SnAgCu 钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究 摘要:通过恒定电压条件下的水滴实验,对 Sn4Ag0.5Cu 钎料焊点的电化学迁移ECM行为进行了原位观察和研究.结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极,电化学；电化学迁移；SnAgCu 钎料；焊点；原位观察电化
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1、SnAgCu 钎料焊点电化学迁移的原位观察和研究 摘要:通过恒定电压条件下的水滴实验,对 Sn4Ag0.5Cu 钎料焊点的电化学迁移ECM行为进行了原位观察和研究.结果表明,树枝状的金属沉积物总是在阴极上生成,并向着阳极方向生长,在接触阳极。
2、电化学；电化学迁移；SnAgCu 钎料；焊点；原位观察电化学迁移（ECM）是一个电化学过程。
在一定温度和湿度条件下，当相邻的钎料焊点或连线之间存在电位差时，就有可能发生 ECM。
电位较正的钎料焊点或连线上的金属失去电。
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