场发射扫描电镜技术标书.docx

1、场发射扫描电镜技术标书场发射扫描电镜技术标书附件：场发射扫描电镜技术标书一、设备用途扫描电镜是一种多功能的仪器，广泛地用于材料的微观组织观察、微区成分分析、材料的断口分析、材料的晶粒度分析、夹杂物分析及织构表征等，可对导电及不导电的固体材料进行表面形貌的观察及成分分析。场发射电镜能够实现更高分辨率的形貌观察，可实现对超细晶材料尤其是纳米材料的表征。基于相关附件，也可以对材料在温度及应力作用下的动态变化进行原位观察。仪器包括电子光学系统、真空系统、样品室和样品台、探测器及成像系统、图像处理系统、应用软件及数据处理软件、X射线能谱分析仪（EDS）、背散射电子衍射分析仪（EBSD）、原位加热台。二、

2、技术参数1运行环境1.1工作温度：可以在1525环境温度工作1.2 相对湿度：湿度小于60%RH时正常工作1.3工作电压：在220V(10%)、50Hz电压下，仪器可连续使用次电子探测器1个，高灵敏度低电压固体背散射探测器1个4.3相机：样品室红外高清CCD相机4.4检测器分辨率*4.4.1二次电子分辨率：30kV时小于1.0nm或20kV时小于1.3nm，1kV时优于3.0 nm*4.4.2背散射电子分辨率：30kV时小于2.5nm，1kV时优于3.0nm5样品室和样品台5.1样品台：自动马达驱动5轴以上(X、Y、Z 、T 、R)*5.2移动范围：X100mm、Y 100mm、Z50mm、T

3、=-570、R=360连续旋转5.3移动精度：优于2m5.4样品室尺寸：内径不小于300mm，高度不小于200mm，可容纳样品直径不小于200mm5.5样品室有EDS、EBSD接口*5.6可加配加热台和原位拉伸台，加热台运行时应保证成像系统和EBSD能够同步运行6图像处理系统6.1存储分辨率：不低于30002000像素6.2活动窗口：多个活动窗口，可同时显示背散射及二次电子图像6.3图像格式：TIFF、BMP、JPEG等多种图像格式6.4图像帧数：不小于256帧，可降噪处理6.5能够进行数字动画记录6.6具有图像注释、测量等图像处理功能7控制和数据处理系统7.1基于以太网架构的数据传输系统7.

4、2软件平台适用于windows操作系统7.3显示器：24”LED显示器8X射线能谱分析仪（EDS）8.1能量探测器：电制冷硅漂移探测器（SDD）*8.2有效采集面积：SDD晶体有效活区面积不小于30mm2，窗口有效面积不小于20mm2，可实现低电压或者小束流条件下的高质量、高效率分析*8.3探测器定位：探测器由马达控制精确定位，软件可控，能够实时监测和控制采集计数率，保证不同样品的数据重复性和测试条件重复性的目的*8.4能量分辨率：Mn K优于127eV，C Ka优于50eV，F Ka优于60eV8.5元素分析范围：至少为Be4U92*8.6峰背比：优于20000:18.7谱峰稳定性：分辨率变

5、化在1eV以内，48小时内峰位漂移小于1.5eV8.8计数率：输出最大计数率大于800,000CPS，可处理最大计数率大于1,500,000CPS8.9具有轻元素定量分析和修正功能，可对Be、B、C、N等进行浓度定量检测以及修正8.10采集界面：采用32位和64位双系统，采集界面方便简单，智能化设定参数，兼容原有EBSD数据，能实现能谱的采集与定量分析、线扫描及全息面扫描，包含常规面分布、定量面分布和快速面分布、快速智能面分布等 *8.11定性分析：具备点、线、面扫描分析功能，可自动和手动进行全谱元素谱峰识别，并具有检验重叠峰剥离准确性以及合峰效应的有效方法，能够分析夹杂和偏析等微量元素和微量

6、相8.12定量分析：采用最先进的修正技术和虚拟标样数据库，系统能够自动有效修正元素之间的相互吸收，可对抛光表面或粗糙表面进行点、线和面的分析，谱峰稳定，数据重现性好，不需要多元素校准峰位。具备方便的虚拟标样分析方法，且可以得到高级的非归一化定量结果，各元素定量误差没有相互干扰，数据格式可以和电子探针等高级分析方式的数据直接对应；*8.13智能软件系统：中英文任意切换的软件界面，能谱与电镜一体化，可实现自动读取和控制电镜参数，完整的离线能谱分析软件，具备实时跟踪能力和智能定性，定量分析能力，自动漂移校正*8.14低电压分析：在电镜低电压条件下能正常分析，3KV下可获取轻元素的定性定量信息，5KV

7、下具备虚拟标样数据库，可实现全谱定性定量分析8.15系统可靠性：采用独立的图像采集处理器和波形采集处理器，各自独立封装，防止集成式设计存在的故障可能点多、更换零部件成本高的问题8.16计算机：原装工作站，CPU四核，主频高于3 GHz，三级缓存不小于8M，内存32G，硬盘500G*2，可实时备份，27” LCD显示器，可刻录DVD光驱8.17配有彩色激光打印机8.18与电镜操作台一体化风格的原装进口实验台9背散射电子衍射分析仪（EBSD）9.1与EDS一体化的用户界面，所有应用软件均可在同一个平台上打开，操作简单方便9.2支持包括中文在内的多种语言的智能能谱与EBSD系统 *9.3能够与能谱仪

8、同时实现同步原位分析，EDS面分布和EBSD面分布扫描能够同时进行，并且任意切换图片显示9.4可根据能谱数据对EBSD花样进行预过滤，实现对未知相的相鉴定*9.5高灵敏度的CCD相机，焦距始终固定在荧光屏上，荧光屏和CCD相机像素对应，像素能完全利用，没有缩锥比9.6加速电压5V，束流小于100pA时可采集到明显的衍射花样*9.7直插式探头，具备马达自动伸缩控制和防碰撞功能，能够实时显示探头位置*9.8工作距离范围：具备专门的设计和接口，可以在540mm范围的任何WD位置进行EBSD采集分析，充分靠近样品而不遮挡能谱探头9.9在线解析速度高于100点/秒，可以记录原始菊池花样进行离线二次标定*

9、9.10在低束流条件下（5nA），用单晶镍（Ni）为标样，标定的成功率保证在100%*9.11取向测量精度：优于0.05度的取向精准度*9.12花样像素分辨率高于134410249.13提供专用的由电子衍射获得的EBSD晶体学数据库，支持所有主要的第三方数据库，可分析不少于6万种的晶体结构，能方便自建数据库和导入CIF数据9.14背景扣除技术：采用动态和静态扣除技术和自动曝光设定，可以自动扣除包括单晶在内的7个晶系的各种材质的背景花样9.15具备常用的EBSD分析功能，包括晶体结构模拟、晶粒尺寸、极图、ODF、取向差、晶界分析等全部的表征，同时可以对材料的弹性模量、泰勒因子、施密特因子等进行表

10、征，所有分析功能全部集成在一个软件平台*9.16核心算法和误差评判技术：具备4条以上条带一次标定的核心算法，提高角分辨率，可采用带宽标定技术改善相似相结构的剥离准确性，自动分析复杂材料和区分相似相，每一点的标定误差可以量化显示和控制，且具备角度单位9.17软件具有智能相分布、智能跟踪、智能数据复查、智能相机、智能背底处理、智能标定等功能9.18具备透射EBSD分析专用算法，自动修正透射菊池花样畸变和中心偏移问题；具备能谱仪辅助的EBSD物相鉴定功能，剥离相似的相结构10原位加热台*10.1 Gatan系列Murano 525热台*10.2保护措施：带有热量屏蔽装置，对物镜和样品仓不产生明显的热

11、影响，需有效保护电镜探测器，能够使电镜正常使用，并保证EBSD在加热台运行时正常工作10.3结构：结构紧凑，方便安装和取出，可以方便地用于EBSD的几何配置，同时保持适当的工作距离*10.4温度控制：PID自动控制和手动控制两种模式，可存储所有的加热参数，能够精确同步EBSD的面分布与温度曲线10.5加热速度：最大加热速度不小于100/min10.6温度范围：最高使用温度在950以上*10.7温度精度：0.510.8温度稳定性：1/h11配套设备11.1数据处理计算机一台，要求 CPU主频高于3 GHz，内存大于8G，硬盘容量大于500G，可刻录DVD光驱，24” LCD显示器，操作系统采用M

12、icrosoft Windows 7系统11.2离子溅射仪11.2.1 Cressington 108Auto全自动离子溅射仪1套11.2.2靶材为铂金11.2.3可镀最大样品直径大于60mm11.2.4镀金速率大于30nm/min11.2.5镀金颗粒小，镀层均匀11.3电解抛光仪11.3.1进口品牌电解抛光仪1套11.3.2输出电压：0100V11.3.3输出电流：020A11.3.4温度范围：室温400，可恒温控制11.3.5可恒流和恒压操作，负载调解率0.01%11.3.6稳定度：电压0.02%，电压偏移1mV，电流0.1%11.4 UPS稳压保护电源1套，整机供电不低于2h，电子枪系统

13、供电不低于200h11.5备用场发射灯丝系统1套（灯丝+光阑）11.6空气压缩机1台11.7冷却循环水机 1台11.8带除湿功能的空调一部三、技术及售后服务发货时间：合同生效后6个月内。 *厂商要求：同款型号设备国内用户不低于30家，同种品牌国内用户不低于200家。安装验收：卖方负责派技术员在买方确定的时间内到设备现场进行免费的安装、调试，按验收指标逐项测试至达到验收要求，出具验收报告，由用户确认签字，完成仪器验收工作。*人员培训：电镜厂家需提供初级培训、中级培训和高级培训三级培训模式： 初级培训：安装调试完毕后，马上对用户人员进行初级培训。培训时间不少于 7天，培训内容包括电镜及附件的操作、电镜及附件的日常维护、样品观测、分析、获取图象。 中级培训：仪器运行一段时间后，针对用户使用过程中遇到的问题，由卖方专家 到现场进行为期7天以上的免费培训指导。 高级培训：如买方有操作人员变更或其他操作电镜的问题，可去卖方专门的应用培训中心，聘请国内知名材料应用分析专家亲自授课，理论结合实际。*保修期：设备自验收之日起整机保修期一年。保修期过后，免费提供应用技术支持，并提供五年内免费维护保养。在不更换硬件的条件下，软件免费升级至最新版本。维修响应：厂家需在西安有售后服务点，在提出维修要求后，能在24小时内做出维修响应，2-5个工作日内达到用户现场。