手机PCB检验标准.docx

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手机PCB检验标准.docx

手机PCB检验标准

0.文件制修订记录………………………………………………2

1.目的……………………………………………………………3

2.范围……………………………………………………………3

3.权责……………………………………………………………3

4.定义……………………………………………………………3

5.作业内容………………………………………………………3

6.相关文件………………………………………………………8

7.相关表单………………………………………………………8

8.流程图--………………………………………………………9

9.附件说明

制订

会审

核准

开发部

销售部

开发部

工程部

采购部

总经理

管理代表

计划部

生产部

品质部

行政部

文件制修订记录

制/修订日期

修订编号

制/修订内容

版本

页次

2012-03-01

全新制订（1.0）

1.0

全部

2013-06-03

2013全面改版升级

1.1

全部

1.目的：

统一本公司的PCB来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一PCB检验标准。

同时可作为批量生产前的评审依据。

2.范围：

适用于手机PCB。

用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。

注：

若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。

3.权责：

4.定义：

4.1缺陷类别：

4.1.1A类致命缺陷CriticalDefect：

对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；

4.1.2B类主要缺陷MajorDefect：

制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；

4.1.3C类次要缺陷Min，MinorDefect：

对产品外观产生轻微影响的缺陷；

4.1.4可接受缺陷Acc，AcceptableDefect：

可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；

4.2名词定义

4.2.1封样GoldenSample，也称为样板：

由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。

4.2.2电路板主面（TOP面）:

封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。

此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。

4.2.3电路板辅面（BOTTOM面）:

封装及互连结构的一面，它是主面的反面。

（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。

5.作业内容：

5.1检验条件

5．1.1检验条件及环境

A在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；

B观察距离:

300－350mm；光源距被测物表面500～550mm；

C观察角度:

水平方位45°±15°；

D检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:

10S±5S；

E检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。

FESD防护：

凡接触PCBA半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。

G检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

H一般实验室环境（温度15ºC~30ºC，湿度20%~85%）

5.2抽样标准

按GB/2828标准AQL=0.65判别水平II进行抽检。

特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：

S-1或具体规定数量，Ac=0，Re=1。

5.3检验标准

5.3.1检验前准备：

1检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。

2佩带清洁防静电手套。

3板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。

5.3.2检验内容

5.3.2.1检验项目和标准

5.3.2.1.1包装运输检查：

对静电敏感的PCBA必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。

5.3.2.1.2根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放

5.3.2.1.2.1ESD防护标志检查：

检查是否有ESD警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。

标志见下图。

5.3.2.1.2.2序列号和过程流程标签：

检查每一块PCBA是否有正确的序列号和过程流程标签。

5.3.2.1.2.3每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT焊接检验报告及维修告）

5.3.3其他缺陷判定，见表

检验项目

缺点名称

检验标准

检验方式

缺点定义

线

路

线路凸出

线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。

带刻度放大镜

残铜

a.两线路间不允许有残铜。

b.残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。

c.非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。

带刻度放大镜

线路缺口、凹洞

线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。

带刻度放大镜

断路与短路

线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。

放大镜、万用表

线路裂痕

在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。

带刻度放大镜

线路不良

线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。

带刻度放大镜

线路变形

线路不可弯曲或扭折。

放大镜

线路变色

线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

目检

线路剥离

线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

目检

补线

a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。

b.线路转弯处及BGA内部不可补线。

c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。

带刻度放大镜

目检

板边余量

线路距成型板边不得少于0.5mm。

带刻度放大镜

刮伤

刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。

放大镜

孔

孔塞

零件孔不允许有孔塞现象。

目检

孔黑

孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

目检

变形

孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。

目检

PAD，RING

锡垫缺口

锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总面积1/4。

目检、放大镜

锡垫氧化

锡垫不得有氧化现象。

目检

锡垫压扁

锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。

目检

锡垫

锡垫不得脱落、翘起、短路。

目检

防

焊

线路防焊脱落、起泡、漏印。

线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。

目检

防焊色差

防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

目检

Minor

防焊异物

防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外观。

目检

Minor

防焊刮伤

不伤及线路及板材（未露铜）之防焊刮伤，长度不可大于15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。

目检

防焊补漆

a.补漆同一面总面积不可大于30mm2，C/S面不可超过3处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2。

b.补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或涂料不均等现象。

目检

防焊气泡

防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

目检

防焊漆残留

金手指、SMTPAD&光学定位点不可有防焊漆。

目检

防焊剥离

以3MscotchNO.6000.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

目检

BGA

BGA防焊

在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。

放大镜

BGA区域导通孔塞孔

BGA区域要求100%塞孔作业。

放大镜

BGA区域导孔沾锡

BGA区域导通孔不得沾锡。

目检

BGA区域线路沾锡、露铜

BGA区域线路不得沾锡、露铜。

目检

BGA区域补线

BGA区域不得有补线。

目检

BGAPAD

BGAPAD不得脱落、缺口、露铜、沾附防焊油墨及异物。

目检

外

观

内层黑（棕）化

内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。

目检

板弯&板翘

板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。

塞规/平板玻璃

板面污染

板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。

目检

基板变色

基板不得有焦状变色。

目检

板角撞伤

因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。

目检及带刻度放大镜

章记

焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日期、VendorMark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。

目检

尺寸

四层板及金手指的板子，量板子最厚的部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。

卡尺

空泡&分层

空泡和分层完全不允许。

目检

丝

印

文字清晰度

所有文字、符号均需清晰且能辨认，文字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。

目检

重影或漏印

文字，符号不可有重影或漏印。

目检

印错

极性符号、零件符号及图案等不可印错。

目检

文字脱落

文字不可有溶化或脱落之现象。

目检/异丙醇

文字覆盖锡垫

文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大小）。

目检

ModelNo.

MODELNO不可印错或漏印。

目检

焊锡性

镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。

用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。

目检

金

手

指

G/F刮伤

金手指不可有见内层之刮伤。

放大镜

G/F变色

金手指表面层不得有氧化变色现象。

目检/放大镜

G/F镀层剥离

以3M600胶带密贴于G/F镀层上,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

目检

G/F污染

金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。

目检

G/F凹陷

金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。

放大镜

G/F露铜

金手指上不可有铜色露出。

放大镜

5.3.4板弯、板翘与板扭之测量方法

5.3.4.1.板弯：

将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。

（如图一）

5.3.4.2.板翘与板扭：

将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。

（如上图二）

5.4检验项目

5.4.1可靠性检验

序号

测试项目

测试方法

测试判定标准

检验工具

抽样数量

盐雾测试

将被测样品浸泡在溶解度为5%±1%、PH6.5～7.2、Vol1.0～2.0ml/h/80c㎡、温度35±1°的盐雾机内，在恒温条件下连续测试48小时后取出，再在清水中清洗后观察外观。

表面不可有变形、变色、起泡、斑点、破裂、腐蚀等现象

盐水喷雾机氯化钠纯净水

量产后2PCS/6月

高温储存

将恒温箱设定为70℃±2℃，然后将产品放入恒温箱中，72小时后再拿出，在自然条件下放置2小时。

样片的电气性能首先要满足要求；测试结果要求导体电阻变化≤10％。

经过湿热加压环境后，绝缘电阻≥500MΩ；表面无异常，无变形、漆裂、变色等现象。