<30'0^0%RH.or
b）StoredperJ-STD-033
DevicesrequirebaKe,beforemounling,if:
a）HumidityIrKiicatorCardreads>10%forlevel2a-5adevicesor>60%torlevel2deviceswhenreadat23士5*C
b）3aor3barenotmel
Ifbakingisrequired,refertoIPC/JEDECJ-STD-033fbr
bakeprocedure
BagSealDate
IFblankbarcodeabel
Note:
LevelmdixTyremperalwreciefiiwlbyIPCMEDECJ-STOX120
如果标签的内容为空白，在条形码标签上找
IPC-Q33t>3-4
图4
6.2湿敏元件等级的分级
6.3
LEVEL
NOTMOISTURESENSITIVEI
CAUTFOK
EXTREMEL¥
LE\TL
MOISTURESENSITIVE
6.3
The^e±jnotrequire沖⑴別s'aray?
conditionsproved
1.Theyarenuantamet}atcondDcnsequaltoorlessinan30鶴肺%RH.and
2Theyarewiderneflowed日2peaklempefaiurendejtteed235cc
Note:
LevelandbodytemperaturedennedbyIPO」EDECJ-STD-D20
湿敏元件的检验
PejkpackagebodylemperatureP
ms囂tuixdelj：
e
lMustbebatedbetoremountingfor4Bhows述125±5记inhlgh-temperstufedewcecontaners
Ng||-Krtar*l制沏be仲MW吋此理
w火仙b3ie沪国w:
fessed咱^O.EDECJ-STD-iajfarbaht[rcceiijT
2Alterbakingdewt®mjybemountedwlhin
6toureatfactofycwicSicrKO（<30©C砌feRHMoleLev?
*andbodytEmperslur?
ijefinedbylP&JEDECJ-STMSO
621湿敏元件共分为8个等级：
1、2、2a、3、4、5、5a、6,其湿度敏感级别逐级递增
6.3.1
，如果过
IQC检验人员需根据包装袋上制造商标签贴纸检查湿敏元件是否在保存期限内
期，则需作退料处理；如果包装上无湿度敏感级别，须确认清楚后才可入库
6.3.2一般情况下，IQC/货仓不可以打开防潮包装袋。
若有特殊需要，应在W30C/60%RH的环
境条件下打开包装袋，近圭寸口处取料，并进行检验或分料后OK的物料必须即时放到仓库的防潮柜里；NG的做退料.
6.4湿敏元件的使用
641使用前，根据包装袋上的制造商标签确认元件在保存期限内才可以使用，如果过期，则
需作退料处理，如果湿敏元件的相关信息无法识别，则按643处理。
642在使用没有拆封过的MSD器件时，要在包装上面贴和填湿敏元件控制标签”（附件
二），并检查HIC是否受潮。
受潮时要求烘烤（参照6.5（附件四）），没有受潮则可上线使用。
若发现湿度指示卡失效或无湿度指示卡，该材料禁止在生产线使用并做退料处理；
在使用拆封过的MSD器件时，要检查包装上面湿敏元件控制标签”的暴露时间是否超时，如超时要求烘烤（参照6.5（附件四）），没有超时则可上线使用。
6.4.3如果来料时元件生产厂商未给湿敏元件分级，则以工程部工艺工程师发行的〈湿敏元件清
单》（附件六）为准；若元件生产厂商未给湿敏元件分级，但防潮袋上有特别注明储存
及使用方法，则此物料在发放到生产线后，需由生产部组长（含）以上级别人员进行分级后才可以使用。
分级请参照647（附件三）要求进行分级，并填好湿敏元件控制标签”
（附件二）贴在元件的料盘上;如供应商来料即无分级而且又无储存及使用方法，又没
有列入湿敏元件清单》（附件六）中，则该物料需通知工程部工艺工程师协助处理。
6.4.4
根据生产需求，生产部从防潮包装袋中取出计划需要使用数量的元件，首先要检查HIC是
否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面均贴和填湿敏元件控制标签”（附件二），需要用的部分发到产线，暂时不用的应立即放入防潮柜中保存。
6.4.5对于发到产线的湿敏元件，包装上面均要求有湿敏元件控制标签”（附件二），且该包
装对应的湿敏元件在没有使用完以前不得丢失，同时还需每4小时（或小于4小时）检查
一次湿敏元件的剩余允许使用时间（即元件规定的暴露时间-累计使用时间），对于剩余
的允许使用时间>4小时，则仍可以继续使用；当剩余的允许使用时间<4小时，则视为接近危险状态，一旦累计时间达到元件规定的暴露时间，须立即停止使用，并将该物料转
去烘烤；亦可在达到元件规定的暴露时间之前，将物料转去烘烤，参照6.5（附件四）。
646元件规定的暴露时间：
附件三的表格列出了各级别的湿敏元件开封后的使用环境和总有
效使用时间。
6.4.7如果超出了6.4.6（附件三）所列出的元件规定的暴露时间，物料还未用完或其它异常，需
参照6.5（附件四）表格列出的条件进行烘烤。
烘烤后在包装好并于半小时内放到生产或仓库的防潮柜中•
6.4.8湿度敏感等级为LEVEL6的元件，使用前必须烘烤，且烘烤后必须在防潮包装袋上标签
注明的时间内完成焊接。
6.5湿敏元件的烘烤条件
6.5.1如果湿敏元件有超过元件规定的暴露时间或发生了受潮，则要求烘烤后方可使用，附件
四〈MSD烘烤条件设定表》列出了湿敏元件的烘烤条件。
实际烘烤温度允许有±5C的偏差
（即：
125c、90±5C、40±5C）。
6.5.2高温盛装材料：
如没有制造商的特别说明，以高温盛装材料（如高温托盘）盛装元件可以在不高于125C的温度烘烤.
6.5.3低温盛装材料：
以低温盛装材料（如低温托盘、卷带和管装）盛装元件可以在不高于40C的温度烘烤。
.5.4
如果在对湿敏元件进行烘烤时，生产部作业人员可以根据湿敏元件清单》（附件六）和元件外包装的标签来确定元件的烘烤温度，如无法确定时通知工程部工程师协助处理；生产部作业人员须对开始烘烤和结束烘烤时间记录在〈烤箱烘烤记录表》（附件五）上。
6.5.5对于经烘烤后的湿敏元件，其有效时间等于原元件所规定的暴露时间，其拆封后的使用
时间重新开始计算。
并贴上新的湿敏元件控制标签”（附件二）重新开始管控。
6.5.6需注意的是，湿敏元件在烘烤后不可以立即投入生产线使用，在使用前需有一定时间的回温
过程,待被烘烤元件自然冷却回温到车间作业的环境温度后方可使用。
6.6湿敏元件的贮存
6.6.1仓库按FIFO发料，有库存拆封的MSD器件优先发料;有需拆封MSD发料时，首先要检查
HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面贴和填湿敏元件控制标签”（附件二），并于半小时内分别放到仓库和生产的防潮柜里
6.6.2生产线的湿敏元件散料贮存于防潮柜中，防潮柜环境条件为25±5C/W5%RH,或根据来料
包装袋上的说明而定.
6.6.3对于需退仓的湿敏元件，生产部将元件包装好后，再将填好的湿敏元件控制标签（附件
二）贴在元件的外包装上，然后才可以交仓库保存，仓库收到后应即刻放入仓库的防潮柜中（原则上此类物料在下次生产时均要进行烘烤）.
6.6.4湿敏元件在防潮柜中贮存的时间不累加到实际使用时间中。
因此在计算使用的累计时间
时，忽略此情况下产生的贮存时间。
6.7PCB&PCBA管控
专业学习资料
PCB&PCBA烘烤条
高温烘烤
低温烘烤
温度
105C
60-80C
时间
3±1小时
5±1小时
6.7.1PCB如果在开封前包装破裂或在开封后发现受潮，则此批PCB在生产线必须烘烤•烘烤条件
参考下表，如有特别要求，按特别要求执行。
PCB拆封后不应超过24小时,否则生产部要对此批PCB进行真空包装处理
6.7.3对于处理方式为喷锡的双面工艺PCB，需在72小时内完成双面的回流焊接工艺；对于
OSP或镀层的PCB，需在24小时内完成双面的回流焊接工艺。
已完成一面焊接的PCBA,
如另一面因某些原因不可以在规定时间内完成回流焊接，则必须对PCBA进行烘烤（烘烤
条件参照6.7.1），然后再投入SMT作业。
6.8注意事项：
6.8.1作业时轻拿轻放，以防损坏MSD元件的引脚或锡球。
6.8.2在作业时做好静电防护，以免在操作中因静电放电对元件造成的功能失效或可靠性降低。
7附件
7.1附件一：
湿敏元件使用流程
7.2附件二：
湿敏元件控制标签
7.3附件三：
湿敏元件级别与有效时间对照表
7.4附件四：
MSD烘烤条件设定表
7.5附件五：
烤箱烘烤记录表
7.6附件六：
湿敏元件清单
7.7附件七：
常用MSD器件烘烤明细表
附件一：
湿敏元件使用流程
一般情况下，IQC不可以打开防潮包装袋。
若有特殊需要，应在w30C/60%RH勺环境条件下打开包装袋，近封口处取料，并进行检验或分料后0K勺勺物料必须
即时放到仓库的防潮柜里；NG勺做退料.
仓库
烘烤要求：
1.参照6.5，烘烤后重新开始计算暴露时间
2.常用MSD#件
烘烤明细表.
烘
烤要求
仓库按FIFO发料，有库存拆封的MS器件优先发料；有需拆封MS发料时，首先要检查HIC是否受潮，若受潮要求烘烤；没有受潮则需把拆分为两部分的包装好后在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），并于半小时内分
别放到仓库和生产的防潮柜里.
生产部在使用没有拆封过的MS器件时，要在包装上面贴和填“湿敏元件控制标签”（附件二），
并检查HIC是否受潮。
受潮时要求烘烤，没有受潮则可上线使用；在使用拆封过的MS器件时，要检查包装上面资料湿敏元件控制标签”.的暴露时间是否超时，如超时要求烘烤，没有超时则可上线使用.
附件二：
湿
湿敏元件控制标签
P/N（料号）：
数量：
MSL（等级）：
暴露时间：
FloorLife=
拆封日期/时间
使用截止日期/时间
封装
日期/时间
累计使用时间
签名
未使用完的MS［器件放入防潮柜里面贮存。
备注：
HXD-WI-MSKZBQ-01
敏元件控制标签
附件三：
湿敏元件级别与有效时间对照表
湿敏元件级别与有效时间对照表
湿度敏感级别
在W30C/60%RH环境条件下开封后总的暴露时间在W30C/60%RH环境条件下，无限制
1年
2a
5a
4周
168小时
72小时
48小时
24小时
使用前必须烘烤~,且烘烤后必须在~MBB上标签注明的时间内完成
HXD-WI-MSDJLB-01
附件四：
MSD烘烤条件设定表
MSD烘烤条件设定表
MSD元件的
本体厚度
（mm）
MSL
125'C条件烘烤
90C/<5%RH条件烘烤
40C/<5%RH条件烘烤
超限＞72小时
超限＜72小时
超限＞72小时
超限＜72小时
超限＞72小时
超限＜72小时
<1.4
2
5小时
3小时
17小时
11小时
8天
5天
2a
7小时
5小时
23小时
13小时
9天
7天
3
9小时
7小时
33小时
23小时
13天
9天
4
11小时
7小时
37小时
23小时
15天
9天
5
12小时
7小时
41小时
24小时
17天
10天
5a
16小时
10小时
54小时
24小时
22天
10天
>1.4
<2.0
2
18小时
15小时
63小时
2天
25天
20天
2a
21小时
16小时
3天
2天
29天
22天
3
27小时
17小时
4天
2天
37天
23天
4
34小时
20小时
5天
3天
47天
28天
5
40小时
25小时
6天
4天
57天
35天
5a
48小时
40小时
8天
6天
79天
56天
>2.0
<4.5
2
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
2a
48小时
48小时
10天
7天
79天
67天
3
48小时
48小时
10天
8天
79天
67天
4
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
5a
48小时
48小时
10天
10天
79天
67天
BGA>17*17=或=_晶圆堆叠_
2-6
96小时
同上表，根
据BGA的厚
度和MSL决
不适应
同上表，根
据BGA的厚
度和MSL决
不适应
同上表，根
据BGA的厚度和MSL决
疋
疋
疋
HXD-Wl-MSDHKSDB-01
附件五：
湿敏元件烘烤记录表
湿敏元件烘烤记录表
No
料号
湿敏元
件等级
烘烤
温度
开始烘烤日期/时间
结束烘烤
日期/时间
总烘烤
时间
操作员
IPQC
确认
备注
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
17
20
21
22
23
24
25
26
备注：
1.湿敏元件等级包括1、2、2a、3、4、5、5a、6共8个级别
HXD-WI-MSDJLB-01
2.烘烤温度分为125°C、90C/W5%RH、40C/<5%RH三个烘烤条件
附件六：
湿敏元件清单
湿敏元件清单
机
型：
版本：
页码：
生效日期：
制
作：
确认：
批准：
序号
器件名称
供应商名称
器件料号
包装方式
湿敏等级
暴露时间
烘烤温度
烘烤时间
备注
附件七：
常用MSD器件烘烤明细表
常用MSD器件烘烤明细表
制
作：
王要伦
确认：
批
准：
生效日
期：
2011.03.15
序号
器件名称
器件型号
供应商名
称
包装方式
湿敏
等级
暴露时间
（单位：
小时）
烘烤温度
（单
位：
C）
烘烤时间
（单位：
小时）
备注
1
贴片IC
ST72F325J7T6
文晔科技
盘装
3
168
120
27或17
2
贴片IC
ST72F324BJ6T6
盘装
3
168
120
27或17
3
贴片IC
PT6312
盘装
3
168
120
9或7
4
贴片IC
HT49R70A-1
盘装
110
12
5
贴片IC
S3F84IPXZZ-QZ
89
盘装
3
168
120
12
6
贴片IC
S3F9488XZZ-QZ
88
盘装
3
168
120
12
7
贴片IC
STM8S105C6T6
盘装
120
48
8
升级会员 