刚性电路板表面贴装学习手册.docx

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刚性电路板表面贴装学习手册

项目一刚性电路板表面贴装与设备操作

学习手册

学习目标

学生经过50课时的全表面PCB贴装、混装的载体任务工作学习，在课任教师带领下，通过资讯、计划与决策、实施、检查与评估等四步教学法，指导教师结合表面贴装职业资格要求，以具体案例解释，引导行动导向知识，让学生知道怎样做，通过现场认知设备结构及部件，观看印刷机、贴片机、回流焊炉设备结构动画和贴片机工作视频；通过PCB、元器件检查、焊膏搅拌与添加、供料器上料、炉温曲线测试、印刷机、贴片机、回流焊炉、热风枪、BGA返修台等设备操作示范演示；以设备编程与清洁润滑、各工序品质目视检查、chip件与细间距IC器件返修等示范演示教学方式，让学生在学中做，学生经过在车间的全表面贴装、混装PCB项目任务的印刷、贴片、焊接、品检返修等岗位的现场实践训练，在做中学，学完本学习情境，达成能针对不同刚性电路板特征，设计生产制程、实施组装工艺、编制设备程序，做好设备日常保养，对检测缺陷部品，能借助热风枪、BGA返修台等设备实施返修，具有表面贴装中级工职业资格水平。

（1）PCB全表面贴装、混装工艺流程

（2）焊膏、红胶特性保存与使用要求

（3）印刷压力印刷角度印刷速度印刷间隙等参数要求

（4）贴片参数要求

（5）焊膏回流焊接炉温参数红胶固化参数炉温曲线概念测试方法

（6）印刷机贴片机编程步骤

（7）IPC610D组装标准

（8）BGA返修台使用要领

（9）印刷机、贴片机、再流焊炉等设备清洁、润滑要领

（1）会检查PCB外观

（2）会设计全表面PCB贴装、混装生产制程

（3）会手工搅拌、添加焊膏

（4）会编制印刷贴片焊接作业指导书

（5）会编制印刷机、贴片机生产程序、调试回流焊炉炉温曲线

（6）会操作印刷机、贴片机、回流焊炉

（7）会借助放大镜，目视检查印刷贴片回流焊接品质

（8）依据返修作业指导书，借助热风枪、BGA返修台，实施chip件、细间距IC器件不良部品返修

（9）会清洁、润滑印刷机、贴片机、再流焊炉等设备

（1）印刷压力印刷角度印刷速度印刷间隙等参数要求

（2）贴片参数要求

（3）焊膏回流焊接炉温参数红胶固化参数炉温曲线调试

（4）印刷机贴片机再流焊炉波峰焊炉BGA返修台典型设备结构

（1）设计全贴装混装电路板生产制程

（2）编制印刷机、贴片机生产程序、调试回流焊炉炉温曲线

（3）会借助放大镜，目视检查印刷贴片回流焊接品质

（4）依据返修作业指导书，借助BGA返修台，实施细间距IC器件不良部品返修

学习日历

项目名称

项目一：

刚性电路板表面贴装与设备操作

作业名称

主要内容

课时

主要教学方法

场地

要求

作业一：

单面板组装准备与制程模拟设计

（1）技术与商务条款洽谈

（2）表面组装生产环境稽核

（3）单面PCB组装制程模拟设计

（4）PCB、元器件、焊膏等物料稽查

10

1、资讯

学生根据企业电路板贴装任务书，分析任务要求，了解生产组装需要提供的技术文件，能够稽查SMT生产车间环境条件参数，在老师带领下，模拟设计生产组装制程，识别PCB、元器件、焊膏等物料。

包括

（1）了解学习任务与学习资源

（2）了解生产组装成本参数

（3）识读物料表（BOM）

（4）了解PCB生产组装制程设计

（5）知晓PCB、元器件、焊膏等物料特性与使用方法

6

现场教学法

多媒体教学区

2、计划与决策

各小组考虑安全、环保、成本、劳动组织等因素，讨论成本核算、模拟编制生产制程，车间环境参数控制，物料稽查，包括

（1）确定分组名单及小组成员轮岗分工

（2）确定作业任务所需仪器设备、材料与部品元件

（3）研讨制订本任务工作计划

0.5

讨论法

多媒体教学区

3、实施

小组成员在老师带领下，实施成本核算、模拟编制生产组装制程，检查生产车间环境参数，检查物料类型、数量、品质。

3

角色扮演法、分组实践法

电子产品制造车间

4、检查与评估

小组自我稽核工作是否符合要求，并对整个工作过程进行评估；教师对学生的操作过程进行评价。

0.5

讲授法

电子产品制造车间

作业二：

单面板组装印刷与印刷机操作

（1）印刷机操作、模板选择使用

（2）印刷模拟编程与参数设置

（3）印刷试生产与首检

（4）印刷生产与检验

（5）印刷机结构与性能认知

10

1、资讯

在完成作业准备工作基础上，初步掌握印刷机基本结构和主要性能参数，如何操作印刷机，如何选用印刷模板，设备编程步骤与印刷参数设置方法，印刷生产工艺，印刷品质判定。

4

现场教学法、案例法

多媒体教学区

2、计划与决策

各小组考虑安全、环保、成本、劳动组织等因素，讨论认知结构，实施印刷编程，印刷焊膏，检测印刷品质。

（1）按照设备操作编程、印刷操作、品质检验岗位进行小组人员轮岗分工

（2）研讨印刷作业工艺流程，编程参数设置

0.5

讨论法

多媒体教学区

3、实施

小组成员在老师示范操作观摩学习基础上，模拟印刷模板定制、审核其性能状况，实施印刷机操作，编制印刷程序，检测印刷品质

5

角色扮演法、分组实践法

电子产品制造车间

4、检查与评估

小组自我稽核工作是否符合要求，并对整个工作过程进行评估；教师对学生的操作过程进行评价，主要包含

（1）印刷机操作规范、焊膏使用规范

（2）印刷机编程与参数设置正确性

（3）印刷品质，控制对策

（4）模板定制与审核要素掌握程度

0.5

讲授法

电子产品制造车间

作业三：

单面板组装贴片与贴片机操作

（1）供料器上料与调整

（2）贴片机操作

（3）贴片机模拟编程与参数设置

（4）贴片试生产与首检

（5）贴片生产与检验

（6）贴片机设备结构与性能认知

12

1、资讯

在印刷作业完成基础上，学习贴片机基本结构和主要性能参数，如何操作贴片机，如何选择使用供料器，设备编程步骤与贴装参数设置方法，贴片生产工艺，贴片品质判定。

4

现场教学法、案例法

多媒体教学区

2、计划与决策

各小组考虑安全、环保、成本、劳动组织等因素，讨论认知贴片机结构，实施贴片机编程，上料，检查贴片品质。

（1）按照设备操作编程、贴片操作、品质检验岗位进行小组人员轮岗分工

（2）研讨贴片作业工艺流程，编程参数设置

0.5

讨论法

多媒体教学区

3、实施

小组成员在老师示范操作观摩学习基础上，学习上料，实施贴片机操作，编制贴片程序，检测贴片品质

7

角色扮演法、分组实践法

电子产品制造车间

4、检查与评估

小组自我稽核工作是否符合要求，并对整个工作过程进行评估；教师对学生的操作过程进行评价，主要包含

（1）贴片机操作规范、上料操作正确性

（2）贴片机编程与参数设置正确性

（3）贴片品质，控制对策

0.5

讲授法

电子产品制造车间

作业四：

单面板组装回流焊接与回流焊炉操作

（1）焊接炉操作

（2）炉温参数模拟设置与曲线调整

（3）焊接岗位试生产与首检

（4）焊接生产与检验

（5）再流焊炉结构与性能认知

8

1、资讯

在贴片作业完成基础上，学习回流焊炉基本结构和主要性能参数，如何操作回流焊炉，如何测试炉温，设置炉温参数、调整炉温曲线，检测焊接品质。

2

现场教学法、案例法

多媒体教学区

2、计划与决策

各小组考虑安全、环保、成本、劳动组织等因素，讨论认知回流焊炉结构，设置炉温参数，测试与调整炉温曲线，检查焊接品质。

（1）按照设备操作编程焊接操作、品质检验岗位进行小组人员轮岗分工

（2）研讨焊接作业工艺流程，设置炉温参数

0.5

讨论法

多媒体教学区

3、实施

小组成员在老师示范操作观摩学习基础上，学习回流焊炉开机、关机，设置炉温参数、测试炉温曲线，检测焊接品质。

5

角色扮演法、分组实践法

电子产品制造车间

4、检查与评估

小组自我稽核工作是否符合要求，并对整个工作过程进行评估；教师对学生的操作过程进行评价，主要包含

（1）回流焊炉操作规范

（2）炉温参数设置、炉温曲线调试正确性

（3）焊接品质，控制对策

0.5

讲授法

电子产品制造车间

作业五：

单面板组装品检与chip件返修

（1）IPC组装标准

（2）组装检测规范

（3）组装电路板首检与封样

（4）组装电路板检验

（5）chip件返修

10

1、资讯

在焊接作业完成基础上，学习理解如何按照组装品质标准，通过目视手段，检测部品焊接质量，借助热风枪实施不良部品返修

4

现场教学法、案例法

多媒体教学区

2、计划与决策

各小组考虑安全、环保、成本、劳动组织等因素，讨论理解焊接部品缺陷检查，及其返修方案。

（1）按照检测、返修进行小组岗位进行人员轮岗分工

（2）研讨检查、返修方案

0.5

讨论法

多媒体教学区

3、实施

小组成员在老师示范操作观摩学习基础上，学习目视检测焊接品质，借助热风枪实施不良部品返修作业。

5

角色扮演法、分组实践法

电子产品制造车间

4、检查与评估

小组自我稽核工作是否符合要求，并对整个工作过程进行评估；教师对学生的操作过程进行评价，主要包含

（1）检测作业规范

（2）返修作业规范

0.5

讲授法

电子产品制造车间

工作学习任务单

学习领域

SMT制程与设备维护

课时

105

学习情境

情境一刚性电路板组装

课时

65

工作项目

项目一单面板组装制程与设备操作

课时

50

课任教师

组员姓名

工作学习场所

校内电子产品制造中心

1、工作环境描述

甲公司委托组装产品A电路板，单面贴装，甲公司提供PCB及相关元器件，焊膏为指定品牌“亚太”（常州产）有铅，提供BOM表、ECN组装电路图及A产品试样，要求：

（1）在6小时之内回复并报价，并给出组装完工期限

（2）甲公司接收报价后，与其就商务、技术条款洽谈，并签订组装合同

（3）生产部下达组装通知任务单，任务完成后提交成品件及检验报告

2、产品载体

3、任务目标

（1）学习《SMT产品组装报价作业规范》，核算PCB组装成本

（2）分析甲公司的A产品的PCB组装任务，模拟设计单面PCB产品组装制程

（3）稽核甲公司提供的PCB及组装元器件品质

（4）印刷、贴片、回流焊接等PCB组装作业规范

（5）印刷机、贴片机、再流焊炉及周边设备操作

（6）印刷机、贴片机、再流焊炉模拟编程

（7）检测组装部品

（8）返修不良组装部品

（9）SMT设备结构及功能认识

4、工艺与技术要求

（1）有铅焊接，免清洗

（2）chip件抛料率不大于3‰，IC器件抛料率为零

（3）组装品质符合IPC610标准，虚焊、立碑偏移缺陷率不大于3‰，少件率为零

（4）例举生产线设备清单及主要性能参数

5、设备工具材料

设备

印刷机、贴片机、回流焊炉、焊膏搅拌机、热风枪、3D显微镜

工具

千分尺、六角扳手、镊子、油枪、防静电手腕带、搅刀、炉温测试仪

物料

PCB、有铅焊膏、元器件、无尘纸、高温胶带、无水酒精、网板、A产品试样

学习资料

（1）委托组装合同

（2）A产品BOM表、ECN图

（3）作业稽核表、评价改善表

（4）教材：

《SMT制程》《SMT设备维护》

（5）课件:

情境一

（6）设备手册：

印刷机、贴片机、再流焊炉、波峰焊炉

（7）学习网站：

SMT之家论坛、中国SMT门户网

6、学习成果

（1）模拟设计单面板组装制程方案

（2）模拟制定单面PCB的印刷、贴片、回流焊接、检测返修作业指导书

（3）工作学习相关记录单

（4）符合工艺要求的PCB组装产品及品检报告

（5）编制设备性能档案

作业

（1）完成2种产品制程设计方案设计及相关作业指导书编制

（2）模拟分析组装不良部品缺陷原因及对策

工作学习过程记录单

学习领域

SMT制程与设备运行维护

课时

105

学习情境

情境一刚性电路板组装

课时

65

项目名称

单面板组装制程与设备操作

课时

50

指导教师

组员姓名

工作日期

年月日

工作进度

计划工时（分）

缺勤工时（分）

实际工时（分）

缺勤原因

工作学习场所

校内电子产品制造中心

岗位名称

工作学习内容

工作时段

作业一（名称）

课时

工作学习过程记录

作业准备

计划与决策

任务实施

检查与评估

学习建议

作业二（名称）

课时

工作学习过程记录

作业准备

计划与决策

任务实施

检查与评估

学习建议

作业三（名称）

课时

工作学习过程记录

作业准备

计划与决策

任务实施

检查与评估

学习建议

作业四（名称）

课时

工作学习过程记录

作业准备

计划与决策

任务实施

检查与评估

学习建议

作业五（名称）

课时

工作学习过程记录

作业准备

计划与决策

任务实施

检查与评估

学习建议

工作学习检查单

项目名称

项目一单面板组装与设备操作

课时

作业名称

组装作业准备制程

课时

作业员

组员姓名

检查员

产品名称

班次

线别

工作日期

年月日

工作学习场所

校内电子产品制造中心

岗位名称

工作学习内容

相关任务

物料管理制程设计

（1）技术与商务条款洽谈

（2）表面组装生产环境检定

（3）单面PCB组装制程模拟设计

（4）PCB、元器件、焊膏等物料稽查

（5）设计双面PCB组装制程

（6）红胶稽查

（7）FPC组装制程设计

（8）FPC外观检查与预处理

（9）FPC载板治具模拟设计

（10陶瓷基板组装制程设计

（11）陶瓷基板外观检查与预处理

（12）陶瓷基板载板治具设计

注意：

相关任务的学习内容在对应栏目后打“√”，其余打“/”

检查事项

制程等级

检查结果/时段

8~10

10~12

12~14

14~16

16~18

18~20

1.商务条款是否符合中心规定

C

2.技术条款是否与设备产能、工艺条件相一致

B

3.产品组装BOM、ECN资料是否齐全

A

4.制程设计是否充分考虑中心设备资源、效率是否最高

A

5.制程是否充分考虑重点与难点工艺的管控

A

6.环境条件是否满足温度、湿度要求

B

7.气源压力是否满足生产线设备要求

B

8.人员\设备\物料是否有ESD防护措施有记录

B

9.PCB/FPC/陶瓷芯片基板保存期限

A

10.PCB/FPC/陶瓷芯片基板工艺化是否满足贴片组装制程要求

A

11.元器件来料数量、型号是否与物料清单一致

12.焊膏冷储藏方式及领取（退回）规定是否依据作业指导书

A

13.焊膏依先进先出原则,制定编号/储藏/回温/领取,并填写记录表

A

14.不同型号焊膏同冰柜储放时,是否详细清楚标示

B

15.未开封使用的焊膏是否超过6个月保存期

B

16.是否按照取用前先回温4小时,开封后使用，24小时内生产完规定

C

17.焊膏搅拌机依规定使用及保养,并确实填写相关记录表

B

18.焊膏搅拌，搅拌时间是否设定为：

搅拌机2.5分钟、手动搅拌为4分钟（搅拌方式为回旋+上下搅拌）

C

19.搅拌焊膏添加后，剩余罐是否密封

C

20.焊膏空罐放入指定区域回收，是否任意丢弃,

C

21.无铅制程所使用物料是否有作区分、标识？

B

22.是否有无铅产品存放区域

B

备注

（1）检查项目无此项目时,请打"/",若判定为OK者,请打"√",判定为NG者,请打"×"

（2）A类等级﹕经发现立即停线改善,开具质量异常单,并要求主管对该员或该项制程进行教育训练或改善

（3）B类等级﹕经发现提出改善需求,但仍未改善开具质量异常单

（4）C类等级﹕经发现多次提出或口头改善（两次以上含两次）但仍未改善开具质量异常单

作业名称

印刷制程

课时

作业员

组员姓名

检查员

产品名称

班次

线别

工作日期

年月日

工作学习场所

校内电子产品制造中心

岗位名称

工作学习内容

相关任务

印刷机操作与编程、工艺管理

（1）印刷机操作、模板选择使用

（2）印刷模拟编程与参数设置

（3）印刷试生产与首检

（4）印刷生产与检验

（5）印刷机结构与性能认知

（6）印刷编程与参数设置

（7）红胶印刷与品检

（8）印刷机日常维护

（9）FPC组装无铅印刷参数设置

（10）印刷机点检维护

（11）陶瓷基板组装无铅印刷参数设置与调整

（12）印刷机运行维护

注意：

相关任务的学习内容在对应栏目后打“√”，其余打“/”

检查事项

制程等级

检查结果/时段

8~10

10~12

12~14

14~16

16~18

18~20

1.使用前是否依模板编号/名称正确取用,并确实填写取用记录表

A

2.上线使用前是否依模板SOP作业测量张力值,并填写于记录表

B

3.检查模板表面是否有损坏

B

4.使用前是否核对模板各项条件是否与该机种SOP相符合

B

5.使用后归位的钢板是否清洁

B

6.是否依规定使用正确模板清洁溶剂

C

7.模板是否按编号置放于模板架上

C

8.印刷机操作是否依操作指导书

A

9.印刷编程是否满足印刷制程

10.印刷机参数设定是否符合该机器制程参数（生产机种,刮刀速度/压力...）

A

11.钢板是否依规定次数设定自动或人工清洁、检查

B

12.印刷时模板是否损伤

B

13.焊膏添加量是否在刮刀口的1~3cm之间,

C

14.焊膏印刷厚度,是否管制界限内（T=+30/-10）

B

15.焊膏印刷缺陷是否依表面黏着规范检验（印刷质量,偏移量）

A

16.检验员依规定检查前10片焊膏印刷质量,并做及时反馈改善

B

17.印刷不良PCB使用无水酒精清洗,且表面无残留焊膏

B

18.印刷停置超过20分钟,需将焊膏刮起重新搅拌

B

19.刮刀型式及长度符合印刷使用需求

C

20.非保养,维修,换线及添加焊膏作业时,防护门需关闭

C

21.印刷生产作业定于每30分钟检查质量,并填写于记录表

C

22.印刷机旁不得任意搁置钢板

C

备注

（1）检查项目无此项目时,请打"/",若判定为OK者,请打"√",判定为NG者,请打"×"

（2）A类等级﹕经发现立即停线改善,开具质量异常单,并要求主管对该员或该项制程进行教育训练或改善

（3）B类等级﹕经发现提出改善需求,但仍未改善开具质量异常单

（4）C类等级﹕经发现多次提出或口头改善（两次以上含两次）但仍未改善开具质量异常单

作业名称

贴片制程

课时

作业员

组员姓名

检查员

产品名称

班次

线别

工作日期

年月日

工作学习场所

校内电子产品制造中心

岗位名称

工作学习内容

相关任务

贴片机操作与编程、工艺管理

（1）供料器上料与调整

（2）贴片机操作

（3）贴片机模拟编程与参数设置

（4）贴片试生产与首检

（5）贴片生产与检验

（6）贴片机设备结构与性能认知

（7）贴片编程与参数设置

（8）贴片机日常维护

（9）FPC组装无铅贴片参数设置

（10）贴片机点检维护

（11）陶瓷基板组装无铅贴片参数设置与调整

（12）贴片机运行维护

注意：

相关任务的学习内容在对应栏目后打“√”，其余打“/”

作业名称

焊接制程

课时

作业员

组员姓名

检查员

产品名称

班次

线别

工作日期

年月日

工作学习场所

校内电子产品制造中心

岗位名称

工作学习内容

相关任务

印刷机操作与编程、工艺管理

（1）印刷机操作、模板选择使用

（2）印刷模拟编程与参数设置

（3）印刷试生产与首检

（4）印刷生产与检验

（5）印刷机结构与性能认知

（6）印刷编程与参数设置

（7）红胶印刷与品检

（8）印刷机日常维护

（9）FPC组装无铅印刷参数设置

（10）印刷机点检维护

（11）陶瓷基板组装无铅印刷参数设置与调整

（12）印刷机运行维护

注意：

相关任务的学习内容在对应栏目后打“√”，其余打“/”

检查事项

制程等级

检查结果/时段

8~10

10~12

12~14

14~16

16~18

18~20

1.使用前是否依模板编号/名称正确取用,并确实填写取用记录表

A

2.上线使用前是否依模板SOP作业测量张力值,并填写于记录表

B

3.检查模板表面是否有损坏

B

4.使用前是否核对模板各项条件是否与该机种SOP相符合

B

5.使用后归位的钢板是否清洁

B

6.是否依规定使用正确模板清洁溶剂

C

7.模板是否按编号置放于模板架上

C

8.印刷机操作是否依操作指导书

A

9.印刷编程是否满足印刷制程

10.印刷机参数设定是否符合该机器制程参数（生产机种,刮刀速度/压力...）

A

11.钢板是否依规定次数设定自动或人工清洁、检查

B

12.印刷时模板是否损伤

B