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1、钻孔潜在失效模式及后果分析31工序：钻孔/铣边 过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果SC潜在失效起因/机理O现行过程控制预防现行过程控制探测DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施SODRPN钻孔：在铜板上钻客户要求的孔径和孔位，达到导电和装配的作用。偏孔造成孔无铜，影响导电；影响插件81.纸胶未贴紧31.每次更换新胶纸,并压紧四周1.作业指导书及作首板检查372无82.叠板中间有垃圾32.挂销钉时, 每挂一片检查一片，清洁干净。2. 作业指导书及作首板检查372无83.主轴偏心偏大33.每半年请设备厂商用千分表调校3.作业指导书及作首板检查372无84.钻头顶尖角不对34.IQC

2、进料抽检钻头顶角质量4. 作业指导书及作首板检查372无85.钻头不锋利45.按MAI034维护钻头5.作业指导书及作首板检查264无86.机床精度不够,钻0.4以下的都易偏孔46.0.5以下孔外发钻6. 作业指导书及作首板检查264无87.零点移位27.接着钻孔需先钻一个头检查7.作业指导书及作首板检查348无88.铝片不平,有皱折38.选择平整的铝片钻孔8 作业指导书及作首板检查248无89.压脚有缺口,将铝片刮花39.每周检查压脚,对有缺口的需磨平后再用9. 作业指导书及作首板检查248无810.在同等转速条件下进刀太快310.钻小过孔时进刀不宜太快10.作业指导书及作首板检查248无8

3、11.套靶孔的销钉松动311.上、下板动作轻,平衡取板11. 作业指导书及作首板检查248无 PAGE：1 Of 10过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果SC潜在失效起因/机理O现行过程控制预防现行过程控制探测DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施SODRPN钻孔：在铜板上钻客户要求的孔径和孔位，达到导电和装配的作用。偏孔造成孔无铜，影响导电；影响插件812.销钉未放入销钉槽212.贴胶纸时检查板必须平整放入槽内12. 作业指导书及作首板检查232无813.销钉槽松动移位213.每周检查上销钉槽固定不松动13.作业指导书及作首板检查232无814.机床台面不平214.由维修部半年

4、调校一次水平14. 作业指导书及作首板检查232无815.机床底座不牢,抖动利利害215.主要受力部份压在屋梁柱上15. 作业指导书及作首板检查232无816.设备故障216.请厂商半年对设备进行一次全检16.作业指导书及作首板检查232无817.断钻嘴,露出铝片外压脚压在断钻嘴上217.将露出铝片外的断钻头折平17. 作业指导书及作首板检查232无818.钻头钻在胶纸上218.贴胶纸时,尽量靠边贴2、18. 作业指导书及作首板检查232无819 2.5以上的孔未分工步钻,造成偏位219. .2.5以上的分工步钻孔19.作业指导书及作首板检查232无820.套靶孔的销钉不正220.套板的方式重

5、装销钉20. 作业指导书及作首板检查232无821.靶孔本身偏位221.要求外协层压公司打靶孔尽量打准21. 作业指导书及作首板检查232无孔小不能进行插件51.钻头太旧,翻磨次数太多41.只允许使用磨6以下的钻头1.作业指导书及作首板检查360无52.排刀时,放错钻咀22.每排完一种型号的刀具检查无误上机2. 作业指导书及作首板检查330无53.钻头品质太差,呈小头33.IQC把关钻头质量3. 作业指导书及作首板检查230无 PAGE：2 Of 10过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果SC潜在失效起因/机理O现行过程控制预防现行过程控制探测DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施

6、SODRPN钻孔：在铜板上钻客户要求的孔径和孔位，达到导电和装配的作用。孔小不能进行插件54.板材收缩24.层压后,钻孔前先散焗,再压焗4 作业指导书及作首板检查330无56.机器取错钻咀25.每半年由厂商调校设备一次5.作业指导书及作首板检查220无孔钻大造成孔无铜影响装配81.偏心度太大主轴31.每半年由厂商对主轴进行调校1. 作业指导书及作首板检查372无82.设备故障,取错钻头22.每半年由厂商保养设备,并调校2. 作业指导书及作首板检查348无83.断钻头33.将断钻头从反面仔细推出钻头残余部份3.作业指导书及作首板检查248无84.排刀具时,排错刀24.每排完一次刀,都作检查4 作

7、业指导书及作首板检查232无85.钻头质量不好,呈大头25.IQC把关钻头的进货质量5. 作业指导书及作首板检查232无86.切削刃残缺26.按要求使用钻头寿命,IQC把关进货质量6.作业指导书及作首板检查232无87.刀数较多时,换错钻头27.每次换钻头,用卡尺或千分尺卡钻头直径7. 作业指导书及作首板检查232无88.钻带本身错误28.作首板认可8. 作业指导书及作首板检查232无89.钻两次29.对未钻透的改用手工补钻9.作业指导书及作首板检查232无孔未钻透影响导电和插件81.钻头断半截未及时发现31.每钻完一轮板用红胶片对底板1. 作业指导书及作首板检查372无 PAGE：3 Of

8、10过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果SC潜在失效起因/机理O现行过程控制预防现行过程控制探测DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施SODRPN钻孔：在铜板上钻客户要求的孔径和孔位，达到导电和装配的作用。孔未钻透影响导电和插件82.顶尖到胶套的距离不够42.用卡尺测量从顶尖到胶套上表面=22.02. 作业指导书及作首板检查264无83.钻头太旧太不锋利33.按要求使用钻头寿命3.作业指导书及作首板检查248无84.主轴设置高度不够24.用下垫板垫在台面上,作深度试验4. 作业指导书及作首板检查232无85.未放下垫板25.放完板,贴胶带时检查5 作业指导书及作首板检查232无8

9、6.设备台面不平26.每半年由厂商调校平台6.作业指导书及作首板检查232无87.大钻嘴未补偿27.按要求对3.2以上进行补偿7. 作业指导书及作首板检查232无多孔造成开、短路,影响外观81.钻孔文件错误31.作首板认可1. 作业指导书及作首板检查248无82.停机又接着开机,未回零位22.每次开机都必须复位后再启动2.作业指导书及作首板检查232无83.断钻嘴用手工补钻时,不小心钻一个孔23.有断钻头,先找出漏几个孔,再圈出来3. 作业指导书及作首板检查232无84.钻机本身出故障24.请厂商进行维修4 作业指导书及作首板检查232无少孔造成开路,严重时报废81.断钻头,只断了半截31.每

10、次钻完孔用红菲林对底板1.作业指导书及作首板检查248无82.删重孔时不小心删掉22.作首板认可2. 作业指导书及作首板检查232无堵孔导致沉铜困难,容易造成孔无铜61.叠板太多,发热量太高,排屑困难31.多层板叠板高度不能大于3.61. 作业指导书及作首板检查354无62.钻头不锋利42.多层板钻孔每1000孔换钻头2.作业指导书及作首板检查248无63.连孔,钻尘吸不起来43.可改为槽孔的改为槽孔3. 作业指导书及作首板检查248无PAGE：4 Of 10过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果SC潜在失效起因/机理O现行过程控制预防现行过程控制探测DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采

11、取的措施SODRPN钻孔：在铜板上钻客户要求的孔径和孔位，达到导电和装配的作用。堵孔导致沉铜困难,容易造成孔无铜64.吸尘口堵,吸风不够大24.每班一次清理吸尘4. 作业指导书及作首板检查224无65.下垫板钻过第一次,未翻面或没换,又接着钻25.钻第二轮提前将下垫板套好并检查5.作业指导书及作首板检查224无66.钻孔深度过深,发热量太大造成排屑困难26.作深度试验,第一面钻入垫板的1/3厚即可6 作业指导书及作首板检查224无67.钻嘴排屑槽太浅,排屑不畅27.只能使用磨6以下的旧钻头7 作业指导书及作首板检查224无68.同等钻速下,退刀太快28.钻多层板退刀一般在600-15008.作

12、业指导书及作首板检查224无板面毛刺沉铜后界面易断裂,同时也影响曝光71.钻速和进刀太快31.按要求设置钻孔参数1. 作业指导书及作首板检查242无72.钻头不锋利32.钻多层板采用磨4以下的钻头2. 作业指导书及作首板检查242无73.未加上垫板铝片23.每次钻,每个头都要求贴上铝片钻孔3.作业指导书及作首板检查228无74.贴上垫板不平24.铝片比钻孔板四周约小0.34 作业指导书及作首板检查228无75.铝片下面有杂物25.每次贴铝片前先清洁铝片下面5. 作业指导书及作首板检查228无76.叠板中间有杂物26.每套一片板,都必须将底板擦干净6.作业指导书及作首板检查228无77.钻头寿命

13、设置太多27.小孔钻头设置最多不超过2000孔7 作业指导书及作首板检查228无爆孔严重时报废71.钻头参数设置不对31.按要求设置钻头参数1. 作业指导书及作首板检查363无PAGE：5 Of10过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果SC潜在失效起因/机理O现行过程控制预防现行过程控制探测DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施SODRPN钻孔：在铜板上钻客户要求的孔径和孔位，达到导电和装配的作用。爆孔严重时报废72.钻头太短32.钻头总长小于37的不能使用2. 作业指导书及作首板检查242无73.钻嘴套尺寸太短23.钻头顶尖角到钻头套上平面尺寸为22.03.作业指导书及作首板检查

14、342无74.叠板叠得太多24.叠板的总厚度必须比要钻的钻头小4. 作业指导书及作首板检查228无75.板材层压起泡25.由IQC控制外协层压公司的质量5. 作业指导书及作首板检查228无76.索咀取钻时,取得太长26.每班一次清洁索咀并调松紧度6.作业指导书及作首板检查228无孔壁粗糙造成孔内铜层断裂71.钻头不锋利31.小孔径按2000孔的寿命换钻嘴1. 作业指导书及作首板检查363无72.钻头翻磨次数太多42.旧钻头只允许使用磨6以下的2. 作业指导书及作首板检查256无孔壁粗糙造成孔内铜层断裂73.转速进刀等参数设置不合理33.按要求设置钻嘴参数3.作业指导书及作首板检查242无74.

15、吸尘不畅34.每班一次清理吸尘器4. 作业指导书及作首板检查242无75.钻头钻入下垫板太深,灰尘带入孔壁粘附35.作深度试验下垫板钻入板深1/3左右5. 作业指导书及作首板检查242无76.钻嘴缺损26.IQC来料进行控制,使用按要求更换6.作业指导书及作首板检查228无77.钻头排屑不畅,造成孔壁污染27.磨4以上的钻头不能使用7. 作业指导书及作首板检查228无78.冷却系统出问题28.每3个月更换冷却液8. 作业指导书及作首板检查228无 PAGE：6 Of 10过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果SC潜在失效起因/机理O现行过程控制预防现行过程控制探测DRPN建议措施责任及目标完成日

16、期措施结果采取的措施SODRPN钻孔：在铜板上钻客户要求的孔径和孔位，达到导电和装配的作用。板面氧化影响外观41.裸手直接接触板面31.戴指手套操作1. 作业指导书及作首板检查336无42.钻孔房温湿度太高22.控制温度在20-26,湿度40-70%2.作业指导书及作首板检查216无板面擦花影响外观41.取、拿板不正确,拖板,甩板41.带指手套平拿平放1. 作业指导书及作首板检查348无42.取板、放板不正规,将板放在销钉上挂花42.未钻、已钻的板放在工作台上,不放在钻机内2. 作业指导书及作首板检查232无43.打磨用砂纸,是目数较小的新砂纸33.钻孔打磨只采用800目的砂纸3.作业指导书及

17、作首板检查224无44.套销钉不准,在销钉上擦花34.套板对准销钉4 作业指导书及作首板检查224无45.索咀挂不紧,掉刀25.每天检查清洁,索咀调校5. 作业指导书及作首板检查324无46.打孔后打磨底层有杂物26.每次打磨前先清洁台面6.作业指导书及作首板检查216无47.压脚有口,在移动过程中刮花27.每15天检查一次用1500#砂纸磨平7. 作业指导书及作首板检查216无48.铝片下面有硬物28.贴铝片时,先清洁铜面干净8. 作业指导书及作首板检查216无孔边毛刺孔界面易断裂41.下垫板未翻面,铜屑特多31.每次上板注意检查下垫板1.作业指导书及作首板检查224无42.打磨方式不正确3

18、2.对于毛刺物多的应先用介刀片刮去,再打磨2. 作业指导书及作首板检查224无孔烧焦沉不上铜81.叠板太多31.叠板高度必须是小于4.81. 作业指导书及作首板检查248无PAGE：7 Of 10过程功能要求潜在失效模式潜在失效后果SC潜在失效起因/机理O现行过程控制预防现行过程控制探测DRPN建议措施责任及目标完成日期措施结果采取的措施SODRPN钻孔：在铜板上钻客户要求的孔径和孔位，达到导电和装配的作用。孔烧焦沉不上铜82.钻孔径大的,转速和进刀都太快22.按要求设置钻孔参数2. 作业指导书及作首板检查232无83.在钻孔过程中掉刀23.每天检查索咀,并调松紧度3.作业指导书及作首板检查2

19、32无84.刀太短24.钻头长度必须大于374. 作业指导书及作首板检查232无85.铣刀太旧35.按要求换铣 刀5. 作业指导书及作首板检查230无86.定位钉太松,偏向一面36.定位钉比孔小0.05-0.16.作业指导书及作首板检查230无87.设备精度不够27.每半年由厂商对设备进行调校7 作业指导书及作首板检查220无88.铣刀太小28.拿取铣刀同时用卡尺测量直径8. 作业指导书及作首板检查220无铣边：用定位将待加工的PCB定位到工作台面上,准确铣出符合客户要求的外形尺寸 外形尺寸偏小影响客户装配61.刀具补偿错误31.按文件要求正确补偿1.作业指导书及作首板检查354无62.铣刀太大22.装铣刀时,用卡尺测量直径2. 作业指导书及作首板检查224无63.环境温湿度太大,设备精度偏差太大23.温度20-23,湿度45-70%,每半年调校3. 作业指导书及作首板检查224无64.铣两次24.按参数补偿之后,作首板检测4.作业指导书及作首板检查224无外形尺寸不规则影响客户装配61.销钉太松31.销钉比定位孔小0.05左右1 作业指导书及作首板检查236无62.销钉太大32.销钉比定位孔小0.05左右2. 作业指导书及作首板检查236无63.定位孔有金属,有的套进销钉,有的套不进33.作为销钉的孔,用安装孔来作的,采取塞孔方式进行3.作业指导书及作首板检查236无64.文件