培训资料2.docx

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培训资料2

SMT培训资料

一．SMT：

SurfaceMountTechnology表面安装技术

SMD：

SurfaceMountDevice表面粘贴元器件

SMC：

SurfaceMountComponent表面粘贴元件

PCB：

PrintCircuitBoard印刷线路板

BOM：

BillOfMaterial来料表

QFP：

QuadFlatPack四角扁平装置

BGA：

BallGridArray球形点阵构造

PCBA：

在PCB上有插件和贴片的

二：

元件的种类（R.C.L.D.Q.IC类等）

1.电阻：

无方向，用字母＂Ｒ＂表示，单位是欧姆（Ω）

常用单位换算：

1MΩ=10³KΩ=106Ω

晶片电阻分：

a.普通电阻：

①换算方法：

103=10×10³=10000Ω

471=47×10¹=470Ω

100=10×10º=10Ω

2R0=2Ω=0.002KΩ

②换算原则：

前两位为有效数字（照写），第三位为倍数，即10n次方

（零的个数）

b.精密电阻：

1换算方法：

1001=100×101=1000Ω=1KΩ

1632=163×102=16300Ω=16.3KΩ

2换算原则：

前三位为有效数字（照写），第四位为倍数，即10n次方（零的个数）

30603精密电阻上的背纹字母表示:

Y=10-2,X=10-1,A=100,B=101,C=102,

D=103,E=104,F=105.如:

01C10K01表示100,C表示102

普通电阻与精密电阻区别是误差不一样,背纹是三位数表示±5%,四位数表示±1%

c.常用规格代换:

英制公制尺寸

040210051.0×0.5mm

060316081.6×0.8mm

080520122.0×1.2mm

120632163.2×1.6mm

d.排阻：

用字母“RP”或者“PN”表示。

2电容：

用字母“C”表示，单位是法拉（F）。

常用单位换算：

1F=106UF=109NF=1012PF

1UF=103NF=106PF

1NF=103PF=1×103=1000PF

a.按间距分：

立式和卧式

b.按介质分：

电解电容。

钽电容。

陶瓷电容。

均有方向，其中钽电容有标识的一端为正极

c.按极性分：

①无极性（无方向）电容

②有极性（有方向）电容

d.电容数码换算：

104=10×104=100000PF=0.1UF

10NF=10×103=10000=0.01UF

换算原则:

前两位为有效数字（照写），第三位为倍数，即10n次方

（零的个数）

e.电容误差表示:

J±5%D±0.5%例:

330J=33PF±5%

K±10%F±1%例:

102K=1000PF±10%

M±20%Z-20%+80%例:

104Z=0.1UF-20%+80%

B±0.10PFC±0.25PFG±2.0%H±3.0%

L±15%N±30%W+100%-10%P+100%-0%

T+50%-10%Y+150%-10%

F.耐压值代码：

066.3V5050V1010V6363V1616V

A0100V2525VA6160V3535VB0200V

B5250VD5450VB7275VE0500VC3315V

F3630VC5350VAK1000VD0400V2K2000V

3.电感:

用字母”L”表示,单位是亨（H）.

常用单位换算：

1H=103mH=106uH=109nH

电感量

元件上代码（RF）

电感量

元件上代码（CPU）

4.7UH

4R7

1mH

102

3.3UH

3R3

820UH

821

2.7UH

2R7

680UH

681

1.0UH

1R0

470UH

471

820NH

R82

330UH

331

750NH

R75

220UH

221

680NH

R68

100UH

101

470NH

R47

330NH

R33

150NH

R15

120NH

R12

100NH

R10

82NH

82

68NH

68

56NH

56

47NH

47

33NH

33

22NH

22

15NH

15

g.常用钽电容参照表:

1UF代码:

105.A6.CA6.EA6

2.2UF代码:

225

3.3UF代码:

335.AN6.CN6.JN6.CN69

4.7UF代码:

475.JS6

6.8UF代码:

685.JW6.AW6

10UF代码:

106.JA7.AA7.GA7

22UF代码:

226.GJ7.AJ7.JJ7

33UF代码:

336

47UF代码:

476

4.二极管:

用字母”D”表示,有极性,具有单向导通性.

分类:

a整流二极管

b.发光二极管

c.一般性二极管

5.三极管:

用字母”Q”表示,有方向.

M5M6M7812可互代

R24（3356）R25（4226）可互代

BV2BV3BV4BV5BV6NPN型可互代

2F7R2F2907可互代

6.IC类：

集成电路，有方向，特殊标记对应PCB板上标识

①SOP两面有脚向外张开

②SOJ两面有脚向内弯曲

③QFP四面有脚向外张开

④PLCC四面有脚往内弯曲

⑤BGA球形阵列

三．使用材料：

锡膏.红胶.线路板.贴片元件等

四RCT03183JTP

电阻材质规格阻值误差包装方式

五．锡膏成份：

1.它是一种极细小的球状金属粉末，直经约20-45μm,处于悬浮状态。

2．粘合剂树脂：

松香，它起综合平衡的作用。

3．活化剂（湿润性）：

除去焊粒表面氧化物，从而获得洁净的金属接面，使接触面的表面张力减小。

4．溶剂：

①溶解粘合剂树脂

②在室温下会极缓慢的挥发，焊膏会变稠，粘度增加，可印性

下降，在IC应用中尤为关键

5．添加剂：

由环境的温度，解冻的方法，时间而决定

六．ESD：

ElectroStaricDischarge

静电放电：

累积的静电从高电荷区快速流向低电荷区，会造成敏感电子元件的时好时

坏，寿命缩短，严重时击坏。

静电环阻抗：

1M±10%

防静电台面：

106—109Ω

七．工艺流程：

分焊接和固化两种

焗板印锡贴片首件确认检查过回流焊执锡QC

NG

OKQA插件首件确认QC过波峰焊后焊QCQA

NG

组装测试包装QA入库

CP45FV开关机及一些跳过元件的方法

一.开机步骤：

1.先开空压机开关.

2.开主电源（ISOLATIONSWITCH）开关.

3.再按绿色键（MAINSTARTSWITCH）

4.机器自动进入主机画面,听到响一声之后,按READY键

5.如调用之前程序,用鼠标击WelcometoCP45F/FV对话框里上面第一个标识,再击Production键，击F7PCBD/L装入文件.

6.击DETAIL…键,显示贴装画面,再击F2,出现对话框,击OK,再按START键即可.（注意消除Loadpreviouspd.info）

7.如不用之前程序,先单击CLOSE，再击FILE下拉菜单里的OPEN,出现对话框,选择文件类型OPTFILES（*.OPT）,再对照站位表选择所贴装之文件,击OPEN键.

8.注意先清除轨道内外的顶针，杂物等其它有碍轨道运行的东西.

9.单击PCBEDIT，击F2BOARD，出现BOARDDEFINITION对话框，在第7项BOARDSIZE里单击CONV.WIDTH键,出现对话框,选择YES,又出现另一对话框,选择OK.轨道自动开始调节.（注意:

如是拼板,或是板的尺寸比较大,则必需使用顶针）.

10.单击PRODUCTION,击F7PCBD/L装入文件,再按上述第6步进行.

二.关机步骤：

1.先按STOP键,再按RESET键.

2.然后退出DUMPINFORMATION对话框,击程序显示器右上角

3.出现对话框,选择NO,再出现对话框,击YES.

4.待显示器出现你可以安全地关掉计算机了，然后关掉主电源开关（ISOLATIONSWITCH）

5.关掉空压机开关..

三.怎样跳过FEEDER（喂料器）：

1.先按STOP（停止）键,再按RESET（复位）键,然后单击PCBEDIT（编辑）

2.单击F4FEEDER,出现FEEDERS对话框,单击FEEDERBASE,在里面选择所要跳过的元件,在SK（跳过）栏里选择打.

3.单击Production（生产）键,单击F5FINISH（结束）,单击F7PCBD/L（下载）,单击F4CONT（连机）.

4.按START（开始）键

四.怎样跳过模块：

１．先按STOP键,再按RESET键,然后单击PCBEDIT

２．单击Ｆ2BOARD（板），出现BOARDDEFINITION（板的定义）对话框，单击ARRAY（拼板）键，出现PCBARRAY（数组）对话框，在里面选择所要跳过的第几块板,在SK栏里打,击OK.

3.单击Production（生产）键,单击F5FINISH（结束）,单击F7PCBD/L（下载）,单击F4CONT（连机）.

4.按START（开始）键.

五.如果料带断了,或是前面有其它异物,机器出现信息Frontfeederfloatsensoractivated

1.先将FEEDER（喂料器）从机器上取下.

2.然后按STOP键,再按RESET键.接着单击F4CONT.

3.按START（开始）键.再按STOP键.

4.重新装好FEEDER.

六.怎样跳过元器件:

1.单击PCBEDIT

2.单击F5STEP（步）,出现STEPS对话框,在FIND（查找）栏里输入所要跳过的元件位置（例如:

R1）,用鼠标点击REFERENCE栏里的任意贴装位置,再在FIND（查找）里选择黑色箭头,找到R1后,在SK栏里打.

3.单击Production（生产）键,单击F5FINISH（结束）,单击F7PCBD/L（下载）,单击F4CONT（连机）.

5.按START（开始）键.

七.怎样换后面的托盘IC:

1.机器显示信息如T1-1ANOPARTS,且机器报警.

2.单击F6T/FCNT,出现TRAYCOUNTINFORMATION（盘统计数据）对话框.

3.看清楚PART（元件）栏里的元器件,单击相对应在RESET栏里的REFILL（补充）,再单击OK.

4.打开后面门盖,换好IC,注意IC方向.再轻轻放下后门盖,然后按START键.

八.所有托盘IC和振动杆式IC都需在F5STEP里才能跳过其元器件.

1.单击File（文件）下拉菜单中的New（新建），出现CreateanewPCBfile（创建一个新的PCB文件）对话框,单击Create（创建）,出现BoardDefinition（板的定义）对话框.

2.在第一项CustomerName（客户名）里输入拼音形式的客房名称,最多不超过64字

3.在第二项BoardName（板名称）里输入拼音形式的机型，最多不超过64字

4.在第七项BoardSize（板的大小）里输入板的长X和宽Y,不用输单位,机器已设置为mm为单位,一般输入长X的尺寸要比实际测量的尺寸大3mm以上,清除轨道内外的顶针,杂物,单击Conv.Width（传送轨道宽度）开始自动调节.

5.轨道自动调好后,将板子放在机器进板位置,单击右手边PCBIn（*）（传入）键,板子自动进入到贴装位置

6.用鼠标点击一下第五项PlaceOrigin（*）（贴装原点）里OriginX后的数据处，然后单击第六项Teach（示教）里Move（移动）键，机器摄像自动移动到贴装原点处，用Jogbox（控制器）手动设置PCB原点，再单击第六项Teach（示教）里的Get（得到）键.注意第六项里的Device（装置）里必需是选择MoveCam（移动相机）,以下步骤里Device（装置）里也必需是选择MoveCam（移动相机）

7.如是拼板，就单击右手边Array…（拼板），出现PCBArray（数组）对话框，在第四项SetArray（设置拼板）（RegularType）（规则类型）里Number（数量）后输入X方向和Y方向的拼板数（例：

2×2），再单击旁边Apply（应用）键，这样第一项Array就会变成四栏，然后用手动Jogbox（控制器）移动摄像到第二块板的原点处（与第一块板一致），再单击第二项Teach（示教）里的Get（得到）键，同样的方法法得到第三.第四块板的原点数据,注意拼板方向如果与第一块板不一样,就必须在第一项Array里R下输入所转角度,然后单击OK（确定）键.

8.如不是拼板,就直接单击FiducialMark…（基准点标记）键，出现FiducialPosition&Mark（基准点位置）对话框，在第一项PositionType（位置类型）里选取两点画面，然后用手动Jogbox（控制器）移动摄像到你想设置的第一个Mark点，再用鼠标点击一下第二项MarkPosition（标记位置）里No.下1后X数据处，再点击第四项Teach（示教）里Get（得到）键.再点击一下Outline（轮廓），看视觉显示器所显示的大小与板上的Mark点实际大小是否一样，如不一样，则在第六项FormData（形状数据）里SizeX（尺寸）里将其改为与板上的Mark点实际大小一样，如果Mark点是黑色的，则在Polarity（偏光性）里选择Black,然后点击一下Tuning（自我调整）键，出现VisionStatus（视觉状态）对话框，如果在Result（结果）里显示Good（好）,再点击Cancel（取消）键,点击Test（测试）键，又出现另外一个VisionStatus（视觉状态）对话框，点击OK，同时看视觉显示器显示的Score（分数）是否在600以上，则做好第一个Mark点；用鼠标点击一下第二项MarkPosition（标记位置）里No.下2后相对应MarkID数据处，将其改为2，再用同样的方法做好第二个Mark点.最后点击Scan（扫描）键,出现Question（问题）对话框，点击YES，然后点击一下第二项MarkPosition（标记位置）里No.下1后X数据处，再点击第四项Teach（示教）里Move（移动）键，摄像自动移动到第一个Mark点处，点击Test（测试）键；出现VisionStatus（视觉状态）对话框，点击OK；同样方法测试一下第二个Mark点，测试完成后，点击OK键，出现Information（信息）对话框，点击OK（确定）.

9.点击F3Part（元件），出现Parts（元器件）对话框，在第二项Library（元件库）里PartGroup&PartList（元件组/元件清单）选取所用元件的类型，例：

Chip-R1608（0603）,意思是[贴片-电阻（尺寸）]，双击里面任意一个元件，例：

100K/J-0603，出现NewPartName（新元件名称）对话框，按住鼠标左键将100K/J-0603摸黑，改为10K/J-0603，点击OK键，这样第一项PCBPartList（PCB元件清单）里就会出现你所输入的元件，同样方法将BOM单上所要的元器件种类全部输入到第一项PCBPartList（PCB元件清单）里.{[Chip-C1608（0603）]是[贴片-电容（尺寸）],[Chip-Tantal]是[贴片-钽电容],[Melf]是园形的物料，[Trimmer]是三极管}.

10.点击F5Step（步）出现Steps对话框,（对照BOM单）在Reference下输入所贴装的位置例:

R1,在Part（元件）里选择跟R1相对应的元件,例:

10K/J-0603,照同样的方法输入贴装位置和相应元件.用手动Jogbox（控制器）移动摄像到PCB板上R1位置,点击Device（装置）栏里的Get（得到）键,生成X和Y轴坐标,在R下面输入旋转角度,如是竖直的,就是90度,其它有方向的元件（二极管.三极管.钽电容和IC类等）也根据需要输入相应角度,照同样的方法生成各贴片位置的坐标和输入角度.

11.单击File（文件）下拉菜单中的SaveAs…（另存为）,出现对话框,在FileName（文件名）里输入与板的名称一样的名字,单击Save（保存），这样F8Opti（优化）被激活.

12.点击F8Opti（优化）,出现OptimizerSetup（优化设置）对话框，点击下面RunOptimizer（执行优化）键，出现ComponentPlacerOptimizerV5.063对话框,优化完成后出现OptimizerResult（优化结果）对话框，点击下面Accept（接受），程序完成。

单击PCBEdit编辑里F2Board（板），点击PCBOut（*）（传出）,将板子从机器中送出。

SMT工艺流程

焗板

锡膏印刷印刷工自检/LQA巡检

SMT贴片OK

首件确认NG工程/生产改善SMT技术员/QA

OK

过回流焊OK

首件确认NG工程/生产改善SMT技术员/QA

OK

批量生产OK

IPQC/FQC全检NG生产部修理IPQC/FQC

OKNG

FINALQANGFQC返工

OK

包装出货

作业指导书

文件编码：

作业工序：

焗板

版本：

使用工具：

烤箱

页码：

作业方法及步骤：

制表日期：

1.根据不同的板设定相应的的温度.80~120ºC

2.将PCB板平放入烤箱内,不要叠放太多,数量≤20PCS.

3.待温度达到设定值后,烘烤3~4小时将PCB板从烤箱中取出,可根据不同的板材设定相应的烘烤时间.

4.将PCB板取出,待板冷却后方可进行下道工序.

5.PCB板出烤箱4小时后必需重新烘烤.

6.作业员正确佩带静电环.

7.如发现有异常,立即通知组长或工程人员处理.

作业指导书

文件编码：

作业工序：

印锡

版本：

使用工具：

钢网丝印台刮刀等

页码：

作业方法及步骤：

制表日期：

1.把锡膏从冰箱取出并解冻3~4小时.

2.作业员充分搅拌锡膏，时间为15~20分钟，成条状缓慢流下为适宜.

3.印好锡膏的PCB板应检查是否有少锡.连锡.偏位等不良现象.

4.把检查好的PCB板平放入贴片机内进行贴片,注意板的方向.

5.每隔3~4小时,应把锡膏放回锡膏瓶内重新搅拌,防止锡膏在印刷过程中变硬,影响印锡效果.

6.印刷时应将刮刀倾斜60º角,平稳刮下来,力度5~10KG,速度在30~60S/mm

7.每印刷1~2块PCB板,请用干净的碎布沾少量酒精擦拭钢网的背部,防止连锡.少锡等不良现象发生.

8.印刷连续性偏移.连锡时应及时调整丝印台,作业员解决不好的问题应通知组长或工程人员进行调试.

9.PCB板印刷不能太多,数量≤10PCS.

10.正确佩带静电环.

作业指导书

文件编码：

作业工序：

贴片

版本：

使用工具：

贴片机CP-40

页码：

作业方法及步骤：

制表日期：

1.开机:

将电源主开关旋转到ON处,再按电源开关上的绿色键,机器自动进入工作画面,然后按“READY”键.

2.装载PCB程式名:

移动鼠标,箭头指向“FILE”处，点击一下，再在“OPEN”处击一下，显示全部PCB文件名，选择所要贴装的文件名，双击,击OK,击YES,击YES,击LOAD即可.

3.准备贴装:

把鼠标指到程序显示器中的“电脑”图形，击一下，再在显示出来的画面击一下“CLOSE”，再显示另外一个画面击“OK”，显示贴装画面，按“START”键即可开始生产.

4.关机:

把所有显示的工作画面退出,将鼠标箭头在“FILE”处击一下，在显示出来的画面选择“EXITALT+F4”处击下，再在出现的画面“PUTALLNOZZLE”处选择“NO”，然后在“EXITFROMWINDOWS？

”画面里选择“YES”，最后程式显示器显示出“ITISNOWSAFETOTURNOFFCOMPUTER”方可把电源开关旋到“OFF”处.

5.注意事项:

a.检查气压是否在规定范围0.4~0.6Mpa

b.生产产品时,先叫IPQC对料,确认无误后开始贴装,贴出来的第一块板经IPQC核对无误后方可生产.

c.装FEEDER时,一定要平贴基座,要保证全部FEEDER顶端成一条平行线.

d.纸带过长必须剪去.

e.机器要保持干净，每班下班都要清洁机器，并清理机器内散料.

f.伸手入机前,先按“STOP”键停止运行,再打开门盖.

g.上料或换料时,要保证料盘的P/N与站位表及BOM的P/N一致,并叫IPQC核对签署.

h.不容许两人或两人以上同时操作一台机器.

i.操作员不能随便进入与操作无关的电脑程序.

j.两班交接时必须核对一次机器FEEDER上的物料.

k.正确佩带静电环.

作业指导书

文件编码：

作业工序：

检正

版本：

使用工具：

镊子牙签

页码：

作业方法及步骤：

制表日期：

1.检查PCB板上的贴片元件是否有偏移.侧立.方向反.等现象,如有,请参照样板及BOM单把正确的元件补上去.

2.如有漏件,叫操作员从机器FEEDER上取料,参照样板及BOM单把正确的元件补上去.

3.检查是否有漏印锡.漏胶现象,如有,及时通知印刷工看是否有钢网被堵现象,然后用牙签沾适量的锡膏或胶水加到相应的焊盘上.

4.检查人员正确佩带静电环.

5.检查过程要保持PCB板水平,避免元件因PCB板倾斜而移动.

6.遇有胶水沾染焊盘的情况，先将元件用镊子取下来，再用棉签将胶水擦除，并用牙签沾适量胶水于元件所属的位置上，然后将元件重置于胶水上.

7.如遇上PCB元件有错.漏件.方向反或连续性偏移一个位置,请立即通知技术员处理.

8.如对PCB上元件数量.方向及位置有有疑问,可参照QC标准的PCBA样板,以资核对或找组长和技术员处理.

作业指导书

文件编码：

作业工序：

过炉

版本：

使用工具：

镊子

页码：

作业方法及步骤：

制表日期：

1．将检正后的PCB板平放入回流焊内，不要用手推.

2．PCB板之间的距离相隔5