SMT的100个必知问题.docx
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SMT的100个必知问题
SMT的100个必知问题
1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃;
2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;
3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;
4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。
5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:
1,重量之比约为9:
1;
7.锡膏的取用原则是先进先出;
8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温(2-4小时回温,使之与室温一致,避免吸收空气中的水分)﹑搅拌(增加锡膏的粘度,充分混合锡膏中金属粒子和有机物);
9.钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;
10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术;
11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电;
12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;
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Partdata;
13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C;
14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;
15.常用的被动元器件(PassiveDevices)有:
电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(ActiveDevices)有:
电晶体、IC等;
16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢;
17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm\0.13mm),一般根据最小PICH的IC来决定,如果是0.5mmPICH,则为0.15mm,如果是0.4mmPICH,则使用0.13mm或0.12mm;
18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
空气越干燥,越容易产生静电,SMT的一般湿度要求为45%--75%;
19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch=公制尺寸1608=长1.6mm*宽0.8mm﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;
20.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。
电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F;
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21.ECN中文全称为﹕工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;
22.5S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
23.PCB真空包装的目的是防尘及防潮;
24.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
25.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
26.在SMT车间,人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境是管理上结合比较紧密的地方;
27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶剂﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属
粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃;
28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。
如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;
29.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
30.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
31.丝印(符号)为272的电阻,阻值为2700Ω,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;
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32.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(LotNo)等信息;
33.一般来讲,208pinQFP的pitch为0.5mm,216pinQFP的pitch为0.4mm,256pinQFP的pitch为0.35mm;
34.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;
35.CPK指:
目前实际状况下的制程能力;
36.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作,一般温度范围是140℃-180℃之间,在170℃-180℃活性最强;
37.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
38.一般温度曲线的设置为升温→恒温→回流→冷却曲线;
39.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.5%-0.7%;
40.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
41.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,7寸;
42.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象;
43.按照《PCBA检验规范》当二面角>90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
44.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
45.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:
10%,50%:
50%;
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46.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域;
47.目前SMT最常使用的有铅焊锡膏Sn和Pb的含量各为:
63Sn+37Pb,无铅焊锡膏:
Sn96.5+Ag3+Cu0.5;
55.0805、0603元件包装,常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm,0402元件包装,常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为2mm;
48.在1970年代早期,业界中新的一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简称;
49.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆;
50.100NF组件的容值与0.10uf相同;
51.63Sn+37Pb之熔点温度为183℃,共晶点温度约为200℃;
52.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
53.在含铅生产中,一般来讲回焊炉温度曲线其曲线最高温度225℃较适宜;
54.在锡炉检验时,锡炉的温度245℃较合适;
55.SMT零件卷带式包装的分胶带和纸带包装;
56.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本磊形;
57.钢网的开口率一般来讲,在0.8-1.2之间,太小则少锡,太大则浪费锡膏和容易产生锡珠;
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58.SMT段排阻无方向性;
59.目前市面上售之锡膏,实际只有4小时的粘性时间,所以印刷后的基板,必须在4小时之内过炉,一般是规定2小时;
60.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
61.正面插件,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
62.SMT常见之检验方法:
目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
63.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
64.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90Pb10;
65.迥焊炉温度的升温斜率不能大于3℃/s的主要原因是,器件的物理特性决定的,温度升高太快,容易导致器件开裂。
66.迥焊炉的温度设置,一般是根据锡膏的标准曲线,结合实际生产的产品,设置、测量的最佳的焊接效果的温度曲线;
67.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
68.无铅锡膏(Sn96.5+Ag3+Cu0.5)的特点是熔点高,流动性小,焊接强度高,但在焊接时,焊点表面容易氧化,SMT的100个必知问题
所以一般会采用N2来防止氧化;
69.ICT测试是指针床测试;
70.ICT的测试,能测电子零件,一般采用静态测试;
71.焊锡的特性是融点比其它金属低﹑物理性能可以满足焊接条件﹑高温时流动性比其它金属好;
72.迥焊炉在零件更换,制程条件变更时,要重新测量测度曲线;
73.Δt是指温度曲线的不同采测点在同一时刻的温度差异;
74.锡膏测厚仪是利用Laser光测:
锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
75.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
76.SMT设备运用哪些机构:
凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
77.目检段若无法确认则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
78.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
79.迥焊机的种类:
热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
80.SMT零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
81.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
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82.SMT段因ReflowProfile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
83.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
84.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪,镊子;
85.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;
86.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑.晶体管;
87.静电的特点﹕高电压、小电流﹑受湿度影响较大;
88.高速机与泛用机的Cycletime应尽量均衡;
89.品质的真意就是第一次就做好;
90.贴片机应先贴小零件,后贴大零件,先贴低零件,后贴高零件;
91.BIOS是一种基本输入输出系统,全英文为:
BaseInput/OutputSystem;
92.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
93.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机;
94.SMT制程中没有LOADER和UNLOADER也可以生产;
95.SMT标准流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-检查测试-收板机;
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96.IC的本体上一般都有1#脚位表示,SOP形IC为凹型缺口处,逆时针方向的第一个脚为1#脚,QFP、PLCC等为小圆点逆时针方向的第一个脚为1#脚,或小三角指向处为1#脚;
97.制程中空焊、假焊不良造成的原因﹕
a.器件引脚氧化或有其他杂质导致不良
b.基板焊盘设计导致不良
c.钢网开孔太小,焊接处少锡导致不良
d.器件引脚变形导致不良
e.锡膏品质不良,可焊接性差导致不良
f.温度曲线的设置不合适生产,导致不良
g.回流炉本身的缺陷,ΔT太大导致不良
98.制程中因印刷不良造成短路的原因﹕
a.锡膏金属含量不够,造成塌陷
b.钢板开孔过大,造成锡量过多
c.钢板品质不佳,下锡不良,换激光切割模板
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d.Stencil背面残有锡膏,降低刮刀压力,采用适当的VACCUM和SOLVENT
99.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区:
锡膏中溶剂挥发。
b.均温区:
助焊剂活化,去除氧化物;蒸发多余水份。
c.回焊区:
焊锡熔融。
d.冷却区:
合金焊点形成,零件脚与焊盘接为一体;
100.SMT制程中,锡珠产生的主要原因﹕
a.PCBPAD设计不良
b.钢板开孔设计不良
c.置件深度或置件压力过大
d.Profile曲线上升斜率过大
e.锡膏坍塌、锡膏粘度过低。