场发射扫描电镜技术标书.docx
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场发射扫描电镜技术标书
场发射扫描电镜技术标书
附件:
场发射扫描电镜技术标书
一、设备用途
扫描电镜是一种多功能的仪器,广泛地用于材料的微观组织观察、微区成分分析、材料的断口分析、材料的晶粒度分析、夹杂物分析及织构表征等,可对导电及不导电的固体材料进行表面形貌的观察及成分分析。
场发射电镜能够实现更高分辨率的形貌观察,可实现对超细晶材料尤其是纳米材料的表征。
基于相关附件,也可以对材料在温度及应力作用下的动态变化进行原位观察。
仪器包括电子光学系统、真空系统、样品室和样品台、探测器及成像系统、图像处理系统、应用软件及数据处理软件、X射线能谱分析仪(EDS)、背散射电子衍射分析仪(EBSD)、原位加热台。
二、技术参数
1.运行环境
1.1工作温度:
可以在15~25环境温度工作
1.2相对湿度:
湿度小于60%RH时正常工作
1.3工作电压:
在220V(±10%)、50Hz电压下,仪器可连续使用
次电子探测器1个,高灵敏度低电压固体背散射探测器1个
4.3相机:
样品室红外高清CCD相机
4.4检测器分辨率
*4.4.1二次电子分辨率:
30kV时小于1.0nm或20kV时小于1.3nm,1kV时优于3.0nm
*4.4.2背散射电子分辨率:
30kV时小于2.5nm,1kV时优于3.0nm
5.样品室和样品台
5.1样品台:
自动马达驱动5轴以上(X、Y、Z、T、R)
*5.2移动范围:
X≥100mm、Y≥100mm、Z≥50mm、T=-5~70°、R=360°连续旋转
5.3移动精度:
优于2μm
5.4样品室尺寸:
内径不小于300mm,高度不小于200mm,可容纳样品直径不小于200mm
5.5样品室有EDS、EBSD接口
*5.6可加配加热台和原位拉伸台,加热台运行时应保证成像系统和EBSD能够同步运行
6.图像处理系统
6.1存储分辨率:
不低于30002000像素
6.2活动窗口:
多个活动窗口,可同时显示背散射及二次电子图像
6.3图像格式:
TIFF、BMP、JPEG等多种图像格式
6.4图像帧数:
不小于256帧,可降噪处理
6.5能够进行数字动画记录
6.6具有图像注释、测量等图像处理功能
7.控制和数据处理系统
7.1基于以太网架构的数据传输系统
7.2软件平台适用于windows操作系统
7.3显示器:
24”LED显示器
8.X射线能谱分析仪(EDS)
8.1能量探测器:
电制冷硅漂移探测器(SDD)
*8.2有效采集面积:
SDD晶体有效活区面积不小于30mm2,窗口有效面积不小于20mm2,可实现低电压或者小束流条件下的高质量、高效率分析
*8.3探测器定位:
探测器由马达控制精确定位,软件可控,能够实时监测和控制采集计数率,保证不同样品的数据重复性和测试条件重复性的目的
*8.4能量分辨率:
MnKα优于127eV,CKa优于50eV,FKa优于60eV
8.5元素分析范围:
至少为Be4~U92
*8.6峰背比:
优于20000:
1
8.7谱峰稳定性:
分辨率变化在1eV以内,48小时内峰位漂移小于1.5eV
8.8计数率:
输出最大计数率大于800,000CPS,可处理最大计数率大于1,500,000CPS
8.9具有轻元素定量分析和修正功能,可对Be、B、C、N等进行浓度定量检测以及修正
8.10采集界面:
采用32位和64位双系统,采集界面方便简单,智能化设定参数,兼容原有EBSD数据,能实现能谱的采集与定量分析、线扫描及全息面扫描,包含常规面分布、定量面分布和快速面分布、快速智能面分布等
*8.11定性分析:
具备点、线、面扫描分析功能,可自动和手动进行全谱元素谱峰识别,并具有检验重叠峰剥离准确性以及合峰效应的有效方法,能够分析夹杂和偏析等微量元素和微量相
8.12定量分析:
采用最先进的修正技术和虚拟标样数据库,系统能够自动有效修正元素之间的相互吸收,可对抛光表面或粗糙表面进行点、线和面的分析,谱峰稳定,数据重现性好,不需要多元素校准峰位。
具备方便的虚拟标样分析方法,且可以得到高级的非归一化定量结果,各元素定量误差没有相互干扰,数据格式可以和电子探针等高级分析方式的数据直接对应;
*8.13智能软件系统:
中英文任意切换的软件界面,能谱与电镜一体化,可实现自动读取和控制电镜参数,完整的离线能谱分析软件,具备实时跟踪能力和智能定性,定量分析能力,自动漂移校正
*8.14低电压分析:
在电镜低电压条件下能正常分析,3KV下可获取轻元素的定性定量信息,5KV下具备虚拟标样数据库,可实现全谱定性定量分析
8.15系统可靠性:
采用独立的图像采集处理器和波形采集处理器,各自独立封装,防止集成式设计存在的故障可能点多、更换零部件成本高的问题
8.16计算机:
原装工作站,CPU四核,主频高于3GHz,三级缓存不小于8M,内存32G,硬盘500G*2,可实时备份,27”LCD显示器,可刻录DVD光驱
8.17配有彩色激光打印机
8.18与电镜操作台一体化风格的原装进口实验台
9.背散射电子衍射分析仪(EBSD)
9.1与EDS一体化的用户界面,所有应用软件均可在同一个平台上打开,操作简单方便
9.2支持包括中文在内的多种语言的智能能谱与EBSD系统
*9.3能够与能谱仪同时实现同步原位分析,EDS面分布和EBSD面分布扫描能够同时进行,并且任意切换图片显示
9.4可根据能谱数据对EBSD花样进行预过滤,实现对未知相的相鉴定
*9.5高灵敏度的CCD相机,焦距始终固定在荧光屏上,荧光屏和CCD相机像素对应,像素能完全利用,没有缩锥比
9.6加速电压5V,束流小于100pA时可采集到明显的衍射花样
*9.7直插式探头,具备马达自动伸缩控制和防碰撞功能,能够实时显示探头位置
*9.8工作距离范围:
具备专门的设计和接口,可以在5~40mm范围的任何WD位置进行EBSD采集分析,充分靠近样品而不遮挡能谱探头
9.9在线解析速度高于100点/秒,可以记录原始菊池花样进行离线二次标定
*9.10在低束流条件下(<5nA),用单晶镍(Ni)为标样,标定的成功率保证在100%
*9.11取向测量精度:
优于0.05度的取向精准度
*9.12花样像素分辨率高于13441024
9.13提供专用的由电子衍射获得的EBSD晶体学数据库,支持所有主要的第三方数据库,可分析不少于6万种的晶体结构,能方便自建数据库和导入CIF数据
9.14背景扣除技术:
采用动态和静态扣除技术和自动曝光设定,可以自动扣除包括单晶在内的7个晶系的各种材质的背景花样
9.15具备常用的EBSD分析功能,包括晶体结构模拟、晶粒尺寸、极图、ODF、取向差、晶界分析等全部的表征,同时可以对材料的弹性模量、泰勒因子、施密特因子等进行表征,所有分析功能全部集成在一个软件平台
*9.16核心算法和误差评判技术:
具备4条以上条带一次标定的核心算法,提高角分辨率,可采用带宽标定技术改善相似相结构的剥离准确性,自动分析复杂材料和区分相似相,每一点的标定误差可以量化显示和控制,且具备角度单位
9.17软件具有智能相分布、智能跟踪、智能数据复查、智能相机、智能背底处理、智能标定等功能
9.18具备透射EBSD分析专用算法,自动修正透射菊池花样畸变和中心偏移问题;具备能谱仪辅助的EBSD物相鉴定功能,剥离相似的相结构
10.原位加热台
*10.1Gatan系列Murano525热台
*10.2保护措施:
带有热量屏蔽装置,对物镜和样品仓不产生明显的热影响,需有效保护电镜探测器,能够使电镜正常使用,并保证EBSD在加热台运行时正常工作
10.3结构:
结构紧凑,方便安装和取出,可以方便地用于EBSD的几何配置,同时保持适当的工作距离
*10.4温度控制:
PID自动控制和手动控制两种模式,可存储所有的加热参数,能够精确同步EBSD的面分布与温度曲线
10.5加热速度:
最大加热速度不小于100/min
10.6温度范围:
最高使用温度在950以上
*10.7温度精度:
<0.5
10.8温度稳定性:
<1/h
11.配套设备
11.1数据处理计算机一台,要求CPU主频高于3GHz,内存大于8G,硬盘容量大于500G,可刻录DVD光驱,24”LCD显示器,操作系统采用MicrosoftWindows7系统
11.2离子溅射仪
11.2.1Cressington108Auto全自动离子溅射仪1套
11.2.2靶材为铂金
11.2.3可镀最大样品直径大于60mm
11.2.4镀金速率大于30nm/min
11.2.5镀金颗粒小,镀层均匀
11.3电解抛光仪
11.3.1进口品牌电解抛光仪1套
11.3.2输出电压:
0~100V
11.3.3输出电流:
0~20A
11.3.4温度范围:
室温~400,可恒温控制
11.3.5可恒流和恒压操作,负载调解率0.01%
11.3.6稳定度:
电压0.02%,电压偏移1mV,电流0.1%
11.4UPS稳压保护电源1套,整机供电不低于2h,电子枪系统供电不低于200h
11.5备用场发射灯丝系统1套(灯丝+光阑)
11.6空气压缩机1台
11.7冷却循环水机1台
11.8带除湿功能的空调一部
三、技术及售后服务
发货时间:
合同生效后6个月内。
*厂商要求:
同款型号设备国内用户不低于30家,同种品牌国内用户不低于200家。
安装验收:
卖方负责派技术员在买方确定的时间内到设备现场进行免费的安装、调试,按验收指标逐项测试至达到验收要求,出具验收报告,由用户确认签字,完成仪器验收工作。
*人员培训:
电镜厂家需提供初级培训、中级培训和高级培训三级培训模式:
初级培训:
安装调试完毕后,马上对用户人员进行初级培训。
培训时间不少于7天,培训内容包括电镜及附件的操作、电镜及附件的日常维护、样品观测、分析、获取图象。
中级培训:
仪器运行一段时间后,针对用户使用过程中遇到的问题,由卖方专家到现场进行为期7天以上的免费培训指导。
高级培训:
如买方有操作人员变更或其他操作电镜的问题,可去卖方专门的应用培训中心,聘请国内知名材料应用分析专家亲自授课,理论结合实际。
*保修期:
设备自验收之日起整机保修期一年。
保修期过后,免费提供应用技术支持,并提供五年内免费维护保养。
在不更换硬件的条件下,软件免费升级至最新版本。
维修响应:
厂家需在西安有售后服务点,在提出维修要求后,能在24小时内做出维修响应,2-5个工作日内达到用户现场。