代，锡球较少发生于完工板面。

主要原因是焊后溶剂冲刷清洗的功劳。

如今之″免洗″不但带来板面助焊剂残渣的增加，也使得不良锡球（ＳｏｌｄｅｒＢａｌｌ）附着的机率变大。

免洗所造成板面锡球已带来许多为头痛的问题，而且几乎都是无解的悬案。

无可奈何之下只好反过头来仔细追究为何会出现锡球？

其中重要原因之一就是板面绿漆本身的硬化（Ｃｕｒｉｎｇ）不足，又经助焊剂在高温中对其产生交互作用Ｉｎｔｅｒａｃｔｉｏｎ，形成软泥状的环境，致使细碎的溅锡得以附着。

除了加强绿漆硬化与减少锡池溅锡外，板面零件的密集布局也会增加锡球的机率。

５．３．６波焊的问题与原因　　大批量波焊中免不了会出现一些问题，然而要仔细追求原因与找出对策，确是需要相当专业与长期经验的专家才能胜任。

如何将多年所累积下来的智能，让大多数从业者在很短时间内灵活应用，则可藉助对照表式一一列举其纲要，可从发生的原因上逐一着手解决，即便生手上路也会出现″虽不中亦不远矣″的成绩。

运用纯熟后按图索骥手到擒来，则远比阅读众多文献而却条理不清下更为有效。

下表列之问题与原因的对照表相当务实，业者应可加以利用。

顺序缺　　　点原因之编号1沾锡不良或不沾锡1,2,3,11,12,13,14,16,,19,20,24,25,29,302吹孔（BlowHole）或孔中未填锡3,4,7,8,15,17,24,27,293搭桥短路（Bridge）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,314冷焊点（ColdsolderingJoints）1,3,11,12,13,14,16,21,23,24,25,27,29,30,315缩锡（Dewetting）1,3,8,20,24,276焊点昏暗不亮（DullJoint）9,16,25,277板面助焊剂过多3，7，14,18,19,248锡量过多（ExcessSolder）2,3,6,7,10,14,18,19,24,17,319锡池表面浮渣过多10,25,2610拖带锡量过多14,25,2611焊点表面砂粒状（Graing）5,6,9,16,25,26,27,2812锡尖（Icicles）1,3,5,8,11,12,13,14,15,24,25,26,27,29,3113通孔中流锡填锡不足1,3,5,8,13,16,19,24,28,2914焊点之锡量不足415焊垫浮离22,26,2816焊点缺锡1,3,10,12,13,18,24,29,3117焊点中有空洞3,4,7,8,13,15,17,2418溅锡（SolderBall）5,7,12,13,18,21,26,27,3019焊点板面出面不良锡球（SolderBall）7,10,11,15,22,24,3020焊点中或锡柱出现空间2,3,8,13,14,15,24,2721白色残渣（WhiteResidues）20,30　　原因编号之内容说明焊锡性不好板子在夹具上固定不牢或于输送带之移动不正确输送速度太快输送速度太慢输送带出现抖动情形锡池发现铜污染或金污染助焊剂之比重太高助焊剂之比重太低焊锡中出现浮渣锡波之规律性不良助焊剂遭到污染助焊剂之活性不足助焊剂与板子的互动不足助焊剂涂布站之操作不均匀通孔孔壁出现裂口及破洞，焊接时造成所填锡柱被板材中蒸气吹入或吹歪而成吹孔焊点热容量不足孔径对脚径之比值过大板面对锡波之浸入深度不正确板子夹具不正确助焊剂不正确板面线路布局不良基材板有问题（如树脂硬化不足）锡波表面发生氧化预热不足锡池焊料遭到污染锡温太高锡温太低焊接时间太长焊接时间太短绿漆不良或硬化不足锡波之波形或高度不适应　　六、锡膏溶焊（ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ）　　各种表面黏装组件在电路板面上的互连引脚，不管是伸脚、勾脚（Ｊ－Ｌｅａｄ）、球脚或是无脚而仅具焊垫者，均须先在板面承垫上印着锡膏，而对各″脚″先行暂时定位黏着，然后才能使之进行锡膏融熔之永久焊接。

原文之Ｒｅｆｌｏｗ系指锡膏中已熔制成的焊锡小球状粒子，又经各种热源而使之再次熔融焊接而成为焊点的过程。

一般业者不负责任的直接引用日文名词″回焊″，其实并不贴切，也根本未能充份表达ＲｅｆｌｏｗＳｏｌｄｅｒｉｎｇ的正确含义。

而若直译为″重熔″或″再流″者更是莫名其妙不知所云。

　　６．１锡膏的选择与储存：

　　目前锡膏最新国际规范是Ｊ－ＳＴＤ－００５，锡膏的选择则应着眼于下列三点，目的是在使所印着的膏层都要保有最佳的一致性：

　　（１）锡粒（粉或球）的大小、合金成份规格等，应取决于焊垫与引脚的大小，以及焊点体积与焊接温度等条件。

　　（２）锡膏中助焊剂的活性（Ａｃｔｉｖｉｔｙ）与可清洁性（Ｃｌｅａｎａｂｉｌｉｔｙ）如何？

　　（３）锡膏之黏度（Ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）与金属重量比之含量如何？

　　由于锡膏印着之后，还需用以承接零件的放置（Ｐｌａｃｅｍｅｎｔ）与引脚的定位，故其正面的黏着性（Ｔａｃｋｉｎｅｓｓ）与负面的坍塌性（Ｓｌｕｍｐ），以及原装开封后可供实际工作的时程寿命（ＷｏｒｋｉｎｇＬｉｆｅ）也均在考虑之内。

当然与其它化学品也有着相同观点，那就是锡膏品质的长期稳定性，绝对是首先应被考虑到的。

　　其次是锡膏的长时间储存须放置在冰箱中，取出使用时应调节到室温才更理想，如此将可避免空气中露珠的冷凝而造成印点积水，进而可能在高温焊接中造成溅锡，而且每小瓶开封后的锡膏要尽可能的用完。

网版或钢板上剩余的锡膏也不宜刮回，混储于原装容器的余料内以待再次使用。

　　６．２锡膏的布着及预烤：

　　板面焊垫上锡膏的分配分布及涂着，最常见的量产方法是采用“网印法”（ＳｃｒｅｅｎＰｒｉｎｔ），或镂空之钢板（ＳｔｅｎｃｉｌＰｌａｔｅ）印刷法两种。

前者网版中的丝网本身只是载具，还需另行贴附上精确图案的版膜（Ｓｔｅｎｃｉｌ），才能将锡膏刮印转移到各处焊垫上。

此种网印法其网版之制作较方便且成本不贵，对少量多样的产品或打样品之制程非常经济。

但因不耐久印且精准度与加工速度不如钢板印刷，故在大量生产型的台湾组装厂商较少使用前者。

至于钢板印刷法，则必须采用局部化学蚀刻法或雷射烧蚀加工法，针对０．２ｍｍ厚的不锈钢板进行双面精准之镂空，而得到所需要的开口出路，使锡膏得以被压迫漏出而在板面焊垫上进行印着。

其等侧壁必须平滑，使方便于锡膏穿过并减少其积附。

因而除了蚀刻镂空外，还要进行电解抛光（Ｅｌｅｃｔｒｏｐｏｌｉｓｈｉｎｇ）以去除毛头。

甚至采用电镀镍以增加表面之润滑性，以利锡膏的通过。

　　锡膏的分布涂着除上述两种主要方法外，常见者尚有注射布着法（ＳｙｒｉｎｇｅＤｉｓｐｅｎｓｉｎｇ）与多点沾移法（ＤｉｐＴｒａｎｓｆｅｒ）两种用于小批量的生产。

注射法可用于板面高低不平致使网印法无法施工者，或当锡膏布着点不多且又分布太广时即可用之。

但因布着点很少故加工成本很贵。

锡膏涂布量的多寡与针管内径、气压、时间、粒度、黏度都有关。

至于″多点沾移法″则可用于板面较小等封装载板（Ｓｕｂｓｔｒａｔｅｓ）之固定数组者，其沾移量与黏度、点移头之大小都有关。

某些已布着的锡膏在放置零件黏着引脚之前，还需要预烤（７０８０℃，５１５分钟），以赶走膏体中的溶剂，如此方可减少后来高温熔焊中溅锡而成的不良锡球（ＳｏｌｄｅｒＢａｌｌ），以及减少焊点中的空洞（Ｖｏｉｄｉｎｇ）；但此种印着后再热烘，将会使降低黏度的锡膏在踩脚时容易发生坍塌。

且一旦过度预烤者，甚至还会因粒子表面氧化而意外带来焊锡性不良与事后的锡球。

　　６．３高温熔焊（Ｒｅｆｌｏｗ）　　６．３．１概说　　是利用红外线、热空气或热氮气等，使印妥及已黏着各引脚的锡膏，进行高温熔融而成为焊点者，谓之“熔焊”。

８０年代ＳＭＴ兴起之初，其热源绝大多数是得自发热效率最好的辐射式（Ｒａｄｉａｔｉｏｎ）红外线（ＩＲ）式机组。

后来为了改善量产的品质才再助以热空气，甚至完全放弃红外线而只用热空气之机组者。

近来为了″免洗″又不得不更进一步改采″热氮气″来加温。

在其能够减少待焊金属表面的氧化情形下，″热氮气″既能维持品质又能兼顾环保，自然是最好的办法，不过成本的增加却是无比的杀伤力。

　　除了上述三种热源外，早期亦曾用过蒸气焊接（ＶａｐｏｒＳｏｌｄｅｒｉｎｇ），系利用高沸点有机溶剂之蒸气提供热源，由于系处于此种无空气之环境中，不会氧化之下既无需助焊剂之保护也无需事后之清洗，是一种很清洁的制程。

缺点是高沸点（Ｂ．Ｐ．）溶剂（如３Ｍ的ＦＣ－５３１２，沸点２１５℃）之成本很贵，且因含有氟素，故长期使用中免不了会裂解产生部份的氢氟酸（ＨＦ）之强酸毒物，加以经常出板面小零件之″竖碑