完整版质量体系中英文缩写与含义doc.docx

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完整版质量体系中英文缩写与含义doc

 

质量管理体系中英文缩写与其解释

 

Abbreviationsandtheirexplanations缩写与其解释

 

Engineering工程/Process工序(制程)

4M&1E

Man,Machine,Method,Material,Environment

人,机器,方法,物料,环境-

可能导致或造成问

题的根本原因

AI

AutomaticInsertion

自动插机

ASSY

Assembly

制品装配

ATE

AutomaticTestEquipment

自动测试设备

BL

Baseline

参照点

BM

Benchmark

参照点

BOM

BillofMaterial

生产产品所用的物料清单

C&ED/CAED

CauseandEffectDiagram

原因和效果图

CA

CorrectiveAction

解决问题所采取的措施

CAD

Computer-aidedDesign

电脑辅助设计.用于制图和设计

3维物体的软件

CCB

ChangeControlBoard

对文件的要求进行评审,批准,和更改的小组

CI

ContinuousImprovement

依照短期和长期改善的重要性来做持续改善

COB

ChiponBoard

邦定-线焊芯片到PCB板的装配方法.

CT

CycleTime

完成任务所须的时间

DFM

DesignforManufacturability

产品的设计对装配的适合性

DFMEA

DesignFailureModeandEffectAnalysis

设计失效模式与后果分析

--在设计阶段预测问题

的发生的可能性并且对之采取措施

六西格玛(6-Sigma)设计

--设计阶段预测问题的

DFSS

DesignforSixSigma

发生的可能性并且对之采取措施并提高设计对装

配的适合性

DFT

DesignforTest

产品的设计对测试的适合性

DOE

DesignofExperiment

实验设计--用于证明某种情况是真实的

DPPM

DefectivePartPerMillion

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

DV

DesignVerification/DesignValidation

设计确认

ECN

EngineeringChangeNotice

客户要求的工程更改或内部所发出的工程更改文

ECO

EngineeringChangeOrder

客户要求的工程更改

ESD

ElectrostaticDischarge

静电发放-由两种不导电的物品一起摩擦而产生的

静电可以破坏ICs和电子设备

FI

FinalInspection

在生产线上或操作中由生产操作员对产品作最后

检查

F/T

FunctionalTest

测试产品的功能是否与所设计的一样

FA

FirstArticle/FailureAnalysis

首件产品或首件样板/产品不良分析

FCT

FunctionalTest

功能测试-检查产品的功能是否与所设计的一样

FFF

FitFormFunction

符合产品的装配,形状和外观

及功能要求

FFT

FinalFunctionalTest

包装之前,在生产线上最后的功能测试

FMEA

FailureModeandEffectAnalysis

失效模式与后果分析--

预测问题的发生可能性并

 

且对之采取措施

FPY

FirstPassYield

首次检查合格率

FTY

FirstTestYield

首次测试合格率

FW

Firmware

韧体(软件硬化)-控制产品功能的软件

HL

Handload

在波峰焊接之前,将PTH元件用手贴装到PCB上,

和手插机相同

I/O

Input/Output

输入/输出

iBOM

IndentedBillofMaterial

内部发出的

BOM(依照客户的BOM)

ICT

In-circuitTest

线路测试--

用电气和电子测试来检查

PCBA短路,

开路,少件,多件和错件等等不良

IFF

InformationFeedbackForm

情报联络书-反馈信息所使用的一种表格

IR

Infra-red

红外线

KPIV

KeyProcessInputVariable

主要制程输入可变因素-在加工过程中,所有输入

的参数/元素,将影响制成品的质量的可变因素

KPOV

KeyProcessOutputVariable

主要制程输出可变因素-在加工过程中,所有输出

的结果,所呈现的产品品质特征。

KT

KepnerTregoePotentialProblemAnalysis

一种FMEA

简单化的表格

LCL

LowerControlLimit

从实际收集数据统计最低可接受的限度

LSL

LowerSpecificationLimit

根据图纸或元件的要求,最低可接受的限度,

通常

比LCL更松

LSR

LineStoppageReport

停拉报告

MA

ManualAssembly

人工装配--操作员把2个或多个元件组装在一起

MAIC

Measure-Analyze-Improve-Control

六西格玛(6-Sigma)管理系统的<测量,分析,改善,控

制>流程

MI

ManualInsert

手插机-将PTH元件用手贴装到PCB上

Mil-Std

MilitaryStandard

用于品质控制可接受或拒收产品的抽样计划标

准.(此标准源自于美国国防部)

MPI

ManufacturingProcessInstructions

产品生产作业指导书

MS

ManualSoldering

人工焊锡

MSA

MeasurementSystemAnalysis

测量系统分析

MSD

Moisture-sensitiveDevices

对湿度相当于敏感而影响品质的元件,通常是

Ics

MSDS

MaterialSafetyDataSheet

物料安全信息文件

MTBA

MeanTimeBetweenAssist

平均设备,机器或产品所需辅助间隔时间

MTBF

MeanTimeBetweenFailure

平均故障间隔时间(机械,设备或产品)

MTTR

MeanTimeToRepair

机器或设备的平均维修时间

NPI

NewProductIntroduction

新产品导入生产

OJT

On-Job-Training

员工在现场作业培训

P&P

Pick&Place

自动装贴(拾取元件。

和放置。

PA

PreventiveAction

预防措施

QC工程图-说明了每个加工过程的步骤包括了

PCP

ProcessControlPlan

CTF参数,检查要求,测试要求等等。

一般也列出

对于生产产品的文件编号;也叫生产质量计划。

 

PDCPassiveDataCollection

 

PDCAPlan-Do-Check-Action

 

PDRProcessDeviationRequest/Report

 

PM

PreventiveMaintenance

PMI

ProductManufacturingInstruction

PMP

ProcessManagementPlan

PPA

PotentialProblemAnalysis

PPAP

ProductionPartApprovalProcess

PPM

PartperMillion

PQR

ProcessQualificationReport/

ProductQualificationReport

PR

ProcessReview

PV

ProductValidation

RFC

ResponseFlowChart

RH

RelativeHumidity

RPN

RiskPriorityNumber

 

SBRSpecialBuildRequest

 

SCMSupplierChainManagement

 

用一定的生产数量来建立PCP或收集数据来检证,

在实际量产之前,确认并完成PCP,测试FMEA

报告和用改善和防止措施。

计划,执行,检查,再行动的处理循环。

偏离作业或制程标准的申请-可能影响产品的品

质,可能由于ECO,SBR,特别客户要求,工程评

审等等。

按计划,周期来执行的防护工作,基于预防措施来

保证机器设备不发生故障

产品生产作业指导书

QC工程图-和PCP或QP一样

也叫KEPNER-TREGOEPPA,是一种简易的FMEA版,但是仍需要丰富的知识来做分析

生产件批准程序-ISO/TS16949系统的作业要求。

根据一百万件所生产的产品来计算不良品的标准

制程合格报告/产品合格报告

 

工程审查

产品确认

异常对应流程图--如果发生了问题,流程图显示所涉及和对应的人,应采取的步骤

在空气中水占的湿度成份

意指问题的严重性及发生频率多少的标准。

FMEA中重要的指标

客户或内部要求对原不在生产排计划内特别按排

生产的一种产品。

通常是以少量生产来对产品质量做评估,一般是一次性处理。

供应商发展的一种活动(例如品质,成本,出货,

供应商控制货物,更改控制要求等)转向更好的全面支持)

SMD

Surface-mountDevices

可在PCB或FCB上用表面贴装技术贴装的元件

SMT

Surface-mountTechnology

表面贴装技术-在PCB或FCB上贴装元件.

SNR

SampleRunNotice

样板生产通知

SOP

StandardOperatingProcedure

标准作业程序-满足质量体系所要求的文件

(例如:

ISO9001/ISO14000

等等)

SUB-ASSY

Sub-Assembly

单元组合装配-一般都是半成品状态

SWP

StandardWorkProcedure

标准作业程序-满足质量体系所要求的文件

(例如:

ISO9001/ISO14001

等等)

TAT

Turn-around-Time

完成一个工作的时间

(也叫周期时间)或者从开始

到结束一套工作的时间

TEMP

Temperature

温度

TPY

ThroughputYield

直通率或直达率

UCL

UpperControlLimit

从实际收集的数据统计算最高可允许的限度

USL

UpperSpecificationLimit

根据图纸或元件的要求,最高可允许的限度,通常

 

比LCL更松

UV

Ultra-violet

紫外线

VA

VisualAid

一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的

受控文件

VAD

VisualAidDisplay

一种列出了生产线作业程序以引起操作员注意的

受控文件

VE

ValueEngineering

价值工程-由于要求降低成本,因而推动的活动

WI

WorkInstruction

指出怎样生产产品的作业指导书,

可能包含图片或

图纸

WS

WorkStandard/WorkmanshipStandard

作业标准书(基准书)/工艺标准

 

Quality质量

/System体系

5S

HousekeepingTerm(Japanese)

五常法。

用来清理车间或作业地方的良好管理系统

7QCTools

7QualityControlTools

品质管理7手法

8-D

8-Discipline

以固定的形式8-步骤来解决问题的方法和报告

ACR

ActionandCountermeasureReport

措施和对策报告

APQP

AdvancedProductQualityPlan

产品质量先期策划和控制计划-ISO/TS16949

系统

的产品质量策划要求

AQL

AcceptableQualityLevel

可接受质量等级

CAR

CorrectiveActionRequest/

客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告

/供

CorrectiveActionReport

应商用于答复客户的投拆或反馈的报告

CCAR

CustomerCorrectiveActionRequest/

客户用于投拆供应商或反馈时所使用的报告

/供

CustomerCorrectiveActionReport

应商用于答复客户的投拆或反馈的报告

COC

CertificateofConformance

制成品的合格证书,通常随每批制成品一起走货。

CTF

Critical-to-Function

对产品加工过程的功能和产品质量很有影响

CTQ

Critical-to-Quality

对产品质量很有影响

DA

DeviationAuthorization

规格偏离授权书

DCC

DocumentControlCentre

正式文件,原文件和秘密文件保存的地方及受控文

件的发放中心。

DN

DeviationNotice

规格偏离通知书

DOCCON

DocumentControl

正式文件,原文件和秘密文件保存的地方及受控文

件的发放中心。

FAR

FailureAnalysisReport

不良品分析报告

FQC

FinalQualityControl

在包装之前,由品质人员抽样作出最后检查

/确认

GIP

GeneralInspectionPlan

通用部品检查基准书-说明怎样检查,测试等工作

的作业指导书,可能包括图片和图纸。

GR&R

GaugeRepeatability&Reproducibility

测量设备的重复性和再现性

IPQC

In-processQualityControl

在线质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的

要求生产

IP

InspectionProcedure

产品检查控制程序

IQA

InternalQualityAudit

由内审小组来进行的多功能品质体系审核

IQC

IncomingQualityControl

来料质量控制--是在收料入库之前,对来料做收货

检查

 

I/SInspectionStandard

L/ALeadAuditor

 

LARLotAcceptanceRate

 

LQCLineQualityControl

 

MRBMaterialReviewBoard

 

产品检查标准书/产品检查基准书

首席审核员

批合格率--通过检查批数量来决定LOT合格的百分比:

LAR%=(合格批次/总检查批次)X100%在线(现场)质量控制-确保生产线上的产品是按照文件的要求生产

物料评审团--一个小组包括了来自生产和其它辅助部门(例如,品质部,工程部,营业部,货仓等等)对不合格物料状况进行处理。

MRR

ManagementReviewReport

管理评审报告

MRSO

MaterialResumeShipOrder

在停止出货之后,给供应商或来自客户恢复出货允

许的正式文件

MSSO

MaterialStopShipOrder

给供应商或来自客户不允许能出货的正式文件

NCR

Non-conformity/Non-conformanceReport

不合格品报告/不合格审查报告-一份记录了发现

不合格事项的报告。

NCN

Non-conformityNotice

工厂异常通知书

NRP

Non-conformityRecurrentPreventionReport

防止不良再次发生报告

NRS

Non-conformityReturnSheet

不良品联络书

OBA

Out-of-BoxAudit

开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。

班已用货盘装放,不合格通常导致停止出货。

OBI

Out-of-BoxInspection

开箱抽查-在包装之后对制成品进行品质控制。

班已用货盘装放,不合格通常导致停止出货。

OQM

OutgoingQualityManagement

与FQC相同,根据当时所考虑的要求,也可能包

括额外暂时的检查项目

OC

Out-of-Control

制造过程失控

OCAP

Out-of-ControlActionPlan

制造过程失控时所应采取的对应措施

PN

PurgeNotice

不合格品清除或隔离通知书

QA

QualityAssurance

品质保证或质量保证

QC

QualityControl

一班属QA部,着重工作确保制成品满足规格要

求。

QCC

QualityControlCircles

品质控制圈-小组人员(由多个部门人员组成)通

常开会讨论问题并为了同一个目的解决问题

QM

QualityManual/QualityManager

质量手册/品质经理

QMR

QualityManagementRepresentative

质量管理代表-表示可以应对质量评审的高级管理

人员.

QMS

QualityManagementSystem

质量管理体系-一套广泛使用的执行体系,通常保

证产品的品质工作

QP

QualityPolicy

质量方针

QS

QualitySystem/QualityStandard

质量体系/质量标准

RIorR/I

ReceivingInspection

来料检查或收货检查

RTV

Return-to-Vendor

将不合格的物料退回供应商的一种情况

SAR

SupplierAuditReport

供应商审核报告

SCAR

SupplierCorrectiveActionRequest/Report

由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和

防止措施的报告。

 

SI

SourceInspector/SourceInspection

客户驻厂检查员

/客户驻厂检查员对出货产品做

出货检查

SPC

StatisticalProcessControl

在加工过程中运用的统计工作来监控和预测制品

的质量情况.

SPEC

Specification

规格

SQC

StatisticalQualityControl

在品质控制运用的统计工作来接受

/拒收,监制和

预测产品品质不良需要的情况.

S/SorSS

SampleSize

抽样数量

SSO

StopShipOrder

停止出货通知书

来料免检--只核对来料的元件编号的一种情况,

STS

Ship-to-Stock

其余免检。

由于以往的来料都可接受,所以实行免

SLA

Skipped-lotAudit

由于以往的来料都是可接受的,

所以对来料进行批

抽查的一种情况

TQM

TotalQualityManagement

完全质量管理--

是质量保证和管理的新概念以求

达到客户满意

UAI

Use-as-Is

特采--在MRB会议之后,本为不合格的来料决定

可以使用。

免返工

/选料.

VCAR

VendorCorrectiveActionRequest/Report

由于相关的物料不合格而要求供应商采取修正和

防止措施的报告。

SCAR一样

VHR

VendorHistoryRecord

供应商每批出货可接受

/拒收的记录表

VMI

VisualMechancialInspection

目视外观检查

VOC

VoiceofCustomer

客户的心声

对供应商的质量表现进行评审(例如,品质,交货,

VSR

VendorScoring&Rating

供应商控制存货,成本降低,需求的易变等等)并

且在评审之后,给每个供应商打分。

WN

WaiverNotice

规格偏离通知书和

DN一样

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