PCB工艺流程图.docx

1、PCB 工艺流程图工艺流程图 XX工艺说明 产品名称 Product 型号 Type 项目名称 Project 项目代码 Code 拟制人 Prepared by 日期 Date yyyy.mm.dd 审核人 Reviewed by 日期 Date yyyy.mm.dd 批准人 Approved by 日期 Date yyyy.mm.dd 修订记录 Chang Record：版本号 Version 日期 Date 更改单号 ECO NO 修改内容及理由 Change and Reason 拟制人 Prepared by 审核人 Reviewed by 批准人 Approved by 1.适用范

2、围 本工艺说明适用于 XXXXX VER:V100 制成板的生产，若无更新的工艺说明下发，该文件适用于升级版本。2.工艺流程图 3.工艺流程说明 印制板尺寸为 XXXmm,无拼板，无工艺边。印制板上标有板名丝印“XXX”的为 T面，另一面为 B面。所有接插件、各类开关（拨码、按键等）的导电接触部分禁止接触到清洗剂及助焊剂。本文件中所提及的具体器件如制成板清单中未配发，则相应工艺要求不需执行。002成形 a 将 Q201、Q202与散热器 HS2 装配在一起，装配时垫上陶瓷片（两面涂硅脂）后用 M3X12组合螺丝锁与散热器上，锁紧螺丝时先用力矩不大于 3kgf.cm 的电批预紧再用力矩 4-6k

3、gf.cm 的手批拧紧或直接用力矩 4-6kgf.cm 的手批拧紧。如图 1示：b 保险管 F1-F2按图 2 示成形和套热缩管，并热缩。c RV11、RV12、RV13 本体套热缩管并热缩，如图 3示；011贴高温胶纸 补焊器件 E6、E7、Q4、Q5、Q6、Q7、Q8、Q9、Q10、Z15在 B面的焊盘、金属化安装孔在 B面的焊盘、有溢锡危险的 PCB开口开槽贴高温胶纸遮掩或以工装遮掩；012 T面插件 a R65、R83、D51 两引脚各套一瓷柱卧式插装，如图 4示：b R60、R61 本体抬高 2-4mm 卧式插装，如图 5 示：c 除 R65、R83、R60、R61、D51外的其它轴

4、向卧装电阻、二极管贴板安装；d 除 D11-D13之外的其它所有立装电阻、二极管、保险管引脚套一个瓷柱后插装，如图 6示：e 插装输入插座 J1。要求插装及焊接后插座紧贴 PCB上表面，相互之间的间隙不大于 0.2mm；建议过波峰焊托盘工装在此应给与压持；f 插装卧装成形瓷介电容 C25、C31；g 插装装配好功率管的散热器 HS1-HS3。要求插装及焊接后散热器基本垂直与PCB，其最大倾斜度从其顶部算不能超过左右各 1mm，并且相邻散热器之间不能接触，要有最少 1mm 的间隙。建议过波峰焊托盘工装在此应给与定位与压持。013波峰焊 该制成板采用 XXX 专用波峰焊工装完成焊接。015 分板

5、a 采用 V-CUT分板机进行分板;b 以凸点形式互连的单板与单板之间、单板与开口补全之间以剪钳剪开或以其它分板工具分离，要求残留在 PCB上凸起高度不大于 0.8mm。016补焊&装配 a 手工补焊 B面元件 E6、E7、Q10、Z15；b 电子元件点胶固定 b.1 电容 E1、E5、E11、E12本体与 PCB之间以及相邻两本体之间点胶固定；b.2 电容 C102 与电容 C114 本体之间点胶固定；c 将短路器插在元件 J2的第 1,2管脚。4.注意事项 包装与运输 单板往包材中放置时要求 T面朝上。取放单板时注意不能抓取单板上的电解电容。文件执行的优先顺序 除非其它特别的说明，按下列文件优先顺序执行（即上面的优于下面的）：a 制成板清单、装配图；b 制成板工艺说明；c 电子装联相关国际标准，如 IPC-A-610、IPC-A-600、J-STD-001。