PCB专业词汇.docx

1、PCB专业词汇1、 印制电路：printed circuit 2、 印制线路：printed wiring 3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed circuit board (pcb) 5、 印制线路板：printed wiring board(pwb)6、 印制元件：printed component 7、 印制接点：printed contact 8、 印制板装配：printed board assembly 9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、 双面印制板：double-sided

2、 printed board(dsb)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed

3、board 19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board 21、 挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring 25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-fle

4、x printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、 刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board 29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board 31、 多重布线印制板：mulit-

5、wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、 模塑电路板：molded circuit board 35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated multilayer 37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board 39、 积层印制板：buile

6、-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed board42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 43、 埋入凸块连印制板：b2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 45、 层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (cob

7、) 47、 埋电阻板：buried resistance board 48、 母板：mother board49、 子板：daughter board 50、 背板：backplane 51、 裸板：bare board 52、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、 动态挠性板：dynamic flex board 54、 静态挠性板：static flex board 55、 可断拼板：break-away planel 56、 电缆：cable 57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc) 58、 薄膜开关：membrane

8、switch 59、 混合电路：hybrid circuit 60、 厚膜：thick film 61、 厚膜电路：thick film circuit 62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 64、 互连：interconnection 65、 导线：conductor trace line 66、 齐平导线：flush conductor 67、 传输线：transmission line 68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact 70、 增强板：stiffener 71、 基底：

9、substrate72、 基板面：real estate 73、 导线面：conductor side 74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side 76、 印制：printing 77、 网格：grid 78、 图形：pattern79、 导电图形：conductive pattern 80、 非导电图形：non-conductive pattern 81、 字符：legend 82、 标志：mark83、 方形扁平封装：QFP（Quad Flat Package）84、 有引线塑料芯片栽体：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrie

10、r）85、 双列直插封装：DIP（Dual In-line Package）86、 单列直插封装：SIP（Single inline Package）87、 小外形封装：SOP（Small Out-Line Package）88、 J形引线小外形封装：SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）89、 板上芯片封装：COB（Chip on Board）90、 倒装焊芯片：Flip-Chip-一、 综合词汇1、 印制电路：printed circuit2、 印制线路：printed wiring3、 印制板：printed board4、 印制板电路：printed

11、circuit board (PCB)5、 印制线路板：printed wiring board(PWB)6、 印制元件：printed component7、 印制接点：printed contact8、 印制板装配：printed board assembly9、 板：board10、 单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、 双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、 多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、 多层印制电路板：mulitlayer printed circui

12、t board14、 多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、 刚性印制板：rigid printed board16、 刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、 刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、 刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、 挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、 挠性印制板：flexible printed board21、 挠性单面印制板：fle

13、xible single-sided printed board22、 挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、 挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、 挠性印制线路：flexible printed wiring25、 刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、 刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、

14、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、 齐平印制板：flush printed board29、 金属芯印制板：metal core printed board30、 金属基印制板：metal base printed board31、 多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、 陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、 导电胶印制板：electroconductive paste printed

15、 board34、 模塑电路板：molded circuit board35、 模压印制板：stamped printed wiring board36、 顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、 散线印制板：discrete wiring board38、 微线印制板：micro wire board39、 积层印制板：buile-up printed board40、 积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、 积层挠印制板：build-up flexible printed bo

16、ard42、 表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、 埋入凸块连印制板：B2it printed board44、 多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、 层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、 载芯片板：chip on board (COB)47、 埋电阻板：buried resistance board48、 母板：mother board49、 子板：daughter board50、 背板：backplane51、 裸板：bare board52、

17、 键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、 动态挠性板：dynamic flex board54、 静态挠性板：static flex board55、 可断拼板：break-away planel56、 电缆：cable57、 挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、 薄膜开关：membrane switch59、 混合电路：hybrid circuit60、 厚膜：thick film61、 厚膜电路：thick film circuit62、 薄膜：thin film63、 薄膜混合电路：thin film hybrid cir

18、cuit64、 互连：interconnection65、 导线：conductor trace line66、 齐平导线：flush conductor67、 传输线：transmission line68、 跨交：crossover69、 板边插头：edge-board contact70、 增强板：stiffener71、 基底：substrate72、 基板面：real estate73、 导线面：conductor side74、 元件面：component side75、 焊接面：solder side76、 印制：printing77、 网格：grid78、 图形：pattern

19、79、 导电图形：conductive pattern80、 非导电图形：non-conductive pattern81、 字符：legend82、 标志：mark二、 基材：1、 基材：base material2、 层压板：laminate3、 覆金属箔基材：metal-clad bade material4、 覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、 单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、 双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、 复合层压板：composit

20、e laminate8、 薄层压板：thin laminate9、 金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、 金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、 挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、 基体材料：basis material13、 预浸材料：prepreg14、 粘结片：bonding sheet15、 预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、 环氧玻璃基板：epoxy glass substrate1

21、7、 加成法用层压板：laminate for additive process18、 预制内层覆箔板：mass lamination panel19、 内层芯板：core material20、 催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、 涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、 涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、 粘结层：bonding layer24、 粘结膜：film adhesive25、 涂胶粘剂绝缘薄膜：adhes

22、ive coated dielectric film26、 无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、 覆盖层：cover layer (cover lay)28、 增强板材：stiffener material29、 铜箔面：copper-clad surface30、 去铜箔面：foil removal surface31、 层压板面：unclad laminate surface32、 基膜面：base film surface33、 胶粘剂面：adhesive faec34、 原始光洁面：plate finish35、 粗面：matt finish36、

23、纵向：length wise direction37、 模向：cross wise direction38、 剪切板：cut to size panel39、 酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、 环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、 环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、 环氧

24、玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、 聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、 聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、 双

25、马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、 环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、 聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、 超薄型层压板：ultra thin laminate50、 陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、 紫外线阻挡型覆

26、铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、 基材的材料1、 A阶树脂：A-stage resin2、 B阶树脂：B-stage resin3、 C阶树脂：C-stage resin4、 环氧树脂：epoxy resin5、 酚醛树脂：phenolic resin6、 聚酯树脂：polyester resin7、 聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、 双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、 丙烯酸树脂：acrylic resin10、 三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin

27、11、 多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、 溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、 环氧酚醛：epoxy novolac14、 氟树脂：fluroresin15、 硅树脂：silicone resin16、 硅烷：silane17、 聚合物：polymer18、 无定形聚合物：amorphous polymer19、 结晶现象：crystalline polamer20、 双晶现象：dimorphism21、 共聚物：copolymer22、 合成树脂：synthetic23、 热固性树脂：thermosetting resin

28、24、 热塑性树脂：thermoplastic resin25、 感光性树脂：photosensitive resin26、 环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、 环氧值：epoxy value28、 双氰胺：dicyandiamide29、 粘结剂：binder30、 胶粘剂：adesive31、 固化剂：curing agent32、 阻燃剂：flame retardant33、 遮光剂：opaquer34、 增塑剂：plasticizers35、 不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、 聚酯薄膜：polyester37、

29、 聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、 聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、 聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、 增强材料：reinforcing material41、 玻璃纤维：glass fiber42、 E玻璃纤维：E-glass fibre43、 D玻璃纤维：D-glass fibre44、 S玻璃纤维：S-glass fibre45、 玻璃布：glass fabric46、 非织布：non-woven fabric47、 玻璃纤维垫：glass mats48、 纱线：yarn49、 单丝：filament50、 绞股：strand51、 纬纱：weft yarn52、 经纱：warp yarn53、 但尼尔：denier54、 经向：warp-wise55、 纬向：weft-wise, filling-wis