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iphone4c拆机有图.docx

iphone4c拆机有图

苹果iPhone4已经开售,部分网友也于开售之前陆陆续续收到了真机。

这下子,爱好拆解手机的ifixit网站(原文)也在第一时间为我们带来了最新的拆解过程。

透过这些清晰的拆解图片,我们可以看到iPhone4的做工是如此的精密,事不宜迟,马上观看下文,希望能给有意入手此机的朋友一个购机前的了解:

由于图片有40张之多,请耐心等待图片出现,确保网速正常。

                 

                        苹果iPhone4(16GB)

 原来好好的苹果iPhone4新机,即将迎来一场比较“残酷”的拆解过程,不过这比越南媒体的拆解似乎来得温柔不少。

                                                         

                                                              大御N块后的iPhone4

一、拆后盖和电池

  好了,准备工具并非很多,专用螺丝da0,起子就够了。

当然,还有时刻要记住那个顺序,不过估计没有网友像ifixit网站那么舍得吧?

开拆了(并非开刷)……

                                                           

                                                                                                      拆前“遗照”

                                                

                                                                                    拧下底部两颗螺丝,后盖往上划开

                                                           

                                                                                             电池终于见到光明了 

                                                           

                                                                                   电池采用卡扣式的,比较容易取下

                                                            

                                                                                          电池占据了大部分机内面积

                                                     

                                                                                             分离状态的机身与后盖

                                                                 

                                                                     具有提升的1420mAh容量电池,毫无疑问看到China的字样

  这块电池可谓是iPhone4的核心所在,当然说的只是体积上的核心。

它比前代的电池容量有所增加,可以支持达7小时3G通话或14小时的2G通话。

二、拆解内部小零件

  一切还只是个开始,从这里开始才有激动人心的发现。

                                                     

                                                          接着取下一些隔离块

                                                     

                                                                             看到的位置是摄像头的附近

                                                     

                                                                              一些按钮和振动模块可以看见了 

                                                     

                                                                                    拆除旁边的小螺丝

                                                     

                                                                                            隔离小块

                                                     

                                                                                    起子撬起数据线卡口

                                                     

                                                                                拆开角落里的振动模块 

                                                     

                                                                                       超微型的振动模块

                                                     

                                                                                 撬起更多的链接卡口

                                                     

                                                                              500万像素摄像头模块,集成闪光灯

                                                     

                                                                                    摄像头上面还有条码

                                                     

                                                                                    接着拆扬声器和麦克风

                                                     

                                                                                      扬声器和麦克风细节

  iPhone4的组件已经被模块化,一个模块实现一个相应的功能,这样不仅可以提高机器生产时的效率,同时也利于维修更换。

三、主板与前置摄像头细节

  主板体现了超高的集成度,CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上,也是iPhone4的功能核心所在,以下我们将为大家一一说明。

                                                   

                                                              把主板拿出

                                                   

                                                          高度一体化的主板

                                                   

                                          小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块

                                主板正面包含了以下的芯片模块:

  1.SkyworksSKY77542Tx–RxiPACFEM,双频GSM/GPRS:

880–915MHz和1710–1785MHz频带;

  2.SkyworksSKY77541GSM/GRPS前端模块;

  3.STMicroSTM33DH3轴加速计;

  4.TriQuintTQM676091;

  5.338S0626;

  6.AGD1是新的3轴陀螺仪,由STMicro生产,设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中,广告版的陀螺仪还未发布;

  简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。

                                                      

                                                           

                                                                  主板背面

    主板背面面包含了以下的芯片模块

    1.SamsungK9PFG08闪存

      2.CirrusLogic338S0589音频解码器

        3.AKM8975:

最新的磁感应器,可改善机子的性能

          4.TexasInstruments343S0499触屏控制器

            5.36MY1EENumonyxNOR和mobileDDR

                                                         

                                                                  芯片特写

                                                         

                                                           

                                                            取出主板后的机身部份

                                                           

                                                                前置的VGA摄像头

                                                            

                                          第二个麦克风模块,用于消除周围噪音,提高语音质量

  iPhone4的主板集成度非常高,一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能,不得不佩服苹果的工业设计。

四、面板与显示屏

                                                         

                                                用起子小心翼翼地沿着前面板慢慢撬开

                                                         

                                                              取出前面板

                                                         

                                                  前面的玻璃是CorningGorillaGlass材质

                                                         

                                              LCD面板是跟玻璃和数字转换器粘合在一起的

                                                         

                                                                  前面板背面图

                                                         

                                                          结构十分精细的金属机身

                                                           

                                                                  Home键模块

                                                            

                                                      在金属机身背面撬起相连的排线

                                                            

                                                                  取出底座连接头

                                                            

                                                                  30pin的底座连接头

                                                            

                                                                  底部的麦克风

                                                            

                                                再发一张iPhone4拆解后的大合照

  总结:

之前看了苹果iPad的拆解后,笔者已经对苹果的工业设计赞叹不绝,但相对iPhone4而言,显然后者的技术含量更高,除了屏幕的大小和分辨率不同外,基本上iPhone4所能实现的功能已经超越了iPad,而体积上,iPhone4则是小巧许多。

  在iPhone4发布会上,乔布斯展示着各种令人惊叹的功能,而通过这次拆解,苹果公司更加向世人展示出iPhone4内在的高科技含量,笔者用一句简单的话总结这次拆解:

iPhone4是一件用高科技打造的艺术品。

PS:

新手切勿模仿或者尝试~~~

现在看完了,就顶顶吧,尊重劳动者的辛勤。

下面看看苹果的成本    市场研究公司iSuppli称,苹果iPhone4手机零部件成本仅为187.51美元。

    iSuppli表示,iPhone4的3.5英寸显示屏成本为28.5美元,由LGDisplay生产;由苹果自己设计、三星生产的A4处理器成本为10.75美元。

两种版本的iPhone4售价分别为199美元和299美元。

多年来,iPhone的成本一直在170美元至180美元之间浮动。

    苹果没有披露AT&T等移动运营商支付的补贴。

    高通为iPhone4提供处理WiFi和蓝牙连接的芯片以及接收GPS(全球定位系统)信号的芯片。

    iSuppli称,意法半导体为iPhone4提供陀螺仪芯片,成本为2.6美元。

    提供触控功能的玻璃由胜华和TPK-Balda生产。

iPhone4的其他供应商包括SkyworksSolutions和TriQuintSemiconductor。

    iSuppli去年曾估计iPhone3GS成本约为179美元,目前已经下降到134美元。

目前iPhone3GS售价仅为99美元。

    iSuppli对iPhone4成本的估计不包括人力资源、运输、广告、软件开发和专利授权费等成本。

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