半导体FAB常用单词.docx

1、半导体FAB常用单词 A开头的单字 1. Abort 取消操作 2. Abnormal 异常 3. Acetic Acid（CH3COOH） 醋酸 4. Acetone（CH3COCH3） 丙酮 5. Acid 酸 6. Add 增加 7. Adjust 调整 8. Air Shower 洁净走道 9. Alignment 对准 10. Alloy 合金 11. Aluminum（Al） 铝 12. Ammonia（NH4OH） 氢氧化胺（俗称:氨水）13. Analysis 分析 mH 14. AR 氩气 15. Automation 自动化 B开头的单字 1. Bake 烘烤 2. Ban

2、k 暂存 3. Barcode 条形码 4. Batch 整批 5. BHLD被工程师或客户Bank Hold短时间内不会Run的货6. Blue Tape 蓝膜7. Boat 石英晶舟 8. Bottom 底部 9. Breakdown Voltage 击穿电压 10. Broken 破片；损坏 11. Buffer 生产暂存区12. Buffer Chemical 缓冲液 C开头的单字 1. Calibration 校正；调整 2. Camera 照相机；摄影机3. Cancel 清除 4. Candela（cd） 烛光 5. Cart 手推车 6. Cassette 晶舟 7. Cert

3、ify 技能认证 8. Chamber 反应室 9. Charge 电荷 10. Chipping 崩裂 11. Chip Suction Pen 真空吸笔 12. Chip Transfer - m(Machine) 翻转机 13. Clean Bench 清洗台 14. Clean Room 洁净室 15. Cleaning 清洗 IF 16. Cleaning Sequence 清洗程序17. Clear 清除 18. Coat 涂布 19. Coater 上光阻机台20. Coating 上光阻；涂布上整个表面21. Completed 结束；完成 22. Confirm 确认 23.

4、 Contact 接触 24. Contamination 污染 25. Control Wafer（C/W） 控片 26. Controller 控制器27. Cooling Water 冷却水 28. Crucible，Pot 坩埚 29. Curing 烘烤 30. Customer 客户31. CVD(Chemical Vapor Deposition) 化学汽相沉积32. Cycle Time 生产周期 D开头的单字 1. Daily Monitor 每日检测 2. Data 资料；数据3. Date 日期 4. Defect 缺点；缺陷5. Defocus 散焦；无法聚焦6. De

5、l(Delete) 清除；删除7. Delay 延迟 8. Department 部门 9. Deposition（DEP） 沉积 10. Develop 显影 11. Developer 显影器；显影液12. Die，Chip 晶粒（台）；芯片（陆）13. DI Water 去离子水 14. Dicing 切割 15. Down 当机 16. Drain 泄出 17. Dry Etching 干蚀刻 18. Dry Pump 干式(无油封)的真空泵19. Dummy Wafer（D/W） 挡片 E开头的单字 1. E/R(Etching Rate) 蚀刻率 2. Emergency Stop

6、 紧急停止 3. EMO 紧急停止按钮4. Endpoint 终点值 5. Engineer 工程师6. Epi wafer 磊晶片（台）；外延片（陆）7. Equipment 机台；设备8. Error Message 错误讯息9. Etching 蚀刻 10. Evaporation 蒸镀 11. Exhaust 抽出；抽风管；排(废)气 12. Expanding Machine 扩张机13. Exposure 曝光；曝光量 F开头的单字 1. FAC 厂务 2. Facility 厂务水电气系统 3. Film 薄膜 4. Focus 聚焦；焦距 5. Forward Current

7、顺向电流 6. Forward Voltage（Vf） 顺向电压7. FQC 最终检验员8. Furnace 炉管 G开头的单字 1. Gallium（Ga） 镓 2. GOR(General Operation Rule) 厂区操作规则 3. Group 群组 H开头的单字 1. Handle 处理 2. High Current 高电流3. Highlight 强调 4. High Vacuum 高真空 5. High Voltage 高电压 6. History 歴史 7. HMDS 界面活性剂8. Hold 扣留；暂停9. Hold Date 留置日期10. Hold Reason 留

8、置原因11. Hold User 留置者 12. Hot Run 很急件 13. Hydrochloric Acid（HCL） 盐酸 14. Hydrofluoric Acid（HF） 氢氟酸15. Hydrogen Peroxide（H2O2） 双氧水 I开头的单字 1. Idle休息 2. Initial 初始状态3. Inspection 检验 4. IPA(Isopropyl Acetone) 异丙醇 5. IPQC 制程检验员6. IQC 进料检验员 7. Item 项目 8. Iv Test Iv测试 J开头的单字 1. Job工作 2. Job Name 程序名称代号 K开头的单

9、字 1. Key Lock 功能键；指令键2. Keyboard 键盘 L开头的单字 1. Leak 泄漏 2. LHLD 被Hold住的货(Hold在上一站)3. Light Emitting Diode（LED） 发光二极体 4. Link 连结；线5. Lithography 微影 6. Log 记录7. Lost机台是清空的，无人操作机台或机台没在Run货8. Lot 批货 9. Lot History Information 批货历史资料 10. Lot -ID 批货编号 11. Lot Information 批货信息 12. Lot Note 批货批注 13. Lot Note

10、Information 批货批注信息14. Lot Owner 货主 15. Lot Position 批货位置 16. Lot Process Status 批货生产状态 17. Lot Status 批货状态18. LPHL 被工程师Hold在当站，请依LotNote Call工程师或执行Run Card 19. Luminous Intensity（Iv） 光的强度（单位:cd，mcd） M开头的单字 1. Maintain 维护 2. Maintenance 维修；保护3. Manufacture 制造 4. Mark 记号 5. Mask 光罩 6. Merge 合并 7. Meta

11、l 金属 8. Microscope 显微镜；实体显微镜 9. Misalign 对偏10. Missing Lot 失踪批货 11. Miss operation（MO） 错误操作 12. Multi 多重的 N开头的单字 1. Native Oxide Layer 自然氧化层 2. NHLD因下一站机台正在Run货或无法Run货而设的Hold(Hold在下一站) 3. Nitric Acid（NHO3） 硝酸 4. Nitride 氮化物5. Nitrogen（N） 氮 6. Normal Lot 普通货7. Notavailable 不可用的；无效的8. Notch 缺角 9. Nozz

12、le 喷嘴 O开头的单字 1. OCAP (Out Of Control Action 异常状况处理计划Plan) 2. Off-line 不与计算机联机；间接参与生产的人员 3. OI(Operation Instruction) 操作准则4. On-line 与计算机联机；直接参与生产的人员 5. Operation 操作6. Operation Cancel 操作中止；取消操作7. Operation Complete 操作完成8. Operation Number（.） 操作步骤编号 9. Operation Procedure 操作流程 10. Operation Start 操作开

13、始11. Operation Start Cancel 取消操作开始 12. OPI(Operator Interface) 操作接口13. Optical Aligner 光对准曝光机 14. OQC 出货检验员15. Out Of Control（OOC） 超出控制规格16. Out Of Spec（OOS） 超出规格 17. Outgassing 指附着于固体表面的气体因压力降低或热量而升华18. Oven 烤箱；炉子19. Over Etching 过度蚀刻20. Over Q-Time 超过限制时间21. Owner 负责人22. Oxide 氧化物 P开头的单字 1. Parame

14、ter 参数 2. Part Number 型号 3. Particle 微粒子 4. Passivation 护层5. Password 密码6. Pattern 图案7. Pattern Shift 图案偏移 8. Peeling 剥皮；剥离 9. Phosphorus（P） 磷 10. Phosphorus Acid（H3PO4） 磷酸 11. Photo 黄光12. Photolithographic Patterning 微影图案 13. Photo Resist（PR） 光阻；光阻液 14. Photo Resist Stripper 去光阻液 15. Physical Vapor

15、 Deposition(PVD) 物理汽相沉积16. Piece 片数；张数17. Plasma 电浆18. PM(Preventive Maintenance) 机台定期例行保养19. PN(Production Notice) 制造通报 20. PN Junction PN结21. Post Exposure Bake 曝光后烘烤22. POD 晶片专用盒(Run货専用)23. Port 港口；舱门 24. Press 压；按下 25. Pressure 压力 26. Priority 优先次序27. Probe 探针28. Probe Area 探索区 29. Probe Card 探针卡 30. Process 制程 31. Product 产品 32. Program 程序33. Pump Down 抽真空34. Pure Water 纯水35. Purge 清除 36. Push 推动 Q开头的单字 1. Q-Time 限制的时数2. Quality 品质 3. Quaternary Compound 四元化合物；季化合物 R开头的单字 1. Range 范围 2.