中国PCB行业上下游关联性及整体竞争格局分析报告.docx

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中国PCB行业上下游关联性及整体竞争格局分析报告

中国PCB行业上、下游关联性及整体竞争格局分析

  PCB产业链上游包括铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、金盐及油墨等，整体材料成本占比接近60%。

上游材料中，覆铜板主要担负着PCB板导电、绝缘、支撑三大功能，其性能直接决定PCB的性能，是生产PCB的关键基础材料，占直接材料比重在20%-40%之间。

5G时代对高频板存在大量需求，而高频化有效途径之一是使用高频覆铜板。

覆铜板由铜箔、环氧树脂及玻璃纤维布制成，其中铜箔占覆铜板成本30%（厚板）和50%（薄板）以上。

  根据测算新能源车用锂电铜箔规模较大，新增产能投放供应压力渐消。

以新能源汽车数量保底测算锂电铜箔的需求，假设1GWh需要900吨铜箔，并以2016年动力电池52%的市场占比保守估计，2018年、2019年和2020年锂电铜箔需求分别为12.12、18.17和25.27万吨（未考虑锂电池拆解回收）。

  PCB产品分类众多，按基材材质、导电图形层数、应用领域和终端产品等方式可分为不同类型。

当前多层板、柔性板及HDI（高密度互联线路板）占市场主导地位，合计占比超过70%。

多层板、柔性板及HDI板合计占比超70%

数据来源：

公开资料整理

  相关报告：

发布的《2019-2025年中国PCB电路板行业市场发展模式调研及投资趋势分析研究报告》

  从历年市场规模上看，2017年之前，受全球PC及智能手机增速放缓，叠加库存调整等因素影响，PCB产业出现短暂调整，2017年全球PCB产业总产值恢复至552.77亿美元。

根据预测，未来5年全球PCB市场将保持温和增长，复合增长率为3.2%。

从各国家及地区产值占比上看，2008年中国大陆产值占比31.11%，其后中国大陆产值稳步提升至50.82%，全球占比超一半，预计到2020年中国大陆产值进一步提升至51.86%。

同时，未来5年国内复合增速为3.7%，高于其他国家及地区。